半導(dǎo)體行業(yè)總結(jié)與展望（景氣篇）：全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期下行預(yù)計(jì)H2回暖

1、1、半導(dǎo)體指數(shù)：走弱費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)是全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)，2016 年上漲 36.6%、圖表 1：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)150014001300120011001000900800700資料來(lái)源：wind2017 年上漲 38.2%。但 2018 年以來(lái)表現(xiàn)并不盡如人意，10 月以來(lái)更是持續(xù)走軟，2018 年累計(jì)下跌 7.81%。600圖表 2：臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)1901801701601501401301201102017-01-022017-02-022017-03-022017-04-022017-05-022017-06-022017-07-022017-08-022017-

2、09-022017-10-022017-11-022017-12-022018-01-022018-02-022018-03-022018-04-022018-05-022018-06-022018-07-022018-08-022018-09-022018-10-022018-11-022018-12-022019-01-02資料來(lái)源：wind臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù) 2018 年累計(jì)下跌 6.82%。100圖表 3：申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)300025002000150010005002017-01-012017-02-012017-03-012017-04-012017-05-012017-06-012

3、017-07-012017-08-012017-09-012017-10-012017-11-012017-12-012018-01-012018-02-012018-03-012018-04-012018-05-012018-06-012018-07-012018-08-012018-09-012018-10-012018-11-012018-12-012019-01-01資料來(lái)源：wind申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù) 2018 年累計(jì)下跌 40.60%。02、全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：增速放緩在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，IC 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入周期性“降溫”期。根據(jù) IC Insights 2018 年 11 月數(shù)據(jù)，2

4、018 年上半年，IC 市場(chǎng)的季度同比增長(zhǎng)強(qiáng)勁， 但從第三季度開(kāi)始，IC 市場(chǎng)同比增長(zhǎng)率降至 14%。隨著內(nèi)存市場(chǎng)的疲軟，ICInsights 預(yù)計(jì)第四季度 IC 市場(chǎng)同比增長(zhǎng)率僅為 6%。圖表 4：2018 年各季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速資料來(lái)源：WSTS，IC Insights圖表 5：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速45304025352030152510201551005-52016-012016-022016-032016-042016-052016-062016-072016-082016-092016-102016-112016-122017-012017-022017-032017-042

5、017-052017-062017-072017-082017-092017-102017-112017-122018-012018-022018-032018-042018-052018-062018-072018-082018-092018-10資料來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)0-10全球（$B）,左軸同比（%）,右軸WSTS 2018 年 11 月預(yù)估，2018 與 2019 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額分別年增 15.9%與 2.6%，達(dá) 4779.36 億與 4901.42 億美元。（WSTS 2018 年 5 月預(yù)計(jì) 2018年增長(zhǎng) 12.4%達(dá) 4630 億美元，2019 年增長(zhǎng) 4.4%達(dá)

6、4840 億美元）。圖表 6：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)20172018F2019FICs$412B$478B$490B設(shè)備$57B$62B$60B材料$47B$53B$54B資料來(lái)源：WSTS,2018.113、終端市場(chǎng)：手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)需求疲軟半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用主要有通信（包括手機(jī)）、PC、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等 5 個(gè)領(lǐng)域。圖表 7：全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20132014201520162017汽車(chē)電子消費(fèi)電子工業(yè)PC通信資料來(lái)源：SIA手機(jī)：根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2018 年第三季度全球智能手機(jī)共出貨 3.552 億

7、臺(tái)， 同比下降 6%，這是全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)四個(gè)季度下滑。IDC 預(yù)計(jì) 2019 年全球智能手機(jī)會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)。圖表 8：全球智能手機(jī)出貨量及增速50010045040080350603002504020015020100050資料來(lái)源：IDC0-20出貨量（百萬(wàn)部），左軸同比（%），右軸數(shù)據(jù)中心：根據(jù) Gartner 2018 年 10 月發(fā)布的全球 IT 支出預(yù)測(cè)，2018 年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6%，主要是受強(qiáng)大服務(wù)器市場(chǎng)的支撐，2017 年服務(wù)器市場(chǎng)支出增長(zhǎng)超過(guò) 10%，2018 年將增長(zhǎng) 5.7%。到 2019 年，服務(wù)器市場(chǎng)將下滑，并在未來(lái)五年內(nèi)每年下降 1%至 3%，這將影

8、響整個(gè)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的支出在 2019 年增長(zhǎng)率將放緩至 1.6%。圖表 9：全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模及增速（十億美元）2017Spending2017Growth（%)2018Spending2018Growth(%)2019Spending2019Growth(%)Data Center Systems1816.419261951.6Enterprise Software36910.44059.94398.3Devices6655.76893.67062.4IT Services9314.19875.91.0344.7CommunicationsServices1,39211.4252.41,4

9、421.2Overall IT3,5393.93,6994.53,8163.2資料來(lái)源：Gartner2018.10汽車(chē)：2018 年 8 月，全球汽車(chē)市場(chǎng)預(yù)測(cè)公司 LMC 表示，2018 年全球汽車(chē)銷(xiāo)量有望達(dá)到 9700 萬(wàn)輛，增速同比放緩至 1.8%。中國(guó)和歐洲市場(chǎng)的增長(zhǎng)放緩是 2018 年全球汽車(chē)銷(xiāo)售放緩的主要原因。2018 年 12 月，LMC 預(yù)測(cè) 2018年全球汽車(chē)銷(xiāo)量不及 2017 年，將結(jié)束連續(xù)八年的增長(zhǎng)。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，由于中美車(chē)市同步衰退又缺乏同等規(guī)模的市場(chǎng)支撐，2018 年全球汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售量估計(jì)年減 1.6%，達(dá) 9,117 萬(wàn)輛；在中美貿(mào)易取得良好進(jìn)展的前提下，2

10、019 年預(yù)估年增率 1%。圖表 10：全球汽車(chē)銷(xiāo)量及增速資料來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究4、庫(kù)存周期：處于歷史高位圖表 11：全球半導(dǎo)體行業(yè)前 20 公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)10097 9795929293 949189 8989 89908686 87 8788878684 848484858583 8382 828080808179 79787979 80807776767676767574747475 7372 7373717070 7171697067 6665資料來(lái)源：Bloomberg全球半導(dǎo)體行業(yè)前 20 公司 2018Q3 庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到 97 天，超過(guò)歷史高位。60圖表 12：全球模擬半導(dǎo)

11、體行業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)120114115110110108108106105106 105105101605 101505104105103102103102 104104103103100 101101201101101 109091001011011011029999 989999100 98 9797 97959392939390 8990898989908884858585852004 Q12004 Q32005 Q12005 Q32006 Q12006 Q32007 Q12007 Q32008 Q12008 Q32009 Q12009 Q32010 Q12010 Q32011 Q1201

12、1 Q32012 Q12012 Q32013 Q12013 Q32014 Q12014 Q32015 Q12015 Q32016 Q12016 Q32017 Q12017 Q32018 Q12018 Q3資料來(lái)源：Bloomberg全球模擬半導(dǎo)體行業(yè) 2018Q3 庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到 106 天。805、資本支出：中國(guó)大陸、韓國(guó)減少根據(jù) SEMI 于 11 月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，SEMI 將 2018 年晶圓廠投資增長(zhǎng)從 8月份的預(yù)測(cè)的 14%下調(diào)至 10%，同時(shí)預(yù)計(jì) 2019 年晶圓廠設(shè)備總支出將下降8%，與先前預(yù)測(cè)的增長(zhǎng) 7%的大幅逆轉(zhuǎn)。SEMI 預(yù)計(jì) 2018 年下半年總體支出下降 13%，2

13、019 年上半年下降 16%，2019 年下半年晶圓廠設(shè)備支出將大幅增加。圖表 13：晶圓廠資本支出（百萬(wàn)美元）地區(qū)20182019Change 2018Change 2019Americas$4,822$4,965-10.50%3.00%Mainland China$12,203$11,95784.30%-2.00%Europe & Mideast$4,500$4,25011.80%-5.60%Japan$8,735$8,64936.30%-1.00%Korea$18,497$12,087-6.50%-34.70%Southeast Asia$2,552$2,43437.60%-4.60%T

14、aiwan$9,211$11,438-17.30%24.20%Total$60,520$55,7809.60%-7.80%資料來(lái)源：SEMI 2018.11. 數(shù)據(jù)包括新的、二手的和公司制造的晶圓廠設(shè)備由于需求疲軟、貿(mào)易摩擦、存儲(chǔ)價(jià)格暴跌等因素影響，之前預(yù)計(jì) 2019 年會(huì)創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)的因素（如存儲(chǔ)和中國(guó)市場(chǎng)）目前正在大幅減弱。自 8 月以來(lái)，SEMI 預(yù)測(cè)的中國(guó)大陸和韓國(guó)的資本支出下降幅度最大。對(duì)于中國(guó)大陸地區(qū)，SEMI 對(duì) 2019 年支出的預(yù)測(cè)已經(jīng)從 8 月的 170 億美元修改為 120 億美元，主要理由有：預(yù)計(jì) SK Hynix 將在 2019 年放緩DRAM 擴(kuò)張；GLOBAL FO

15、UNDRIES 重新考慮其成都工廠的計(jì)劃；SMIC 和UMC 正在放慢支出；福建晉華 DRAM 項(xiàng)目已被擱置。對(duì)于韓國(guó)地區(qū)，8 月時(shí)，SEMI 預(yù)測(cè)韓國(guó)晶圓廠設(shè)備支出將在 2019 年下降8%，達(dá)到 170 億美元，但目前已削減至 120 億美元，主要是因?yàn)槿窃?2018年第四季度開(kāi)始減少設(shè)備投資，預(yù)計(jì)削減開(kāi)支將持續(xù)到 2019 年上半年。三星 P1 項(xiàng)目放緩、P2 項(xiàng)目階段 1 延遲，預(yù)計(jì)還會(huì)對(duì) S3 計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整。從資本支出領(lǐng)域上看，占比最大的存儲(chǔ)器 2019 將減少，F(xiàn)oundry 預(yù)計(jì) 2019年增長(zhǎng) 10%。CMOS 圖像傳感器顯示出強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2019 年將飆升 33% 至

16、38 億美元。微元件（MPU，MCU 和 DSP）預(yù)計(jì) 2019 年將增長(zhǎng) 40%以上，達(dá)到 48 億美元。模擬和混合信號(hào)增長(zhǎng) 19%左右，達(dá)到 6.6 億美元。圖表 14：全球半導(dǎo)體資本支出各領(lǐng)域增速資料來(lái)源：SEMI6、設(shè)備銷(xiāo)售額：SEMI 預(yù)測(cè) 2020 年再創(chuàng)新高與全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)調(diào)整一樣，SEMI 12 月對(duì) 2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)相比 8 月的預(yù)測(cè)出現(xiàn)大幅調(diào)整。圖表 15：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增速預(yù)測(cè)（2018.12）資料來(lái)源：SEMI 2018.12根據(jù) 2018 年 12 月 12 日SEMI 在 SEMICON Japan 2018 展覽會(huì)上發(fā)布年終預(yù)

17、測(cè)報(bào)告顯示，2018 年新的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增加 9.7%達(dá)到 621 億美元（8 月預(yù)測(cè)為 627 億美元），超過(guò) 2017 年創(chuàng)下的 566 億美元的歷史新高。預(yù)計(jì) 2019 年設(shè)備市場(chǎng)將收縮 4.0%至 596 億美元（8 月預(yù)測(cè)為 676 億美元），但 2020 年將增長(zhǎng) 20.7%，達(dá)到 719 億美元，創(chuàng)歷史新高。圖表 16：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增速預(yù)測(cè)（2018.7）資料來(lái)源：SEMI 2018.7圖表 17：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及增速187016605014401230102081060-104-202-302011-032011-062011-092011-

18、122012-032012-062012-092012-122013-032013-062013-092013-122014-032014-062014-092014-122015-032015-062015-092015-122016-032016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-09資料來(lái)源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)0-40全球($B), 左軸全球同比(%), 右軸7、預(yù)計(jì) 2019H2 開(kāi)始回暖，重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備與設(shè)計(jì)從需求角度看，目前受到智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等增速放緩以及中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的需求壓制，半導(dǎo)體行業(yè)下游需求疲軟，但考慮到未來(lái) 5G、AI、IOT 等創(chuàng)新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)需求復(fù)蘇只是