電子行業(yè)：三星S10系列預(yù)售需求強(qiáng)勁；偏光片維持高景氣

1、一、一周行情回顧圖 1：電子行業(yè)相關(guān)重要指數(shù)漲跌幅情況資料來(lái)源：Wind，圖 2：電子行業(yè)每周股價(jià)漲幅前十五名資料來(lái)源：Wind，圖 3：電子行業(yè)每周股價(jià)跌幅前十五名資料來(lái)源：Wind，行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告二、重點(diǎn)公司估值表表 1：核心推薦與關(guān)注公司估值（股價(jià)取 20190315 收盤(pán)價(jià)）資料來(lái)源：Wind，表 2：海外重點(diǎn)公司估值（股價(jià)取 201903015 收盤(pán)價(jià)）資料來(lái)源：Bloomberg 一致預(yù)期，三、一周動(dòng)態(tài)跟蹤高頻高速材料（華正、生益、深南、滬電）以及面板偏光片（三利譜等）兩大板塊，繼續(xù)重點(diǎn)推薦?。?0190312）我們前期重點(diǎn)推薦的高頻高速材料（華正、生益、深南、滬電）以及面板偏光

2、片（三利譜等）兩大板塊，其 共同邏輯是既處在技術(shù)升級(jí)和進(jìn)口替代加速的節(jié)點(diǎn)上，又有很強(qiáng)的行業(yè)景氣度支撐。繼續(xù)重點(diǎn)推薦！高頻高速材料：1）長(zhǎng)期受益于 5G 基站、汽車(chē)毫米波雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)終端等應(yīng)用，空間遠(yuǎn)大于 4G 階段，且釋放業(yè)績(jī)靠前；2） 目前市場(chǎng)主要由羅杰斯等外資廠商占據(jù)，生益、華正等高頻高速產(chǎn)品在華為等體系中有重大突破，國(guó)產(chǎn)替代有望加速，產(chǎn)業(yè)格局好；3）主要覆銅板產(chǎn)品 2 月漲價(jià)一次，幅度 7-10%不等，后續(xù)在 4G 保底、5G 加速招標(biāo)等推動(dòng)下，不排除繼續(xù)漲價(jià)可能。重點(diǎn)推薦華正新材、生益科技！行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告偏光片：1）偏光片高價(jià)值、高壁壘，符合顯示大尺寸化、高清化的大趨勢(shì)；2）國(guó)產(chǎn)替代

3、空間巨大，全球市場(chǎng)容量約800 億，而三利譜國(guó)內(nèi)最大，去年份額僅占 1%；3）國(guó)產(chǎn)替代有重要進(jìn)展，過(guò)去三利譜主供小尺寸，我們驗(yàn)證到近期已突破一線大尺寸客戶，預(yù)計(jì)今年起增速顯著提升；4）行業(yè)新增產(chǎn)能有限，預(yù)計(jì)全年維持高景氣，近期業(yè)內(nèi)已啟動(dòng)全面漲價(jià)，幅度 5-10%，主要原因?yàn)橄掠蚊姘鍙S擴(kuò)產(chǎn)較多，而非上游膜材料漲價(jià)驅(qū)動(dòng)。繼續(xù)推薦三利譜！深南電路：18 年及 19Q1 業(yè)績(jī)指引符合預(yù)期，5G 需求及智能制造為中長(zhǎng)期成長(zhǎng)主線，持續(xù)推薦?。?0190313）2018 年收入 76 億，同比增長(zhǎng) 34%，歸母凈利潤(rùn) 6.97 億，同比增長(zhǎng) 56%，扣非歸母凈利潤(rùn) 6.47 億，同比增長(zhǎng) 70%。擬以 10

4、 股派 7.5 元（含稅）并轉(zhuǎn)增 2 股。公司預(yù)計(jì) 19Q1 歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 40%-60%達(dá) 1.64-1.87 億，符合預(yù)期。分項(xiàng)收入及毛利率變化：PCB 收入同比增長(zhǎng) 38%，毛利率增加 0.71 個(gè) pct； IC 載板收入增長(zhǎng) 26%，毛利率增加 3.57 個(gè) pct電子聯(lián)裝收入增長(zhǎng) 27%，毛利率減少 0.95 個(gè) pct18 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，盈利能力持續(xù)提升。18 年收入及凈利潤(rùn)符合預(yù)期，全年毛利率同比提高 0.73 個(gè) pct 達(dá) 23.13%，凈利率提高 1.3 個(gè) pct 達(dá) 9.19%；18Q4 單季度收入 22.7 億，同比增長(zhǎng) 54%環(huán)比增長(zhǎng) 8%，歸母凈利潤(rùn) 2

5、.2 億，同比增長(zhǎng) 105%環(huán)比增長(zhǎng) 16%，毛利率 24.12%，凈利率 9.91%，環(huán)比及同比均持續(xù)提升。18 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要因 1）4G/4.5G 通信與服務(wù)器領(lǐng)域需求拉動(dòng)，公司高速、剛撓結(jié)合等高附加值產(chǎn)品占比提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來(lái)單價(jià)及毛利率持續(xù)改善；2）南通智能制造工廠爬坡超預(yù)期，全年貢獻(xiàn)收入 2.48 億，凈利潤(rùn)-692 萬(wàn)；3）公司持續(xù)著力開(kāi)展內(nèi)部運(yùn)營(yíng)能力提升工作，并取得階段性成果，整體經(jīng)營(yíng)效率提升。18 年人均產(chǎn)值同比增加 30%，智能制造深化提升中長(zhǎng)期獲利水平。近年公司不斷加強(qiáng)專(zhuān)業(yè)化、自動(dòng)化工廠的建設(shè)，并積極推進(jìn)智能制造。南通工廠為公司自建團(tuán)隊(duì)打造的智能化工廠，18 年為經(jīng)營(yíng)

6、效益帶來(lái)顯著提升，營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng) 34%，生產(chǎn)人員數(shù)量?jī)H增加 3%，生產(chǎn)人員對(duì)應(yīng)的人均年產(chǎn)值同比增加 30%達(dá)到 99 萬(wàn)元/人，公司通過(guò)南通工廠智能化實(shí)施積累了成功經(jīng)驗(yàn)，并不斷優(yōu)化，著手向深圳、無(wú)錫等其他 PCB 工廠推廣，預(yù)計(jì)中長(zhǎng)期獲利能力伴隨自動(dòng)化改造深化不斷提升。南通生產(chǎn)基地產(chǎn)能空間大，迎接 5G 通信 PCB 需求增長(zhǎng)。公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放 PCB 供應(yīng)商，并加大高頻微波板等產(chǎn)品前沿研發(fā)，公司南通生產(chǎn)基地占地面積共 486 畝，計(jì)劃總投資額 20 億，可承載產(chǎn)能 12 萬(wàn)平米/月，募投項(xiàng)目南通數(shù)通 2.8 萬(wàn)平米/月僅為一期項(xiàng)目，公司近期公告擬發(fā)可轉(zhuǎn)債并向中國(guó)航空技術(shù)

7、協(xié)議 1 年期借款不超過(guò) 5 億元，判斷主要為迎接 5G 需求進(jìn)一步擴(kuò)充 PCB 產(chǎn)能。5G 宏基站 PCB 價(jià)值量在 5G 周期峰值接近 300 億，公司圍繞通信設(shè)備核心客戶，伴隨行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告產(chǎn)能釋放業(yè)績(jī)彈性大。IC 載板受益進(jìn)口替代，長(zhǎng)期增厚業(yè)績(jī)。IC 載板配套國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體崛起，有望替代臺(tái)企，成為 2020-2021 年增長(zhǎng)新動(dòng)力。公司在 mems 麥克風(fēng)載板已做到全球份額最高 30%，無(wú)錫基板新廠預(yù)計(jì) 19 年下半年連線，新項(xiàng)目聚焦存儲(chǔ) IC 載板，產(chǎn)品技術(shù)含量及附加值高，國(guó)際客戶認(rèn)證中，有望做到全球第一梯隊(duì)。四、一周重要新聞消費(fèi)電子高通 2 代屏下超聲波指紋傳感器今年推出3 月 15

8、 日消息，2017 年高通就推出的超聲波指紋傳感器技術(shù)，但由于造價(jià)高昂，只能在柔性 OLED 屏上搭載。根據(jù)報(bào)道，高通的第二代超聲波指紋傳感器正推進(jìn)中，預(yù)計(jì)今年下半年面世。根據(jù)報(bào)道，相較于第一代，第二代 3D 超聲波指紋技術(shù)的識(shí)別區(qū)域更大，從 9x4mm（36mm2）提高為 8x8mm（64mm2），同時(shí)厚度不變（200m）。對(duì)比之下，光學(xué)指紋模組的厚度達(dá)到 3mm。高通高管 Gordon Thomas 介紹，3D 聲波指紋包含三大元件，ASIC（專(zhuān)用電路驅(qū)動(dòng)）、FPC 柔性電路板和傳感器，且傳感器不用硅片打造，從而大大提升了產(chǎn)量，降低了成本。根據(jù)猜測(cè)最快可能從三星 Galaxy Note 1

9、0 開(kāi)始會(huì)用上第二代超聲波指紋。（生物識(shí)別與應(yīng)用）三星 Galaxy Fold 手機(jī)改用臺(tái)積電 7 nm 高通驍龍 855 處理器在日前世界行動(dòng)通訊大會(huì) (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機(jī) Galaxy Fold，原本預(yù)估將會(huì)與新發(fā)表的Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。不過(guò)， 根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo)，這款即將在 2019 年 5 月開(kāi)賣(mài)的折疊式手機(jī)，因?yàn)榇钆湫袆?dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現(xiàn)出效能，因此決定舍棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。根據(jù)韓國(guó)媒

10、體BusinessKorea的報(bào)導(dǎo)，三星的首款折疊式手機(jī) Galaxy Fold 會(huì)放棄采用自家研發(fā) Exynos 9820 處理器，改用高通驍龍 855 處理器的原因，在于三星的 Exynos 9820 處理器采用自家改良自 10 納米制程的 8 納米制程所打造，相較高通驍龍 855 處理器采用臺(tái)積電 7 納米制程所打造，這 8 納米制程的半節(jié)點(diǎn)升級(jí)，仍難以與臺(tái)積電 7 納米制程的全節(jié)點(diǎn)升級(jí)相比較，在效能上會(huì)有所差異。因此，以三星 Galaxy Fold 售價(jià)高達(dá) 1,980 美元的價(jià)格來(lái)說(shuō)，不能完全發(fā)揮其效能，將使得消費(fèi)者很難接受。另外，根據(jù)國(guó)外專(zhuān)業(yè)測(cè)試網(wǎng)站Anandtech日前所進(jìn)行的行

11、動(dòng)處理器性能測(cè)試表示，三星的 Exynos 9820處理器在測(cè)試中的得分，遠(yuǎn)低于高通的驍龍 855 處理器以及華為的麒麟 980 處理器。其中，高通與華為的兩款行動(dòng)處理器都是由臺(tái)積電的 7 納米制程所打造，其效能高下立判。而除了處理器的性能之外，三星 Galaxy Fold 折疊手機(jī)采用高通驍龍 855 處理器還有其市場(chǎng)銷(xiāo)售的因素。報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，為了迎合 Galaxy Fold 在美國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售，采用被認(rèn)為最適配美國(guó)電信商 Verizon 即將推出行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告5G 網(wǎng)絡(luò)的高通解決方案，將能使得 Galaxy Fold 能發(fā)揮最大的效能。事實(shí)上，南韓廠商非常重視美國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售狀況，因此除了

12、三星之外，包括 LG 也將要延后推出 5G 手機(jī)的時(shí)間到 2019 年的 5 月份，以配合電信商Verizon 的 5G 網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)。因?yàn)槿菍?Galaxy Fold 折疊手機(jī)定位為一款實(shí)驗(yàn)性的產(chǎn)品，其內(nèi)部零件自家的整合度不高，因此大量采用其他廠商的產(chǎn)品。除了處理器將采用高通的驍龍?zhí)幚砥髦?，連相機(jī)的圖像傳感器也非自家三星的產(chǎn)品，而是改用 Sony 的圖像傳感器。因此，三星僅預(yù)估 2019 年全年，Galaxy Fold 折疊手機(jī)的銷(xiāo)量?jī)H 100 萬(wàn)支，與同時(shí)期推出的 Galaxy S10 銷(xiāo)量相差甚遠(yuǎn)。（摩爾芯聞）IDC：2023 年 5G 手機(jī)市場(chǎng)占有率將超四分之一3 月 7 日消息， 據(jù)

13、國(guó)外媒體報(bào)道， 市場(chǎng)研究公司 IDC 最新發(fā)布的全球移動(dòng)電話追蹤季刊(WorldwideQualityMobilePhone Tracker)指出，隨著 5G 手機(jī)的逐步上市，智能手機(jī)市場(chǎng)整體銷(xiāo)售有望在 2019 年下半年有所改善。報(bào)告特別指出，到 2023 年，5G 手機(jī)所占市場(chǎng)份額將達(dá)到 26%。IDC 預(yù)測(cè)，2019 年智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 13.95 億部，其中 5G 手機(jī)出貨量為 670 萬(wàn)部，僅占總數(shù)的 0.5%， 而 3G 手機(jī)出貨量占比為 4%。到 2023 年， 5G 手機(jī)將占智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量的 26%，而屆時(shí) 3G 手機(jī)將只占 2.2%的市場(chǎng)份額。IDC 表示，在此期間

14、4G 手機(jī)所占市場(chǎng)份額不會(huì)有太大變化。據(jù)估計(jì)，今年 4G 手機(jī)出貨量將占據(jù)智能手機(jī)市場(chǎng)總出貨量的 95.4%，四年后智能手機(jī)市場(chǎng)總出貨量為 15.42 億部，而 4G 手機(jī)所占比例為 71.4%。IDC 表示雖然 5G 手機(jī)和可折疊屏幕還沒(méi)有得到用戶的實(shí)踐檢驗(yàn)，但 2019 年肯定是智能手機(jī)的變革之年?！?該公司預(yù)計(jì)，5G 手機(jī)市場(chǎng)將迅速擴(kuò)大，并開(kāi)始為用戶升級(jí)設(shè)備引入更有力的理由。到 2023 年，5G 將占智能手機(jī)銷(xiāo)量的四分之一。IDC 還認(rèn)為，較低價(jià)格或更高的網(wǎng)絡(luò)可用性可能會(huì)比所預(yù)期的更快地提高 5G 手機(jī)使用率。（電子時(shí)代）半導(dǎo)體英偉達(dá)將以 70 億美元收購(gòu)以色列芯片制造商 Mellan

15、ox據(jù)路透社報(bào)道，Nvidia 將以超過(guò) 70 億美元現(xiàn)金收購(gòu)以色列芯片制造商 Mellanox Technologies Ltd。這筆交易將是英偉達(dá)有史以來(lái)規(guī)模最大的一筆收購(gòu)交易，將提振其數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)，從而降低對(duì)視頻游戲行業(yè)的依賴。在視頻游戲行業(yè)，英偉達(dá)是一家最知名的主要科技供應(yīng)商。這位知情人士說(shuō)，英偉達(dá)在競(jìng)標(biāo) Mellanox 的過(guò)程中出價(jià)高于英特爾。它最早可能在周一宣布此次交易。英偉達(dá)、英特爾和 Mellanox 沒(méi)有立即回應(yīng)路透記者置評(píng)請(qǐng)求。金融新聞網(wǎng)站 Calcalist 周日早些時(shí)候曾報(bào)道，英偉達(dá)競(jìng)購(gòu) Mellanox 的價(jià)格高于英特爾。Mellanox 的芯片支持連接高速網(wǎng)絡(luò)

16、的服務(wù)器。該公司的總部位于以色列，并在美國(guó)設(shè)立了辦事處。截至上周五股市收盤(pán)，Mellanox 的市值約為 59 億美元。數(shù)據(jù)中心芯片收入占英偉達(dá)總銷(xiāo)售額的近三分之一。英偉達(dá)總部位于加州圣克拉拉，在其首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的領(lǐng)導(dǎo)下，該公司在過(guò)去幾年里實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。但最近幾個(gè)季度，加密貨幣熱潮的消退開(kāi)始拖累其銷(xiāo)售額。行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告今年 1 月，英偉達(dá)的市值為 910 億美元。由于其游戲芯片在中國(guó)市場(chǎng)上的需求疲軟，以及數(shù)據(jù)中心芯片銷(xiāo)量低于預(yù)期，該公司將第四財(cái)季的收入預(yù)期下調(diào)了 5 億美元。英偉達(dá)收購(gòu) Mellanox 也將代表活躍對(duì)沖基金 Starboard Value 的

17、勝利。Starboard alue 是該公司的股東之一， 去年與該公司達(dá)成了一項(xiàng)關(guān)于重組董事會(huì)的協(xié)議。（SEMIChina）新款凌霄芯片即將上市，華為海思有望成亞洲 IC 設(shè)計(jì)龍頭今天，在上海舉辦的 AWE 展會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋透露，華為新款凌霄芯片將于今年上市， 這是專(zhuān)為 IoT 研發(fā)的商用芯片。就在前不久，華為榮耀路由 Pro 2 亮相，而其 CPU 與 Wi-Fi 全部采用自研的凌霄芯片，分別是凌霄 5651 和凌霄 1151。其中，凌霄 5651 為四核 1.4GHz CPU，核數(shù)多意味著 CPU 性能更高，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)能力越強(qiáng)，凌霄 1151 則為雙頻 Wi-Fi 芯片。

18、榮耀方面透露，榮耀路由 Pro 2 采用了行業(yè)頂配 CPU，雙頻并發(fā)性能比上一代提升了 50%。內(nèi)建觸控功能的柔性 OLED 面板是三星顯示器獨(dú)家產(chǎn)品。三星顯示器將觸控功能做在 OLED 面板之中，視為這項(xiàng)技術(shù)的核心，顛覆以往必須在 OLED 面板外部貼附觸控薄膜形成觸控功能的型態(tài)，使觸控直接在 OLED 內(nèi)部形成， 因此可生產(chǎn)出更為輕薄的面板。加上制程簡(jiǎn)化，可為業(yè)者節(jié)省生產(chǎn)成本。近年來(lái)，華為海思設(shè)計(jì)的芯片在業(yè)界的影響力越來(lái)越大，特別是在手機(jī)處理器方面，隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)， 華為新款手機(jī)基帶芯片鋒芒畢露，對(duì)業(yè)界老大高通施加了很大的壓力。據(jù) Bernstein Research 估計(jì)，今年，

19、海思半導(dǎo)體可望躍居亞洲最大 IC 設(shè)計(jì)商。高通雄踞基帶芯片霸主多年，今年小米、中興、LG 電子推出的 5G 智能機(jī)，都采用高通 5G 基帶芯片。最近高通發(fā)布新一代“X55 ”5G 基帶芯片，預(yù)計(jì)明年初出貨，許多市場(chǎng)觀察家認(rèn)為 X55 是業(yè)界最先進(jìn)的 5G 基帶。對(duì)此，華為宣稱該公司的“巴龍 5000”(Balong 5000)5G modem 比高通更先進(jìn)。 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)執(zhí)行長(zhǎng)余承東在西班牙世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)表示，巴龍 5000 的下載速度是高通 X50 的兩倍，而且不只存在于PowerPoint 投影片，已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài)。他說(shuō)，華為打造出全球最快的 5G modem 芯片和全球最快的

20、5G 智能機(jī)。華為的海思半導(dǎo)體研發(fā)麒麟系列移動(dòng)處理器，去年更推出 AI 加速器芯片、以及鯤鵬(Kunpeng)系列的服務(wù)器處理器。Bernstein Research 資深半導(dǎo)體分析師 Mark Li 說(shuō)，相信海思距離高通僅有一步之遙，預(yù)料今年海思將成為亞洲最大芯片設(shè)計(jì)商。海思營(yíng)收從 2014 年的 24 億美元、2018 年跳增至 76 億美元，Li 估計(jì)今年動(dòng)能有望持續(xù)。Market Intelligence & Consulting Institute 分析師 Eddie Han 指出，華為是全球最大電信設(shè)備商，華為 5G 優(yōu)勢(shì)在于能在自家基站測(cè)試基帶芯片，可以節(jié)省時(shí)間，提高產(chǎn)品整合度。

21、（摩爾芯聞）光電顯示華為 P30 系列將首次大規(guī)模采用三星 AMOLED 屏這一變化略有些奇怪，因?yàn)槿A為 Mate 20 Pro 的主要屏幕供應(yīng)商為京東方和 LG。當(dāng)然，器件選型和供應(yīng)商的篩選方面，華為可能更多考慮的是品質(zhì)、供貨量、價(jià)格等因素，摩卡稱，三星以極大的誠(chéng)意打動(dòng)了華為。目前的爆料顯示，P30 采用 6.1 英寸 OLED 珍珠屏，分辨率為 23401080，搭載麒麟 980 處理器，配備 6GB內(nèi)存+128GB 存儲(chǔ)，前置 3200 萬(wàn)像素?cái)z像頭，電池容量為 3650mAh，運(yùn)行 Android 9 系統(tǒng)。根據(jù)規(guī)劃，N2 項(xiàng)目行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告建成后將形成年產(chǎn) 33 萬(wàn)片 8 英寸特種

22、工藝芯片產(chǎn)能，同期開(kāi)發(fā)高壓模擬、射頻前端、特種半導(dǎo)體技術(shù)制造和設(shè)計(jì)服務(wù)。P30 Pro 為 6.47 英寸 1080P 曲面珍珠屏，最高 8GB 內(nèi)存+512GB 存儲(chǔ)（頂配版本），前置 3200 萬(wàn)像素?cái)z像頭，電池容量為 4200mAh，支持 40W 超級(jí)快充，運(yùn)行 Android 9 系統(tǒng)，支持 IP68 級(jí)防塵防水。相機(jī)方面，華為P30 Pro 后置 4000 萬(wàn)主攝（支持 OIS 光學(xué)防抖、光圈為 F/1.6）+2000 萬(wàn)+800 萬(wàn)（光圈為 F/3.4）三攝，支持 10 倍混合變焦，還有一顆是 TOF 鏡頭。（CINNO）傳京東方明年量產(chǎn)觸控一體 OLED，搶攻蘋(píng)果訂單傳出京東方計(jì)

23、劃量產(chǎn)類(lèi)似三星顯示器(Samsung Display)內(nèi)建觸控功能的柔性 OLED 面板。據(jù)韓媒 ET News 報(bào)導(dǎo)，京東方正在綿陽(yáng)工廠利用部分 B11 產(chǎn)線建設(shè)觸控一體式柔性 OLED 產(chǎn)線，目標(biāo) 2020 年正式量產(chǎn)。內(nèi)建觸控功能的柔性 OLED 面板是三星顯示器獨(dú)家產(chǎn)品。三星顯示器將觸控功能做在 OLED 面板之中，視為這項(xiàng)技術(shù)的核心，顛覆以往必須在 OLED 面板外部貼附觸控薄膜形成觸控功能的型態(tài)，使觸控直接在 OLED 內(nèi)部形成，因此可生產(chǎn)出更為輕薄的面板。加上制程簡(jiǎn)化，可為業(yè)者節(jié)省生產(chǎn)成本。三星顯示器將這樣的技術(shù)稱之為 Y-Octa，并率先應(yīng)用在三星電子(Samsung Elec

24、tronics)的高階產(chǎn)品，以差異化技術(shù)提高三星手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力，手機(jī)屏幕左右兩側(cè)具有彎曲弧形的 Edge 樣式便是最具代表的設(shè)計(jì)。最近雖然三星顯示器已開(kāi)放對(duì)其他外部客戶銷(xiāo)售，但生產(chǎn)技術(shù)上仍是獨(dú)家。目前無(wú)法得知京東方取得多少內(nèi)建觸控的 OLED 技術(shù)，但若從開(kāi)始建設(shè)專(zhuān)用產(chǎn)線來(lái)看，推測(cè)應(yīng)有一定水平， 甚至可以進(jìn)行量產(chǎn)。且可以肯定的是，京東方會(huì)積極尋求對(duì)蘋(píng)果(Apple)銷(xiāo)售這款面板的可能性。據(jù)了解，蘋(píng)果籌備中的新款 iPhone 已開(kāi)始準(zhǔn)備搭載三星顯示器供應(yīng)的內(nèi)建觸控柔性 OLED 面板，不再堅(jiān)持只使用觸控功能在 OLED 外的顯示器零組件。由于蘋(píng)果并未改變降低對(duì)三星顯示器依存度的想法，若京東方也可

25、生產(chǎn)觸控一體式 OLED 面板，便有可能也向京東方采購(gòu)。知情人士表示，京東方為了對(duì)蘋(píng)果銷(xiāo)售 OLED 面板，2018 年執(zhí)行 L6 研發(fā)計(jì)劃，2019 年也推動(dòng) L7 研發(fā)計(jì)劃， 持續(xù)累積技術(shù)能量；L6 計(jì)劃開(kāi)發(fā)的 OLED 面板預(yù)定在 2019 年下半量產(chǎn)。京東方的面板獲得華為良好評(píng)價(jià)，已被使用在多款高階手機(jī)上。（摩爾芯聞）三星 AWE2019 力推超大屏 8K QLED 電視在 AWE2019 展會(huì)上，除索尼、創(chuàng)維、TCL 等品牌展示超大屏 8K 高分辨率電視之外，三星也不甘示弱，帶來(lái)了旗下 8K QLED 電視力作，并備受好評(píng)。據(jù)媒體現(xiàn)場(chǎng)獲悉，三星 8K QLED 電視采用了特別開(kāi)發(fā)的量

26、子點(diǎn) 8K 處理器（Quantum Processor 8K），通過(guò) 8K人工智能增強(qiáng)技術(shù)（8K AI Upscaling）提升畫(huà)質(zhì)和音效雙重表現(xiàn)，為消費(fèi)者帶來(lái)具備沉浸感的逼真視覺(jué)效果和震撼的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)，開(kāi)啟了超高清 8K 時(shí)代。三星 QLED 8K 電視具備 QLED 量子點(diǎn)技術(shù)、8K 分辨率以及 8K HDR 等諸多優(yōu)勢(shì)，呈現(xiàn)出豐富而深邃的畫(huà)面， 能清晰展現(xiàn)出每一個(gè)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，QLED 8K 電視配置了 HDMI 2.1，支持 8K 傳輸，減少視頻傳輸對(duì)圖像質(zhì)量的影響，更好呈現(xiàn) 8K 畫(huà)質(zhì)效果，實(shí)現(xiàn)沉浸式的觀看體驗(yàn)，仿佛真實(shí)的生活畫(huà)面就在你眼前打開(kāi)。行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告同時(shí)，三星 QLED

27、8K 電視還集成了物聯(lián)網(wǎng)和智能家居場(chǎng)景。通過(guò)電視大屏能夠方便地展示物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的狀態(tài)，結(jié)合語(yǔ)音操作，用戶能夠更加便捷的操控各種設(shè)備。目前，已能夠?qū)崿F(xiàn)冰箱、空調(diào)、空氣凈化器、掃地機(jī)器人等 6 大品類(lèi)，40 多個(gè)型號(hào)的設(shè)備互連，同時(shí)依托三星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)不斷推出更多智能設(shè)備,更多的定制化場(chǎng)景模式，能讓您隨心所欲的掌握自己的生活可以說(shuō)，三星 QLED 8K 電視的到來(lái)，給消費(fèi)者帶來(lái)了精妙的視覺(jué)體驗(yàn)，同時(shí)搭載的新一代語(yǔ)音助手和物聯(lián)網(wǎng)等全新功能也讓消費(fèi)者從智能設(shè)備體驗(yàn)進(jìn)化到了智能生活體驗(yàn)。最后獲悉，三星 QLED 8K 電視在 3 月 13 日至 3 月 29 日期間正式進(jìn)行預(yù)售活動(dòng)，98 英寸售價(jià)為 999

28、,999 元、82 英寸售價(jià)為 69,999 元、75 英寸售價(jià)為 54,999 元、65 英寸售價(jià)為 35,999 元。（WitsView 睿智顯示調(diào)研）設(shè)備材料半導(dǎo)體晶圓廠投資大幅下降受記憶體報(bào)價(jià)大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游拉貨保守影響，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圓廠資本支出預(yù)估值至 529 億美元（約新臺(tái)幣 1.63 兆元），年減 14%，終止連三年成長(zhǎng)。SEMI 今年初原估今年衰退幅度約 9，不到二個(gè)月再提出更悲觀的報(bào)告，凸顯全球半導(dǎo)體景氣下修幅度超乎預(yù)期，晶圓廠對(duì)今年資本支出更保守。SEMI 表示，過(guò)去 2 年全球晶圓廠設(shè)備支出以記憶體為大宗，占比達(dá)到 55

29、%，因此，記憶體市場(chǎng)的任何波動(dòng)都會(huì)影響整體設(shè)備支出。而隨著記憶體產(chǎn)業(yè)的下降趨勢(shì)可能延續(xù)到今年上半年，SEMI 預(yù)估記憶體支出恐將減少36%，但下半年記憶體支出可望回升 35%。 SEMI 表示，整體來(lái)看，預(yù)估今年記憶體支出仍將減少 30%，并連帶影響今年整體晶圓廠設(shè)備支出滑落至 530 億美元，約將減少 14%，但明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至 670 億美元，年成長(zhǎng) 27%，并可望刷新歷史新高紀(jì)錄。晶圓廠資本支出，主要來(lái)自于臺(tái)積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退，意味整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等 IC 設(shè)計(jì)商，到臺(tái)積電等

30、晶圓制造商，及日月光等封測(cè)廠，將受影響。業(yè)界分析，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)動(dòng)向，反映主要大廠投資狀況，若景氣擴(kuò)張，大廠積極投資，設(shè)備市場(chǎng)也會(huì)同步成長(zhǎng)；反之，若景氣清淡，大廠投資意愿也會(huì)轉(zhuǎn)趨觀望甚至保守，使得設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模縮減。SEMI 表示，半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售從去年 5 月反轉(zhuǎn)向下，使得硅晶圓和材料廠出貨也在去年 10 月起由高峰向下。SEMI 認(rèn)為，記憶體價(jià)格下跌，導(dǎo)致大廠不愿擴(kuò)產(chǎn)破壞供需，投資縮手，美中貿(mào)易戰(zhàn)使下游客戶拉貨觀望影響， 晶圓廠資本投資同步大踩煞車(chē)，其中又以先進(jìn)記憶體制造商、中國(guó)大陸晶圓廠，以及 28 納米以上成熟制程業(yè)者的資本支出縮減幅度最為明顯。臺(tái)積電預(yù)估今年不含記憶體，全球半導(dǎo)體景氣

31、僅微增 1%，若加計(jì)記憶體，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年應(yīng)會(huì)衰退， 目前包括記憶體、邏輯芯片市況都不好，使得各大半導(dǎo)體廠資本支出趨保守。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）全球晶圓廠 2019 年支出將下滑，但 2020 年會(huì)再創(chuàng)新高美國(guó)加州時(shí)間 2019 年 3 月 12 日，根據(jù) SEMI 行業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)團(tuán)隊(duì)發(fā)布的 2019 年第一季度世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2019 年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將下降 14（530 億美元），但 2020 年將強(qiáng)勁復(fù)蘇 27（670 億美元），創(chuàng)下新紀(jì)錄。受 memory 行業(yè)放緩的刺激，2019 年的低迷標(biāo)志著晶圓廠設(shè)備支出三年持續(xù)增長(zhǎng)告一段落。在過(guò)去兩年中，memory 占所有設(shè)備的 55的年度份額，這一比例預(yù)計(jì)將在 2019 年降至 45，但在 2020 年反彈至 55。memory 占總支出的一大部分，memory 市場(chǎng)的任何波動(dòng)都會(huì)影響整體設(shè)備支出。圖 1 顯示了從2018 年下半年開(kāi)始的每半年的歷史和預(yù)測(cè)。Memory 支出下滑對(duì)半年晶圓廠設(shè)備支出的回顧表明，高水平庫(kù)存和需求疲軟導(dǎo)致 2018 年下半年 DRAM 和 NAND（3D NAND）的跌幅大于預(yù)期，導(dǎo)致 Memory 支出下降 14。預(yù)計(jì)下降趨勢(shì)將持續(xù)到 2019 年上半年，Memor