電子行業(yè)“科創(chuàng)”系列報(bào)告：聚辰股份全球領(lǐng)先、國內(nèi)第一的EEPROM存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

1、目錄索引 HYPERLINK l _TOC_250009 聚辰股份：全球領(lǐng)先、國內(nèi)第一的EEPROM 存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)5 HYPERLINK l _TOC_250008 業(yè)務(wù)情況：智能手機(jī)攝像頭用EEPROM 細(xì)分領(lǐng)域全球排名第一5 HYPERLINK l _TOC_250007 財(cái)務(wù)表現(xiàn)：EEPROM 芯片為業(yè)績主要驅(qū)動力，凈利潤實(shí)現(xiàn)快速增長6 HYPERLINK l _TOC_250006 股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)際控制人現(xiàn)任董事長陳作濤間接持股 40.70%8 HYPERLINK l _TOC_250005 手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新持續(xù)不斷，公司有望受益成長9 HYPERLINK l _TOC_250004 E

2、EPROM 是非易失性存儲芯片的重要分支9 HYPERLINK l _TOC_250003 智能手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新將帶動EEPROM 市場持續(xù)增長，公司受益成長可期10 HYPERLINK l _TOC_250002 募投項(xiàng)目開拓新產(chǎn)品領(lǐng)域，公司布局更大發(fā)展空間12 HYPERLINK l _TOC_250001 可比公司估值對比13 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示13圖表索引圖 1：2018 年全球 EEPROM 主要廠商市場份額5圖 2：2018 年全球智能手機(jī)攝像頭 EEPROM 主要廠商市場份額5圖 3：公司近三年經(jīng)銷和直銷營收占比6圖 4：公司近三年?duì)I業(yè)收入（分產(chǎn)

3、品）6圖 5：公司 2018 年主營產(chǎn)品營收占比6圖 6：公司近三年凈利潤及增速7圖 7：公司近三年毛利率、凈利率及 ROE7圖 8：公司近三年分產(chǎn)品毛利率7圖 9：公司近三年研發(fā)費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用率7圖 10：EEPROM 是非易失性存儲芯片的重要分支9圖 11：全球 EEPROM 市場規(guī)模及預(yù)測10圖 12：全球智能手機(jī)攝像頭對 EEPROM 需求量及預(yù)測10圖 13：2016-2023 年全球后置單攝/雙攝/多攝智能手機(jī)占比及預(yù)測11圖 14：2016-2023 年全球后置雙攝和多攝智能手機(jī)出貨量及預(yù)測11圖 15：2016-2023 年全球前置雙攝智能手機(jī)占比及預(yù)測11圖 16：2016-

4、2023 年全球前置雙攝智能手機(jī)出貨量及預(yù)測11表 1：公司 2018 年前五大客戶銷售情況6表 2：公司 IPO 前后股權(quán)結(jié)構(gòu)變化8表 3：公司募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額、擬投入募集資金金額及建設(shè)周期13表 4：可比公司估值對比13聚辰股份：全球領(lǐng)先、國內(nèi)第一的 EEPROM 存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)務(wù)情況：智能手機(jī)攝像頭用 EEPROM 細(xì)分領(lǐng)域全球排名第一聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）成立于2010 年，為Fabless模式下的芯片設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EE

5、PROM存儲芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。其中，EEPROM為公司的核心業(yè)務(wù)，2018年EEPROM業(yè)務(wù)占營收比例達(dá)到89.20%，音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片營收占比分別為1.37%和8.93%。EEPROM存儲芯片業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品線包括I2C，SPI和Microwire等標(biāo)準(zhǔn)接口的系列產(chǎn)品，以及主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器內(nèi)存條的SPD/SPD+TS（溫度傳感器）系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周 邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，終端客戶主要包括三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、TCL、LG、佳能、松下、友達(dá)、群

6、創(chuàng)、京東方、海信、海爾、偉易達(dá)等。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018 年公司EEPROM產(chǎn)品全球市占率約8.17%，全球排名第三，國內(nèi)排名第一。在智能手機(jī)攝像頭EEPROM細(xì)分領(lǐng)域，2018年公司全球市占率約42.72%，排名第一。圖1：2018年全球EEPROM主要廠商市場份額圖2：2018年全球智能手機(jī)攝像頭EEPROM主要廠商市場份額Rohm 華虹3% 2%上海復(fù)旦其他4%5%輝芒微電子5%ABLIC，6%STMicroelectronics 37%ONSemiconductor 7%Microchip(Atmel）聚辰半導(dǎo)體23%8%其他20%聚辰半導(dǎo)體ON Semiconductor43%1

7、4%STMicroelectronics 23%數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心依靠EEPROM業(yè)務(wù)帶來的客戶基礎(chǔ)和技術(shù)積累，業(yè)務(wù)橫向延伸至音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片領(lǐng)域。音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域。智能卡芯片業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領(lǐng)域，是住建部城市一卡通芯片供應(yīng)商之一。業(yè)務(wù)模式方面，公司采取“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的模式。經(jīng)銷模式下，經(jīng)銷商根據(jù)終端客戶需求向公司下訂單，與公司進(jìn)行買斷式銷售，后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)由

8、經(jīng)銷商自行承擔(dān)，直銷模式下終端客戶直接向公司下訂單，公司根據(jù)客戶需求安排生產(chǎn)與銷售。20162018年，公司產(chǎn)品在經(jīng)銷模式下的銷售額占比分別為83.70%、86.75% 和89.12%，保持相對穩(wěn)定。序號客戶名稱金額 （萬元） 占營業(yè)收入比例圖3：公司近三年經(jīng)銷和直銷營收占比表1：公司2018年前五大客戶銷售情況100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%16%13%11%84%87%89%2016年2017年2018年1深圳市智嘉電子有限公司9182.1421.25%2上海柏建電子科技有限公司5086.3511.77%3上海算科電子有限公司4407.9810.20%4L

9、ipers Enterprise Co., Ltd3282.127.59%5Macnica Galaxy Inc.2926.746.77%合計(jì)24885.3457.58% 經(jīng)銷直銷 數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），財(cái)務(wù)表現(xiàn)：EEPROM 芯片為業(yè)績主要驅(qū)動力，凈利潤實(shí)現(xiàn)快速增長近年來，公司業(yè)績呈現(xiàn)快速增長趨勢。2016年-2018年，公司營業(yè)收入分別為30675.37萬元、34385.79萬元和43219.22萬元，保持穩(wěn)定增長；實(shí)現(xiàn)凈利潤分別為3467.25萬元、5743.07萬元和10337.24萬元，年復(fù)合增長率為72.67%。圖4：公司近三年?duì)I業(yè)

10、收入（分產(chǎn)品）圖5：公司2018年主營產(chǎn)品營收占比（萬元）500004500040000350003000025000200001500010000500002016年2017年2018年音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片1.37%其他0.49%智能卡芯片8.93%EEPROM 89.20%EEPROM智能卡芯片音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片其他EEPROM智能卡芯片音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片其他數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），分產(chǎn)品看，2018年EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片產(chǎn)品分別占營收的比例為89.20%、1.37%和8.93%，EEPROM產(chǎn)品是公司業(yè)績的主要來源。隨著智能手

11、機(jī)攝像頭模組升級和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，EEPROM在智能手機(jī)攝像頭、汽車電子、智能電表、智能家居、可穿戴設(shè)備等新型市場的應(yīng)用逐漸滲透，并在傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域智能化的發(fā)展過程中進(jìn)一步擴(kuò)大下游需求，因此公司EEPROM產(chǎn)品有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。45.47%48.53%45.87%32.61%24.45%26.97%23.92%16.70%11.30%圖6：公司近三年凈利潤及增速圖7：公司近三年毛利率、凈利率及ROE（萬元）80.00%65.64%10337.245743.073467.251200010000800060004000200002016年2017年2018年凈利潤YOY90%80%70%60%5

12、0%40%30%20%10%0%60%50%40%30%20%10%0%2016年2017年2018年毛利率凈利率ROE數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），從盈利指標(biāo)看，公司2016年至2018年毛利率分別為45.47%、48.53%和45.87%，穩(wěn)定維持在45%以上，總體保持穩(wěn)定且與同行業(yè)可比公司相比較為接近；凈利率分別為11.30%、16.70%和23.92%；ROE分別為24.45%、26.97%和32.61%，呈上升趨勢。49.82%52.33%48.06%31.53%29.27%28.72%25.93%27.31%21.58%圖8：公司近三年分產(chǎn)

13、品毛利率圖9：公司近三年研發(fā)費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用率60%50%40%30%20%10%0%2016年2017年2018年（萬元）5,210.2716.07%13.75%4,930.3012.06%4,728.4053005200510050004900480047004600450044002016年2017年2018年18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%EEPROM智能卡芯片音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片研發(fā)投入研發(fā)費(fèi)用率數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），細(xì)分到三類主營產(chǎn)品，EEPROM產(chǎn)品對公司毛利貢獻(xiàn)最高，為公司毛利率水 平波動的主要影響因素，2016年至

14、2018年分別為 49.82%、52.33%和48.06%。公司智能卡芯片和音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片毛利率相較于EEPROM產(chǎn)品差距明顯。其中， 音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片毛利率逐年降低，主要為公司受市場競爭的影響而降低產(chǎn)品的銷售價(jià)格所致。未來，公司擬通過持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)升級、配合供應(yīng)商工藝水平的優(yōu) 化，提升產(chǎn)品附加價(jià)值，對成本進(jìn)行有效管控，公司毛利率有望穩(wěn)定在較高水平。公司近三年研發(fā)投入分別為4930.30 萬元、4728.40萬元及5210.27萬元，占 營收比例有所下降（分別為16.07%、13.75%和12.06%），低于行業(yè)平均水平，其主要原因?yàn)楣局鳡I產(chǎn)品技術(shù)處于相對成熟階段，主要為改進(jìn)、升級性質(zhì)的研

15、發(fā)， 相應(yīng)的流片、試制等支出較低。股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)際控制人現(xiàn)任董事長陳作濤間接持股 40.70%公司本次擬公開發(fā)行新股總數(shù)約為3021.05萬股，占發(fā)行后總股本的比例%，發(fā)行后公司總股本約為12084.19萬股。表2：公司IPO前后股權(quán)結(jié)構(gòu)變化序號股東名稱IPO前持股比例（%）IPO后持股比例（%）1江西和光28.36%21.27%2聚辰香港12.43%9.32%3新越成長12.33%9.25%4亦鼎投資10.79%8.09%5武漢珞珈6.17%4.63%6北京珞珈6.17%4.63%7登矽全6.03%4.52%8聚祥香港6.00%4.50%9橫琴萬容4.62%3.47%10望矽高2.30%1.7

16、3%11其他4.80%3.60%12公眾投資者25.00%合計(jì)100%100%數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），截止目前，陳作濤作為實(shí)際控制人，現(xiàn)任公司董事長，通過控股股東江西和光、北京珞珈和武漢珞珈間接控制公司40.70%股份。手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新持續(xù)不斷，公司有望受益成長EEPROM 是非易失性存儲芯片的重要分支存儲芯片若按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲器和非易失性存儲器兩大類，后者在外部電源切斷后能夠保持所存儲的內(nèi)容。除了Flash之外， EEPROM也是非易失性存儲芯片的重要分支，支持電可擦除，可以在電腦上或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息重新編程，產(chǎn)品特性是待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高

17、， 容量介于1Kbit1024Kbit之間，可以訪問到每個(gè)字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時(shí)間低于5 毫秒，耐擦寫性能至少100萬次，足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的擦寫要求，主要用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應(yīng)用包括智能手機(jī)攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲溫度參數(shù)等。圖10：EEPROM是非易失性存儲芯片的重要分支存儲芯片Non-volatile Memory非易失性存儲芯片Volatile Memory易失性存儲芯片EEPROM電可擦除可編程只讀存儲器Flash Memory閃存芯片PROM等DRAMSRAM可編程只讀存

18、儲器等動態(tài)隨機(jī)訪問存儲器靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器NOR FlashNAND Flash數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報(bào)稿），EEPROM與NOR Flash同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術(shù)上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大但各有適用領(lǐng)域，在市場上一直長期共存。從技術(shù)角度來講，兩者的芯片架構(gòu)都可以分成存儲陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、X-Y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設(shè)計(jì)理念和設(shè)計(jì)方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大。從產(chǎn)品性能來講，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方

19、面有所差異，適用領(lǐng)域有所不同。在可靠性方面，EEPROM產(chǎn)品較NOR Flash產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)，可確保100年100萬次擦寫，而NOR Flash產(chǎn)品僅可確保10年10萬次擦寫。在成本方面，NOR Flash的存儲單元面積更小，在大容量領(lǐng)域具有成本優(yōu)勢；在容量方面，EEPROM的容量通常為1Kbit1024Kbit，NOR Flash的容量通常為1024Kbit128Mbit，二者覆蓋不同存儲容量需求的應(yīng)用領(lǐng)域；在功耗方面，EEPROM相比NOR Flash的功耗更低。綜合考慮以上因素，NOR Flash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域，而EEPROM更適合

20、存儲小規(guī)模、需要經(jīng)常修改的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲應(yīng)用的最佳選型，更適合可穿戴設(shè)備等有低功耗需求的應(yīng)用領(lǐng)域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測儀等對耐用性和可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。智能手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新將帶動 EEPROM 市場持續(xù)增長，公司受益成長可期EEPROM憑借其高可靠性、百萬次擦寫、低成本等諸多優(yōu)點(diǎn)，長期以來滿足了消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)控制、白色家電、通信等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲需求，市場規(guī)模在2016年之前呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢。隨著智能手機(jī)攝像頭模組升級和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，EEPROM以其自身優(yōu)勢，迅速開拓了智能手機(jī)攝像頭、汽車電子、智能電表、智能家居、可穿戴設(shè)備等新型市場，與此同

21、時(shí)，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的快速智能化發(fā)展也為EEPROM的需求提升增添了助力，因此EEPROM市場規(guī)模在2016-2017年間出現(xiàn)拐點(diǎn)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)， 2018年全球EEPROM整體市場規(guī)模達(dá)到7.14億美元，同比增長5.61%。圖11：全球EEPROM市場規(guī)模及預(yù)測圖12：全球智能手機(jī)攝像頭對EEPROM需求量及預(yù)測（億美元）1098765432102014 2015 2016 2017 2018 2019E2020E2021E2022E2023E全球EEPROM市場銷售額增速10%8%6%4%2%0%-2%（億顆）6050403020100201620172018 2019E 2020E 202

22、1E 2022E 2023E單攝雙攝多攝增速70%60%50%40%30%20%10%0%數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），目前時(shí)點(diǎn)來看，智能手機(jī)攝像頭的創(chuàng)新升級將是未來EEPROM市場增長的主要驅(qū)動力。一方面，在智能手機(jī)后置和前置攝像頭數(shù)量增加、EEPROM應(yīng)用比例提升的雙重驅(qū)動下，全球智能手機(jī)攝像頭模組對EEPROM的需求量將穩(wěn)步增長； 另一方面，智能手機(jī)攝像頭模組像素升級、功能提升的同時(shí)，攝像頭模組內(nèi)部所需存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息及其它出廠設(shè)置和版本信息等數(shù)據(jù)將越來越多，未來高容量EEPROM的市場占比將持續(xù)提

23、升。具體來看需求量的增長：后置方面：目前，后置雙攝已發(fā)展成為高端機(jī)型的標(biāo)配，并已向中低端機(jī)型滲透。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年全球后置雙攝智能手機(jī)在智能手機(jī)中的占比達(dá)到37.01%；預(yù)計(jì)到2020年，全球后置雙攝智能手機(jī)占比將會進(jìn)一步提升至70.62%。隨著攝像頭技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，2018 年主流手機(jī)廠商中華為率先推出了配備后置三攝的機(jī)型，在雙攝基礎(chǔ)上又進(jìn)一步提升了拍照質(zhì)量。后置三攝、四射等多攝技術(shù)已成為智能手機(jī)攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢，根據(jù)賽迪顧問預(yù)計(jì)，后置多攝智能手機(jī)占比將從2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。圖13：2016-2023年全球后置單攝/雙攝/多攝智能手

24、機(jī)占比及預(yù)測圖14：2016-2023年全球后置雙攝和多攝智能手機(jī)出貨量及預(yù)測100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201620172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E（億部）1210864202016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E后置雙攝手機(jī)出貨量后置多攝手機(jī)出貨量300%250%200%150%100%50%0%-50%單攝雙攝多攝后置雙攝手機(jī)出貨量增速后置多攝手機(jī)出貨量增速數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），圖15：2016

25、-2023年全球前置雙攝智能手機(jī)占比及預(yù)測圖16：2016-2023年全球前置雙攝智能手機(jī)出貨量及預(yù)測45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%201620172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E（億部）876543210201620172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E前置雙攝智能手機(jī)出貨量增速400%350%300%250%200%150%100%50%0%數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報(bào)稿），前置方面：智能手機(jī)前置攝像頭在自拍、美顏、視頻通話等消費(fèi)需求的帶

26、動下，也在向更高像素、更多功能升級。2016年11月vivo發(fā)布配備前置雙攝的機(jī)型提升了自拍體驗(yàn)，此后前置雙攝也逐步被華為、小米等品牌應(yīng)用。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年全球前置雙攝智能手機(jī)在智能手機(jī)中的占比達(dá)到5.83%，預(yù)計(jì)到2023年占比會進(jìn)一步提升至42.74%。反映到EEPROM的需求量上：目前EEPROM已在后置攝像頭模組中得 到普遍應(yīng)用，在前置攝像頭EEPROM應(yīng)用方面，由于市場上仍有部分前置攝像頭像素與功能較低，對參數(shù)存儲需求不大，尚未使用到EEPROM。隨著前置攝像頭像素提升、功能升級，預(yù)計(jì)前置攝像頭EEPROM的應(yīng)用比例將會進(jìn)一步提升。在智能手機(jī)后置和前置攝像頭數(shù)量增加、EE

27、PROM應(yīng)用比例提升的雙重驅(qū)動下，全球智能手機(jī)攝像頭模組對EEPROM的需求量將穩(wěn)步增長。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2016-2018年，全球智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量從9.08億顆增長到21.63億顆，預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到55.25億顆。再來看容量升級方面：智能手機(jī)攝像頭模組像素升級、功能提升的同時(shí)，攝像頭模組內(nèi)部所需存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息及其它出廠設(shè)置和版本信息等數(shù)據(jù)將越來越多，低容量的EEPROM將逐漸無法滿足存儲需求。根 據(jù)賽迪顧問報(bào)告，目前智能手機(jī)攝像頭模組中使用的EEPROM容量以64Kbit為主， 部分高端機(jī)型中已應(yīng)用128Kbit

28、、256Kbit等高容量的產(chǎn)品，未來隨著攝像頭模組的逐步升級，高容量EEPROM的市場占比將持續(xù)提升。結(jié)合以上分析，我們認(rèn)為，在智能手機(jī)光學(xué)升級的趨勢帶動下，再疊加汽車電子、可穿戴設(shè)備以及智能家居等其余細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的拉動，未來全球EEPROM市場有望保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，未來三年全球EEPROM市場增速將保持在5%以上，預(yù)計(jì)到2023年市場規(guī)模將達(dá)到9.05億美元。公司作為行業(yè)龍頭，有望充分受益市場增長。募投項(xiàng)目開拓新產(chǎn)品領(lǐng)域，公司布局更大發(fā)展空間公司本次3個(gè)募投項(xiàng)目，包括以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、混合信號類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和研發(fā)中心建

29、設(shè)項(xiàng)目，總投資約7.27億元。通過本次募投項(xiàng)目，公司旨在對EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行完善和升級，并積極開拓NOR Flash、音頻功放芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競爭力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，完善全球化的市場布局。以 EEPROM 為主體的非易失性存儲器技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：本項(xiàng)目將開發(fā) A1 等級的汽車級EEPROM產(chǎn)品和配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPD/TSEEPROM產(chǎn)品；并推出一系列具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的SPI NOR Flash芯片， 正式進(jìn)軍NOR Flash領(lǐng)域，完善公司在非易失性存