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液晶面板切割工藝淺談編撰：黃磊寶龍達光電事業(yè)部產(chǎn)品部一、液晶面板切割工藝介紹二、液晶面板切割工藝流程三、重點工序講解四、Q&Acontent一、液晶面板切割工藝介紹刀輪切割鐳射切割普通：采用硬質(zhì)合金砂輪片劃線切割。缺點：會在表面產(chǎn)生碎屑，需要增加清洗工序。鐳射：用高功率激光束掃描材料，當材料表面溫度超過其軟化溫度時，材料開始熔斷、熔化直至汽化。缺點：產(chǎn)生的溫度極高，引起高熱應力和殘余應力會導致微裂紋產(chǎn)生，切斷面內(nèi)側(cè)會殘留熔融物質(zhì)，切割后仍需要清洗。三、重點工序講解拆包裝切割打開大板TFT-LCD泡沫外包裝，拆開真空防靜電膜。將大板TFT-LCD平攤在切割設備操作臺上，調(diào)節(jié)好機臺行程（單大于玻璃寬度5mm）。刀輪前進速度（900mm/s）,刀輪轉(zhuǎn)速3500r/min，刀輪押入量0.3mm。X，y方向切割完畢后，沿X方向裂下條狀單行玻璃，左手握持中央位置，右手逐個裂下單個TFT-LCD，裝入吸塑盤，等待斷面檢查。斷面檢查檢測手法：顯微鏡下放大倍數(shù)50倍，無毛刺，鋸齒，崩角。邊緣光滑平順，無裂痕。電測在R、G、B、W、B畫面下檢查五大不良：無顯、少線、白點、異顯、色差。清洗1.液晶洗滌劑清洗（P3 kaltfin+ P3 Etarap ES,5min）2.漂洗（純水，3min）水滴角實驗：檢查玻璃清洗潔凈度清洗后水滴效果包裝1.吹拭tray盤，增加潔凈度；2.裝入小板TFT，堆疊

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