2022年臻鐳科技發(fā)展現(xiàn)狀及主營業(yè)務分析

1、2022年臻鐳科技發(fā)展現(xiàn)狀及主營業(yè)務分析1.公司介紹發(fā)展歷程2015年9月杭州臻鐳微波技術有限公司設立，2017年5月至2020年8月經歷六輪增資引進 戰(zhàn)略投資者，注冊資本由500萬元增至8190萬元，規(guī)模迅速擴大。2018年12月，通過股 權置換收購城芯科技、航芯源（城芯科技主營射頻收發(fā)芯片、高速高精度ADC/DAC芯 片，航芯源主營高可靠性電源芯片），完善在高性能集成電路領域的布局。2020年9月 整體變更為浙江臻鐳科技股份有限公司，并于2022年1月在科創(chuàng)板上市。2015至2016年為公司技術起步階段，確定了產品門類和全正向研發(fā)的技術路線。2016 至2017年為公司技術積累階段，通過向

2、多家客戶的送樣試用、技術支持，對主要產品完 成了多輪的技術迭代，達到批量生產狀態(tài)。2019年至今為公司快速發(fā)展階段，主要產品 都進入了批量生產供貨狀態(tài)，為我國無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、宇航供配電系統(tǒng)提 供器件支持。股權結構公司控股股東、實際控制人為郁發(fā)新先生。郁發(fā)新直接持有公司21.04%的股份，為公 司的控股股東。同時，郁發(fā)新為晨芯投資、臻雷投資、睿磊投資的執(zhí)行事務合伙人，通 過上述合伙企業(yè)間接控制公司11.57%的股份，合計控制公司32.61%的股份，為公司的 實際控制人。核心團隊公司是典型的“學霸企業(yè)”，團隊核心人員均有多年的芯片設計研發(fā)和大規(guī)模量產經驗， 并通過近二十年在射頻領域的深

3、耕，形成了堅實深入且全面的技術基礎沉淀，努力打破 海外廠商壟斷射頻芯片高端市場的技術壁壘。公司團隊歷經多年的磨合和技術打磨，成 為國內為數(shù)不多的極具創(chuàng)新力并已占領技術制高點的成熟技術團隊。主營射頻芯片、電源管理芯片公司專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)領域的研發(fā)、生產和銷售，并圍繞相關產品提供技術 服務，是國內軍用通信、雷達領域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應商之一。公司 主要產品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯 片、微系統(tǒng)及模組等，為客戶提供從天線到信號處理之間的芯片及微系統(tǒng)產品和技術解 決方案。公司產品及技術已廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)

4、供配電 等軍用領域，并逐步拓展至移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網等民用領域。無線通信終端在無線通信終端中，公司研制的終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及電源管理芯片可在 終端設備中提供從天線到信號處理之間的完整解決方案，并應用于無線通信終端的發(fā)射 鏈路和接收鏈路。在發(fā)射鏈路中，射頻收發(fā)芯片接收來自基帶芯片的數(shù)字基帶信號，并 將其通過數(shù)模轉換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片 對信號進行放大后傳輸給天線。在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對來自天線的微弱射 頻信號進行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號放大、混頻、濾波、 模數(shù)轉換為數(shù)字信號，發(fā)送給基帶芯片進行處理。與此同

5、時，電源管理芯片為發(fā)射鏈路 和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電。通信雷達系統(tǒng)在通信雷達系統(tǒng)中，公司研制的微系統(tǒng)及模組等產品是其重要組成部分，具體包括T/R 射頻微系統(tǒng)及模組、饋電網絡、中頻微系統(tǒng)等產品。T/R射頻微系統(tǒng)及模組采用相控陣 T/R套片研制而成，實現(xiàn)射頻信號放大、幅相調節(jié)和收發(fā)切換等功能。饋電網絡主要由 功分器和功合器等無源器件組成，實現(xiàn)發(fā)射信號功率分配及接收信號功率合成的功能。 中頻微系統(tǒng)包括射頻收發(fā)芯片、高速高精度ADC/DAC、負載點電源芯片等芯片，實現(xiàn) 射頻信號變頻、濾波、增益控制、數(shù)模轉換和供配電等功能。與此同時，電源管理芯片 也為T/R射頻微系統(tǒng)及模組和中頻微系統(tǒng)中各芯片

6、提供良好的供配電和低功耗電源管理。2.產品介紹射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片射頻收發(fā)芯片包括專用窄帶射頻收發(fā)芯片、軟件定義的寬帶高性能射頻收發(fā)芯片，可實 現(xiàn)射頻信號的頻譜搬移、信號調理、可選頻帶濾波和數(shù)模轉換等功能；ADC/DAC芯片 包括數(shù)模轉換芯片、模數(shù)轉換芯片，用于模擬信號與數(shù)字信號之間的轉換。射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片應用領域廣泛。在軍用領域，高速高精度ADC/DAC芯片 是軟件無線電、電子戰(zhàn)、雷達等需要高寬帶、高采樣率應用場景的核心，其性能直接決 定著雷達系統(tǒng)的精度和距離。在民用領域，高速高精度ADC/DAC芯片也可以滿足4G、 5G的高帶寬性能需求。因此，高性能射頻收發(fā)芯片

7、及ADC/DAC芯片在現(xiàn)在信息化高科 技產品中有著重要的作用，廣泛應用于雷達、通信、電子對抗、測控、醫(yī)療、儀器儀表、 高性能控制器以及數(shù)字通信系統(tǒng)等領域，且隨著信息化產業(yè)在各行各業(yè)的滲透，其應用 領域仍將不斷拓展。射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片市場空間廣闊。隨著電子技術的迅猛發(fā)展以及大規(guī)模集 成電路的廣泛應用，射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片需求旺盛。根據Databeans數(shù)據顯示， 2020年全球射頻收發(fā)及ADC/DAC市場規(guī)模約為34億美元。公司射頻收發(fā)芯片基于SDR的設計理念自主研發(fā)，包含增益放大、混頻、濾波、模數(shù)/數(shù) 模轉換等功能，具有軟件可重構、多模并發(fā)、快速跳頻、高集成、低功耗等

8、特點；高速 高精度ADC/DAC芯片具有大帶寬、高采樣率、高精度、低功耗等特點。下游應用主要 包括數(shù)字相控陣雷達、衛(wèi)星互聯(lián)網、無線通信系統(tǒng)等領域。1）數(shù)字相控陣雷達數(shù)字相控陣雷達具有波束快速掃描、空間定向與空域濾波、空間功率合成能力等優(yōu)點， 可對多目標實施探測和跟蹤，甚至可根據任務規(guī)劃實現(xiàn)多目標多點偵查、干擾、探測、 通信一體化（“偵干探通”一體化）。目前外軍最先進的機載、艦載、車載平臺均已配 備全數(shù)字相控陣雷達系統(tǒng)，比如裝備美軍最新全電驅逐艦的SPY-6全功能數(shù)字相控陣雷 達、裝備F-35戰(zhàn)機的AN/AGP-81全功能數(shù)字相控陣雷達、裝備薩德陸基反導系統(tǒng)的 AN/TPY-2中頻數(shù)字相控陣雷達

9、等裝備就具備上述“偵干探通”一體化工作能力。數(shù)字相控陣雷達的核心是為每個相控陣通道單元或模塊配備等量的射頻直采ADC/DAC， 用于將雷達收發(fā)變頻后的模擬中頻信號轉換為數(shù)字信號以實現(xiàn)高精度的數(shù)字域波束合成 和處理解算，可根據雷達瞬時帶寬的需求選擇ADC/DAC的帶寬和采樣率。通常雷達的 瞬時帶寬可高達數(shù)GHz，且所需處理信號的動態(tài)范圍高達60dB以上，因此對ADC/DAC 的帶寬和位數(shù)均提出了非常高的要求。此類高性能ADC/DAC受限于瓦森納協(xié)議管控， 國內市場需求強烈但長期得不到很好的滿足。在數(shù)字相控陣雷達領域，公司所開發(fā)的高性能ADC/DAC芯片產品具備高達3GSPS （ADC）、12GS

10、PS（DAC）采樣率和14位分辨率，為數(shù)字相控陣雷達系統(tǒng)核心性能指 標如探測距離、速度分辨力等提供帶寬和動態(tài)性能支撐，同時公司高速高精度 ADC/DAC采用的芯片架構還具備多通道采樣同步、數(shù)字上下變頻、數(shù)字捷變跳頻、超 高速Serdes接口等功能，極大方便了數(shù)字相控陣雷達通道間同步、波形生成、頻率捷變、 數(shù)據吞吐等功能。2）衛(wèi)星互聯(lián)網衛(wèi)星互聯(lián)網是繼有線互聯(lián)、無線互聯(lián)之后的第三代互聯(lián)網基礎設施，戰(zhàn)略意義重大。低 軌衛(wèi)星軌道資源有限，國際衛(wèi)星發(fā)射加速將促進中國加快進行衛(wèi)星互聯(lián)網建設。低軌互聯(lián)網衛(wèi)星需大量采用寬帶高通量通信技術的解決方案，以提升服務帶寬并降低重 量功耗?？紤]到衛(wèi)星的輕量化部署，需要全

11、集成的信號處理方案，通過為每個中頻數(shù)字 相控陣通道或模塊串聯(lián)大帶寬的全集成射頻收發(fā)芯片，可實現(xiàn)靈活多波束的指向跟蹤寬 帶通信服務能力。在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網領域，公司所研發(fā)的高性能寬帶射頻收發(fā)芯片可單芯片實現(xiàn)GHz量級 的瞬時帶寬收發(fā)變頻，集成上下混頻、可變增益單元、雙通道或四通道收發(fā)、支持片外 同步的小數(shù)頻綜、數(shù)字變頻、數(shù)字濾波、高速Serdes數(shù)據接口等功能模塊，可極大簡化 衛(wèi)星互聯(lián)網中射頻系統(tǒng)的復雜度，有效解決衛(wèi)星輕量化高集成與高性能之間的矛盾。此 外，在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網地面終端領域，公司提供的低功耗全集成射頻收發(fā)芯片亦可滿足 地面衛(wèi)星互聯(lián)網終端設備中對全集成單片式射頻收發(fā)芯片的應用需求。3）無

12、線通信系統(tǒng)無線通信系統(tǒng)可根據用戶應用需求，進行定制化的研制與網絡拓撲設計，最終實現(xiàn)所需 的無線通信功能。隨著通信技術的發(fā)展和信息化數(shù)字化作戰(zhàn)的演進，為了實現(xiàn)綜合戰(zhàn)力 和通信保障能力的提升，需將不同的無線通信系統(tǒng)和制式進行融合，在單個通信設備中 實現(xiàn)多模、多頻的無線電收發(fā)傳輸處理能力。如美軍聯(lián)合通信戰(zhàn)術終端（JTRS）就在 單個終端中實現(xiàn)了自組網、戰(zhàn)術互聯(lián)網、數(shù)據鏈、衛(wèi)星通信等功能，并可進行模塊化擴 展，以兼容更多的通信體制與互聯(lián)需求。這些無線通信系統(tǒng)均需對射頻信號進行變頻、信號調理、模數(shù)轉換和信號處理，而傳統(tǒng) 的無線通信系統(tǒng)僅針對單個頻點和制式進行研制，無法應對多模多頻且面向未來可擴展 的無線

13、通信需求。為解決該問題，最新的多模多頻無線通信系統(tǒng)均采用了軟件無線電架 構進行設計，其特點為單個通信鏈路可支持多個頻點、多種帶寬、多調制模式、多線性 度和抗干擾能力的性能要求，所有射頻信道鏈路甚至信號處理單元均可通過軟件靈活配 置，其核心為軟件定義可重構的射頻收發(fā)芯片和信號處理芯片。在無線通信系統(tǒng)領域，公司提供的軟件無線電射頻 收 發(fā) 芯 片 可 實 現(xiàn) 70MHz6GHz 頻率覆蓋范圍 、 200kHz250MHz瞬時帶寬覆蓋范圍，且具備靈活可 配置的濾波器、增益調節(jié)器、高速跳頻能力，可為 該類多模多頻無線通信系統(tǒng)解決射頻鏈路的信號調 理軟件可編程的敏捷配置能力。終端射頻前端芯片軍用無線通信

14、終端主要涉及手持、背負、車載、機載等場景，依靠終端射頻前端芯片實 現(xiàn)專網通信。相比于普通的公網通信，專網通信更加關注抗干擾、可靠性、安全性、抗 沖擊、高效性等因素，軍用無線通信終端還需要應對高低溫、振動沖擊、電磁干擾、高 空等極端環(huán)境的考驗，因此，軍用專網通信對終端射頻前端芯片有較高的性能要求。隨著軍工領域信息化建設，以及裝備更新?lián)Q代發(fā)展，裝備信息化程度不斷提升，高性能 無線通信終端的普及率亦將在軍隊中不斷提高。根據IISS在The Military Balance中 的估算，中國軍隊人數(shù)超過200萬人，軍用無線通信終端具備較大增長空間。 公司終端射頻前端芯片產品主要包括終端功率放大器、終端低

15、噪聲放大器、終端射頻開 關等，具備超寬帶、高線性、高效率、低噪聲等特點，已應用于無線通信終端、北斗導 航終端和新一代電臺，將受益于軍用高性能無線通信終端滲透率的不斷提升。電源管理芯片電源管理芯片是在集成多路轉換器的基礎上，集成了智能通路管理、高精度電量計算， 以及智能動態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設備中實現(xiàn)電能的變換、分配、檢測等電 能管理功能。電源管理芯片性能優(yōu)劣和可靠性對整機的性能和可靠性有著直接影響，是 電子設備中的關鍵器件。通信終端、雷達、新能源汽車等市場持續(xù)成長，全球電源管理芯片市場持續(xù)受益。根據 前瞻產業(yè)研究院統(tǒng)計，2018年度全球電源管理芯片市場規(guī)模約250億美元，市場空間廣

16、闊。2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模有望達565億美元，復合增長率為10.69%。受益于國內電子設備的快速發(fā)展，中國電源管理芯片市場保持快速增長。根據中商產業(yè) 研究院的數(shù)據，中國電源管理芯片市場規(guī)模由2015年的520億元增長至2020年的781億 元，復合增長率為8.47%。隨著中國國產電源管理芯片在新領域的應用拓展以及進口替 代，中國電源管理芯片市場規(guī)模有望保持持續(xù)增長。微系統(tǒng)及模組三維異構集成技術為相控陣系統(tǒng)提供了芯片化、低成本集成的技術路徑。三維異構集成 充分利用半導體加工的批量制造能力實現(xiàn)高密度集成和一致性，利用規(guī)模自動化生產能 實現(xiàn)生產成本指數(shù)級下降，可實現(xiàn)圓片級全自動化生產及測

17、試，加工精度高，具有輕小 型化、高集成度、批量生產、高性能、成本低等優(yōu)勢。未來，三維異構集成技術將成為 功能、性能、周期、成本綜合平衡下相控陣等大規(guī)模射頻系統(tǒng)的最優(yōu)實現(xiàn)方案，是新一 代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的主要支撐技術之一。公司在傳統(tǒng)模組基礎上，采用垂直互聯(lián)、MEMS硅腔、TSV硅轉接板、高精度MMIC微 組裝以及晶圓級鍵合等技術，將多功能異質芯片及無源器件進行一體化三維異構集成， 形成多種高集成度、高可靠性的微系統(tǒng)產品，主要應用于相控陣雷達射頻系統(tǒng)、小型無 人機系統(tǒng)等領域。公司的微系統(tǒng)產品與傳統(tǒng)模組產品相比，主要優(yōu)勢在于量產后可以將 成本降低為原先的10%-30%。在相控陣雷達射頻系統(tǒng)領域，公司可提供完善的微波毫米波射頻微系統(tǒng)T/R組件產品和 定制化解決方案，已有產品基于