2022年芯碁微裝發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)份額分析

1、2022年芯碁微裝發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)份額分析1、芯碁微裝：直寫光刻設(shè)備頭部企業(yè)，業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)1.1 深耕直寫光刻，從 PCB 發(fā)展到泛半導(dǎo)體深耕直寫光刻設(shè)備，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)。公司成立于 2015 年，專業(yè)從 事以微納直寫光刻技術(shù)為核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和 生產(chǎn)。公司深耕 PCB 領(lǐng)域，已累計(jì)服務(wù) 100 多家客戶，包括深南電路、 健鼎科技等行業(yè)龍頭，同時(shí)公司正在向精度要求更高的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域拓 展。2021 年 4 月，公司登錄科創(chuàng)板上市。公司主要產(chǎn)品包括 PCB 系列、泛半導(dǎo)體系列和其他激光成像設(shè)備：1）PCB 系列：公司產(chǎn)品包括直接成像設(shè)備和直接成像聯(lián)機(jī)自動(dòng)線系統(tǒng)。 可為硬板、

2、軟板、IC 載板等高端 PCB 制造商提供靈活高效的曝光 解決方案；2）泛半導(dǎo)體系列：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括掩膜版制版和 IC 制造 直寫光刻設(shè)備，公司設(shè)備的光刻精度能夠達(dá)到最小線寬 350nm， 能夠滿足線寬 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的掩膜版制版需求；在面板領(lǐng)域，公 司主要產(chǎn)品為 OLED 直寫光刻設(shè)備自動(dòng)線系統(tǒng)，應(yīng)用于 OLED 顯 示面板制造，光刻精度能夠?qū)崿F(xiàn)最小線寬 0.7m。目前 PCB 業(yè)務(wù)是公司主要收入來(lái)源，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展迅速。2021 年公司 PCB、泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比分別為 84.32%、11.30%。公 司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，2021 年公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 55

3、62.04 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 393.49%。隨著公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)拓展， 泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比有望逐步提升。公司產(chǎn)品盈利能力處于較高水平， 2021 年 PCB 和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的毛利率分別為 38.70%、62.04%。1.2 業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，盈利能力趨于穩(wěn)定公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。2017-2021 年公司營(yíng)業(yè)收入從 0.22 億元增長(zhǎng)至 4.92 億元，CAGR 為 117.05%；歸母凈利潤(rùn)從-684.67 萬(wàn)元增長(zhǎng)至 1.06 億元。2022 年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.04 億元，同比增長(zhǎng) 28.21%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1967.36 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 51.19%。隨著公 司 PCB

4、 直接成像的持續(xù)深耕以及泛半導(dǎo)體光刻的快速發(fā)展，公司業(yè)績(jī)公司盈利能力趨于穩(wěn)定。2018-2021 年，公司毛利率有所下滑，主要原 因系下游客戶采購(gòu)量大幅提升后給予批量采購(gòu)價(jià)格所致。其中，2021 年公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為 42.76%、21.57%，同比分別下 降 0.65pct、1.34pct,盈利能力趨于穩(wěn)定。隨著公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的持續(xù)深 耕以及毛利率更高的泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比提升，預(yù)計(jì)公司毛利率將穩(wěn) 中有升。費(fèi)用管控能力強(qiáng)，期間費(fèi)用率下降。隨著公司規(guī)模增長(zhǎng)以及控費(fèi)能力 加強(qiáng)，公司期間費(fèi)用率持續(xù)下降,2017-2021 年，公司三項(xiàng)費(fèi)用率之和 由 49.9%下降至 9.16%。202

5、1 年公司銷售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/財(cái)務(wù)費(fèi) 用率分別為 6.06%/3.87%/-0.78%，處于較低水平。公司重視研發(fā)，研發(fā)投入處于較高水平。2021 年，公司的研發(fā)費(fèi)用為 5647.98 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 66.39%，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重為 11.47%。 公司設(shè)立以來(lái)研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重始終高于 10%，在行業(yè)中處 于較高水平。高比例研發(fā)投入推動(dòng)公司技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，截至 2021 年末， 公司累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán) 120 項(xiàng)：其中發(fā)明專利 41 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 61 項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利 4 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 14 項(xiàng)。1.3 股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展公司控股股東和實(shí)際控制人為程卓

6、女士。截至 2022 年一季報(bào)，程卓女 士直接持有公司 30.45%股權(quán)，并通過(guò)亞歌半導(dǎo)體、納光刻、合光刻三 個(gè)員工持股平臺(tái)間接持有公司 2.5%的股權(quán)。程卓合計(jì)持有公司 32.95%股權(quán)，是公司的實(shí)際控制人。發(fā)布股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。2022 年 4 月 8 日，公司發(fā)布 限制性股票激勵(lì)計(jì)劃草案，擬向不超過(guò) 212 人授予不超過(guò) 108.70 萬(wàn)股 限制性股票，授予價(jià)格為 26.17 元/股。公司股權(quán)激勵(lì)考核指標(biāo)的目標(biāo) 值為：2022-2024 年?duì)I業(yè)收入分別不低于 7.14 億元、9.84 億元、 13.29 億元，或凈利潤(rùn)分別不低于 1.43 億元、1.91 億元、2.49 億

7、元。 假設(shè)營(yíng)業(yè)收入剛好達(dá)到考核指標(biāo)的目標(biāo)值，則 2022-2024 年公司營(yíng)業(yè) 收入同比增速分別為 45%、38%、35%；假設(shè)凈利潤(rùn)剛好達(dá)到考核標(biāo) 準(zhǔn)，則 2022-2024 年公司凈利潤(rùn)同比增速分別為 35%、33%、31%。2、公司技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，市場(chǎng)份額有望逐步提升2.1 研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)勁。截至 2021 年底，公司員工總?cè)藬?shù)為 361 人， 其中研發(fā)人員為 152 人，占比 42.11%，較期初增加 100%。本科及以 上學(xué)歷人數(shù)為 224 人，占員工總數(shù)的 62.0%。公司的核心技術(shù)人員為 方林、何少鋒、CHEN DONG，均具備深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。其中方林

8、和何 少鋒擁有十幾年的微納直寫技術(shù)行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；CHEN DONG 擁有二 十多年在世界一流科學(xué)儀器和半導(dǎo)體設(shè)備公司的工作經(jīng)歷，積累近 30 年從事納米儀器和精密光學(xué)測(cè)試及分析儀器的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)背景 深厚。公司產(chǎn)品性能參數(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。在 PCB 領(lǐng)域，公司產(chǎn)品最小線寬涵蓋 8m-75m 范圍，在對(duì)位精度、生產(chǎn)效率等方面達(dá)到較高水平。在泛半 導(dǎo)體領(lǐng)域，公司設(shè)備達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，但與瑞典 Mycronic 等海外企 業(yè)相比仍略微落后。公司在持續(xù)研發(fā)下技術(shù)快速進(jìn)步，同時(shí)憑借性價(jià)比 及本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)，在直寫光刻設(shè)備市場(chǎng)的份額有望逐步提升。多個(gè)重點(diǎn)在研項(xiàng)目，公司技術(shù)有望持續(xù)進(jìn)步。公司在 PCB 和泛半

9、導(dǎo)體 領(lǐng)域有多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目在研，其中 PCB 領(lǐng)域正在重點(diǎn)研發(fā) IC 載板、HDI 板等高端 PCB 的直寫光刻設(shè)備；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司正在研發(fā)晶圓 級(jí)直寫光刻設(shè)備、90nm 制程的 IC 掩膜版制版設(shè)備、以及適用于 6 代 平板顯示的曝光設(shè)備。2.2 公司積累了豐富的客戶資源，開(kāi)拓泛半導(dǎo)體打開(kāi)成長(zhǎng)空間公司在 PCB 領(lǐng)域積累了豐富的客戶資源。經(jīng)過(guò)多年深耕與積累，公司 累計(jì)服務(wù) 100 多家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺 電子等行業(yè)龍頭企業(yè)以及中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)工程物理研究 院激光聚變研究中心、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大等科研機(jī)構(gòu)。公司在國(guó)內(nèi) PCB 直寫光刻市場(chǎng)已具有較強(qiáng)的市場(chǎng)地

10、位。泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)拓。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司在 IC 制造、掩膜版制 造、封裝、面板制造等領(lǐng)域持續(xù)深耕，已開(kāi)拓多個(gè)行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶。 2021 年 H1，公司拓展了 micro LED 顯示領(lǐng)域的直寫光刻設(shè)備，并在 辰顯光電實(shí)現(xiàn)銷售；同時(shí)拓展了引線框架領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了對(duì)立德半導(dǎo)體、 龍騰等公司的銷售。2.3 IPO 募投項(xiàng)目用于擴(kuò)產(chǎn)和加強(qiáng)研發(fā)，保障公司長(zhǎng)期發(fā)展公司 IPO 募投項(xiàng)目用于擴(kuò)產(chǎn)和加強(qiáng)研發(fā)。公司于 2021 年發(fā)行股票募集 資金并用于高端 PCB 激光直接成像（LDI）設(shè)備升級(jí)迭代、晶圓級(jí)封 裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)、 微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)四個(gè)項(xiàng)目，總投資金額為 4.73 億元。募投 項(xiàng)目主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能和加強(qiáng)研發(fā)，有助于保障公司長(zhǎng)期發(fā)展：（1）高端 PCB 激光直接成像（LDI）設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目。在現(xiàn)有 LDI 設(shè)備產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，對(duì)設(shè)備性能進(jìn)行升級(jí)迭代，使其更好地滿足下游客 戶的產(chǎn)品需求。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將具有年產(chǎn) 200 臺(tái) LDI 產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。（2）晶圓級(jí)封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。進(jìn)一步豐富公司 產(chǎn)品體系，拓展 IC 封裝直寫光刻設(shè)備，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將具有年產(chǎn) 6 臺(tái) WLP 直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。（3）