（中職）表面組裝技術(SMT工藝)教學課件

1、（中職）表面組裝技術(SMT工藝)教學課件表面組裝技術第1章 SMT綜述SMT及其組成一、SMT定義1、狹義將表面組裝元件SMC和表面組裝器件SMD貼、焊到以印制電路板PCB為組裝基板的表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術，所用的印制電路板無須鉆插裝孔。 SMCSMDPCB一、SMT定義2、廣義表面組裝技術就是把SMC/D、表面組裝設備、PCB、相關耗材以及生產(chǎn)相關工藝流程、工藝可靠性設計、制程管理、及工藝文件的管理等整合在一起的總稱，是一項復雜的、綜合的系統(tǒng)工程技術。二、SMT組成生產(chǎn)物料產(chǎn)品物料工藝材料生產(chǎn)設備涂敷設備 貼片設備焊接設備 檢測設備返修設備 清洗設備生產(chǎn)工藝涂敷工藝 貼片工藝焊接工藝

2、 檢測工藝 返修工藝 清洗工藝 品質管理 靜電防護生產(chǎn)管理 生產(chǎn)現(xiàn)場管理表面組裝技術SMT管理SMT生產(chǎn)線體 一、SMT生產(chǎn)線體定義生產(chǎn)線體是將不同加工方式和加工數(shù)量的生產(chǎn)設備組合成一條可連續(xù)自動化進行產(chǎn)品制造的生產(chǎn)形式。最基本的SMT生產(chǎn)線體由印刷機、貼片機、回流爐和上/下料裝置、接駁臺等組成。 二、SMT生產(chǎn)線分類分類方法類型按焊接工藝按產(chǎn)品區(qū)別按生產(chǎn)規(guī)模按生產(chǎn)方式按使用目的按貼裝速度按貼裝精度波峰焊、回流焊單生產(chǎn)線、雙生產(chǎn)線小型、中型、大型半自動、全自動研究試驗、小批量多品種生產(chǎn)、大批量少品種生產(chǎn)、變量變種生產(chǎn)低速、中速、高速低精度、高精度SMT工藝流程 一、SMA組裝方式1、單面表面組

3、裝2、雙面表面組裝3、單面混合組裝4、雙面混合組裝ABABAABBA二、基本工藝流程（兩條） 先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制板規(guī)定位置上，最后將貼裝好元器件的印制板通過回流爐完成焊接過程。 焊膏-回流焊工藝（表貼元器件） 就是先在印制板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將表面組裝元器件貼放到印制板規(guī)定位置上，然后將貼裝好元器件的印制板通過回流爐完成膠水的固化。之后插裝元器件，最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時進行波峰焊接。 貼片膠- 波峰焊工藝（表貼和通孔插裝元器件） 三、工藝流程設計原則 選擇最簡單、質量最優(yōu)秀的工藝； 選擇自動化程度最高、勞動強度最小的工藝； 選擇加

4、工成本最低的工藝； 選擇工藝流程路線最短的工藝； 選擇使用工藝材料的種類最少的工藝。四、SMT工藝流程1.單面表面組裝工藝流程印刷焊膏貼裝元器件清洗回流焊檢測來料檢測2.雙面表面組裝工藝流程 雙面回流焊工藝B面印刷焊膏B面貼裝元器件清洗B面回流焊檢測來料檢測ABA面印刷焊膏A面貼裝元器件A面回流焊2.雙面表面組裝工藝流程 一面回流焊一面波峰焊A面印刷焊膏A面貼裝元器件清洗A面回流焊檢測來料檢測B面點膠B面貼裝元器件B面膠水固化B面波峰焊翻板翻板AB3.單面混合組裝工藝流程 先貼法B面點膠B面貼裝元器件清洗B面膠水固化檢測來料檢測A面插裝元器件B面波峰焊AB翻板3.單面混合組裝工藝流程 后貼法A

5、面插裝元器件清洗B面點膠檢測來料檢測B面貼裝元器件B面膠水固化B面波峰焊AB翻板翻板4. 雙面混合組裝工藝流程ABA面印刷焊膏A面貼裝元器件清洗A面回流焊檢測來料檢測A面插裝元器件B面波峰焊4. 雙面混合組裝工藝流程 雙面回流焊選擇性波峰焊B面印刷焊膏B面貼裝元器件清洗B面回流焊檢測來料檢測A面插裝元器件B面選擇性波峰焊AB翻板A面印刷焊膏A面貼裝元器件A面回流焊4. 雙面混合組裝工藝流程 A面回流焊B面波峰焊A面印刷焊膏A面貼裝元器件清洗A面回流焊檢測來料檢測B面膠水固化A面插裝元器件AB翻板B面點膠B面貼裝元器件翻板B面波峰焊SMT生產(chǎn)環(huán)境要求 工作間清潔衛(wèi)生，無塵土，無腐蝕性氣體 空氣清

6、潔度為100000級 環(huán)境溫度 最佳: 233 一般：1728 極限：1535 環(huán)境濕度 45%70%RHSMT發(fā)展趨勢一、綠色化生產(chǎn)1、無鉛焊料，無鉛焊接2、PCB制造過程中不再使用阻燃劑3、使用無VOC助焊劑二、元器件的發(fā)展1、無源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 010052、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM 先封裝后組裝 先組裝后包封 多芯片模塊技術三、生產(chǎn)設備及工藝的發(fā)展第2章 SMT生產(chǎn)物料一、特點 1、SMC/SMD無引腳或者短引腳，引腳間距小，集成度高； 2、SMC/SMD直接貼

7、到PCB表面，元器件本體與焊點位于同一側，布線密度提高； 3、SMC/SMD發(fā)展不均衡； 4、SMC/SMD發(fā)展迅速，規(guī)格較多，尚無統(tǒng)一標準； 5、與PCB表面非常接近，間隙小，清洗困難。元器件的特點及分類二、分類：1、按功能分為三大類（兩類：SMC、SMD） 無源元件(SMC):片式電阻、電容、電感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等 機電元件：異型元件，如繼電器、開關、變壓器等2、按結構形狀分：薄片矩形、圓柱形、扁平異型3、按使用環(huán)境分：非氣密性封裝器件、氣密性封裝器件SMC 一、表面組裝電阻器電阻：當電流通過導體時，導體對電流的阻力；電阻器：在電路中起電阻

8、作用的元件。發(fā)展：矩形片式電阻器 圓柱形片式電阻器 電阻網(wǎng)絡 矩形片式電阻器1、結構： 基板 電阻膜 保護膜 內(nèi)層電極 中間電極 外層電極2、精度 字母值表示法精度范圍F:1%；G:2%；J:5%；K:10%；M:20% 系列表示法（IEC63標準） E96系列電阻值偏差為1% E48系列2%； E24系列5% E12系列10%； E6系列 20% 3、外形尺寸片式電阻器以它們的外形尺寸的長寬來命名LW4、標注 元件上標注 0603 0402 0201 01005（In）元件上不標注 料盤上標注阻值精度為5%，10， 20時，采用3位數(shù)字表示 R10歐，前兩位為電阻的有效數(shù)字，第三位表示后面“

9、0”的個數(shù)。如：150表示15100=15(歐) 108表示10108=1000兆歐 R10歐，在小數(shù)點處加“R” 如：4.8歐 表示為 4R8 0.39歐 表示為 R39阻值精度為1%，2時，采用4位數(shù)字表示。 R100歐，在小數(shù)點處加“R”如：4.7歐 表示為 4R70 15.1歐 表示為 15R1 0.7歐 表示為 R700 R 100歐，前三位為電阻的有效數(shù)字，第四位表示后面“0”的個數(shù)如：2002表示200102=20000 100歐 應如何表示？ 圓柱形片式電阻器MELF型標 注 元件上標注色環(huán)標準法 三色環(huán)表示，標稱阻值允許偏差為J（少用）讀法：1、2色環(huán)為有效數(shù)字，第3 數(shù)字為

10、后面“0”的個數(shù)。注：一般沒有阻值允許偏差帶色環(huán)。 四色環(huán)表示，標稱阻值允許偏差為K和J讀法： 1、2色環(huán)為有效數(shù)字，第3環(huán)為后面“0”的個數(shù)。第4環(huán)為阻值允許偏差環(huán)（金或銀） 五色環(huán)表示，標稱阻值允許偏差為K、J、G和F讀法： 1、2、3色環(huán)為有效數(shù)字，第4環(huán)為后面“0”的個數(shù)。第5環(huán)為阻值允許偏差環(huán) 小型固定電阻網(wǎng)絡矩形封裝SIP 封裝SO 封裝 表面組裝電位器1、也稱為可調(diào)電阻器，是一種可以人為的將阻值連續(xù)可調(diào)變化的電阻器。片式電位器2、作用：調(diào)節(jié)分電路的電壓和電阻。3、分類： 敞開式回流焊 防塵式 微調(diào)式 全密封式-回流焊、波峰焊 片狀瓷介電容器1、結構二、表面組裝電容器 2、分類：

11、類陶瓷(國內(nèi)型號CC41) 類陶瓷(國內(nèi)型號CT41) 類陶瓷溫度補償型，損耗低，電容量穩(wěn)定性高。 類陶瓷高介電常數(shù)型，體積小，容量大，穩(wěn)定性差3、外形尺寸外形標準與片狀電阻基本相同，長寬。注意：同尺寸的電阻器與電容器相比，電容器稍厚。 鉭電解電容器：1、矩形片狀鉭電解電容器 結構：三種： 裸片型（少用） 模塑封裝型 端帽型 極性判斷 特性：焊接時，本體顏色有變化，說明溫度太高。 外形尺寸：以它們的長寬來表示。2、圓柱形鉭電解電容器 極性：陽極采用非磁性金屬，陰極采用磁性金屬，傳送時根據(jù)磁性自動判斷正負極。 特性：焊接時，保證本體顏色無變化。 鋁電解電容器：矩形（樹脂封裝）圓柱形（金屬封裝）（

12、主要）三、其他片式元件1、電感器：無極性，一般為深藍色。 分類： 按形狀：矩形、方形、圓柱形 按磁路：開路、閉路 按電感量：固定的和可調(diào)的 按結構的制造工藝：繞線型片式電感器、多層型片式電感器、卷繞型片式電感器2、片式濾波器3、片式振蕩器4、片式延遲線 5、片式敏感元件6、片式磁珠7、片式開關一、小外形封裝晶體管（SOT）Small Outline Transistor SMD 1、SOT233條翼形引腳 一側是金屬散熱片，與基極相連；一側是三條薄的短引腳 散熱處理是設計重點之一。 適用于中等功率的場合，功耗為300mw2w 2、SOT89 四條翼形引腳，從兩側引出。 可用來封裝雙柵場效應管及

13、高頻 晶體管，一般用作射頻晶體管。 3、SOT143SOT252 引腳分布形式同SOT89相似，3條引腳從一側引初，另一面為散熱片。 兩條長引腳為翼形引腳，中間為短平形引腳。4、SOT252二、小外形封裝集成電路(SOP/SOIC)SOP8 SOP14 SOP16 SOP20 SOP24 SOP28 SOP48 SOP56 SOP64 引腳數(shù)為雙數(shù)，對稱分布三、塑封有引腳芯片載體(PLCC) 封裝底 四、無引線陶瓷芯片載體（LCCC） 引腳形式： 城堡狀。 外形尺寸：有長方形和正方形。 方形有16、20、24、28、44、52、 68、84、100、124和156個電極數(shù) 矩形有18、22、2

14、8和32個電極數(shù)。有引腳陶瓷芯片載體（LDCC）六、球柵陣列封裝BGA Ball Grid Array兩邊引腳四邊引腳 塑封球柵陣列(PBGA: Plastic Ball Grid Array) 陶瓷球柵陣列(CBGA: Ceramic Ball Grid Array) 陶瓷柱柵陣列(CCGA: Ceramic Column Grid Array) 載帶球柵陣列(TBGA: Tape Ball Grid Array)焊球直徑(mm)焊球高度（mm）焊球間距(mm)焊球成分焊球熔點PBGA0.61.01.5，1.27，1.0Sn63Pb37183 CBGA0.891.27，1.0Sn10Pb90

15、301CCGA0.52.211.27Sn10Pb90301TBGA0.651.5，1.27，1.0Sn10Pb90301優(yōu)缺點PBGA封裝成本低；引腳不易變形；可靠性高易吸濕；拆下后，須重新植球CBGA電性能、熱性能、機械性能高；抗腐蝕、抗?jié)裥阅芎梅庋b尺寸大時，陶瓷與基體之間的CTE失配，易引起熱循環(huán)失效CCGA焊料柱可承受元器件、PCB之間CTE不同而產(chǎn)生的應力組裝過程中焊料柱比焊球更易受機械損傷TBGA體積小、輕；電性能優(yōu)異；易批量組裝；與PCB的CTE匹配性好易吸濕；封裝費用高 七、芯片尺寸級封裝CSP封裝尺寸：裸芯片1.2 ：1焊球直徑：0.2 - 0.5mm引腳間距：1.0 0.8

16、0.65 0.5 mm八、塑封四周扁平無引線封裝PQFN在封裝外殼側面和底部或僅底部引出焊端九、 裸芯片通常采用的封裝方法有兩種： COB法 倒裝焊(Flip Chip/C4)法封裝包裝封裝和包裝元器件的包裝 1、編 帶 包 裝分類：紙質編帶、塑料編帶、粘結式編帶。以帶寬、定位孔孔距和卷帶直徑來區(qū)分。常用帶寬： 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72mm定位孔孔距：2, 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44mm常用卷帶直徑：7, 13和15英寸2、管 狀 包 裝常用在SOP和PLCC包裝上。主要包裝矩形、異形元件和小型SMD容量小，不適合高速生產(chǎn)線，商家設計多管

17、道以補不足。3、托 盤 包 裝又稱華夫盤，單層或多層。主要包裝共面性要求高或大尺寸的IC器件。可供烘烤除濕使用。4、散 裝供無極性無引腳的SMC；容器可以再循環(huán)使用；不利于自動化拾取。MSD的保管與使用 一、MSD的儲存 MSD的儲存 儲存T40； 環(huán)境相對濕度RH60%； 包裝：儲存在裝有HIC和干燥劑的MBB中，有效期為1年； 防靜電措施：要滿足表面組裝元器件對防靜電的要求1、開封前仔細閱讀說明書2、開封時先觀察包裝袋內(nèi)的HIC二、開封使用HIC的讀法：介于粉紅色和藍色圈之間的淡紫色圈對應的百分數(shù)即表示目前的濕度 RH30% 包裝內(nèi)元器件安全 RH30包裝內(nèi)元器件已有吸濕的危險，使用前需對

18、包裝內(nèi)元器件進行烘干3、剩余MSD的保存方法 配備專用低溫低濕儲存箱內(nèi)，費用較高。 將開封后暫時不用的MSD或連同供料器一同存放在箱內(nèi)。 利用原來完好的防潮包裝袋。 只要MBB未損壞，且內(nèi)裝干燥劑良好(HIC上所有圈均為藍色），仍可將為用完的MSD重新裝回袋中，然后用膠帶封好。三、已吸濕MSD的烘干1、需烘干條件：開封時，HIC30%的MSD； 開封后，MSD未在規(guī)定時間內(nèi)用完； 超過存儲的MSD。2、烘干方法： 低溫烘干法：T=(402)，RH5%，t=192h 高溫烘干法：T=(1255)，t=548h印制電路板基本知識一、印制電路板分類1、按基材分：有機、無機2、按剛柔性分：剛性、揉性、

19、剛揉3、按覆銅箔層數(shù)分：單面、雙面、多層二、印制電路板基材 有機：剛性：紙基、環(huán)氧玻璃纖維布基、復合基、金屬基柔性： 無機：陶瓷基板、瓷釉覆蓋鋼基板三、銅箔厚度 Cu越薄，耐熱性越差，且浸析會使銅箔穿透； Cu太厚，易脫落。9m，12m，18m，35m，70mSMB特征1、組裝密度高2、小孔徑3、熱膨脹系數(shù)（CTE）低4、耐高溫性能好5、平整度高SMB設計原則 一、PCB外觀1、PCB幅面、形狀形狀盡可能簡單，一般為長寬比不大的矩形。 定位孔 成對設計，最少2個； 定位孔中心距邊框5mm； 圓形 3.2mm或橢圓形寬度3.2mm，適合不同機器使用； 定位孔周圍2mm以內(nèi)應無銅箔； 設在工藝邊上

20、。2、PCB上的工藝邊、定位孔及圖像識別標志 工藝邊 若PCB進板兩側夾持邊5mm以上不貼元器件時，可不用專設工藝邊； 否則，可在印制板沿貼裝流動的長度方向，增設工藝邊，寬度為58mm，生產(chǎn)結束后去掉。一般為長邊，板面發(fā)生扭曲的概率小 作用：設備的夾持和定位； 圖像識別標識（Mark） 印制板圖像識別標志 PCB Mark (Global Fiducial Mark) 器件圖像識別標志 IC Mark (Local Fiducial Mark)二、布線設計1、布線原則 信號線粗細一致； 走線盡可能短； 走線轉彎時，不應有急彎和尖角，應走斜線或圓弧過渡，拐角應大于90； 多層板中，相鄰兩層的導線

21、宜相互垂直或斜交，避免平行走線。 2、線寬與線距：（一般：線寬線距） 線寬 與承載的電流有關，電流越大，線寬越寬 推薦：0.20.3mm 線距 與承載的電壓有關，電壓越大，線距越大 推薦： 0.20.3mm3、導線與焊盤的連接三、元器件布局 1、元器件的選取 盡可能選擇常規(guī)元器件，慎用細間距元器件2、元器件布局 元器件分布均勻，便于調(diào)試和維修； 有相互連線的元器件應相對靠近排列； 熱敏感的元器件應遠離發(fā)熱量大的元器件； 盡可能按電路原理圖順序成直線排列； 大而重的元件盡可能布置在靠近固定端 屏蔽或隔離相互可能有電磁干擾的元器件。3、元器件方向設計 同類元器件盡可能按相同方向排列，特征方向一致；

22、 回流焊時，SMC元件的長軸應垂直于回流爐的傳送帶方向，SMD器件長軸應平行于回流爐的傳送帶方向。 波峰焊時， SMC長軸垂直于波峰焊機傳送方向，SMD長軸平行于波峰焊機傳送方向；而且較小元件在前，避免相互遮擋。4、元器件間距設計片式元件間距片式元件與IC器件間距IC器件間距一般回流焊工藝間距比波峰焊間距小一些。四、PCB可焊性設計1、阻焊膜涂敷非焊接區(qū)，防止焊料漫流引起橋接以及焊接后防潮。顏色：多數(shù)為綠色；少數(shù)采用黃色、黑色、藍色類型：絲網(wǎng)漏印的濕膜：低密度組裝電路板光圖形轉移的濕膜：對準精度高，高密度組裝板干膜：對準精度高，分辨率高，無流動性，不污染焊盤2、焊盤涂敷 防止焊盤發(fā)生氧化，提高

23、可焊性 熱風整平工藝（鍍SnPb） 鍍金工藝 預涂OSP（裸銅板工藝）可焊性最好，但平整度不及和焊料一、共晶SnPb焊料（Sn63Pb37）優(yōu)點它是各種比例SnPb焊料中熔點最低，性能最好的一種： 低熔點。 熔點和凝固點一致，最短的凝固時間。 流動性好，表面張力小，浸潤性好。 機械強度好，導電性好。二、無鉛焊料 鉛對人體的危害，主要是由于金屬鉛受大氣中酸性物質的影響，轉化成鉛離子，離子鉛通過水源進入人體而造成的。1、 Sn-Ag系 Sn96.5Ag3.5 熔點221 。 SnAg3-4.0Cu0.5-0.75 熔點216221 （目前使用最多的） 缺點：Ag價格較貴。2、Sn-Cu系 SnCu

24、0.4-1 熔點227 缺點：潤濕性欠佳3、Sn-Bi系 Sn42Bi58 熔點139 缺點：機械性差，只能用于高溫性能要求不高的電子產(chǎn)品中。4、Sn-Zn系 Sn91Zn9 熔點198 缺點：潤濕性欠佳，Zn易發(fā)生氧化三、焊料形狀1、棒狀焊料：主要用于浸漬焊接和波峰焊中，須注意兩個問題，即液面的氧化和焊料成分的不均勻化。2、絲狀焊料：用于烙鐵焊接，一般用擠壓方法制得，中空部分填充松香。3、預成形焊料：主要用于激光再流焊、通孔回流焊中4、膏狀焊料：主要用于回流焊工藝中。助焊劑一、助焊劑的組成 松香/非松香型合成樹脂 活性劑 成膜物質 添加劑 溶劑二、助焊劑的作用 去除焊接表面氧化物； 防止焊接

25、時焊料表面和金屬面再氧化； 降低焊料表面張力，促使焊料擴展和再流動； 有利于熱量傳遞到焊接區(qū)域。三、助焊劑分類 1、按助焊劑狀態(tài)分類 干式焊劑：焊錫絲內(nèi)芯 液態(tài)焊劑：波峰焊、浸焊等 膏狀焊劑：回流焊2、按活性劑特性分類 國內(nèi)市場主要分為以下四類 低活性(R)：用于較高級別電子產(chǎn)品，可免清洗 中等活性(RMA)：民用電子產(chǎn)品 高活性(RA)：可焊性差的元器件 特別活性(RSA)：可焊性極差或鐵鎳合金焊接3、按焊劑中固體含量分類 低固含量(15%)：民用電子產(chǎn)品焊接4、按傳統(tǒng)的化學成份分類 無機系列：無機鹽、無機酸 有機系列：有機酸OA 樹脂系列：非活性松香R 中等活性松香RMA 活性松香RA 超

26、活性松香RSA焊膏一、焊膏的基本概念1、定義：由合金焊料粉末 + 糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體2、作用：它在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久焊接。二、焊膏的化學組成 1、合金焊料粉末 2、助焊劑系統(tǒng)1、合金焊料粉末 合金成分 通常：錫鉛、錫銀銅 顆粒形狀：有規(guī)（球形）、無規(guī) 球形最佳：最小表面積 ，較低含氧量，良好印刷性而不會出現(xiàn)堵塞孔眼。2、助焊劑助焊劑是合金焊料粉末的載體主要由焊劑、粘結劑、活化劑、溶劑和觸變劑組成在焊膏所占比例：質量百分比 1015 體積百分比 503、焊膏特性：

27、觸變性、粘性 觸變性：在印刷過程中，受刮刀的剪切作用，焊膏粘度降低，在焊膏通過模板窗口時，能迅速下降到PCB焊盤上，剪切力停止后，焊膏粘度又迅速恢復，可保證印刷后焊膏圖形不坍塌，得到良好的印刷效果。 粘性：焊膏具有一定的粘度影響焊膏粘度的因素： 合金焊料粉末含量：含量增加，粘度增大 焊料粉末粒度：粒度增大，粘度降低 溫度：溫度升高，粘度降低三、焊膏的分類1、按合金焊料粉末熔點：低溫、中溫、高溫焊膏2、按是否含鉛：含鉛焊膏、無鉛焊膏3、按助焊劑活性：低活性、中等活性、高活性焊膏4、按清洗方式：有機溶劑清洗、水清洗、免清洗四、焊膏的選擇1、首先確定合金成分2、選擇焊膏中的助焊劑3、確定焊膏中合金與

28、助焊劑的配比4、根據(jù)施加焊膏的工藝及組裝密度選擇焊膏的粘度五、焊膏的儲存與使用1、儲存：密封儲存，儲存時，垂直擺放，不要把瓶口倒立，以免助焊劑滲出，從而影響焊膏的活性。 儲存時間不超過3個月。 焊膏入庫保存要按不同種類、批號，不同廠家分開放置 焊膏的儲存條件：溫度48，相對溫度低于50%。 焊膏使用遵循先進先出的原則，并作記錄 每周檢測儲存的溫度及濕度并作記錄2、使用： 焊膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“回溫開始時間和簽名”；開始回溫；填上“開蓋時間”及“使用有效時間” 。 開蓋，充分攪拌。 從瓶內(nèi)取出焊膏時應注意盡量少量添加到模板上，添加完后一定要旋好蓋子。 印刷環(huán)境：1824,

29、 40%50%RH（最好） 印刷后盡量在4小時內(nèi)完成回流焊貼片膠SMT的工藝過程涉及多種粘結劑材料：貼裝膠-固定元器件（多數(shù)為紅色，俗稱紅膠）密封膠-縫隙填充、密封（白色）插件膠-插裝元器件使用導電膠-膠+導電材料最為重要的是貼裝膠（貼片膠）一、貼裝膠的化學組成1、基體樹脂 核心，粘結材料2、固化劑和固化促進劑 促進樹脂適當溫度下固化（120150度）3、增韌劑 基體樹脂固化后較脆，加增韌劑4、填料 提高貼裝膠的電絕緣性能和耐高溫性能二、貼裝膠分類 1.按化學性質分 熱固型 再加熱也不會軟化 熱塑型 可以重新軟化 彈性型 有一定的延展率 合成型 前三種組合，性能兼有 2.按基體材料分 環(huán)氧樹脂

30、 最常用，熱固化 丙烯酸酯 常用，光固化三、表面組裝對貼裝膠的要求 1、常溫使用壽命要長室溫下固化速度慢 2、合適的粘度 要暫時粘結元器件 3、快速固化 使PCB、元器件受熱較小 4、粘接強度適當 有問題時能更換元器件 5、其他 應能與后續(xù)工藝中的化學制劑相容而不發(fā)生化學反應 不干擾電路功能 有顏色，便于檢查 對印制板和元器件無腐蝕、絕緣電阻高、高頻特性好四、貼裝膠儲存與使用1、5度以下低溫避光密封保存2、使用時：自然回溫到室溫再打開容器，以防止貼裝膠結霜吸潮；開蓋后，攪拌均勻再使用3、使用后：剩余貼裝膠仍要低溫避光密封保存4、貼裝膠用量應控制適當。 用量少-粘接強度不夠，易丟件 用量多-易流

31、到焊盤上，防止正常焊接，維修難五、貼裝膠的包裝1、注射針管式： 5、10、20、30ml 點膠機 300ml 使用時分裝到小針管中再上點膠機2、聽裝： 1公斤/聽清洗劑一、清洗劑類型：1、溶劑型清洗劑 氟氯烴化合物：CFC-113 樹脂型助焊劑，一般采用氟利烴化合物CFC-113（氟利昂）進行清洗。 CFC-113代用品 改性的CFCHCFC，對臭氧層的破壞作用僅為CFC的1/10 CFC替代品：鹵化碳氫化合物、乙二醇醚類溶劑等2、水清洗劑 半水清洗劑（皂化水） 水清洗劑 第3章 SMT生產(chǎn)設備與治具3.1涂敷設備 3.1.1 印刷設備及治具 1. 印刷機的基本結構無論哪種印刷機，其基本結構都

32、是由機架、印刷工作臺、模板固定機構、印刷頭系統(tǒng)以及其他保證印刷精度而配備的其他選件CCD、定位系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)、2D及3D測量系統(tǒng)等。3.1涂敷設備 （1）機架穩(wěn)定的機架是印刷機保持長期穩(wěn)定性和長久印刷精度的基本保證。（2）印刷工作臺印刷工作臺包括工作臺面、基板夾緊裝置、工作臺傳輸控制機構。（3）印刷頭系統(tǒng)印刷頭系統(tǒng)由刮刀（不銹鋼、橡膠、硬塑料）、刮刀固定機構（浮動機構）、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)組成。（4）PCB視覺定位系統(tǒng)PCB視覺定位系統(tǒng)是修整PCB加工誤差用的。為了保證印刷質量的一致性，使每一塊PCB的焊盤圖形都與模板開口相對應，每一塊PCB印刷前都要使用視覺系統(tǒng)定位。 （5）滾筒式卷紙清潔

33、裝置 。3.1涂敷設備 3.1.1 印刷設備及治具 2主流印刷機的特征 高精密高剛性的印刷工作臺通過釆用高精密圖像處理系統(tǒng)實現(xiàn)XY 軸的自動定位，確?；迮c鋼網(wǎng)的定位精度達到15，高剛性一體化的機架結構保證了印刷機長期穩(wěn)定的印刷性能。 交流伺服電機控制方式與高剛性的機械結構的結合使刮刀運行時更平穩(wěn)，最優(yōu)化的離網(wǎng)原理使印刷性能大大提高從而保證高品質的印刷質量。 連續(xù)印刷QFP 或SOP 等細間距元器件時必須清洗鋼網(wǎng)背面的開孔，印刷機具有有效的卷紙清潔功能免去了人工清潔鋼網(wǎng)的不便。 印刷機小型化可節(jié)省更多的安裝場地，并能實現(xiàn)從左到右或從右到左的傳送方式。 運轉高速化和圖像快速化保證了高效生產(chǎn)的需要

34、。 印刷機提供標準的基板邊夾裝置、真空夾緊裝置作為選配件提供。 印刷壓力、刮刀速度、基板尺寸和清潔頻率等印刷條件的參數(shù)釆用數(shù)字化輸入。 圖像處理系統(tǒng)的自動校正功能令鋼網(wǎng)定位更簡便。 釆用Windows NT 交互式操作系統(tǒng)對機器的操作就像使用個人計算機一樣簡單方便。 3.1涂敷設備 3印刷用治具模板 金屬模板（stencil），又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，它是用來定量分配焊膏，是保證焊膏印刷質量的的關鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學方式蝕刻出漏孔或用激光刻板機刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成適應尺寸的金屬板。 聚酯或絲網(wǎng)框架全金屬模板柔性金屬模板圖3-8 全金屬和柔性金屬模板示意圖3.1涂敷設

35、備 金屬模板的開孔方法： 金屬模板的開孔方法主要有化學腐蝕法，激光切割法，電鑄法三種。 化學腐蝕法（Chemical Etched）： 化學腐蝕法制造模板是最早采用的方法，常常用于錫磷青銅或不銹鋼模板的制作。 鋼網(wǎng)PCB焊盤3.1涂敷設備 激光切割法（Laser Cut） ： 激光切割法興于20世紀90年代，它利用電腦控制或YAG激光發(fā)生器，像光繪繪圖儀一樣直接在金屬模板上切割窗口，這種方法尺寸精度高、窗口形狀好、工序簡單、周期短、孔壁較光潔等優(yōu)點。 鋼網(wǎng)PCB焊盤3.1涂敷設備 電鑄法（Electro-formed） ： 電鑄法是用加成方法制造鋼網(wǎng)的技術，一般采用鎳為鋼網(wǎng)材料，它是通過電鑄使

36、金屬電沉積在鑄模上制成的。其制作過程是：在一塊平整的基板上，通過感光的方法制作窗口圖形的復像（模板窗口圖形為硬化的聚合感光膠，又稱芯鋼網(wǎng)），將芯鋼網(wǎng)放入電解質溶液中，芯鋼網(wǎng)作電源負極，鎳做正極，經(jīng)過數(shù)小時后，在芯鋼網(wǎng)上電沉積出堅固的金屬鎳層，然后將它們分離形成所需鋼網(wǎng)，將其膠合到網(wǎng)框上就形成了電鑄鋼模板，其形狀和粗糙度與芯模幾乎完全一樣 鎳網(wǎng)PCB焊盤 金屬模板的開口設計 開口形狀模板開口通常為矩形、方形、圓形三種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。 開口尺寸設計為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。 模板寬厚比/面積比 金屬模板的

37、厚度 模板的厚度直接關系到印刷后的焊膏量，對電子產(chǎn)品焊接質量影響也很大，通常情況下，如果沒有BGA，CSP，F(xiàn)C等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了，但隨著電子產(chǎn)品小型化，電子產(chǎn)品組裝技術愈來愈復雜，為實現(xiàn)BGA，CSP，F(xiàn)C與PLCC，QFP等器件共同組裝，甚至是和通孔插裝元器件共存，模板的尺寸再也不能唯一固定了。 普通模板 局部減?。⊿tepDown）模板 局部增厚（StepUp）模板 3.1.2 點涂設備 點膠機是用途廣泛的點涂設備，可注滴包括瞬間膠（快干膠）、紅膠、黃膠、環(huán)氧樹脂、硅膠、厭氧膠（螺絲膠）、防焊劑、錫漿、潤滑油、焊膏等產(chǎn)品。 1點膠頭 點膠頭根據(jù)分配泵的不同可分

38、為時間/壓力式、螺旋泵式、活塞泵式、噴射泵式四種。 時間-壓力螺旋泵線性正相位移泵噴射閥泵3.1.2 點涂設備 2點膠機的常規(guī)技術參數(shù) 點膠量的大小點膠壓力（背壓）針頭大小針頭與PCB板間的距離膠水溫度膠水的粘度固化溫度曲線氣泡3.2 貼片設備 3.2.1 貼片機的基本結構 主要是由機架、PCB傳送機構及支撐臺、X，Y與Z/伺服、定位系統(tǒng)、光學識別系統(tǒng)、貼片頭、供料器、傳感器和計算機操作系統(tǒng)等組成。 1貼片頭系統(tǒng) 貼片頭固定式單頭多頭固定式旋轉式水平旋轉/轉塔式垂直旋轉/轉盤式圖3-15 貼裝頭的種類3.2 貼片設備 旋轉式多頭 片頭的旋轉過程中，供料器以及PCB也在同步運行。圖3-18 垂直

39、旋轉貼片頭的結構示意圖和外觀 2供料器 供料器（feeder），又稱喂料器，其作用是將片式的SMC/SMD按照一定的規(guī)律和順序提供給貼片頭以方便貼片頭吸嘴并準確拾取，它在貼片機中占有較多的數(shù)量和位置，它也是選擇貼片機和安排貼片工作的重要組成部分。 帶狀供料器 管狀供料器 散裝供料器 盤狀供料器3貼片機的X、Y、Z/軸的定位系統(tǒng) X，Y定位系統(tǒng) Z軸定位系統(tǒng) Z軸的旋轉定位 4貼片機的傳感系統(tǒng) 貼片機中安裝有多種傳感器，如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器。貼片機運行過程中，所有這些傳感器時刻監(jiān)視機器的正常運轉。 壓力傳感器 負壓傳感器 位置傳感器 圖像傳感器 激光傳感器 區(qū)域傳感器 貼片頭壓力

40、傳感器 3.2.2 貼片機的技術參數(shù) 在貼片機相關技術參數(shù)中，貼片精度，速度及適應性是貼片機的三個重要的特性。 1. 貼片機的貼片精度 貼片精度是表征貼片機的一項重要指標。貼片精度是指貼片機X，Y導航運動的機械精度和Z軸旋轉精度，它可以由定位精度，重復精度和分辨率來表征。 定位精度 定位精度是元器件貼裝后相對于印制板標準的目標貼裝位置的偏移量。 重復精度 重復精度是描述貼片機重復地返回設定貼片位置的能力。 分辨率3.2.2 貼片機的技術參數(shù) 過程能力指數(shù)Cp值與Cpk值 過程能力指數(shù)是反映過程處于正常狀態(tài)時，所表現(xiàn)出來的保證產(chǎn)品質量的能力，并以數(shù)值定量的表達出來。 貼片機的過程能力指數(shù)Cp值與

41、Cpk值意義是指貼片機在正常工作狀態(tài)下滿足質量要求的貼片能力，并將其量化。 Cp是指分布中心和公差中心重合時的過程能力指數(shù)。Cpk則是分布中心與公差中心不重合，出現(xiàn)偏移量，對過程能力指數(shù)進行的修正。 2. 貼片機的貼片速度 貼片速度決定貼片機和生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，是整個生產(chǎn)線能力的重要限制因素。 貼裝周期 貼裝周期是標志速度的最基本參數(shù)。它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。 貼裝率 貼裝率是指一小時內(nèi)貼裝元器件的數(shù)量，單位是cph。3.2.3 貼片設備的選型貼片機選型時應注意的幾個關鍵技術問題 ：貼片機類型 分為四種類型：動臂式、復合式、轉盤式和大型

42、平行系統(tǒng)。 2. 機器視覺系統(tǒng) 機器視覺系統(tǒng)是顯著影響元件組裝的第二個因素，機器需要知道電路板的準確位置并確定元件與板的相對位置才能保證自動組裝的精度。 3. 送料 送料動臂式機器可支持多種不同類型的供料器，如帶狀、盤狀、散裝、管狀等。4. 靈活性 機器靈活性是我們在選購設備時要考慮的關鍵因素。 3.3 焊接設備 3.3.1 回流爐 回流爐是SMT組裝中的主要焊接設備。焊接是SMT最關鍵的工序之一，設備的性能對焊接質量有直接影響，尤其是當前無鉛焊接由于溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點，無鉛回流爐的選擇應更謹慎。 1回流爐種類 回流爐的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱

43、風回流爐、紅外熱風回流爐、氣相回流爐等；對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。 2強制對流式熱風回流爐的基本結構 主要由爐體，加熱系統(tǒng)、PCB傳輸系統(tǒng)，溫度控制系統(tǒng)，強制對流系統(tǒng)，冷卻裝置，排風裝置，廢氣回收裝置和計算機控制裝置組成。 3.3 焊接設備 加熱系統(tǒng)標準爐最高溫度可達350C，適應無鉛工藝要求。 PCB傳輸系統(tǒng)PCB傳輸系統(tǒng)通常有鏈式和網(wǎng)頁式兩種。 冷卻系統(tǒng)冷卻通常有風冷和水冷兩種方式。一般情況下選擇風冷即可，但無鉛氮氣保護焊接要求較快的冷卻速率，因此選擇水冷。 助焊劑廢氣回收裝置為了適應環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排到大氣中；為了使得廢氣在爐中的凝固不

44、影響到熱風流動，因此助焊劑廢氣需要回收。 3. 回流爐的技術指標 溫度控制精度：應達到0.10.2（溫度傳感靈敏器）； 傳輸帶橫向溫差：要求5以下； 溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應另購溫度曲線采集器； 最高加熱溫度：一般為300350，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350以上，上、下加熱器應有獨立控溫系統(tǒng)。 加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長度越長，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇45溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右即能滿足要求。 傳送帶寬度：應根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。 傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等缺陷。3.3.2 波峰焊接機 波峰焊

45、接機就是將熔融的液態(tài)焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳動鏈上，經(jīng)某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰，而實現(xiàn)焊點焊接的焊接設備。 1.波峰焊接機基本結構 波峰焊接機一般都具有傳輸系統(tǒng)、助焊劑的涂覆系統(tǒng)、PCB預熱系統(tǒng)、焊錫鍋、冷卻系統(tǒng)、光電控制系統(tǒng)、以及鏈條上的夾爪清潔系統(tǒng)和空氣壓縮系統(tǒng)，此外還具有污濁空氣排放系統(tǒng)以及焊料的控溫系統(tǒng)，在波峰焊接機導軌傳輸系統(tǒng)上有一些光電傳感器，主要是控制的焊接過程，高端的波峰焊接機還具有充氮系統(tǒng)。 1.波峰焊接機基本結構 助焊劑涂覆系統(tǒng) 目前，常見的助焊劑涂覆方法有發(fā)泡式、波峰式、噴霧式。 焊料波峰發(fā)生器 焊

46、料波峰發(fā)生器是液態(tài)焊料產(chǎn)生和形成波峰的部件，是關系到波峰焊接機性能的核心部件。焊料波峰發(fā)生器的形式有兩類：機械泵和電磁泵。機械泵又分為離心泵式、螺旋泵式和齒輪泵式三種類型；電磁泵又分為直流傳導式、單相交流傳導式以及單相交流感應式和三相交流感應式。 PCB傳輸系統(tǒng) PCB傳輸機構主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等，包括夾具框架以及框架循環(huán)回收的閉合傳送鏈條、升降小車、移載機構等。 其它2. 波峰焊接機主要技術參數(shù) PCB寬度，一般最大為350400mm； PCB傳輸速度，一般為01.8m/min； 導軌傾角，一般為37； 預熱區(qū)長度，一般為1800mm； 預熱區(qū)數(shù)量，一般為24個； 預熱區(qū)溫度，

47、一般為室溫250； 焊錫鍋容量，一般為350800kg； 焊錫鍋最高溫度，一般為350； 控溫方式和溫度控制精度，一般用PID，溫度控制精度為2； 助焊劑流量，一般為10100ml/min； 冷氣發(fā)生系統(tǒng)，通常為1020。3. 選擇性波峰焊接機 選擇性波峰焊接機用于局部通孔元件的焊接。傳統(tǒng)波峰焊工藝是PCB的焊接面完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊中，僅有部分特定區(qū)與焊料接觸。由于PCB是一種不良的熱傳到介質，因此選擇性波峰焊時不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。選擇性波峰焊設備的工作原理為：在由電路板設計文件轉換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要焊接的位置，順序、定量

48、的噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進行局部焊接。 3.3.3 焊接用治具 1. 回流焊接用PCB治具回流焊接用PCB治具是將不規(guī)則PCB按一定工藝要求，固定在治具上進行焊接的治具。 2.波峰焊接用PCB治具波峰焊接用PCB治具是將PCB固定在治具上，將不需要進行波峰焊接的部分進行遮蔽、或防止較大面積PCB在進行波峰焊時變形的治具。 3. 柔性PCB用治具柔性PCB焊接用治具是將柔性PCB按一定工藝要求，固定在治具上進行焊接的治具。 4. 特殊PCB用治具特殊PCB用治具是將有特殊要求的PCB按一定工藝要求，固定在治具上進行焊接的治具。 3.4 檢測設備 常見的檢測方法有目視檢查、非接觸式檢測和接觸式

49、檢測三大種。目視檢查主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉顯微鏡、投影儀等；非接觸式檢測主要采用自動光學檢測AOI（Automatic Optical Inspection）、自動X射線檢測AXI（Automatic X-Ray Inspection）；接觸式檢測主要采用在線測試ICT（In Circuit Test）、飛針測試Flying Probe Test、功能測試FT（Functional Test）等。 3.4.1 自動光學檢測儀1AOI工作原理AOI檢測的基本原理是通過人工光源LED燈光，光學透鏡和CCD照射被測物，把光源反射回來的量與已編好程的標準進修比較、分析和判斷。 2分析算法

50、不同AOI軟、硬件設計各有特點，總體看來，其分析、判斷算法可分為兩種，即設計規(guī)則檢驗DRC和圖形識別法。AOI在使用中的主要問題有以下幾個方面： 多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判； 電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判； 字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大； 大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉； 存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題； 無法對BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點進行檢測； 多數(shù)AOI編程復雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位； 多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，少數(shù)采用掃描方法的AOI速

51、度較快，但誤判漏判率更高； 有些分辨率較低的AOI不能做OCR字符識別檢測。3.4.2 自動X射線檢測儀 X射線，具有很強的穿透性，是最早用于各種檢測場合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質量的密度分布。這些指標能充分地反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 工作平臺II探測器樣品X-Ray 發(fā)射管顯示屏旋轉的X射線探測頭3.4.3 在線針床檢測儀 在線測試ICT是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種測試手段。 1ICT的基本組成針床式在線測試系統(tǒng)由計算機控制系統(tǒng)、測量子系統(tǒng)、信號激勵子系統(tǒng)、

52、信號管理及開關轉換系統(tǒng)和測試接入夾具五個子系統(tǒng)，以及用戶界面、被測電路組件等組成。 2. ICT誤判分析ICT雖然功能強大，但仍然存在一定的誤判。主要體現(xiàn)在以下幾個方面： ICT無法測試部分包括：記憶體IC（EPROM、SRAM、DRAM）；并聯(lián)大10倍以上大電容的小電容；并聯(lián)小20倍以上小電容的大電容；單端點只線路斷線；D/L，D無法測量； IC的功能測試。 治具未校正好。 壓床壓入量不足，探針壓入量應以1/2-2/3為佳。 經(jīng)過免洗程序的的PCB板上有殘留松香導致探針接觸不良。 PCB板定位柱松動，造成探針接觸部位偏離焊盤。 治具探針不良損壞。 零件庫牌變化（可放寬11，IC可重新標識）。

53、 ICT本身具有某些故障，影響測量精度。3.4.4 飛針檢測儀3.4.4 飛針檢測儀飛針測試儀是對在線針床測試儀的一種改進。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區(qū)域內(nèi)運動的探針取代不可動作的針床，同時也增加了可移動的探針驅動結構，采用各類結構的馬達來驅動進行水平方向的定位和垂直方向測試點接觸。通常飛針測試儀有4個頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時根據(jù)預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處，與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序對裝配的元器件進行開路短路或元件測試。 試儀實際測試圖。圖3-47 飛針測試儀實際測試圖3.4.5 功能測試儀 功能測試儀通常包括三個單元：加激勵、

54、收集響應并根據(jù)標準組件的響應評價被測組件的響應。大多數(shù)功能測試都有診斷程序，可以鑒別和確定故障。但功能測試儀價格都比較昂貴。1. 功能測試原理 功能測試一般是通過被測板的對外接口對它進行測試，測試原理如圖3-48所示，測試裝備本身提供各種激勵信號源，通過接口激勵被測板，同時測試裝備接收被測板的響應信號，并將響應信號和預期結果相比較，最后判斷功能的好壞。 2. 功能測試的特點 功能測試主要是面向大批量生產(chǎn)的，它的目的是從單板的外部接口來測試硬件功能好壞，不是測試單板設計的對與錯、優(yōu)與劣、軟件的所有分支以及單板的總體性能。 3. 功能測試與在線測試的區(qū)別測試系統(tǒng)一般包括在線測試系統(tǒng)和功能測試系統(tǒng)。

55、在線測試的目的一般是為了找出被測單板元器件及連線的故障，而功能測試的目的是測試整機或單板的功能是否能正常工作，各項功能指標是否滿足要求。 試儀實際測試圖。圖3-47 飛針測試儀實際測試圖3.4.6 檢測用治具 1. 檢驗罩板2. 顯微鏡3. 放大鏡4.數(shù)碼相機5. 推力計6.針床夾具試儀實際測試圖。圖3-47 飛針測試儀實際測試圖3.5 返修設備 返修的常用工具主要有電烙鐵、熱風槍、防靜電鑷子、工裝夾具、吸錫槍等，設備主要是返修工作站等。 試儀實際測試圖。圖3-47 飛針測試儀實際測試圖 手工返修設備電烙鐵 手工返修的主要工具是電烙鐵，它可以對除BGA、CSP之外的非細間距元器件進行返修。 電

56、烙鐵按加熱方式分：直熱式、感應式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫泵等。其中直熱式又分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。 按電烙鐵的消耗功率分：20W、30W、500W。 電烙鐵的基本機構由發(fā)熱部分烙鐵芯、儲能部分烙鐵頭和手柄部分三大部分組成。 圖3-54 烙鐵頭的形狀3.6 清洗設備3.6.1 水清洗機立柜式水清洗機流水式水清洗機3.6.2 汽相清洗機1.單槽式汽相清洗機2. 多槽式汽相清洗機3.6.3 超聲清洗機試儀實際測試圖。 第4章 SMT生產(chǎn)工藝4.1 涂敷工藝焊膏涂覆就是將焊膏涂敷在PCB的焊盤圖形上，為SMC/SMD的貼裝、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂覆有點涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷三種方法。

57、 4.1.1焊膏模板印刷工藝 模板印刷原理 模板印刷的受力分析 模板印刷的基本過程 圖4-2 壓力分析2模板印刷環(huán)境要求 電源要求：電源電壓和功率要符合設備要求，電壓要穩(wěn)定，要求：單相AC220（22010，50/60 HZ），三相AC380V（22010，50/60 HZ）如果達不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。 溫度：環(huán)境溫度：233為最佳。一般為1728。極限溫度為1535（印刷工作間環(huán)境溫度為233為最佳）。 濕度：相對濕度：4570%RH。 工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體?？諝馇鍧嵍葹?00000級。（BGJ73-84）；在空調(diào)環(huán)境下，要有

58、一定的新風量，盡量將含量控制在1000PPM以下，含量控制10PPM以下，以保證人體健康。 防靜電：生產(chǎn)設備必須接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。 排風：回流焊和波峰焊設備都有排風要求。 照明：廠房內(nèi)應有良好的照明條件，理想的照度為800LUX1200LUX,至少不能低于300LUX。 SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術培訓，必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。操作人員應嚴格按“安全技術操作規(guī)程”和工藝要求操作。3. 模板印刷過程分析 印刷準備 安裝模板、刮刀 PCB定位與圖形對準 設置工藝參數(shù) 印刷行程、印刷速度

59、、刮刀壓力 、印刷間隙 、分離速度、刮刀角度 、清洗模式和清洗頻率 添加焊膏并印刷 涂敷工藝模板印刷工藝絲網(wǎng)板印刷工藝貼片膠滴涂工藝印刷準備焊膏印刷缺陷分析過程總結檢驗返修安裝模板安裝刮刀PCB定位編程4. 模板印刷結果分析 焊膏印刷結果要求：印刷焊膏量均勻一致性好；焊膏圖形清晰,相鄰圖形之間盡量不粘連；焊膏圖形與焊盤圖形要盡量不要錯位；在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/m左右，對窄間距元器件，應為0.5mg/m左右；印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，允許有一定的偏差；焊膏覆蓋焊盤的面積，應在75%以上；焊膏印刷后應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2 mm，對窄間距元器

60、件焊盤，錯位不大于0.1 mm；基板不允許被焊膏污染。 影響焊膏印刷質量的因素 影響焊膏印刷質量的因素有很多，概括起來可包括8個因素，分別為人、環(huán)境、印刷電路板、印刷機、模板、滾筒（刀）、焊膏材料、和印刷參數(shù)。 焊膏印刷缺陷分析 針對Chip元件、MELF元件、SOT、SOIC、QFP、PLCC、LCCC、BGA、CSP、FC等元器件的印刷效果 印刷缺陷 焊膏坍塌與模糊 漏印、印刷不完全 焊膏圖形粘連 焊膏印刷偏離 焊膏印刷拉尖 4.1.2貼片膠涂敷工藝 貼片膠涂敷可采用分配器點涂技術、針式轉印技術和印刷技術。分配器點涂是將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝元器件的部位上；針式轉印技術一般是同時