聯(lián)想HPC解決方案介紹課件

1、聯(lián)想HPC解決方案介紹課件聯(lián)想HPC解決方案介紹課件HPC業(yè)務(wù)布局HPC產(chǎn)品技術(shù)HPC業(yè)務(wù)布局HPC產(chǎn)品技術(shù)豐富的Server產(chǎn)品線(xiàn)（通用服務(wù)器）TD350RD350 / RD450RD550 / RD650TS140 / TS440First Server, Small /Branch OfficeSMB to Mid-sized Enterprise, Back OfficeInfrastructure & Storage ApplicationsDatabase, Compute, VirtualizationRS140ERP, CRM, Data Analytics, Virtuali

2、zationx3250 x3100 x3950 X6x3850 X6x3750 M4x3650 x3650 HDX3650 BDx3550 x3500 x3300 x3630 x3530System x豐富的Server產(chǎn)品線(xiàn)（通用服務(wù)器）TD350RD350 豐富的Server產(chǎn)品線(xiàn)（高密度服務(wù)器）SMB to Mid-sized Enterprise, Back OfficeInfrastructure & Storage ApplicationsDatabase, Compute, VirtualizationERP, CRM ,Data Warehousing, Virtualizat

3、ionCloud, Dense, HPC, xSPHS23 & HS23eHS23 & HS23eBCSBCEFlex SystemBCHFlex SystemNeXtScaleDC5000/5100SD330SD330CSS430HS23 & HS23ex220 x222x240 x220 x222x240 x440 x880System x豐富的Server產(chǎn)品線(xiàn)（高密度服務(wù)器）SMB to Mid聯(lián)想HPC解決方案產(chǎn)品線(xiàn)distributed computingx3550 M4x3650 M4High densitySMP computingiDataPlexdx360 M4x3690

4、X5HX5HS23Intelligent Clusterx3630 M4x3850 X5飛虎 NeXtScaleX3850/3950 X6Flex Systemx3750M4x240 x440聯(lián)想HPC解決方案產(chǎn)品線(xiàn)distributed computHPC業(yè)務(wù)布局HPC產(chǎn)品技術(shù)HPC業(yè)務(wù)布局HPC產(chǎn)品技術(shù)主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)節(jié)點(diǎn)機(jī)GPU節(jié)點(diǎn)IB網(wǎng)絡(luò)以太網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)聯(lián)想HPC深騰產(chǎn)品組成ServersInterconnectOperatingSystemsManagementSoftwareStorageServicesGPFS、LeoFSxCAT系統(tǒng)域網(wǎng)監(jiān)控域網(wǎng)服

5、務(wù)域網(wǎng)存儲(chǔ)系統(tǒng)管理/登錄結(jié)點(diǎn)計(jì)算結(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)GigabitInfiniband/GigabitSATA/SAS/FibreChannelGigabitLAN/WAN聯(lián)想HPC深騰產(chǎn)品組成ServersInterconnect聯(lián)想HPC深騰硬件系統(tǒng)架構(gòu)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)混合式集群計(jì)算節(jié)點(diǎn)刀片服務(wù)器：X系列 Flex System X220/X222/X240/X440高密度服務(wù)器：X系列 NeXtScale nx360高性能（GPU）服務(wù)器：X系列 NeXtScale nx360X系列 x3650大內(nèi)存服務(wù)器：X系列 4/8路服務(wù)器x3850/x3950功能節(jié)點(diǎn)ThinkServer RD650/RD64

6、0/RD550/RD540系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)InfiniBand FDR網(wǎng)絡(luò)InfiniBand QDR網(wǎng)絡(luò)萬(wàn)兆以太網(wǎng)千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)存儲(chǔ)大容量并行系統(tǒng)、高持續(xù)帶寬Lenovo VNM 5300/5100/e3150ThinkServer RD440/RD540機(jī)柜冷卻風(fēng)冷/LCP水冷方式聯(lián)想HPC深騰硬件系統(tǒng)架構(gòu)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)混合式集群計(jì)算節(jié)點(diǎn)刀片服務(wù)主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)節(jié)點(diǎn)機(jī)GPU節(jié)點(diǎn)IB網(wǎng)絡(luò)以太網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)新一代智能刀片服務(wù)器（Flex System ）前視圖后視圖新一代智能刀片服務(wù)器（Flex System ）前視圖后視圖機(jī)箱高度：10U標(biāo)準(zhǔn)寬度節(jié)點(diǎn)數(shù)量：14片或28片全寬度

7、節(jié)點(diǎn)數(shù)量：7片電源：最多6個(gè)2500W，可實(shí)現(xiàn)N+N和N+1冗余制冷：最多12個(gè)冷卻風(fēng)扇 (8大4小)網(wǎng)絡(luò)：4個(gè)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展槽管理：集成管理模塊新一代智能刀片服務(wù)器（Flex System ）全寬度4路服務(wù)器節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)寬度2路服務(wù)器節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)寬度高密度2路服務(wù)器節(jié)點(diǎn) 全面全寬度4路服務(wù)器節(jié)點(diǎn)（帶PCIe擴(kuò)展）機(jī)箱高度：10U新一代智能刀片服務(wù)器（Flex SystemFlex System x240 2路企業(yè)級(jí)計(jì)算Flex System x2402x Hot Swap, Small Form Factor HDDs24 LP DIMMs2x Intel E5 2600Processors2x IO M

8、ezzanine CardsKeyboard, Mouse, Video Dongle connectorRelease latch優(yōu)秀的計(jì)算、IO、存儲(chǔ)能力專(zhuān)門(mén)為主流的虛擬化平臺(tái)和高負(fù)載應(yīng)用”量身打造”標(biāo)準(zhǔn)(半)寬度計(jì)算節(jié)點(diǎn) 2-插槽 Intel E5-260024 個(gè)內(nèi)存槽 / 1333MHz / 1600MHz1G/10Gb 網(wǎng)卡 2塊 熱插拔 2.5” 硬盤(pán)SAS/SATA SSDs Flex System x240 2路企業(yè)級(jí)計(jì)算FlexFlex System x222 2路高密度計(jì)算Flex System x222最高的計(jì)算密度 最小占地空間標(biāo)準(zhǔn)(半)寬度計(jì)算節(jié)點(diǎn)密度翻倍: 10U

9、機(jī)箱可放置28個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn) 每節(jié)點(diǎn)支持 2-插槽Xeon E5-2400每節(jié)點(diǎn)支持 12個(gè) LP DDR3 DIMMs / 1333MHz / 1600MHz標(biāo)配兩個(gè)萬(wàn)兆網(wǎng)口, 可選8Gb/16Gb 光纖通道或 QDR/FDR InfiniBand 1x 2.5”SATA HDD 或 2x 熱插拔 1.8” SSD12x LP DIMMs1x Hot Swap, Small Form Factor HDD2x Intel E5 2400ProcessorsCommon IO Mezzanine CardsFlex System x222 2路高密度計(jì)算FlexFlex System x440 4

10、路企業(yè)級(jí)計(jì)算Flex System x440支持4路CPU內(nèi)存數(shù)量最多，IO性能最強(qiáng)全寬度計(jì)算節(jié)點(diǎn) 支持 Intel E5-4600支持48 個(gè)內(nèi)存 / 1333MHz / 1600MHz10Gb 網(wǎng)卡2 個(gè)熱插拔硬盤(pán) 2.5” SAS/SATA SSDs2x Hot Swap, Small Form Factor HDDs48x LP DIMMs4x IO Mezzanine Cards4x Intel E5 4600ProcessorsFlex System x440 4路企業(yè)級(jí)計(jì)算FlexFlex System 擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)(半)寬度計(jì)算節(jié)點(diǎn)可支持2個(gè)PCIe全寬和2個(gè)PCIe半寬插槽支

11、持NVidia K10/K20/K40支持Intel Xeon Phi 5110P/7110P/7120PPCIe Bridge ChipPCIe Low Profile Slots (2)PCIe Full Width, Full Height Slots (2)PCIe Adapters load from front2 Extra Mez slotsFlex System 擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)(半)寬度計(jì)算節(jié)點(diǎn)PFlex System 可擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)模塊可擴(kuò)展的下一代交換機(jī).每機(jī)箱4個(gè)交換模塊每個(gè)機(jī)箱能提供高達(dá)16個(gè)虛擬交互分區(qū)保留升級(jí)模塊, 滿(mǎn)足擴(kuò)展需求標(biāo)配以太網(wǎng)交換機(jī): 14個(gè)對(duì)內(nèi)萬(wàn)兆端口

12、 (每服務(wù)器) 和10個(gè)對(duì)外萬(wàn)兆端口IB交換機(jī)：14 對(duì)內(nèi)和18對(duì)外FDR/QDR端口Base 10 x 10GbE SFP+#2 = 4x10GbE#1 = 2x40GbE1GbE MgmtFlex System 可擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)模塊可擴(kuò)展的下一代新一代高可擴(kuò)展刀片服務(wù)器（NeXtScale 飛虎）新一代高可擴(kuò)展刀片服務(wù)器（NeXtScale 飛虎）新一代高可擴(kuò)展刀片服務(wù)器（NeXtScale 飛虎）6U高 12個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)托架支持半寬的節(jié)點(diǎn) 最多6x900W電源，N+N或者N+1冗余 最多10個(gè)熱插拔風(fēng)扇集成風(fēng)扇和電源控制器機(jī)箱無(wú)內(nèi)置式的網(wǎng)絡(luò)接口 前視圖后視圖計(jì)算節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)加速節(jié)點(diǎn)水冷節(jié)

13、點(diǎn)高效新一代高可擴(kuò)展刀片服務(wù)器（NeXtScale 飛虎）6U高 NeXtScale nx360 M5高擴(kuò)展服務(wù)器全新半寬1U2路服務(wù)器支持最新英特爾處理器(Intel E5-2600)靈活的不占槽設(shè)計(jì)豐富的PCI-e 帶寬支持靈活的擴(kuò)展選件實(shí)現(xiàn)多功能用途NeXtScale nx360 M5高擴(kuò)展服務(wù)器全新半寬NeXtScale nx360 M5本地?cái)U(kuò)展最大32TB本地存儲(chǔ)最大可同時(shí)支持2塊GPU卡或Phi 基本節(jié)點(diǎn)提供魯棒性和密集群集運(yùn)算的能力NeXtScale的本地?cái)U(kuò)展能力可使用戶(hù)無(wú)縫升級(jí)，可增加通用的功能協(xié)處理加速節(jié)點(diǎn)沒(méi)有多余的部件不依賴(lài)任何中介平臺(tái)存儲(chǔ)擴(kuò)展托盤(pán)NeXtScale nx3

14、60 M5本地?cái)U(kuò)展最大32TBNeXtScale nx360 M5高擴(kuò)展水冷服務(wù)器全寬1U2路服務(wù)器支持最新英特爾處理器(Intel E5-2600)高效節(jié)點(diǎn)級(jí)水冷技術(shù)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，超級(jí)靜音無(wú)本地存儲(chǔ)NeXtScale nx360 M5高擴(kuò)展水冷服務(wù)器全寬16 core Intel E5-2698a v3 處理器專(zhuān)為水冷節(jié)點(diǎn)定制標(biāo)準(zhǔn)頻率2.8 GHz睿頻頻率3.2 GHz2.8 GHz 16 core Intel E5-2698a v3 處理器每節(jié)點(diǎn)實(shí)測(cè)性能 1.083 Tflops性能功耗比為 2.45 GFlops/Watt能夠?qū)⑸嵝阅芴岣呒s6%進(jìn)水溫度可為 18 to 45C新的世界紀(jì)錄

15、 單服務(wù)器節(jié)點(diǎn)突破萬(wàn)億次性能節(jié)點(diǎn)水冷技術(shù)的優(yōu)勢(shì) 2x E5-2698a v32x E5-2697 v32x E5-2690 v3HPL (GF)1083907813Power (W)441402385Perf/Watt (MF/W)24572256211116 core Intel E5-2698a v3 處理器新NeXtScale 系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)計(jì)算節(jié)點(diǎn)機(jī)箱存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)協(xié)處理加速節(jié)點(diǎn)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜適應(yīng)今天和未來(lái)的架構(gòu)更高的密度和靈活性兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜為機(jī)架頂端交換機(jī)（TOR）優(yōu)化設(shè)計(jì)為提高性能優(yōu)化設(shè)計(jì)云計(jì)算高性能運(yùn)算大數(shù)據(jù)水冷節(jié)點(diǎn)高效NeXtScale 系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)計(jì)算節(jié)點(diǎn)機(jī)箱存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)協(xié)處理加NeXtSca

16、le 使用和維護(hù)優(yōu)勢(shì)從涼風(fēng)習(xí)習(xí)的一面去接觸大多數(shù)組件無(wú)工具設(shè)計(jì)免斷電下線(xiàn)設(shè)計(jì)從前端可以去接觸管理網(wǎng)絡(luò)，線(xiàn)纜和交換機(jī)簡(jiǎn)單的線(xiàn)纜設(shè)計(jì)(你喜歡前管理或者傳統(tǒng)的后管理模式？)電源和各指示燈在前面板清晰可見(jiàn)你喜歡在那一面工作？18-27F38 C!你知道你在拔哪條線(xiàn)？前面板維護(hù)設(shè)計(jì)NeXtScale 使用和維護(hù)優(yōu)勢(shì)從涼風(fēng)習(xí)習(xí)的一面去接觸第六代EXA技術(shù)多路服務(wù)器 x3950 X68路機(jī)架式服務(wù)器 x3850 X64路機(jī)架式服務(wù)器第六代EXA技術(shù)多路服務(wù)器 x3950 X6 x384路機(jī)架式服務(wù)器 - x3850 X6采用Intel Xeon處理器的4插槽4U服務(wù)器96個(gè)DIMM、11個(gè)PCIe最多支持6

17、TB內(nèi)存最大可達(dá)12TB的最新型DIMM eXFlash技術(shù)，適用于超低延遲應(yīng)用模塊化的模塊設(shè)計(jì)允許客戶(hù)創(chuàng)建“專(zhuān)用”解決方案并且在同一個(gè)平臺(tái)中支持多代技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)最高靈活性4路機(jī)架式服務(wù)器 - x3850 X6采用Intel Xe8路機(jī)架式服務(wù)器 - x3950 X64插槽8U服務(wù)器，支持單個(gè)CPU最大可支持15核，最高可支持120核擴(kuò)展可支持192個(gè)內(nèi)存插槽，最大可支持12TB內(nèi)存擴(kuò)展，I/O插槽支持22個(gè)PCIe擴(kuò)展靈活的擴(kuò)展性：Flex Node技術(shù)支持2個(gè)4路節(jié)點(diǎn)的配置，采用模塊化設(shè)計(jì)，可靈活配置擴(kuò)展組件： 8路服務(wù)器擴(kuò)展不是通過(guò)QPI線(xiàn)纜將兩臺(tái)4路服務(wù)器連接到一起，而是通過(guò)一塊完整

18、的8路服務(wù)器背板進(jìn)行連接8路機(jī)架式服務(wù)器 - x3950 X64插槽8U服務(wù)器，支持業(yè)界最佳的內(nèi)存可擴(kuò)展技術(shù)若使用標(biāo)準(zhǔn)x86服務(wù)器，內(nèi)存速度會(huì)隨DIMM的填充而逐漸減慢內(nèi)存CPU1066 Mhz內(nèi)存內(nèi)存每個(gè)處理器支持8條通道每條通道最多支持3個(gè)DIMM因此，每個(gè)處理器可支持24個(gè)DIMM當(dāng)您向每條通道中添加更多的DIMM時(shí)，Intel架構(gòu)將把內(nèi)存總線(xiàn)速度從1333Mhz降低成1066Mhz(降幅20%)x3850 X6及x3950 X6旨在處理大規(guī)模工作負(fù)載時(shí)能夠維護(hù)內(nèi)存性能CPU1333 Mhz對(duì)于500GB或更大規(guī)模的工作負(fù)載，X6平臺(tái)將能夠保持1333 Mhz的內(nèi)存總線(xiàn)速度可擴(kuò)展的內(nèi)存能

19、夠提供更高的性能來(lái)處理更大規(guī)模的工作負(fù)載內(nèi)存內(nèi)存內(nèi)存!業(yè)界最佳的內(nèi)存可擴(kuò)展技術(shù)若使用標(biāo)準(zhǔn)x86服務(wù)器，內(nèi)存速度會(huì)隨eXFlash內(nèi)存通道技術(shù)使用內(nèi)存通道的極速閃存技術(shù)功能：操作系統(tǒng)下通過(guò)軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)Flash訪問(wèn)標(biāo)準(zhǔn)的DDR3通道塊存儲(chǔ)應(yīng)用超低延時(shí)與標(biāo)準(zhǔn)RDIMM可在同一內(nèi)存通道混插可大幅度提升I/O速度，目標(biāo)工作負(fù)載: 數(shù)據(jù)庫(kù)， 虛擬化等應(yīng)用eXFlash內(nèi)存通道技術(shù)使用內(nèi)存通道的極速閃存技術(shù)功能：eXFlash內(nèi)存通道技術(shù)eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)系統(tǒng)能夠加快數(shù)據(jù)速度傳統(tǒng)SSD和基于PCIe的閃存并不支持并行事務(wù)處理內(nèi)存SSDCPUIO 中樞內(nèi)存內(nèi)存SSDPCIe 閃存與內(nèi)存不同，存儲(chǔ)設(shè)備

20、與處理器“相距甚遠(yuǎn)”因此，不支持并行事務(wù)處理從而會(huì)對(duì)響應(yīng)時(shí)間產(chǎn)生嚴(yán)重影響鑒于所有的IOPs都是通過(guò)單一IO中樞進(jìn)行交付，因此，添加更多存儲(chǔ)容量只會(huì)加劇問(wèn)題IBM eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)系統(tǒng)是并行的持續(xù)緩存內(nèi)存SSDCPUIO 中樞eXFlash DIMMSSDPCIe 閃存安裝在處理器內(nèi)存子系統(tǒng)中通過(guò)將內(nèi)存、存儲(chǔ)器及內(nèi)核直接相連來(lái)顯著縮短延遲消除距離和總線(xiàn)問(wèn)題能夠并行處理大量事務(wù)的高度并行化應(yīng)用 真正快速地處理數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)IOPs的單位成本線(xiàn)性化內(nèi)存eXFlash內(nèi)存通道技術(shù)eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)系統(tǒng)能夠模塊化的模塊設(shè)計(jì)存儲(chǔ)模塊4個(gè)計(jì)算模塊每個(gè)計(jì)算模塊中包含1個(gè)處理器及24個(gè)DIMM最多提

21、供6TB內(nèi)存或12.8TB eXFlash內(nèi)存通道存儲(chǔ)容量每個(gè)x3850 X6中包含 4個(gè)計(jì)算模塊當(dāng)內(nèi)存或處理器更新?lián)Q代時(shí)，您可將計(jì)算模塊直接拔出每個(gè)存儲(chǔ)模塊最多可支持6.4TB的1.8” eXFlash SSD或12.8TB 的2.5”SAS可通過(guò)2個(gè)存儲(chǔ)控制器來(lái)提供最大帶寬模塊化的模塊設(shè)計(jì)存儲(chǔ)模塊4個(gè)計(jì)算模塊每個(gè)計(jì)算模塊中包含1個(gè)處模塊化的模塊設(shè)計(jì)創(chuàng)建專(zhuān)用解決方案，無(wú)論客戶(hù)是需要支持傳統(tǒng)HBA還是專(zhuān)業(yè)化GPGPU卡主I/O模塊最多支持2類(lèi)IO模塊：半長(zhǎng)和全長(zhǎng)每個(gè)IO模塊可另外提供3個(gè)Pcle插槽Mezz-LOM解決方案允許客戶(hù)基于需求來(lái)選擇適當(dāng)?shù)木W(wǎng)絡(luò)技術(shù)模塊化的“模塊”(book)設(shè)計(jì)還允

22、許客戶(hù)從前后兩端接入模塊化組件支持IMM、PCIe插槽及專(zhuān)用Mezz-LOM解決方案4個(gè)電源模塊900W, 1400W AC or 750W DC模塊化的模塊設(shè)計(jì)創(chuàng)建專(zhuān)用解決方案，無(wú)論客戶(hù)是需要支持傳統(tǒng)HB主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)節(jié)點(diǎn)機(jī)GPU節(jié)點(diǎn)IB網(wǎng)絡(luò)以太網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)GPU產(chǎn)品解決方案第一款：刀片解決方案10U機(jī)箱可安裝7個(gè)雙路服務(wù)器刀片， 每個(gè)刀片節(jié)點(diǎn)最大可支持1個(gè)GPU卡第二款：高密度機(jī)架解決方案6U機(jī)箱可安裝6個(gè)雙路服務(wù)器刀片， 每個(gè)刀片節(jié)點(diǎn)最大可支持2個(gè)GPU卡第三款：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架解決方案2U機(jī)箱服務(wù)器支持雙路處理器， 每臺(tái)服務(wù)器最大可支持2個(gè)GPU卡GPU產(chǎn)品解

23、決方案第一款：刀片解決方案第一款：刀片解決方案計(jì)算支持x86架構(gòu)適用于不同工作負(fù)載的節(jié)點(diǎn)選擇機(jī)箱 / 網(wǎng)絡(luò)最高的I/O 性能： 40Gb Ethernet, 16Gb SAN, 56Gb Infiniband FDR為下一個(gè)十年而設(shè)計(jì)的技術(shù)保護(hù)用戶(hù)投資存儲(chǔ)在閃盤(pán)和硬盤(pán)之間最優(yōu)化的數(shù)據(jù)層連接或者虛擬化現(xiàn)有的存儲(chǔ)管理單一節(jié)點(diǎn)管理所有資源自動(dòng)化每日管理任務(wù)，減少?gòu)?fù)雜度超越刀片的架構(gòu)，更整合，更多選擇，更節(jié)省架構(gòu)虛擬化層操作系統(tǒng)36第一款：刀片解決方案計(jì)算機(jī)箱 / 網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)管理超越刀片的架構(gòu)第一款：刀片解決方案10U機(jī)箱, 14個(gè)槽位支持標(biāo)準(zhǔn)寬度和全寬度計(jì)算節(jié)點(diǎn)最多6個(gè)2500W 電源可提供N+N或

24、N+1 冗余 最多12個(gè)冷卻風(fēng)扇 (8大4小)4個(gè)可擴(kuò)展交換機(jī)槽位集成機(jī)箱管理功能用以支持計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)組件高效率的冷卻和供電系統(tǒng)集成的統(tǒng)一管理節(jié)點(diǎn)易于使用為支持未來(lái)I/O、處理器、內(nèi)存和存儲(chǔ)升級(jí)而設(shè)計(jì)第一款：刀片解決方案10U機(jī)箱, 14個(gè)槽位用以支持計(jì)算、存第一款：刀片解決方案GPU卡型號(hào)最大支持?jǐn)?shù)量NVIDIA Tesla K201NVIDIA Tesla K401Intel Xeon Phi 5110P1第一款：刀片解決方案GPU卡型號(hào)最大支持?jǐn)?shù)量NVIDIA T第二款：高密度機(jī)架解決方案工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜6U高 12托架支持半寬的節(jié)點(diǎn)最多6x900W電源，N+N或者N+1冗余最多10個(gè)熱

25、插拔風(fēng)扇集成風(fēng)扇和電源控制器支持混插的計(jì)算節(jié)點(diǎn)、存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn) 和協(xié)處理加速節(jié)點(diǎn)（GPU節(jié)點(diǎn)）機(jī)箱無(wú)內(nèi)置式的網(wǎng)絡(luò)接口無(wú)需機(jī)箱級(jí)的管理風(fēng)扇和電源控制器6 x 900W 電源10 x 80mm 風(fēng)扇前視圖后視圖第二款：高密度機(jī)架解決方案工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜6U高 12托架風(fēng)扇和第二款：高密度機(jī)架解決方案全新半寬1U2路服務(wù)器支持最新英特爾處理器(Ivy Bridge EP)靈活的不占槽設(shè)計(jì)豐富的PCI-e 帶寬支持開(kāi)放式設(shè)計(jì)，支持兼容現(xiàn)有的x86工具靈活的擴(kuò)展選件實(shí)現(xiàn)多功能用途最大32TB本地存儲(chǔ)支持GPUs/Phi(最大支持2塊) 簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)電源按鈕和LED指示燈雙口不占槽位子卡，支持萬(wàn)兆和IBKVM接口標(biāo)志簽

26、千兆網(wǎng)口管理口PCIe 3.0 Sl插槽x24 PCIe 3.0 插槽x8 子卡連接口2 x CPU8 個(gè)內(nèi)存插槽電源接入靈活的硬盤(pán)位x16 PCIe 3.0 插槽nx360 M4高擴(kuò)展服務(wù)器GPU卡型號(hào)支持最大數(shù)量NVIDIA Tesla K202NVIDIA Tesla K402Intel Xeon Phi 5110P2第二款：高密度機(jī)架解決方案全新半寬1U2路服務(wù)器簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)電源第三款：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架解決方案優(yōu)秀的容錯(cuò)特性支持16塊硬盤(pán)+磁帶機(jī)支持最大兩塊高端GPU第三款：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架解決方案優(yōu)秀的容錯(cuò)特性第三款：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架解決方案GPU卡型號(hào)支持最大數(shù)量NVIDIA Tesla K202NVIDIA

27、 Tesla K402Intel Xeon Phi 5110P2第三款：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架解決方案GPU卡型號(hào)支持最大數(shù)量NVIDIAIntel phi 處理器Intel phi 處理器GPU-Intel PHIGPU-Intel PHIIntel phi X100系列Intel phi X100系列Nvdia gpuNvdia gpu主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)節(jié)點(diǎn)機(jī)GPU節(jié)點(diǎn)IB網(wǎng)絡(luò)以太網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)-mellanox IB交換機(jī)IB主交換機(jī)-MSX6536 FDR 56Gb/s InfiniBand交換機(jī)-648端口-全線(xiàn)速無(wú)阻塞56Gb/s FDR InfiniBand-全

28、冗余架構(gòu)，管理模塊、電源模塊、風(fēng)扇模塊均為冗余配置 -滿(mǎn)配置包含18個(gè)Spin板（交換板），36個(gè)Leaf板（業(yè)務(wù)板），每個(gè)Leaf板對(duì)外提供18個(gè)56Gb/s端口 SX6506為108口；SX6512為216口；SX6518為324口IB葉交換機(jī) SX6036為36口網(wǎng)絡(luò)-mellanox IB交換機(jī)IB主交換機(jī)-Intel True Scale 12000 交換機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)主交換機(jī)邊緣交換機(jī)1230018/36-端口QDR 交換機(jī)熱插拔，冗余電源和風(fēng)扇帶內(nèi)，帶外管理IU高度1220036 端口 QDR 交換機(jī)單電，固化PSU,，冗余的風(fēng)扇帶內(nèi)管理1U 高度”12800-36012800-180

29、12800-12012800-040Leaf Modules3618124PortsUHP (1:1)64832421672UHD (2:1)86443228896Intel Confidential靈活的交換機(jī)端口配置；完全的電源，風(fēng)扇，管理模塊冗余；自適應(yīng)路由支持。Intel True Scale 12000 交換機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)Intel Infiniband交換機(jī)矩陣Model12800-04012800-12012800-18012800-36012300-BS0112200-BS0112300-BS18Leaf模塊個(gè)數(shù)4121836N/AN/AN/A最大支持的端口數(shù) (UHD)962884

30、32864N/AN/AN/A最大支持的端口數(shù) (UHP)72216324648363618- 36Spine模塊個(gè)數(shù)(UHD)1 Double2 Double3 Double6 DoubleN/AN/AN/ASpine模塊個(gè)數(shù)(UHP)1 Double3 Double4 Double1 Single9 DoubleN/AN/AN/A最大背板帶寬 (UHP)5.7617.2825.9251.82.882.882.88高度5U10U14U29U1U1U1U高 x 寬 x 深:221.1 x 439.6 x 650 mm (8.7 x 17.3 x 26 in)444.7 x 439.6 x 650

31、 mm (17.5 x 17.3 x 26 in)622.6. x 439.6 x 650 mm (24.5 x 17.3 x 26 in)1288.4 x 439.6 x 650 mm (50.7 x 17.3 x 26 in)43.2 x 439.6 x 637.5 mm (1.7 x 17.3 x 25.5 in)43.2 x 439.6 x 362.5 mm (1.7 x 17.3 x 14.5 in)43.2 x 439.6 x 637.5 mm (1.7 x 17.3 x 25.5 in)重量18.2 kg (40 lbs)41 kg (90 lbs)50.1 kg (110 lb

32、s)81.9 kg (180 lbs)9.1 kg6.8 kg9.1 kg電源模塊個(gè)數(shù)/Max1/42/43/66/12212電源模塊DC/AC冗余1/31/21/21/6YesOptionalYes每個(gè)電源模塊功率1,200 W1,200 W1,200 W1,200 W交換機(jī)功耗Copper/Fiber（W）747/9822029/27352864/39235876/7993113/230102/220113/230Intel Infiniband交換機(jī)矩陣Model1280Intel TrueScale 12000 IB邊緣交換機(jī)Intel TrueScale 12000 InfiniBa

33、nd Switch SeriesEdge Switches12200-1812200-BS0112200-BS01-MM12200-BS2112200-BS21-MM12300-BS1812300-BS01Ports183636363618-3636Height1U1U1U1U1U1U1USwitching Capacity1.44Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s1.44Tb/s2.88Tb/sLink Speed40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/sInterface TypeQSFPQSFPQSFPQSF

34、PQSFPQSFPQSFPChassis ManagementYesYesYesYesYesYesYesEmbedded Fabric ManagementNoNoYesNoYesYesYesPSU/Fan RedundancyNoNoNoYes (fixed)Yes (fixed)Yes (hot-swap)Yes (hot-swap)Intel TrueScale 12000 IB邊緣交換機(jī)IIntel12800 主交換機(jī)Intel TrueScale 12000 InfiniBand Switch SeriesDirector SwitchesIndustrys Highest Port

35、 CountFully RedundantFully ModularVFabric SupportHW Adaptive Routing12800-04012800-12012800-18012800-360Ports (UHD)96288432864Ports (UHP)72216324648Spine Modules1359Leaf Modules4121836Height5U10U14U29USwitching Capacity (UHP)5.76Tb/s17.28TB/s25.92Tb/s51.8Tb/sLink Speed40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/sInterfa

36、ce TypeQSFPQSFPQSFPQSFPEmbedded Fabric Management (Std/Max)1/21/21/21/2Hot-Swappable PSUs (Std/Max)1/42/43/66/12Intel12800 主交換機(jī)Intel TrueScaleIntel True Scale 7300 HCA 網(wǎng)卡產(chǎn)品Intel Part NumberIntel MM NumberDescriptionQLE7340CK924483True Scale Host Channel Adaptor Single PortQLE7342CK924482True Scale H

37、ost Channel Adaptor Dual Port標(biāo)準(zhǔn)PCI-Express接口；支持所以主流X86架構(gòu)服務(wù)器；Linux RH 和 SUSE OS系統(tǒng)支持；MPI優(yōu)化接口- PSM硬件支持，無(wú)需License支持QSFP-QSFP Copper和QSFP-QSFP Fibre 線(xiàn)纜Intel True Scale 7300 HCA 網(wǎng)卡產(chǎn)品完整的InfiniBand軟件集Standard OFED Support針對(duì)HPC專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，開(kāi)源的OFED驅(qū)動(dòng)，包括增強(qiáng)版的Intel驅(qū)動(dòng)和PSM基本版本Basic，網(wǎng)絡(luò)安裝和管理工具Intel OFED+ 針對(duì)那些客戶(hù)，需要廠家測(cè)試過(guò)并支持

38、標(biāo)準(zhǔn)OFED更多高級(jí)安裝和管理工具商業(yè)版本的升級(jí)支持，開(kāi)源OFED軟件兼容InfiniBand Fabric Suite* 針對(duì)那些客戶(hù)，嚴(yán)格測(cè)試OFED及高級(jí)管理功能高級(jí)網(wǎng)絡(luò)管理和優(yōu)化特征，復(fù)雜拓?fù)浼軜?gòu)，路由的支持集成業(yè)界領(lǐng)先的集群管理和作業(yè)調(diào)度工具* InfiniBand Fabric Suite includes Intel OFED+ software foundation基本版本Basic，升級(jí)版本OFED+，完整版本 IFS完整的InfiniBand軟件集Standard OFED 主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)節(jié)點(diǎn)機(jī)GPU節(jié)點(diǎn)IB網(wǎng)絡(luò)以太網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)以太網(wǎng)絡(luò)-E

39、xtreme模塊化交換機(jī)BlackDiamond X8 Chassis-Highest Consolidation 14.5 RU - 1/3rd of Rack768 x 10GbE wire-speed192 x 40GbE wire-speed-Unmatched Capacity20+ Tbps Capacity/Switch2.56 Tbps Bandwidth/Slot-High Availability1+1 ManagementN+1 Fabric, Power & FanN+N Power Grid-Server Virtualization128K Virtual Mach

40、inesVM Lifecycle ManagementVEPA, VPP, XNV-Storage ConvergenceiSCSI, NFS, CIFSDCBx (PFC, FS, ETS)FCoE Transit-Power & CoolingFront-to-Back CoolingVariable Fan Speed5.6W per 10GbE port *Intelligent Power Mgmt.以太網(wǎng)絡(luò)-Extreme模塊化交換機(jī)BlackDiamond以太網(wǎng)絡(luò)-ExtremeHighest Consolidation14.5 RU - 1/3rd of Rack768 x 1

41、0GbE wire-speed192 x 40GbE wire-speedUnmatched Capacity20+ Tbps Capacity/Switch2.56 Tbps Bandwidth/SlotUltra-Low Latency2.3 uSec Unicast*2.4 uSec Multicast *High Availability1+1 ManagementN+1 Fabric, Power & FanN+N Power GridServer Virtualization128K Virtual MachinesVM Lifecycle ManagementVEPA, VPP,

42、 XNVStorage ConvergenceiSCSI, NFS, CIFSDCBx (PFC, FS, ETS)FCoE TransitPower & CoolingFront-to-Back CoolingVariable Fan Speed5.6W per 10GbE port *Intelligent Power Mgmt.以太網(wǎng)絡(luò)-ExtremeHighest Consolidat以太網(wǎng)絡(luò)-Extreme8 I/O Module Slots(Horizontal)8 PSU SlotsDual Management Module SlotsHalf slot sizeFront V

43、iew以太網(wǎng)絡(luò)-Extreme8 I/O Module Slots以太網(wǎng)絡(luò)-ExtremeFabric Module Slots1234Fan Tray Slots12345Power Supply Sockets12345678ABRear Configuration4 Fabric slots 5 Fan Tray slots8 Power Supply socketsFabric ModulesOrthogonal direct coupling3+1 Switch Fabric Modules20.48Tbps switching capacity2.56Tbps bandwidth

44、per slotFan Trays4+1 Fan Trays5+1 fans per trayVariable fan speed controlFront-to-back airflow pullBlackDiamond X8 Chassis Rear Open以太網(wǎng)絡(luò)-ExtremeFabric Module Slot以太網(wǎng)絡(luò)-Extreme12-Port 40GbE QSFP+ Module48-Port 10GbE SFP+ Module24-Port 40GbE QSFP+ Module12-Port 40GbE-XL QSFP+ Module48-Port 100/1000/100

45、00MbE RJ45 Module4-Port 100GbE-XL CFP2 ModuleBlackDiamond X8 Chassis Front以太網(wǎng)絡(luò)-Extreme12-Port 40GbE QSFP以太網(wǎng)絡(luò)-ExtremeModules (Front)DescriptionManagement Module48-port 10 GbE SFP+ Module24-port 40 GbE QSFP+ Module12-port 40 GbE QSFP+ ModuleModules (Rear)Description20 Tbps Fabric Module (FM20T)10 Tbps

46、 Fabric Module (FM10T)Fan Tray* Future availability.以太網(wǎng)絡(luò)-ExtremeModules (Front)DesSummit X670 Series DesignSummit X670V-48x48-port dual speed 1/10 GbE switchSingle expansion slot provides:4-port 40 GbE16-port 10 GbE with break-out cables64-port 10 GbE maximum with break-out cablesSummitStack-V320 us

47、ing four 40 GbE portsSummitStack-V160 using two 40 GbE portsSummitStack-V using two 10 GbE portsSummit X670-48x48-port dual speed 1/10 GbE switchSummitStack-V using two front panel 10 GbE portsBidirectional Fan Modules*Hot swappable AC/DC PSUsSummit X670 Series DesignSummiSummit X670-48x Model Switc

48、hEnhanced Scalability and Features128K L2 MAC address (4 x scalable than Summit X650)16K IPv4 route/hostData Center Bridging (DCB)Priority Flow Control (PFC)Enhanced Transmission Selection (ETS)Data Center Bridging Exchange Protocol (DCBX) Cut-through, sub 1 sec latencyPHY-less DesignLower latency a

49、nd power consumptionFront: 48-port 10 GbE (SFP+)+Rear: No Data PortSummit X670-48x Model SwitchEnSummit X670V-48x Model SwitchEnhanced Scalability and Features128K L2 MAC address (4 x scalable than Summit X650)16K IPv4 route/hostData Center Bridging (DCB)Priority Flow Control (PFC)Enhanced Transmiss

50、ion Selection (ETS) Data Center Bridging Exchange Protocol (DCBX)Cut-through, sub 1 sec latencySoftware configurable 40 GbE portEach 40 GbE can be configured as 4 x 10 GbEFront: 48-port 10 GbE (SFP+)+Rear: 4-port 40 GbE option (QSFP+)40 GbE Optics40 GbE to 4 x 10 GbE Adapter40 GbE Copper Up to 5 Met

51、ers or 100 MetersQSFP+ Flexible and Scalable Interface Options*Future availability.Summit X670V-48x Model SwitchESummit X670V-48t48-port Dual Speed 1 GbE/10 GbE Copper2+1 Fan TrayFront-Back orBack-FrontHot Swappable AC/DC Power SupplyOptional Redundant AC/DC Power SupplyEach 40 GbE can be configured

52、 as 4x10 GbE or SummitStack 320GbpsExpansion Slot with Optional 4-port 40 GbE Module (QSFP+) Scalable up to 128K Virtual Machines 4 Combo PortsOut-of-Band Mgmt Port and Console PortFull Layer 2 and Layer 3 IPv4 and IPv6 Protocols (MPLS, BGP, etc) Best in Class Power Footprint: 290-335W. Competitors

53、at 380-430W * Future availability.Summit X670V-48t48-port Dual 型號(hào)圖片端口配置X480-24x12-千兆電口+ 12 千兆光電共享端口+ 2 萬(wàn)兆 XFP 端口X480-48t44-千兆電口 + 4千兆光電共享端口 + 萬(wàn)兆擴(kuò)展槽X480-48x48-千兆光口 + 萬(wàn)兆擴(kuò)展槽SummitStack 40G4-port 10G XFPSummitStack128GSummit X480 數(shù)據(jù)中心千兆交換機(jī)面向數(shù)據(jù)中心的高性能MAC容量：256KACL條目：8K支持MPLS/OSPF/BGP/PIM/IPV6/PBR堆疊帶寬：128G

54、面向數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)前后送風(fēng)雙冗余交流電源熱更換風(fēng)扇組1RU緊湊設(shè)計(jì)VIM2 slotVIM2 modules型號(hào)圖片端口配置X480-24x12-千兆電口+ 12 千兆Summit X460 系列千兆匯聚交換機(jī)24和48個(gè)千兆電口或千兆光口，配置4個(gè)光電共享端口和4個(gè)獨(dú)立上連端口，2個(gè)擴(kuò)展插槽100米長(zhǎng)距離堆疊，堆疊帶寬80 Gbps支持千兆電口PoE+供電可擴(kuò)展雙端口萬(wàn)兆上連模塊支持雙冗余內(nèi)置交流電源模塊可熱更換風(fēng)扇組，支持從前到后數(shù)據(jù)中心氣流設(shè)計(jì)ExtremeXOS 模塊化高可用操作系統(tǒng)支持OSPF, PIM, ESRP, VRRP, BGP 高級(jí)路由協(xié)議支持Policy-based Qo

55、S and routing支持硬件IPv6 forwarding支持MPLS VPN千兆匯聚與數(shù)據(jù)中心接入10 GbE ModuleStacking ModuleDual FansPower SupplyRedundant Power SupplySummit X460 系列千兆匯聚交換機(jī)24和48個(gè)千兆Summit X460 產(chǎn)品組合Complete line-up for Gigabit Edge/AggregationOption accessories10 Gigabit EthernetXGM3-2sf 2-port 10GbE module (SFP+)StackingSummit

56、Stack module (SummitStack 40G)SummitStack-V80 module (SummitStack 80G)300W AC PSURedundant PSU750W AC PoE PSU300W DC PSUSummit X460 產(chǎn)品組合Complete line-Summit X460 堆疊SummitStack moduleCompatible with all Stackable SummitX250e/X450e/X450a/X480/X65040Gbps throughputSummitStack-V80 moduleStacking technol

57、ogy migration to QSFP+ basedFor Summit X460 first, then X480, X650Page 69Passive CopperActive FiberOptics + MTP cableStacking over Fiber Use XGM3-3sfUse 10 Gigabit Ethernet ports to be used as stacking portsProvides distance up to 40Km with longer reach opticsCan alternate stacking port one by oneSu

58、mmit X460 comes without stacking module or 10GbE moduleSummit X460 堆疊SummitStack moduIntelligent Mobile Edge SwitchingSummit X440 Intelligent Edge Switch Series10 models12, 24 and 48 ports of GbESupports Gig to 10 Gbe with PoE+Identity ManagementOpen StandardsAutomationBalances cost and functionalit

59、yX440-8tX440-8pX440-24tX440-24pX440-48tX440-48pX440-24t-10GX440-24p-10GX440-48t-10GX440-48p-10GIntelligent Mobile Edge SwitSummit X440 - PortsSummitModelActive GE PortsCopper GE PortsFiber GE PortsShared GE PortsSummitStack Ports10GbE PortsSummitStackVPoE+X440-8t12840X440-8p12840X440-24t242444X440-2

60、4p242444X440-48t484844X440-48p484844X440-24t-10G242444X440-24p-10G242444X440-48t-10G484822X440-48p-10G484822X440-L2-24t242444X440-L2-48t484844SummitStack & 10GbE Ports are mutually exclusive* Future availability.Summit X440 - PortsSummitAct主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)節(jié)點(diǎn)機(jī)GPU節(jié)點(diǎn)IB網(wǎng)絡(luò)以太網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件主要內(nèi)容產(chǎn)品組成和架構(gòu)HPC基礎(chǔ)架構(gòu)-LCP高性能液體