微電子制造概論-第7章-SMT課件

1、表面貼裝工程-關(guān)于SMA的介紹目 錄什么是SMA？SMT工藝流程Screen PrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVE SOLDERSMT TesterSMA CleanSMT Inspection spec.SMA Introduce什么是SMA？SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。 電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳

2、，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMA IntroduceSMA Introduce什么是SMA？Surface mountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化SMA IntroduceSMT工藝流程一、單面組裝： 來料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 檢測(cè) = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測(cè) = PCB的A

3、面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對(duì)B面 = 清洗 =檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。 最最基礎(chǔ)的東西SMA Introduce四、雙面混裝工藝： A：來料檢測(cè) = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測(cè) = PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCB的B面點(diǎn) 貼片膠 = 貼片

4、= 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝，B面貼裝。 SMT工藝流程SMA IntroduceD：來料檢測(cè) = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后

5、插裝，波峰焊 E：來料檢測(cè) = PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面貼裝、B面混裝。SMT工藝流程所謂的印刷法就是用印刷的方法，將焊錫膏或粘接劑（貼片膠）通過絲網(wǎng)板或不銹鋼漏模板的開口孔涂敷在焊盤上的一種工藝方法。簡(jiǎn)稱絲網(wǎng)印刷法或模板漏印法。 印刷技術(shù)絲網(wǎng)印刷屬于孔版印刷，孔版印刷的原理是：印版是由絲織成網(wǎng)，印刷時(shí)通過一定的壓力使印刷材料通過網(wǎng)版上經(jīng)過特制的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到承印物上，形成圖

6、形或文字的一種工藝方法。絲網(wǎng)板的結(jié)構(gòu)：它是將絲網(wǎng)(單根聚脂絲或不銹鋼絲)緊繃在鋁制框架上， 獲得一個(gè)平坦而有柔性的絲網(wǎng)表面，絲網(wǎng)上黏附有光敏乳膠，用光刻法制作出開口圖形。開口部分與印制板上的焊盤相對(duì)應(yīng)。絲網(wǎng)印刷的原理：是利用了流體動(dòng)力學(xué)的原理，焊膏和粘接劑（貼片膠）都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。形成焊膏圖形不銹鋼和聚酯絲線的比較應(yīng)用絲網(wǎng)的不足從絲網(wǎng)發(fā)展到模板模板錫膏印刷（Stencil

7、Printing）模板錫膏印刷的好處SMA IntroduceScreen Printer焊膏的主要成分：成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料作 用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑增粘劑溶 劑搖溶性附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良焊料合金電子組裝焊料是一種易熔金屬，是通過其自身吸熱融化將兩種或多種不熔化的母材實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣聯(lián)接的一種材料。 在電子組裝中，傳統(tǒng)使用的軟釬焊的焊料主要是指錫（Sn）鉛（P

8、b）合金。人們現(xiàn)在認(rèn)識(shí)到鉛（Pb）的危害，開始廣泛的開發(fā)使用以錫（Sn）為基不含鉛的無鉛焊料。 從金相學(xué)的角度對(duì)Sn-Pb二元合金的平衡狀態(tài)圖（或稱相圖）加以研究，從相圖上可以看出：不論是純錫或是純鉛它們的熔點(diǎn)都比較高，鉛的熔點(diǎn)是327.5，而錫的熔點(diǎn)是231.9，將它們?nèi)刍谝黄鹦纬摄U錫合金后，在相圖中的E點(diǎn)（Sn62.7，Pb37.3）這個(gè)組成部分的合金的熔點(diǎn)最低，只有183。并且加熱時(shí)由固態(tài)直接變?yōu)橐后w，而冷卻的時(shí)侯又是直接由液體變?yōu)楣虘B(tài)。而其他成份的金屬都要經(jīng)過一個(gè)固液共存的狀態(tài)。而且熔點(diǎn)也普遍升高，如圖5-2所示。常用錫鉛焊料Pb38.1%, Sn61.9%稱為共晶合金，對(duì)應(yīng)熔點(diǎn)溫度

9、為183 63 Sn/37Pb. 183 60 Sn/40Pb . 183 190 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 焊料的分類1.Sn-Pb錫共晶焊料：由于Sn-Pb焊料具有材料來源廣泛，價(jià)格低廉、而且形成的焊點(diǎn)有良好的機(jī)械、電氣和熱學(xué)性能，故在電子組裝工藝中得到了廣泛應(yīng)用。但近年來人們逐漸認(rèn)識(shí)到鉛廢棄的鉛污染環(huán)境并循環(huán)到人體產(chǎn)生巨大的危害，無鉛焊料取代Sn-Pb焊料就成為必然趨勢(shì)，歐盟、美國、日本等工業(yè)發(fā)達(dá)國家，除獲得豁免和部分用于軍事的電子產(chǎn)品外，已經(jīng)全面禁止鉛的使用，包括禁止進(jìn)口含鉛的電子產(chǎn)品。2、低溫焊料： 96 163在低溫能進(jìn)行組裝的焊料有Sn-Bi共晶合金及In系等。S

10、n-Bi共晶合金將在無鉛焊料的章節(jié)中詳細(xì)介紹。In雖然價(jià)格高，但是其自身的熔點(diǎn)為156，可以用作低熔點(diǎn)焊料。該合金塑性也非常好。含In合金的另一個(gè)特征是具有抑制Ag或Au溶蝕的優(yōu)點(diǎn)。在需要更低熔點(diǎn)的情況下，還有Sn-Pb-In等低熔點(diǎn)合金。 常用低熔點(diǎn)合金焊料16 Sn/32Pb/52Bi 96 42 Sn/58Bi 139 43 Sn/43Pb/14Bi 163 用途：雙面再流焊，特殊要求的焊接,熱敏元件的焊接。3、高溫焊料：300 前面已經(jīng)提到，富Pb的Sn-Pb系焊料作為高溫焊料應(yīng)用廣泛。但是這種焊料存在著Pb中的雜質(zhì)U或者Th等放射性元素放射射線的問題，在高可靠性連接方面有時(shí)會(huì)出現(xiàn)問題

11、。因此，對(duì)要求高可靠性的連接希望能夠不用鉛。 10 Sn/90Pb 300 5 Sn/95Pb 312 3Sn/97Pb 318 用途：BGA、CSP焊球，高溫焊點(diǎn)。測(cè)曲線用。4、高強(qiáng)度焊料：當(dāng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求較高時(shí)，在上述焊料中添加2左右的Ag，或在焊料中添加4以下的Sb構(gòu)成合金。就得到高強(qiáng)度焊料。其強(qiáng)度提高是添加Ag會(huì)產(chǎn)生Ag3Sn的微細(xì)析晶強(qiáng)化，而添加Sb會(huì)產(chǎn)生固溶強(qiáng)化從而提高焊料的強(qiáng)度。 焊錫膏焊錫膏是一種膏狀焊接材料，外包裝和膏狀體焊料如圖所示。是適應(yīng)表面貼片元件的組裝而開發(fā)出來的焊接材料，用于表面組裝工藝的再流焊中，其工藝方法是將焊膏涂敷在PCB的焊盤上，再將片式元器件安裝在涂有焊錫

12、膏的焊盤上，通過加熱使焊膏熔化實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。1.焊膏的作用元件貼裝后保持元件在焊盤上，不位移，經(jīng)再流焊爐后，將元件與PCB焊接在一起。它是一種新型焊料，是SMT生產(chǎn)中重要的輔助材料，其質(zhì)量好壞直接影響到SMA的品質(zhì)好壞。2.焊膏組成與分類(1).組成 : 合金焊粉+焊劑組份 重量比:合金焊粉（8590） 焊劑（1510） 體積比: 合金焊粉 60 ;焊劑40合金焊粉 合金焊粉通常采用高壓惰性氣體（N2）將熔融合金噴射而成。合金成份一般為63Sn37Pb合金、 62Sn36Pb2Ag，形狀通常有球形和無規(guī)則形。 (2)焊膏中的焊劑 即有助焊功能，又是焊膏粉末

13、的載體，本身具有高粘度，(50Pa.s),膏狀焊劑。決定焊膏的主要性能。組成： 焊劑 松香、合成樹脂，凈化金屬表面，提高焊料潤(rùn)濕性。 粘結(jié)劑 松香、松香脂、聚丁烯 ，提供粘性，粘牢元件。 活化劑硬脂酸、 鹽酸等，凈化金屬表面。 溶劑 甘油 乙二醇，調(diào)節(jié)焊膏特性。 觸變劑防止焊膏塌陷，引起連焊。焊膏分類按合金焊料熔點(diǎn)分：高溫 300 (10Sn/90Pb)； 中溫 183 （ 63 Sn/37Pb） 低溫 140 (42Sn/58Bi) 按焊劑活性分：RA 活性、松香型 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 RMA 中等活性 SMT產(chǎn)品 NC 免清洗 SMT中大量采用。按焊膏粘度分： 700 Pa.s 1200 Pa

14、.s 模板印刷 400 Pa.s 600 Pa.s 絲網(wǎng)印刷 350 Pa.s 450 Pa.s 分配器按清洗方式：有機(jī)溶劑、水清洗、半水清晰、免清洗。4.常用焊膏松香型：焊劑主要成分為松香。由于松香有優(yōu)良的助焊性能，焊后殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)有保護(hù)作用；松香第二個(gè)作用是增加焊膏的黏接力，使貼裝的元件不產(chǎn)生位移；第三個(gè)作用是和松香和其他成分混合，起到調(diào)節(jié)粘度的作用，使金屬粉末不沉淀、不分層。 水溶型：焊劑主要成分為有機(jī)的水溶性物質(zhì)，焊后可水清洗，有利于環(huán)保，但由于無松香，焊膏黏性不夠大，應(yīng)用收到一定限制。 免清洗：焊劑中不含鹵素，同時(shí)盡量減少的松香含量，增加其他有機(jī)物的用量，但松香含量減少到一

15、定程度，焊劑的活性就會(huì)降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接解決問題。免清洗工藝雖然是發(fā)展方向，但軍品慎重使用。無鉛焊膏無鉛焊膏也越來越應(yīng)用廣泛，目前已有13的產(chǎn)品使用無鉛焊接。最常用焊膏的是無鉛焊料成份加各種焊劑組成。常用焊膏有：Sn 95.5%Ag3.8%Cu0.7%、熔點(diǎn)217、比重7.4(63/37-8.4)、金屬成份89；以及Sn91.3%Bi4.8%-Ag3.0% 、熔點(diǎn)205210。 牌號(hào)：AIM/WS 483 RMA291，MULTITORE 96SE-NOCLEAN； INDIUM IND241（SnAgCu）；INDIUM IND249（SnBiAg）。

16、5.新型焊膏隨著電子產(chǎn)品朝輕、薄、小方向發(fā)展，焊膏技術(shù)也在不斷改善。（1）焊料粉的微細(xì)化 不定形球形粉末微粒子（20微米以下）（2）抗疲勞性焊膏 傳統(tǒng) 加厚焊錫量焊膏本身加稀有元素加倍。（3）無鉛焊膏 13生產(chǎn)產(chǎn)品使用無鉛焊接。焊膏使用和貯存的注意事頂 1、領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記焊膏到達(dá)的時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為2 10。錫膏儲(chǔ)存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表5-1 所示。 2、焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽

17、，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用4、焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。5、根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200克300克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。6、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成貼裝，超過時(shí)間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。7、焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為233，

18、相對(duì)濕度555為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。無鉛焊料目前全球無鉛焊料的實(shí)際應(yīng)用較廣泛的主要有五大系列無鉛合金焊料，分別是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。最常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi為基體，在其中添加適量其他金屬元素所組成的三元合金和多元合金。 無鉛焊料的主要性能 無鉛焊料的主要性能，包括焊料的力學(xué)性能、物理、化學(xué)性能和工藝性能。從無鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看出，無鉛焊料的彈性模量、屈服強(qiáng)度、蠕變性能優(yōu)于或相當(dāng)于錫鉛焊料，但延伸率較低，即塑性、韌性不如錫鉛焊料。1、無鉛焊料的力學(xué)性能除塑性、韌性不如錫

19、鉛焊料，其他指標(biāo)都優(yōu)于錫鉛共晶。2、無鉛焊料的可焊接性比錫鉛共晶的差。3、無鉛焊料的熔點(diǎn)溫度比錫鉛共晶的高。4、無鉛焊料的焊點(diǎn)的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能比錫鉛共晶焊料的好。5、無鉛焊料表面張力比有鉛焊料高，由于表面張力的差異，其擴(kuò)散率比錫鉛焊料低15左右，其宏觀效果就是浸潤(rùn)性、擴(kuò)展性差。Sn-Ag-Cu三元合金在Sn-Ag合金里添加Cu，能夠在維持Sn-Ag合金良好性能的同時(shí)稍微降低熔點(diǎn)，而且添加Cu以后，能夠減少所焊材料中銅的溶蝕，因此逐漸成為國際上標(biāo)準(zhǔn)的無鉛焊料。圖5-12為Sn-Ag-Cu三元合金狀態(tài)圖。錫銀銅系焊料有著良好的物理特性。 印刷工藝在印刷過程中，要獲得良好的印刷效果，需要嚴(yán)格控制的工

20、藝參數(shù)有如下幾個(gè)：粘度模板與PCB的分離速度與分離距離印刷速度印刷壓力（1）粘度： 在印刷行程中，粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，越容易轉(zhuǎn)印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，又希望其粘性高，能保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。保持焊膏既有良好的流動(dòng)性又有較好的形狀穩(wěn)定性，主要通過焊膏的粘結(jié)劑的選擇性來實(shí)現(xiàn)通常錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps1200kcps范圍內(nèi)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，選用粘度為800kcps用于模板絲印有較好的效果。判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種簡(jiǎn)單和經(jīng)濟(jì)的方法，用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30s，然后挑起一些錫膏，高出容器罐8cm10cm，讓錫膏自行

21、往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。（2）模板與PCB的分離速度與分離距離。絲印完后，PCB與絲印模板應(yīng)當(dāng)分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。要保證焊膏粘附在PCB上，合理的確定模板與PCB的分離速度與分離距離很重要， 有兩個(gè)因素對(duì)印刷效果是有利的， 第一， 由于焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，焊膏的重力和焊膏與焊盤的粘附力有利于焊膏容易粘附在焊盤上，在絲印和分離所花的 2s6 s時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發(fā)揮這

22、種有利的作用，可將分離延時(shí)，開始時(shí)PCB分開較慢。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落開始時(shí)的2mm3 mm 行程速度可調(diào)慢，之后快速分離，獲得良好的脫模效果。（3）印刷速度：印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的，因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)和流入模孔內(nèi)。如果時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)，刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的?？?，這對(duì)印刷不利。（4）印刷壓力：印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。壓力的經(jīng)驗(yàn)公式：在金屬模板上使用刮板，為了

23、得到正確的壓力，開始時(shí)在每50 mm的刮板長(zhǎng)度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1 kg 2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。接觸式和無接觸式印刷刮刀的種類刮刀的發(fā)展刮刀推動(dòng)角度刮刀控制能力刮刀壓力平衡的控制鋼網(wǎng)脫離Snap-off鋼網(wǎng)脫離速度鋼網(wǎng)的在線清洗鋼網(wǎng)的自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗鋼網(wǎng)的離線清洗新的刮刀技術(shù)絲印機(jī)的分類絲印機(jī)的主要功能參數(shù)絲印機(jī)的主要功能參數(shù)SMA Introduce點(diǎn)膠 貼片膠：用于保證表面貼裝元器件牢固粘在PCB上

24、，焊接時(shí)不會(huì)脫落。熱固性能：存儲(chǔ)性能：時(shí)間長(zhǎng)、性能穩(wěn)定、質(zhì)量一致、無毒無味涂布性能：流變性、初粘力、形狀一致，無拉絲和拖尾固化性能：低溫固化、時(shí)間短、無氣體放出固化后性能：連接強(qiáng)度高、良好的電器性能、能承受焊接溫度、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、利于維修SMA Introduce點(diǎn)膠 貼片膠類型：環(huán)氧型貼片膠：熱固，點(diǎn)膠性能好，主流丙烯酸型貼片膠：光固（UV燈），時(shí)間短，溫度低，粘結(jié)強(qiáng)度不如上者貼片膠的涂布方法針式轉(zhuǎn)移法：針床，優(yōu)點(diǎn)：速度快缺點(diǎn)：柔性不足，膠量不好控制，膠槽易混入雜質(zhì)和潮濕模版印刷：優(yōu)點(diǎn)：工藝快捷，精度比上者高，可以利用印刷機(jī)缺點(diǎn)：環(huán)境要求高，需要清理絲網(wǎng)模版壓力注射：優(yōu)點(diǎn)：靈活，柔性，膠不易

25、受污染缺點(diǎn)：要購入點(diǎn)膠機(jī)，速度慢針床模版印刷壓力注射SMA IntroduceMOUNT貼片表面貼裝對(duì)PCB的要求： 第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件 大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中

26、浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類 有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual -in-lin

27、e package）雙列直插封裝 SOP（small outline package）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce阻容元件識(shí)別方法1元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip 阻容元件IC 集成電路英制名稱公制 mm英制名稱公制 mm120608050603040202013.21.650302525121.270.80.650.50.32.01.251.60.81.00

28、.50.60.3MOUNTSMA IntroduceMOUNT阻容元件識(shí)別方法2片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電 阻標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2 5.6 1K 6800 33K 100K 560K 含義R表示小數(shù)點(diǎn)前兩位為精確數(shù)值，后一位為0的個(gè)數(shù)SMA IntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào) IC有缺口標(biāo)志 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) 以橫杠作標(biāo)識(shí) 以文字作標(biāo)識(shí)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”） SMA

29、IntroduceMOUNT常見IC的封裝方式SMA IntroduceMOUNT常見IC的封裝方式SMA IntroduceMOUNT常見IC的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-l

30、ine Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54

31、RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeCategoriesTypical Sample(not to scale)Pin CountsLead Pitches mmOKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dual-in-line Package)8, 14, 16,

32、18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 482.54RSRA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dual-in-line Package)no image20, 222.54RSRC100mil pitch typeSDIP(Shrink Dual-in-line Package)30, 42, 641.778SSRB70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件

33、位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 SMA IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元

34、件BGA。3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí) 別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的 識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 SMA IntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，

35、轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝24個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至56個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 SMA IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、相機(jī)識(shí)別、X/

36、Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 貼片機(jī)的供料器供料器（feeder）是用來放置各種包裝形式元器件并為貼片頭高效、準(zhǔn)確提供元器件的裝置，在貼裝開始之前，將各種類型的供料器分別安裝到相應(yīng)的供料器架上；在貼裝過程中，將各種片式元器件按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以便吸嘴準(zhǔn)確方便地拾取。供料器是貼片機(jī)的重要組成部分，隨著貼片速度和精度要求的提高，近幾年來供料器的設(shè)計(jì)與安裝，愈來愈受到人們的重視。根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，供料器通常有帶狀、管狀、盤狀和散料供料器等幾種。1）帯式供料器：根據(jù)驅(qū)動(dòng)同步棘輪的動(dòng)力來源來分類，帶狀供料器可分為機(jī)械式

37、、電動(dòng)式和氣動(dòng)式。機(jī)械式就是棘輪傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，它是通過向進(jìn)給手柄打壓驅(qū)動(dòng)同步棘輪前進(jìn)，所以稱為機(jī)械式，而電動(dòng)式的同步棘輪的運(yùn)行則是依靠低速直流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)。此外還有氣動(dòng)式供料器，其同步棘輪的運(yùn)行依靠微型電磁閥轉(zhuǎn)換來控制。目前供料器以機(jī)械式和電動(dòng)式為多見。帯式供料器主要用于編帶包裝，適應(yīng)高速貼片的需要。2）管式供料器（Stick供料器）用于有引線或短引線封裝的器件。管狀供料器的功能是將管子內(nèi)的器件按順序送到吸片位置供貼片頭吸取。管狀供料器的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，它由電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)、定位板等組成。早期僅安裝一根管，現(xiàn)在則可以將相同的幾個(gè)管疊加在一起，以減少換料的時(shí)間，也可以將幾種不同的Stick并列在一道，實(shí)

38、現(xiàn)同時(shí)供料，使用時(shí)只要調(diào)節(jié)料架振幅即可以方便地工作。許多SMD采用管狀包裝，它具有輕便、價(jià)廉的特點(diǎn)，通常分為兩大類：第一類如PLCC、SOT等，其引腳形式為“J形”；另一類如SOP等，其引腳形式為“鷗翼形”。供料器的安裝3）散料供料器散裝倉儲(chǔ)式供料器是近幾年出現(xiàn)的新型供料器。SMC放在專用塑料盒里，每盒裝有一萬只元件，不僅可以減少停機(jī)時(shí)間，而且節(jié)約了大量的編帶紙。這也意味著節(jié)約木柴，具有“環(huán)保概念”。散裝供料器的原理是由于它帶有一套線性振動(dòng)軌道，隨著軌道的振動(dòng)，元器件在軌道上排隊(duì)向前。這種供料器適合矩形和圓柱形片式元件，但不適用于極性元件。目前最小元件尺寸已做到1.00.5mm，即（0402）

39、,散裝倉儲(chǔ)式供料器所占料位與8mm帶狀包裝供料器相同。目前已開發(fā)出帶雙倉、雙道軌的散裝倉儲(chǔ)式供料器，即一只供料器相當(dāng)于兩只供料器的功能，這意味著在不增加空間的情況下，裝料能力提高了一倍。4）托盤供料器 托盤包裝又稱華夫盤包裝，它主要用于QFP器件。通常這類器件引腳精細(xì)，極易碰傷，故采用上下托盤將器件的本體夾緊，并保證左右不能移動(dòng)，便于運(yùn)輸和貼裝。盤狀供料器的結(jié)構(gòu)形式有單盤式和多盤式。單盤式供料器僅是一個(gè)矩形不銹鋼盤，只要把它放在料位上，用磁條就可以方便地定位。對(duì)于多種QFP器件的供料，則可以通過多盤專用的供料器，現(xiàn)已廣泛采用，通常安裝在貼片機(jī)的后料位上，約占20個(gè)8mm料位，但它可以為40種不

40、同的QFP同時(shí)供料。較先進(jìn)的多盤供料器可將托盤分為上下兩部分，各容20盤，并能分別控制，更換元器件時(shí)，可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料。4、供料器的配置供料器種類和數(shù)量應(yīng)根據(jù)元器件的封裝形式和元器件種類進(jìn)行配置，必須配置適當(dāng)。由于供料器的價(jià)格比較高，配少了不夠用，配多了造成浪費(fèi)。應(yīng)按照封裝形式和元器件種類最多的產(chǎn)品進(jìn)行配置，并適當(dāng)留有富余量。SMA IntroduceREFLOW再流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMA IntroduceREFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90

41、 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。 基本工藝：SMA IntroduceREFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。

42、SMA IntroduceREFLOW目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時(shí)間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)SMA IntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì) 大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為6090秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接

43、觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（二）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：SMA IntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMA IntroduceREFLOW焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的

44、組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMA IntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。 SMA IntroduceREFLOW如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會(huì)立即熔化。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)

45、表面張力;而另一端未達(dá)到183C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。 SMA Introduce在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 高達(dá)217C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式 元

46、件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 145C-150C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW細(xì)間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷

47、的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 SMA IntroduceAOI自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, Automated Optical Inspection) 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量 . 通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早

48、期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板. SMA Introduce 通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板. 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難.為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為 什 么 使 用 AOIAOISMA IntroduceAOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較AOISMA Introduce1）高速檢測(cè)系統(tǒng) 與PCB板帖裝密

49、度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng) - 圖形界面下進(jìn)行 -運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) -運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯主 要 特 點(diǎn)4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)AOISMA Introduce可 檢 測(cè) 的 元 件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm 間距或更大）-連接器-異型元件AOISMA Intr

50、oduceAOI檢 測(cè) 項(xiàng) 目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對(duì)中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測(cè)20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定SMA Introduce影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI 光 度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng) 圖形分析運(yùn)算法則 AOISMA IntroduceESD(Electro-Static Discharge,即靜電釋放)Wha

51、ts ESD？ESD怎樣能產(chǎn)生靜電？ 摩擦電 靜電感應(yīng) 電容改變?cè)谌粘Ｉ钪?，可以從以下多方面感覺到靜電 閃電 冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感 在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對(duì)我們沒有影響，但它對(duì)電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。SMA Introduce對(duì)靜電敏感的電子元件晶 片 種 類靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaa SFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000ESDSMA Introduce電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 器件不能操

52、作 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： 增加成本 減低質(zhì)量 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)ESDSMA Introduce 從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。 印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 設(shè)備制造：電路板驗(yàn)收、儲(chǔ)存、裝配、品管、出貨。 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。ESD遭受靜電破壞SMA

53、 Introduce靜電防護(hù)要領(lǐng) 靜電防護(hù)守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測(cè)所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則ESDSMA IntroduceESD1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計(jì)算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6.立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護(hù)步驟SMA Introduce波峰焊（Wave

54、 Solder)什么是波峰焊 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵 移動(dòng)方向 焊料SMA Introduce波峰焊（Wave Solder)波峰焊機(jī)1波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)在波峰焊接過程中PCB接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng) SMA Introduce波峰

55、焊（Wave Solder)波峰焊機(jī)3焊點(diǎn)成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時(shí)分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方分離后形成焊點(diǎn)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)基板與引腳被加熱并在未離開波峰面（B）之前整個(gè)PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)但在離開波峰尾端的瞬間少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用粘附在焊盤上并由于表面張力的原因會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿圓整的焊點(diǎn)離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中 SMA Introduce波峰焊（Wave Solder)波峰焊機(jī)4防止橋聯(lián)的發(fā)生 沿深板焊料AB1B2vvPCB離

56、開焊料波時(shí)分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方分離后形成焊點(diǎn)1使用可焊性好的元器件/PCB2提高助焊剞的活性3提高PCB的預(yù)熱溫度增加焊盤 的濕潤(rùn)性能4提高焊料的溫度5去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚 力以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分 開 SMA Introduce波峰焊（Wave Solder)波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種 1空氣對(duì)流加熱2紅外加熱器加熱3熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 SMA Introduce波峰焊（Wave Solder)波峰焊工藝曲線解析 預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤(rùn)濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間潤(rùn)濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間SMA In

57、troduce波峰焊（Wave Solder)波峰焊工藝曲線解析 1潤(rùn)濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間2停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間 停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是 停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到 的溫度(見右表）4焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)通常高于 焊料熔點(diǎn)（183C ）50C 60C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)所焊接的PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié) 果 SMA Introduce波峰焊（Wave Solder)波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PC

58、B吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度 的1/22/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連” 2傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角通過 傾角的調(diào)節(jié)可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間適當(dāng)?shù)膬A角會(huì)有助于 焊料液與PCB更快的剝離使之返回錫鍋內(nèi)3熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口 的“腔體”窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風(fēng)刀”4焊料純度的影響 波峰焊接過程中焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析過量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速預(yù)熱時(shí)間焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)

59、調(diào) 反復(fù)調(diào)整。 SMA IntroduceICT 測(cè)試機(jī) ICT （In-circuit tester)被稱為在線測(cè)試機(jī) 在線測(cè)試屬于接觸式檢測(cè)技朮也是生產(chǎn)中測(cè)試最基本的方法之一由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。通常將SMA放置在專門設(shè)計(jì)的針床夾具上安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與組件的引線或測(cè)試焊盤接觸由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò)所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨(dú)測(cè)試并可以迅速診斷出故障器件。 SMT TesterSMA IntroduceICT在線測(cè)試機(jī)的功能 1焊接缺陷檢查能力 通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表SMT TesterSMA IntroduceICT在線測(cè)試機(jī)的功能 2元器件缺陷檢查

60、能力 元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表SMT TesterSMA IntroduceICT 測(cè)試機(jī)夾治具（單面） 透明壓克力治具鐵制邊框、纖維板面板鋁合金邊框In Line治具 各類探針SMT TesterSMA IntroduceICT 測(cè)試機(jī)夾治具（雙面） SMT TesterSMA Introduce常見的ICT 測(cè)試機(jī)捷智的GET-300JET-300在線測(cè)試機(jī)(IN CIRCUIT TESTER)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有零件,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、FET、SCR、LED 和IC等,檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺點(diǎn)諸如 : 線路短路、斷路、缺件、錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等, 并明