晶片電阻的制造工藝

1、第第7頁晶片電阻的制造工藝一晶片電阻的材料1.0基板厚膜電阻器的基板種類很多,如.陶瓷.金屬.樹脂等.目前,我們主要使用的是陶瓷基板,它的特點(diǎn)是耐高溫,（大約是1000左右）熱膨脹系數(shù)小,熱導(dǎo)電率高,化學(xué)穩(wěn)定性好,絕緣強(qiáng)度高.但較脆,陶瓷基板的表面要求平整,無彎曲,無起伏厚度應(yīng)均勻.基板的表面粗糙和反翹會(huì)在很大程度上影響膜的電性能,但過于光滑則膜的附著力下降目前,陶瓷基板主要有:1.氧化鋁基板2.氧化鈹基板特種陶瓷基板4.氮化鋁基板5碳化硅基板由于各種基板都有其特點(diǎn),在此我們就不過多地介紹.主要講一下氧化鋁基板,因?yàn)樗鼞?yīng)用最廣泛,而我們目前主要使用的也是這種基板.氧化鋁基板的主要成份是AL,O

2、.一般來說基板中的ALO,的2323含量越高,性能（電性能,機(jī)械2強(qiáng)度,表面光潔度等）越好,但成本較高.2.0槳料電阻槳料又是一門比較復(fù)雜的學(xué)科,我們?cè)谶@里對(duì)它僅做一般性的了解電阻槳料按其所含金屬的不同,主要分為貴金屬厚膜電阻槳料和賤金屬厚膜電阻槳料.貴金屬厚膜電阻槳料有：1Pb-Ag電阻槳料2.pt族電阻槳料3.RU系電阻槳料.賤金屬厚膜電阻槳料有:1賤金屬氧化物（如M002SnO2）賤金屬氮化物3.賤金屬硅化物（如M0S12）電阻槳料的不同比例的混合,會(huì)形成晶片電阻不同的阻值,所以說配制電阻膏的技術(shù)要求較高.目前,各槳料生產(chǎn)廠商也都相互保密,這方面公開的參考文獻(xiàn)也基本沒有.而各電阻器制造商

3、所使用的都是配制好的電阻槳料且價(jià)格也比較昂貴.公司（泰廠）目前使用的電阻槳料是美國(guó)杜邦公司生產(chǎn)的R-U系列電阻膏.晶片電阻的制造工藝制程編號(hào)制程名稱說明圖示1進(jìn)料點(diǎn)收入庫存放基板般說來都是購進(jìn)，我們自己不做基板.基板一網(wǎng)板制做及膏品配制制造出印刷所需的網(wǎng)版及配制出印刷所需求的膏品制程編號(hào)制程名稱說明圖示3C2背面端電極印刷在白基板背面印刷背面電極Ag尸W4十燥送入十燥爐中干燥.溫度在1605C1止面端電極印刷在白基板正面印刷正面電極Ag%6十燥送入十燥爐中干燥印刷C1完成品7C1,C2端電極燒結(jié)送入燒結(jié)爐中燒結(jié)C1,C2,正背面導(dǎo)體.8檢查將燒結(jié)后的。1C2電極做全檢9電阻膏膜的印刷在C1上印

4、刷電阻膏膜層R10十燥送入十燥爐中干燥印刷電阻膜完成制程編號(hào)制程名稱說明2示小11電阻膜層燒結(jié)送入燒結(jié)爐中燒結(jié)成中具有初值要求范圍的電阻層.溫度85012檢查將燒結(jié)后的電阻膜層做全檢，1.沾污2.末印3.位置偏移4.初值測(cè)量13G1保護(hù)層印刷在燒結(jié)后的電阻膜層上印第一層保護(hù)層G1214干燥送入干燥爐中干燥G1印刷完成品.15G1保護(hù)層的燒結(jié)送入燒結(jié)爐中燒結(jié)成具有保護(hù)電阻層作用的第一層玻璃膜16檢查將燒結(jié)后的61保護(hù)層檢查17鐳射修整將C1.C2.R.G1印刷及燒結(jié)完成品送雷射切割修整為最后所需的阻值及%數(shù).Agbi=l_|制程編號(hào)制程名稱說明圖示不18G2保護(hù)層的印刷在鐳射切割后的電阻層上印第

5、二層保護(hù)層G2a19干燥送入十燥爐十燥印刷G2保護(hù)膜完成品20M/K字碼印層在G2保護(hù)層上印刷字碼標(biāo)記/Zx畫7上丁加超521十燥十燥印刷M/K完成品22燒結(jié)將G2M/K印刷完成品燒結(jié).1%印刷完M/K后，不此燒結(jié)作業(yè)，直接去檢查作業(yè).23檢查將M/K燒結(jié)后或1%印刷完M/K的基片進(jìn)行全.24自動(dòng)端面涂銀將基片折條后滾沾銀膏烘干并去燒結(jié)魚/725祈粒將條狀晶片祈成粒狀晶片F(xiàn)制程編號(hào)制程名稱說明圖示26電鍍，篩選及著磁選別折粒好的晶片半成品用化學(xué)藥水，經(jīng)電解的方式將鎂與錫鉛先后鍍?cè)诰娮璧膬啥穗?分離導(dǎo)電球與晶片電阻用著磁機(jī)選別出鍍銀不良和外形不良之品片電阻.產(chǎn)ANiSn/pb_127檢測(cè)包裝