工程培訓(xùn)教材

1、PAGE PAGE 15覆銅板培培訓(xùn)資料料定義覆銅板（CCL）：Copper Clad Laminate，是由木漿紙或玻纖布作增強(qiáng)材料，浸以樹脂單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。CCL的的一般特特性要求求及我公公司常用用CCLL典型值值對(duì)CCLL特性要要求名詞解釋釋參考規(guī)格格（IPPC-441011）金安國(guó)紀(jì)紀(jì)GF-21（AA3 GGradde）先通FRR-4生益S111411聯(lián)茂ITT-1440CTI (Coompaarattivee Trrackkingg IIndeex)相對(duì)漏電電起痕指指數(shù)：即即材料表表面能經(jīng)經(jīng)受住550滴電電解液而而沒有形形成漏電電痕跡的的最高電電壓值。一般C

2、TTI要求求有1000、1755、3000、6000依客戶要要求175VV-175VV175VVTg（GGlasss TTrannsittionn Teempeeratturee）玻璃態(tài)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化溫度度：高分分子聚合合物因溫溫度之上上升導(dǎo)致致其物理理性質(zhì)漸漸起變化化，由常常溫時(shí)之之無(wú)定形形或部分分結(jié)晶之之堅(jiān)硬及及脆性如如玻璃一一般的物物質(zhì)而成成為一種種黏滯度度非常高高，柔軟軟如橡皮皮一般的的另一種種狀態(tài)。11001255135140140RTI(=Maaximmun Opperaatioon TTempperaaturre)我司ULL Fiile顯顯示1300度-UL (ULL Grradee)阻

3、燃型：94VV0，994V11，944V2非阻燃型型：944HB（難難燃型）94V0094V0094V0094V0094V00TD (Deccompposiitioon TTempperaatioon) (分解解溫度),一般般板料大大于3000度-305-310305DK(ddiellecttricc coonsttantt)介電常數(shù)數(shù) 普通通FR44板料在在4.66左右5.444.7-4.994.14.64.6DF(ddisssipaatioon ffacttor)介電損耗耗 普普通FRR4板料料0.00350.00350.0225-00.03350.0330.01150.0116CTE熱膨

4、脹系系數(shù)；CCTE,Z-aaxiss：指ZZ軸的熱熱膨脹系系數(shù)-z-CTTE 44.2%-z-CTTE 44.5%z-CTTE 44.2%吸水率（MMoissturre aabsoorpttionn）指將2*2INNCH的的板浸入入水中224hrr，看吸吸收水份份后增加加的重量量，以驗(yàn)驗(yàn)證板料料的吸水水率。吸吸水率高高的板材材料在高高溫裝配配時(shí)易產(chǎn)產(chǎn)水氣爆爆板和其其它信賴賴性的不不良0.88%0.188-0.35%0.255%0.155%0.1-0.33%三、基板板材料的的分類和和品種根據(jù)PCCB不同同要求和和檔次，主主要基板板材料按按不同規(guī)規(guī)則有不不同的分分類。1）按覆覆銅板不不同的機(jī)機(jī)械剛

5、性性劃分: 可分分為剛性性覆銅板板和撓性性覆銅板板。2）按不不同的絕絕緣材料料，結(jié)構(gòu)構(gòu)劃分:可分為為有機(jī)樹樹脂類覆覆銅板，金金屬芯覆覆銅板，陶陶瓷基覆覆銅板3）按不不同絕緣緣層厚度度劃分: 可分分為常規(guī)規(guī)板和薄薄型板。一般將將厚度（不不含銅）小小于0.8mmm的環(huán)氧樹樹脂覆銅銅板稱為為薄板（IIPC標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)為00.5mmm）4）按所所采用的的增強(qiáng)材材料劃分分常用的不不同增強(qiáng)強(qiáng)材料的的剛性有有機(jī)樹脂脂覆銅板板有三大大類：玻玻纖布基基覆銅板板，紙基基覆銅板板，復(fù)合合基覆銅銅板（常常見的有有CEMM-1：環(huán)氧玻玻纖布面面紙芯復(fù)復(fù)合基材材層壓板板；CEEM-33：環(huán)氧氧玻纖布布面玻纖纖紙芯復(fù)復(fù)合基材材層

6、壓板板）5）按所所采用的的絕緣樹樹脂劃分分常見的主主體樹脂脂有：酚酚醛樹脂脂，環(huán)氧氧樹脂（EEP），聚聚酰亞胺胺樹脂（PPI），聚聚酰樹脂脂（PEET），聚聚苯醚樹樹脂（PPPO或或PPEE），氰氰酸酯樹樹脂（CCE），聚聚四氰乙乙烯樹脂脂（PTTFE），雙雙馬來酰酰亞三嗪嗪樹脂（BBT）。固又可可按不同同增強(qiáng)材材料和采采用不同同絕緣樹樹脂可劃劃分為五五大類：紙基覆覆銅板，玻玻纖布基基覆銅板板，復(fù)合合基覆銅銅板，積積層法多多層板用用基板材材料，特特殊基覆覆銅板。6）按阻阻燃特性性的等級(jí)級(jí)劃分可分為四四個(gè)等級(jí)級(jí)：ULL-944V0級(jí)級(jí)，ULL-944V1級(jí)級(jí)，ULL-944V2級(jí)級(jí)，ULL-HB

7、B級(jí)（非阻阻燃性類類覆銅板板）7）按覆覆銅板的的某個(gè)特特殊性能能劃分eq oac(,1)按Tg的不不同分類類（Tg高的的材料具具有更好好的耐熱熱性，尺尺寸穩(wěn)定定性和機(jī)機(jī)械強(qiáng)度度保持率率）按IPCC標(biāo)準(zhǔn)可可分為三三個(gè)檔次次：1110-1150度度，1550-2200度度，1770-2220度度eq oac(,2)按有無(wú)無(wú)鹵素存存在的分分類（有有鹵素的的化合物物或樹脂脂作為阻阻燃劑的的電氣產(chǎn)產(chǎn)品，在在廢棄后后的焚燒燒中會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生二惡惡英的有有害物質(zhì)質(zhì)）可分為有有鹵素型型基板材材料和無(wú)無(wú)鹵型基基板材料料（無(wú)鹵鹵化的基基板材料料是在其其樹脂中中的“氯含量量或溴含含量小于于0.009wtt%”）IPC-4

8、1001標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中根據(jù)據(jù)其樹脂脂中所用用的阻燃燃劑種類類的不同同劃分為為三類：非鹵非非銻的含含磷型無(wú)無(wú)鹵化基基板材料料（不含含無(wú)機(jī)填填料），非非鹵非銻銻的含磷磷型無(wú)鹵鹵化基板板材料（含含有無(wú)機(jī)機(jī)填料），非非鹵非銻銻非磷型型的無(wú)鹵鹵化基板板材料eq oac(,3)按基板板材料的的線膨脹脹系數(shù)大大小分類類熱膨脹系系數(shù)（CCTE）在在12pppm/(板的的X,YY方向)以下特特性的基基板材料料，定為為低的CCTE基基板材料料eq oac(,4)按耐漏漏電痕跡跡性高低低的分類類 基板板材料的的漏電痕痕跡是指指電子產(chǎn)產(chǎn)品在使使用過程程中，在在PCBB線路表表面間隔隔的位置置上，由由于長(zhǎng)時(shí)時(shí)間的受受到塵粒粒

9、的堆積積，水分分的結(jié)露露等影響響而形成成的碳化化導(dǎo)電電電路的痕痕跡，這這種漏電電痕跡的的出現(xiàn)，會(huì)會(huì)在施加加了電壓壓下，放放出火花花，造成成絕緣性性能的破破環(huán)。按按基板所所能經(jīng)受受住的不不同電壓壓值可分分為三個(gè)個(gè)等級(jí)：I級(jí)（CCTI6000V），III級(jí)（6600CTII4000V）,IIII級(jí)（4400VVCTTI1755V）四、常見見標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)簡(jiǎn)稱BSI Briitissh SStanndarrds Insstittutiion 英國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)構(gòu)VDEVVerbbandd Deeutsscheer EElekktrootecchniikerr 德國(guó)國(guó)電氣機(jī)機(jī)構(gòu)CSACannadiian Staa

10、ndaardss Asssocciattionn 加拿拿大標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)協(xié)會(huì)JETJJapaan EElecctriicall Teestiing Labboraatorry 日日本電氣氣測(cè)試機(jī)機(jī)構(gòu)JISJappaneese Inddusttriaal SStanndarrds 日本工工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) MIL StaandaardssMillitaary 美國(guó)軍軍部標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)ANSIIAAmerricaan NNatiionaal SStanndarrds Insstittutee 美國(guó)國(guó)國(guó)家標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)會(huì)EIAEllecttronnic Inddusttriaal AAssoociaatioonNEMAANNa

11、tiionaal EElecctriicall Maanuffacttureers Asssociiatiion國(guó)國(guó)際電氣氣制造業(yè)業(yè)協(xié)會(huì)五、Prreprreg一般基材材板中，其其等樹脂脂均可分分為A、B、CC等三種種硬化階階段（亦亦稱聚合合或固化化），以以用量最最多的環(huán)環(huán)氧樹脂脂為例，其其供做含含浸用的的生膠水水（Vaarniish）稱稱為A-staage；含浸后后經(jīng)熱空空氣半硬硬化而成成之膠片片（Prreprreg）即即為B-Staage；以多張張半固化化膠片與與銅皮疊疊合成冊(cè)冊(cè)，并于于高溫中中再行壓壓合即可可成為基基板。此此種無(wú)法法回頭的的全硬化化樹脂狀狀態(tài)則稱稱為C-staage。Sta

12、gge：指指膠片（PPreppregg）制造造過程中中，其補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)材料料的玻纖纖或棉紙紙或其他他纖維，在在通過膠膠水槽進(jìn)進(jìn)行含浸浸工程時(shí)時(shí)，該樹樹脂之膠膠水（VVarnnishh，也譯譯為清漆漆水），尚尚處于單單體或低低分子量量的低聚聚體，且且被溶劑劑稀釋之之狀態(tài)都都，稱為為該樹脂脂之A-Staage。B-Sttagee：相對(duì)對(duì)的當(dāng)玻玻纖布或或棉紙吸吸入膠水水，又經(jīng)經(jīng)熱風(fēng)及及紅外線線干燥后后，將使使樹脂分分子量增增大為復(fù)復(fù)體或寡寡聚物（OOliggomeer），再再集附于于補(bǔ)強(qiáng)材材上形成成膠片。此時(shí)的的樹脂之之半硬化化狀態(tài)稱稱為B-Staage。C-Sttagee：當(dāng)繼繼續(xù)再行行加熱時(shí)時(shí)又會(huì)軟軟

13、化，并并進(jìn)一步步聚合成成為最后后高分子子樹脂者者，則稱稱為C-staage。D- gglasss：是是指用硼硼含量甚甚高的玻玻璃纖維維，以此此種玻纖纖所織成成的布材材，用以以制造出出來的基基板，其其介質(zhì)常常數(shù)（DDk）可可控制到到更低的的地步，而而有利于于高速訊訊號(hào)的傳傳輸。E- gglasss：EE-gllasss原為美美商Owwenss-Coorniing Fibbergglasss CCo.的的商標(biāo),由于電電路板工工業(yè)中使使用已久久,故已已成為學(xué)學(xué)術(shù)上的的名詞.其組成成中除基基本的矽矽與鈣外外,含鹵鹵金屬鉀鉀鈉之量量極低,但卻含含有較多多的硼及及鋁.其其抗電壓壓之絕緣緣性及加加工性都都不

14、錯(cuò),已大量量使用于于電路板板的基材材補(bǔ)強(qiáng)用用途.其其常見組組成如下下:氧化硼 B2O3 5-10% 氧化鈉/鉀 Na2O/k2O 0-2%氧化鈣 CaO 16-25% 氧化鈦 TiO2 0-0.8%氧化鋁 A12O3 12-16% 氧化鐵 Fe2O3 0.05-04%二氧化矽 SiO2 52-56% 氟 素 F2 0-1.0%盲、埋孔孔板制作知識(shí)識(shí)埋孔板：內(nèi)層間間的通孔孔壓合后后，無(wú)法法看到。盲孔板：表面層層和一個(gè)個(gè)或多個(gè)個(gè)內(nèi)層用用過電孔孔連通的板板。埋盲盲孔的制制作比傳傳統(tǒng)的多層板復(fù)復(fù)雜，成成本也高高。所以以請(qǐng)各工工序加強(qiáng)強(qiáng)控制,減少報(bào)報(bào)廢;盲孔板制制作：例例如：L1和和L2層層盲孔，L33

15、層和LL4層盲盲孔A :LL1/LL2盲孔孔 B :L3/L4盲盲孔 CC:L11/L44通孔盲孔制作作流程：以上圖圖結(jié)構(gòu)為為例，盲孔鉆孔孔（L11-2層層只鉆LL1-LL2盲孔孔，L33-4層層只鉆LL3-LL4盲孔孔，） PTTH/板板電 內(nèi)層層線路制制作內(nèi)層蝕刻刻 AOII 壓合合 盲孔孔除膠 外層鉆鉆孔外層流流程盲孔制作作注意事事項(xiàng)：1. 盲盲孔鉆孔孔首先要要清楚盲盲孔所對(duì)對(duì)應(yīng)的層層次，鉆鉆帶上板板邊必須須有明顯顯L1-2，或或L3-4區(qū)別別標(biāo)識(shí)，同同時(shí)標(biāo)識(shí)識(shí)在板邊邊的位置置要靠邊邊，不能能在板中中間部分分； 此此圖示結(jié)結(jié)構(gòu)有LL1-22，L33-4，LL1-44三條鉆鉆帶,注注意不能

16、能用錯(cuò)；2.內(nèi)層層板經(jīng)過過沉銅板板電, 板電一一次性電電夠銅厚厚, 如如沒有要要求,孔孔銅按00.6mmilss(miin)制制作; 3.內(nèi)層層線路：干膜正正片(如如后工序序是電鍍鍍則為正正片)/負(fù)片(如一次次性加厚厚銅則為為負(fù)片)。盲孔做做內(nèi)層時(shí)時(shí)，一定定用干膜膜生產(chǎn)（因因?yàn)槊た卓滓饪卓祝?.L11-L22貼干膜膜，曝光光顯影后后，L11層線路路只露出出靶位對(duì)對(duì)應(yīng)的銅銅皮，其其它位置置全部覆覆蓋干膜膜，蝕刻刻后除靶靶位無(wú)銅銅皮外，其其它位置置全部是是大銅皮皮，拍菲菲林時(shí)板板邊的鉆鉆孔字樣樣L1-2應(yīng)為為反字。對(duì)位以以板邊三三個(gè)角上上的小孔孔對(duì)位，共共9個(gè)，菲菲林對(duì)位位要求LL3-LL4層

17、做做法和LL1-LL2層一一樣，僅僅僅L33層做出出線路LL4層蝕蝕刻后露露出靶位位，其它它蓋干膜膜，其它它按正常常四層板板制作。5菲林林邊層序序號(hào)圖示示為:6.壓板板后注意意要除盲孔邊邊的膠渣渣，主要要是除從從盲孔內(nèi)內(nèi)冒出的的附在板板上的膠膠渣，盲盲孔內(nèi)應(yīng)應(yīng)被PPP膠堵住住，不能能有空洞洞！7.制作作時(shí)一定定要看清清楚哪層層是做盲盲孔,不不要把不不用鉆盲盲孔的板板鉆了孔孔,造成成不必要要的浪費(fèi)費(fèi)!埋孔板制制作A:L22/L33埋孔 BB:L11/L44通孔內(nèi)層芯板板需要鉆鉆孔,按按雙面板板流程做做出;內(nèi)層板LL2-33經(jīng)過沉沉銅板電電, 板板電一次次性電夠夠銅厚, 如沒沒有要求求,孔銅銅按0

18、.6miils(minn)制作作;后序?yàn)榘窗闯Ｒ?guī)多多層板制制作制作時(shí)要要看清楚楚哪層是是做埋孔孔,不要要把不用用鉆埋孔孔的板鉆鉆了孔,造成不不必要的的浪費(fèi)!沉頭孔板板做沉頭孔孔板時(shí)需需要了解解要素:深度: 深度公公差一般般按+/- 66mills; 無(wú)論是是鉆還是是鑼盲孔孔, 先先要將底底版鑼整整平,板板尺寸大大小可以以影響到到深度公公差，所所以要注注意拼版版大小和和加工流流程； 深深度一定定要通過過切片測(cè)測(cè)量；角度: 1800度的沉沉頭孔可可以鑼出出，其他他角度的的必須鉆鉆出.面向：一一定要看看清楚沉沉頭孔從從哪一面面加工；同時(shí)所所有鉆孔孔或鑼孔孔時(shí)為一一塊一疊疊!對(duì)于于2面有有沉頭孔孔的更

19、要要注意！直徑大小?。阂址智宄令^頭孔大小小；要分清是是平頭孔孔還是錐錐形孔，平平頭孔一一般采用用鑼的方方式，先先鉆小孔孔再鑼大大孔PTH沉沉頭孔沉沉銅前要要除膠渣渣，以保保證孔銅銅質(zhì)量厚金板與與硬金板板1厚金金板指對(duì)對(duì)板內(nèi)指指定PAAD做厚厚金處理理,一般般是軟金金，金厚厚通常大大于5UU”;厚金板需需做二次次干膜,第一次次一定要要用厚金金干膜，型型號(hào)：殷殷田AQQ50338或者者長(zhǎng)興550500!二次次干膜時(shí)時(shí)可以用用普通干干膜HTT11557，板邊除電電鍍夾點(diǎn)點(diǎn)應(yīng)該全全部用干干膜蓋住住,不能能露出銅銅材,以以免電金金時(shí)浪費(fèi)費(fèi)!2硬金金板是含含元素鈷鈷的金電電鍍而成成，一般般適用于于金手指

20、指或開關(guān)關(guān)旋紐板板，按鍵鍵板等，主主要作用用是耐摩摩擦。如是金手手指位置置電硬金金,則為為引線電電金,板板邊為綠綠油全部部蓋住;做線路路時(shí)不能能有電金金引線斷斷開,以以免電不不上金!噴錫前前要貼紅紅膠紙,避免手手指上錫錫! 3厚金板板（軟金金）是可可以Boondiing的的，硬金金是不能能Bonndinng的，同同時(shí)硬金金的上錫錫效果也也是比較較差的；聚四氟乙乙烯板(英文名名叫“Tefflonn”)聚四氟乙乙烯板(英文名名叫“Tefflonn，簡(jiǎn)稱稱“PTFFE”)，是是一種高高頻特種種板，廣廣泛用于于通訊，測(cè)測(cè)量等領(lǐng)領(lǐng)域，此此種板材材質(zhì)疏軟軟，制作作難度大大。此類類板我司司還在試試驗(yàn)，摸摸索

21、階段段。雙面板的的制作難難點(diǎn)在沉沉銅，由由于其材材質(zhì)的特特性，用用通常的的沉銅方方式孔壁壁較難沉沉上銅，而而是需要要在沉銅銅前采用用特殊的的孔處理理后再沉沉銅。我我司目前前無(wú)此工工藝，如如要生產(chǎn)產(chǎn)要考慮慮外發(fā)孔孔處理及及沉銅。生產(chǎn)時(shí)要要注意如如下幾點(diǎn)點(diǎn):由于Teefloon板材材受熱變變軟的特特性，除除干膜、綠油工工序允許許插架外外，其余余各工序序均須采采用隔紙紙裝框運(yùn)運(yùn)送或存存放，嚴(yán)嚴(yán)防板損損、扭曲曲變形、壓傷等等質(zhì)量缺缺陷的產(chǎn)產(chǎn)生。Tefllon板板基材微微觀粗糙糙表面易易遭破壞壞，由此此蝕刻后后的生產(chǎn)產(chǎn)板嚴(yán)禁禁機(jī)械刷刷板處理理及臟污污、藥水水、手印印等觸及及圖形內(nèi)內(nèi)，防止止破壞基基材及C

22、Cu微粗粗糙成表表面造成成阻焊附附著力不不良。Tefllon板板是一種種高頻信信息板，板板上的各各條線路路圖形設(shè)設(shè)計(jì)均是是用來傳傳遞信息息的，由由此對(duì)線線寬、線線隙、線線厚要求求非常嚴(yán)嚴(yán)格。Tefllon板板的制作作，板面面壓傷、凹坑、劃傷、板污等等是至命命的質(zhì)量量缺陷，全全過程中中必須保保持戴手手套，取取拿板輕輕拿輕放放，除插插架外，其其余各工工序任一一環(huán)節(jié)均均須隔紙紙保護(hù)。阻焊前處處理時(shí),只能用1-3%的的H2SO4作化學(xué)學(xué)清洗,絕不能能機(jī)械刷刷板,以以免破壞壞基板上上的微粗粗糙表面面，造成成阻焊附附著力不不夠，導(dǎo)導(dǎo)致脫落落?；蛘哒呖刹捎糜糜纱未巫韬傅牡姆绞剑旱谝淮未蜗扔糜陀湍采w蓋基材

23、，烤烤板后再再磨板，第第二次正正常做阻阻焊。(菲林制制作：第第一次阻阻焊菲林林用生產(chǎn)產(chǎn)線路圖圖線單邊邊加大44mill，出正正片菲林林，第二二次阻焊焊菲林按按正常制制作)鑼刀直徑徑轉(zhuǎn)速行速2.00mm3.0或或3.55萬(wàn)轉(zhuǎn)/分鐘0.8或或1.00米/分鐘1.66mm3.0或或3.55萬(wàn)轉(zhuǎn)/分鐘0.8或或1.00米/分鐘鑼板一律律使用新新鑼刀，鑼鑼板時(shí)上上面加酚酚醛蓋板板，鑼槽槽邊有少少許毛邊邊,需用用手術(shù)刀刀細(xì)心修修刮,嚴(yán)嚴(yán)防損傷傷基材與與銅面；下面鑼鑼速供參參考: 鋁基板IM PPCB-Inssulaatedd Meetall PCCB(金金屬絕緣緣性線路路板),貫稱”鋁基板板典型的鋁鋁基板

24、結(jié)結(jié)構(gòu)：?jiǎn)蚊姘咫p面板 四層層板基本流程程單面鋁基基板材料準(zhǔn)備備(準(zhǔn)備備T-ppregg, 鋼鋼板, 銅箔，以以及經(jīng)過過酒精清清潔,機(jī)機(jī)械打磨磨過的鋁鋁板)排/壓壓板壓板后后的QCC檢查矯平（橫橫豎各一一次）修整板板邊圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移:DD/F(負(fù)片線線路,雙雙面貼膜膜,雙面面曝光,顯影)QC檢檢查蝕刻褪膜QC檢檢查第一次次鉆孔:CCDD打靶鉆鉆板邊孔孔第二次次鉆孔:鉆單元元內(nèi)孔磨板QC檢檢查綠油QC檢檢查V-CCut洗板HASSLQC檢檢查磨板（啤啤房）分板或或成型QC檢檢查及打打磨修理理尺寸超超標(biāo)的板板DI水水洗電測(cè)試試高壓測(cè)測(cè)試(選選擇性) FQCCFQAA包裝TQMM雙面及四四層鋁基基板 (C

25、u箔箔厚度為為4OZZ及以下下的HAAL板)FR-44或T-preeg壓制制的雙面面或四層層板準(zhǔn)備備: FFR4/T-ppregg開料鉆孔（鉆鉆盲孔）磨批鋒PTHPanel plateD/FQC檢查蝕刻QC1黑化下工序 材料準(zhǔn)備(準(zhǔn)備T-preg, 鋼板, 以及經(jīng)過酒精清潔,機(jī)械打磨過的鋁板) 排/壓板壓板后的QC檢查矯平（橫豎各一次）退黑膜鋁基面貼保護(hù)膜修整板邊圖形轉(zhuǎn)移:D/F(負(fù)片線路,雙面貼膜,雙面曝光,顯影)QC檢查蝕刻褪膜QC檢查第一次鉆孔:CCD打靶鉆板邊孔第二次鉆孔:鉆單元內(nèi)孔磨板QC檢查綠油QC檢查V-Cut洗板HASLQC檢查磨板（啤房）分板或成型QC檢查及打磨修理尺寸超標(biāo)的

26、板DI水洗電測(cè)試高壓測(cè)試(選擇性) FQCFQA包裝TQM材料規(guī)格格鋁板常規(guī)規(guī)厚度：0.66mm,0.88mm,1.00mm,1.55mm,1.66mm,2.00mmT-prreg(半固化化片)厚厚度：44mill,6mmil,8miil,110miil,112miil鋁板標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)尺寸：18”24” 或116”18”我司現(xiàn)階階段做單單面鋁基基板采用用購(gòu)買現(xiàn)現(xiàn)成的壓壓制好的的鋁板，做雙面或多層鋁基板，先按正正常流程制作兩面或多層板，與鋁板壓合需要外發(fā)；工程在制作前要弄清清楚客戶戶對(duì)鋁基基板參數(shù)數(shù)有無(wú)要要求，比比如鋁板板厚度，介介電層厚厚度，銅銅厚，導(dǎo)導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)，平均均熱阻等等制程需要要注意：D/F

27、圖圖形轉(zhuǎn)移移：按正常常參數(shù)機(jī)機(jī)械打磨磨,水洗洗,烘干干（關(guān)閉閉酸洗及及微蝕）-兩面面均需貼貼干膜; -曝光光時(shí),需需要對(duì)銅銅面進(jìn)行行線路菲菲林曝光光, 對(duì)對(duì)鋁面直直接進(jìn)行行曝光蝕刻：依據(jù)據(jù)銅箔厚厚度不同同，調(diào)整整蝕刻速速度及壓壓力; 蝕刻時(shí)時(shí)鋁面朝朝上做板板；-蝕刻刻時(shí),非非銅箔一一面須用用干膜蓋蓋住,以以防酸/堿性物物質(zhì)接觸觸鋁基材材發(fā)生反反應(yīng)而報(bào)報(bào)廢鉆孔：分分兩次鉆鉆孔，第第一次采采用打靶靶機(jī)打靶靶，只打打出板邊邊的定位位孔，工工程在線線路上設(shè)設(shè)計(jì)靶標(biāo)標(biāo)圖形；第二次次用CNNC鉆板板內(nèi)孔，注注意降慢慢鉆速和和落速，底板優(yōu)先用酚醛墊底板鉆孔，底板與鋁面之間隔鋁片，以減少披鋒；鉆咀一般選在成品

28、孔徑的中值。磨板：鉆鉆完孔后后只打磨磨鋁面披披鋒，要要關(guān)閉酸酸洗及微微蝕；阻焊：嚴(yán)嚴(yán)禁返洗洗, 因因?yàn)榉迪聪床壑杏杏袕?qiáng)堿性性物質(zhì)，會(huì)會(huì)腐蝕鋁鋁板V-CUUT：為為了防止止因V-CCUT所所產(chǎn)生的的熱量導(dǎo)導(dǎo)致鋁板板發(fā)黑，每每條V-Cutt線分兩兩次V-Cutt到所要要求的深深度，且且要用帶帶冷卻液液的V-CUTT機(jī)鑼板：使使用雙螺螺旋鑼刀刀鑼板11pnll/疊，注注意降低低鑼板速度度，為了了降低溫溫度可采采用外部部噴灑冷冷卻液的的方式。下面鑼鑼速供參參考： 鑼刀刀直徑S（KRRPM）轉(zhuǎn)速F（M/minn）行程速度度R（M/minn）回速鑼刀壽命命1.00-1.22mm304450.20.665-1123M/支支1.55mm以以上25400.30.8851225M/支支洗板：要要關(guān)閉酸酸洗噴錫：噴噴錫后過過后處理理時(shí)關(guān)掉掉化學(xué)水水洗，防防止堿性性物質(zhì)攻攻擊鋁基基材包裝：板板與板之之間必須須隔紙以以防止電電磁效應(yīng)應(yīng)產(chǎn)生的的離子遷遷移工程設(shè)計(jì)計(jì)防錯(cuò)知知識(shí)對(duì)位防錯(cuò)錯(cuò)用板邊邊的防錯(cuò)錯(cuò)孔，如如下圖AA處A如是小板板用大板板菲林，則則用板內(nèi)內(nèi)圓PAAD位進(jìn)進(jìn)行對(duì)位位；當(dāng)沒沒有合適適PADD位時(shí)，PPE會(huì)在在空位增增加對(duì)位位孔及對(duì)對(duì)位圖形形；如對(duì)對(duì)位時(shí)找找不到應(yīng)應(yīng)向P