底片檢查項(xiàng)目表

1、FAT-PCB Business GroupAppendix 1 富葵精密組件(深圳)有限公司 (文件編號)附件二之一內(nèi)層底片檢查項(xiàng)目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產(chǎn) Page 1 of 10 使用廠區(qū): 依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果1.板邊1.1工工作片補(bǔ)補(bǔ)償是否否正確，測長須須在 1.55 miil 且且上下層層比對需需在11mill。1.2提提供底片片是否為為負(fù)片膜膜面字反反,輸入入內(nèi)層一一的補(bǔ)償償值x y軸是是否與工工單一致致1.3工工作片上上的料號號、版序序、層次次是否正正

2、確。1.4工工作片板板邊的各各種符號號是否添添加齊全全正確,(同心心圓,靶靶孔,鉚鉚合孔,切片孔孔等)。文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔.1.5板板邊銅豆豆是否3排，且上下下排數(shù)相相同,左左右排數(shù)數(shù)相同1.6每每片PCCB排版版，正、倒正的的方向是是否同排排版圖1.7 lasser massk對位位padd在內(nèi)層層相對應(yīng)應(yīng)處是否否有做出出銅paad1.8.板邊是是否添加加流膠口口,且是是否有錯錯開1.9.lasser massk對位位padd在內(nèi)層層折斷邊邊相對應(yīng)應(yīng)位置是是否做出出銅paad2. GNDVCC2.1成成型(含SLOOT)是是否內(nèi)縮縮20mmil(至少100 miil)，

3、隔離 PADD 是否否大鉆孔孔單邊110miil(若若op有有指示依依op)。2.2金金手指斜斜邊處內(nèi)內(nèi)層是否否內(nèi)縮依opp指示;2.3Theermaal PPAD是否有有兩個 6 mmil以上的的導(dǎo)通出出口。2.4Theermaal PPAD是是否因PPAD放大而而被堵死死不通。2.5Theermaal PPAD是否位位在隔離離線上而而無法導(dǎo)導(dǎo)通。2.6NPTTH 是是否有隔隔離PAAD。(若沒有有需有oop指示示)2.7有有套線時時，隔離離包線單單邊是否否有66 miil。2.8隔離包包線內(nèi)與與隔離 PADD間之間間距是否否大於66mill3.走線3.1是是否成型型(含SLOOT) 10m

4、mil內(nèi)、v-cutt 155 miil 內(nèi)內(nèi)，無線線路銅面面。PAAD RRingg 是否否有33.5mmil以上。3.2無無功能的的獨(dú)立 PADD 是否否去除。(若為埋埋孔、盲盲孔或測測試用板板子則不不去除,依內(nèi)部部流程單單註明)。3.3(8層板板為例)通孔ddrillla之之所有PPTH對對應(yīng)外層層必須有有padd,埋孔孔B277對應(yīng)LL2&LL7層底底片必須須有paad，雷雷射c112對應(yīng)應(yīng)commp&LL2層必必須有ppad.c788對應(yīng)LL7&ssoldd必須有有padd3.4 PTHH 孔的的 PAAD 刮刮 PAAD 時時，是否否有33.5miil 的的錫墊。3.5 NPTTH

5、 孔孔於銅面面或大 PADD 部份份，是否否有套開開比鉆孔孔單邊大大 100mill 的底底板。(套開銅銅面需依依op指指示)3.6鉆鉆孔(含 NPPTH)到線路路邊，是是否有55mill 以上上間距。3.7是是否有空空接線，是否有有澄清。附件二之一內(nèi)層底片檢查項(xiàng)目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產(chǎn) Page 2 of 10 使用廠區(qū): 依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果4.折斷斷邊4.1折折斷邊或或凹槽處處是否有有加銅條條，銅條條距離成成型或 v-ccut是否有有 200mill 間距距。

6、4.2折折斷邊上上若有光光學(xué)點(diǎn)，是否內(nèi)內(nèi)層加有有同防焊焊 PAAD 大大2miil形狀狀的銅PPAD。5.是否否有依製製前流程程單製作作及修改改。6.與與原稿核核對是否否正確。(COOPY極極性相反反之底片片相比對對)7. AAOI檢檢查7.1工工作片為為VCCC及GNDD大銅面面是否沒沒有黑點(diǎn)點(diǎn)、白點(diǎn)點(diǎn)、刮傷傷。7.2工工作片在在線路上上是否沒沒有黑點(diǎn)點(diǎn)、白點(diǎn)點(diǎn)、缺口口、毛邊邊、刮傷傷。7.3工工作片的的線寬、間距是是否依製製造流程程單規(guī)定定。8.COUPON8.1 COUUPONN各層制制作是否否同OPP設(shè)計(jì)附附件相符符?8.2阻阻抗長度度是否為為466incch,若若不足是是否有提提出繞

7、線線制作?8.3護(hù)護(hù)衛(wèi)線寬寬是否大大於兩倍倍線寬?阻抗線線距護(hù)衛(wèi)衛(wèi)線是否否大於兩兩倍線寬寬?8.4是是否存在在阻抗被被屏蔽情情況?8.5各各層阻抗抗線寬補(bǔ)補(bǔ)償是否否正確?(必須須對應(yīng)關(guān)關(guān)聯(lián)層CCHECCK相應(yīng)應(yīng)有阻抗抗控制之之層別線線寬補(bǔ)償償是否正正確?不不可錯位位補(bǔ)償)8.6阻阻抗模塊塊是否添添加字體體標(biāo)示(料號名名,阻抗抗值,阻阻抗線等等)8.7 COUUPONN是否於於DRIILLAA中層別別標(biāo)注清清楚,且且於內(nèi)外外層,鑽鑽孔層一一致;檢查者:有時課長長指示如如下：1.維持原規(guī)規(guī)格，重重新製作作。2.規(guī)格修訂訂為：審核： 檢查：日期：年年月日附件二之二LASEER MMASKK底片檢檢查

8、項(xiàng)目目表料號:版版本: ECCN修改改 樣品品 量產(chǎn)產(chǎn) Paage 3 oof 110 使用廠廠區(qū):依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果LM LM LMLM1. 工工作片尺尺寸是否否正確，測長數(shù)數(shù)據(jù)在 1.55 miil以內(nèi)內(nèi), 且上上下層數(shù)數(shù)據(jù)控制制在+/-1mmil。2. 底底片是否否為正片片膜面字字反。3. 工工作片上上的料號號、版序序、層次次是否正正確。(文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔)4. 工工作片上上是否有有4顆雷雷射對位位PADD,且黑黑白統(tǒng)一一。5. 四四顆雷射射對位PPA

9、D,內(nèi)層對對應(yīng)處是是否均有有方PAAD銅塊塊?6. 工工作片右右上角雷雷射鑽孔孔對位PPAD是是否移動動15mmm-220mmm做防呆呆處理(相對cc面和ss面)。7. 板板邊之雷雷射teest keyy是否添添加。8. 是是否有依依製前流流程單製製作及修修改。9. 與與原稿核核對是否否正確。(COOPY極極性相反反之底片片相比對對)10.ppaneel板邊邊是否有有添加邊邊框線11 板板邊是否否有添加加x yy漲縮比比例書寫寫框,且且與外層層錯開檢查者:檢查者:有時課長長指示如如下：1.維持原規(guī)規(guī)格，重重新製作作。2.規(guī)格修訂訂為：審核：檢檢查：日日期：年月日附件二之三外層底片片檢查項(xiàng)項(xiàng)目表

10、料號:版版本: ECCN修改改 樣品品 量產(chǎn)產(chǎn) Paage 4 oof 110 使用廠廠區(qū):依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果COMPPSOLDD1.板邊1.1工工作片尺尺寸是否否正確，測長數(shù)數(shù)據(jù)在 1.55 miil以內(nèi)內(nèi)且上下下層數(shù)據(jù)據(jù)控制在在+/-1miil1.2 TENNTINNG流程：底片是是否為負(fù)負(fù)片膜面面字反。1.3工工作片上上的料號號、版序序、層次次是否正正確。1.4工工作片板板邊的各各種符號號是否添添加齊全全、正確確(同心心圓,定定位孔,切片孔孔.鉚合合孔,靶靶孔等)。(文文字符

11、號號需避開開TOOOLINNG孔)1.5原稿為為4/44、3/33的線寬寬/間距，是否在在板邊加加4/44、3/33的字樣樣,以利利掃AOOI時查查看1.6切切片孔RRINGG是否大大鉆孔單單邊5mill。1.7浸浸金板是是否有加加浸金測測試PAAD。1.8板板邊是否否有添加加x yy漲縮比比例書寫寫框2.PCB成型內(nèi)2.1光光學(xué)點(diǎn)PPAD、BGAA PAAD 及及無鉆孔孔測試PPAD，是否依依原稿加加大2.5- 3mill。2.2PTHH孔PADD是否大大鉆孔單單邊3.5mill以上。2.3若若原稿有有PTHH孔，做做比孔小小的獨(dú)立立PADD，TENNTINNG流程程是否做做大孔單單邊5mi

12、ll 2.4線線路層NNPTHH孔是否否去除PPAD。2.5 NPTTH 孔孔於銅面面或大PPAD，是否控控出比鉆鉆孔單邊邊大5-10mill以上的的底板。2.6是是否成型型(含SLOOT)110mill內(nèi)、V-Cutt 155mill內(nèi)，無無線路、銅面(若為薄薄板PCCMCIIA 卡卡於錫手手指處，是否內(nèi)內(nèi)縮7mill)。2.7 NPTTH孔，孔邊到到線路邊邊是否有有5mill間距。2.8若若因間距距不足而而刮PAAD時，TENNTINNG是否否有3.5mill的鍚墊墊2.9是是否有SSMD與與線路連連接後不不足4mill，是否否有補(bǔ)滿滿。2.100是否有有空接線線?是否有有澄清。2.111

13、 G/F長導(dǎo)導(dǎo)線是否否為300mill，每根根G/FF是否確確實(shí)接上上10-16mill的導(dǎo)線線。2.122於G/F兩端端是否有有加假金金手指,防焊要要求假金金手指oopenn。2.133若有兩兩組G/F距離離30mm以上上，是否否每組GG/F的的兩端都都有加假假G/FF。2.144 G/F板外外層板邊邊無斷開開現(xiàn)象,防焊垂垂直與金金手指板板邊防焊焊是否oopenn。2.155是否有有加週期期、防火火等級、UL(雙面板板為:待待定)，多層板板為:待定，HDII板為:待定)，所加加的方向向是否與與其他文文字的方方向一致致，且不不會與外外形、鉆鉆孔、防防焊、文文字重疊疊。附件二之三外層底片片檢查項(xiàng)

14、項(xiàng)目表料號:版版本: ECCN修改改 樣品品 量產(chǎn)產(chǎn) Paage 5 oof 110 使用廠廠區(qū):依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果COMPPSOLDD88882.166週期添添加正、負(fù)片是是否正確確TENNTINNG 888888 PAATTEER2.177週期是是否依流流程單要要求添加加2.188蝕刻文文字線寬寬是否88 miil以上上。3.折斷斷邊3.1是是否要加加V-CCut測測試PAAD。(雙面添添加)若若工單備備注單面面V-CCUT則則單面加加即可.3.2是否有有添加拉拉力測試試PAD

15、D。3.3浸浸金板是是否有添添加浸金金測試PPAD。3.4折折斷邊或或凹槽處處是否有有加銅豆豆，銅豆豆距離成成型VV-Cuut 是是否有220mill間距。3.5是是否有加加文字漏漏印測試試PADD。(多多種顏色色之文字字則需加加多組漏漏卬測試試PADD)3.6是是否添加加lasser tesstkeey和蝕蝕刻teestkkey3.7是是否有添添加光學(xué)學(xué)點(diǎn)4.是否否有依製製前流程程單製作作及修改改。5.1與與原稿核核對是否否正確。(COOPY極極性相反反之底片片相比對對)6. AAOI檢檢查6.1線線路上是是否沒有有黑點(diǎn)、白點(diǎn)、缺口、毛邊、刮傷等等現(xiàn)象。6.2線線寬、間間距是距距是否依依製造

16、流流程單規(guī)規(guī)定製作作。7.COUPON7.1 COUUPONN各層制制作是否否同OPP設(shè)計(jì)附附件相符符?7.2阻阻抗長度度是否為為466incch,若若不足是是否有提提出繞線線制作?7.3護(hù)護(hù)衛(wèi)線寬寬是否大大於兩倍倍線寬?阻抗線線距護(hù)衛(wèi)衛(wèi)線是否否大於兩兩倍線寬寬?7.4是是否存在在阻抗被被屏蔽情情況?7.5各各層阻抗抗線寬補(bǔ)補(bǔ)償是否否正確?(必須須對應(yīng)關(guān)關(guān)聯(lián)層CCHECCK相應(yīng)應(yīng)有阻抗抗控制之之層別線線寬補(bǔ)償償是否正正確?不不可錯位位補(bǔ)償)7.6阻阻抗模塊塊是否添添加字體體標(biāo)示(料號名名,阻抗抗值,阻阻抗線等等)7.7 COUUPONN是否於於DRIILLAA中層別別標(biāo)注清清楚,且且於內(nèi)外外層

17、,鑽鑽孔層一一致;檢查者:有時課長長指示如如下：1.維持原規(guī)規(guī)格，重重新製作作。2.規(guī)格修訂訂為：審核：檢查查：日期期：年年月日附件二之四防焊底片片檢查項(xiàng)項(xiàng)目表料號:版版本: ECCN修改改 樣品品 量產(chǎn)產(chǎn) Paage 6 oof 110 使用廠廠區(qū):依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果SCSS1.板邊1.1工工作片尺尺寸是否否正確，測長數(shù)數(shù)據(jù)是否否 1.5 mmil以以內(nèi)。如如防焊ccleaanraace小小於彧等等于1.5miil時的的尺寸是是否控制制在+/-1mmil1.2成成型框及及成型外外

18、實(shí)物去去除,是是否經(jīng)OOP確認(rèn)認(rèn)1.3工作片片是否為為正片膜膜面字反反。1.4工作片片上的料料號、版版序、層層次是否否正確。(文字字符號需需避開TTOOLLINGG孔)1.5工工作片板板邊的各各種符號號是否添添加齊全全、正確確。1.6浸浸金板的的板邊是是否有去去除。1.7 G/FF 板於於G/FF邊的板板邊是否否去除，另一邊邊是否從從G/FF成型處處起刮掉掉7000mill。1.8週週期加在在防焊時時，是否否添加DATTE CCODEE ONN S/M字字樣,板板邊與板板內(nèi)的添添加方式式是否一一致且正正確。1.9浸浸金板是是否有加加浸金測測試PAAD。1. 110是否否有添加加5700mm*6

19、733mm,r300mill之邊框框線,以以利於防防焊作業(yè)業(yè)。1.111防焊油油墨顏色色不是綠綠色時,是否有有在板邊邊注明所所用顏色色。1.122有選化化制程時時,化金金底片44顆ORRC對位位symmboll處,相相應(yīng)防焊焊底片上上需加上上大小為為driillaa+100mill之paad1.133防焊的的cleearaancee小於11.5mmm時,是否在在pannel板板邊添加加標(biāo)識注注明。1.144防焊的的sollderr-daam小於於3miil是否否在paanell板邊添添加標(biāo)識識注明。1. 115當(dāng)有有選化制制程時,外層cccd對對位paad在防防焊時是是否有oopenn2. P

20、PCB2.1防防焊PAAD是否否比外層層單邊大大2.55mill(最小小1.55 miil)。2.2光光學(xué)點(diǎn)是是否依原原稿大小小、形狀狀製作(原稿若若未比外外層單邊邊大100mill，是否否以大外外層單邊邊10mill製作)。2.3NPTTH孔是是否比鉆鉆孔單邊邊大100mill。2.4光光學(xué)點(diǎn)及及NPTTH孔是是否離外外層線路路有4mill間距。2.5 SMDDPADD是否依依原稿開開天窗或或不開天天窗。2.6SMDD PAAD下墨墨是否有有2.55mill以上間間距。2.7SMDD PAAD是否否比外層層單邊大大1.55mill以上。2.8 PTHH孔的PAAD與SMDD PAAD 是是否

21、離外外層線路路有1.5miil以上上間距 .。2.9原原稿與外外層形狀狀不同處處，是否否有確認(rèn)認(rèn)依外層層或原稿稿。3.100原稿PPAD與與外層的的大小差差很多，是否有有確認(rèn)依依外層或或原稿。附件二之四防焊底片片檢查項(xiàng)項(xiàng)目表料號:版版本: ECCN修改改 樣品品 量產(chǎn)產(chǎn) Paage 7 oof 110 使用廠廠區(qū):依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果SCSS2.111若是VVia holle要塞塞孔或蓋蓋漆，防防焊PAAD是否否有去除除。2.122 金手手指板是是否有加加假金手手指;且且防焊有有打開

22、;2.133 金手手指原稿稿防焊PPAD是是否有以以開天窗窗制作?(若無無OP是是否確認(rèn)認(rèn)以開窗窗制作?)2.144 G/F是否否做離GG/F頂頂端5mill，不蓋蓋綠漆(若有特特殊要求求，則依依客戶規(guī)規(guī)格)鍍鍍金導(dǎo)線線須蓋綠綠漆。2.155金手指指板,孔孔邊距GG/F上上緣MIIN400MILL.2-166 G/FF板的防防焊PAANELL板邊，於G/F水平平方向板板邊是否否去除，於垂直直方向是是否有作作出S/M曝光光擋條。2.177若是零零件孔的的外層蓋蓋漆，防焊PAAD 是是否做比比鉆孔單單邊小 2.55mill(成品品孔徑0.88mm)。2.188浸金板板是否添添加浸金金測試PPAD。

23、2.199週期是是否依流流程單要要求添加加3.折斷斷邊3.1是是否要加加V-CCut測測試PAAD。(雙面添添加)若若工單備備注單面面V-CCUT則則單面加加即可.3.2 是否有有添加拉拉力測試試PADD。3.3浸浸金板是是否有添添加浸金金測試PPAD。3.4是是否有加加文字漏漏印測試試PADD。(多多種顏色色之文字字則需加加多組漏漏卬測試試PADD)3.5光光學(xué)點(diǎn)在在防焊是是否有oopenn,且未未被內(nèi)刮刮3.6 lasser tesstkeey和蝕蝕刻teestkkey在在防焊是是否有oopenn4 COOUPOON 阻阻抗孔是是否依外外層PAAD+55MILL OPPEN?5是否有有依製

24、前前流程單單製作及及修改。6與原稿稿核對是是否正確確。(CCOPYY極性相相反之底底片相比比對)檢查者:有時課長長指示如如下：1.維持原規(guī)規(guī)格，重重新製作作。2.規(guī)格修訂訂為：審核：檢檢查：日期：年年月日附件二之五文字底片片檢查項(xiàng)項(xiàng)目表料號:版版本: ECCN修改改 樣品品 量產(chǎn)產(chǎn) Paage 8 oof 110 使用用廠區(qū): 依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果LCLS1.板邊1.1工工作片尺尺寸是否否正確，測長數(shù)數(shù)據(jù)在 1.55 miil 以以內(nèi)。1.2是是否提供供正片膜膜面字正正的底片片。1.

25、3工工作片上上的料號號、版序序、層次次是否正正確。(文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔)1.4工工作片板板邊的各各種符號號是否添添加齊全全、正確確。(十十字定位位孔,十十字靶標(biāo)標(biāo)等)1.5週週期加在在文字時時，是否否添加DATTE CCODEE ONN LEEGENND字字樣且板板邊與板板內(nèi)的添添加方式式是否一一致。1.6文文字油墨墨不是白白色時,是否在在板邊注注明所用用顏色。2.PCB2.1超超出成型型的文字字框或文文字是否否有截?cái)鄶?、去除除或移位位?.2文文字或符符號、線線寬，是是否至少少6mill。2.3與與S/MM PAAD間距距，是否否有單邊邊5mill距離。2.4文文字及符

26、符號是否否沒有印印在PAAD或金金手指上上。2.5在在大銅面面上的文文字、符符號是否否保留未未去除。2.6文文字及符符號是否否沒有重重疊到外外層的蝕蝕刻文字字或符號號。2.7週週期若加加於文字字，是否否加正片片88888，方方向是否否正確。2.8文文字的方方向是否否一致3.折斷斷邊3.1若若有加料料號、版版序，是是否兩面面、每片片都有加加且方向向正確。3.2是是否有加加文字漏漏印測試試PADD。(多多種顏色色之文字字則需加加多組漏漏卬測試試PADD)3.3是是否有加加文字白白框(55 mmm X10 mm). 且且文字白白barr避開外外層TOOP&BBOT面面光學(xué)點(diǎn)點(diǎn)及其它它測試PPad.4

27、.是否否有依製製前流程程單製作作及修改改。5.與原原稿核對對是否正正確。(COPPY極性性相反之之底片相相比對)6.若為為ECNN,是否否有將文文字底片片與防焊焊底片作作比對,避免文文字(如如文字白白barr等)與其其他層內(nèi)內(nèi)容物重重疊.有時課長長指示如如下：1.維持原規(guī)規(guī)格，重重新製作作。2.規(guī)格修訂訂為：審核：檢檢查：日期：年月日附件二之六塞孔底片片檢查項(xiàng)項(xiàng)目表料號:版版本: ECCN修改改 樣品品 量產(chǎn)產(chǎn) Paage 9 oof 110 使用廠廠區(qū):依下列項(xiàng)項(xiàng)目逐一一檢查，符合者者打”；不符符合者打打”；無此此情形者者打”全項(xiàng)刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查 項(xiàng)目目審查結(jié)果果埋塞:S

28、PSPS1.工作作片尺寸寸是否正正確，測測長數(shù)據(jù)據(jù)在11.5mill 以內(nèi)內(nèi)。2.提供供底片是是否為正正片膜面面字正。3.工作作片上的的料號、版序、層次是是否正確確。(文文字符號號需避開開TOOOLINNG孔)4.底片片上下是是否有十十字型靶靶標(biāo)5. 塞塞孔資料料是否有有其他無無用阻抗抗線。6.是否否有依製製前流程程單製作作及修改改。7.與原原稿核對對是否正正確。8.防焊焊塞孔ppad是是否比鉆鉆孔單邊邊大5mmil9.電鍍鍍埋塞ppad是是否比鑽鑽孔單邊邊大4mmil10.檢檢查塞孔孔之paad是否否有漏塞塞11.網(wǎng)網(wǎng)印擋點(diǎn)點(diǎn)底片11.11不需塞塞孔之孔孔是否於於擋點(diǎn)底底片上全全部套開開?11.22孔套開開是否完完整?是是否存在在孔一半半未套開開情形?11.33擋點(diǎn)底底片上是是否有同同文字一一致之對對位SYYMBOOL?檢查者:有時課長長指示如如下：1.維持原規(guī)規(guī)格，重重新製作作。2.規(guī)格修訂訂為：審核：檢檢查： 日期：年月日日附件二之七化金MAASK底底片檢查查項(xiàng)目表表料號:版版本: EC