PCB各工序知識(shí)介紹

1、PCB各工序知識(shí)介紹PCB各工序知識(shí)介紹課堂守則請(qǐng)將手機(jī)、BP機(jī)等通訊工具調(diào)到震動(dòng)狀態(tài)。請(qǐng)勿在上課期間，隨意進(jìn)出，以免影響其他同事。請(qǐng)勿交頭接耳、大聲喧嘩。如有特殊事情，在征得培訓(xùn)導(dǎo)師的同意的情況下，方可離場(chǎng)。以上守則，各位學(xué)員共同遵守。課堂守則PCB的功能提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。PCB的角色在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色。因此當(dāng)電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。PCB 扮演的角色PCB的功能PCB 扮演的角色PCB 扮演的角色電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。PCB 扮演的角色電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。

2、1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之粘著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見(jiàn)右圖。PCB的發(fā)展史1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用“線路PCB的發(fā)展史1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。今日之print-etch(photoimage transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。 PCB的發(fā)展史PCB的發(fā)展史PCB的發(fā)展史制造方法介紹A、減除法通過(guò)選擇性地去除無(wú)用導(dǎo)電箔而形成導(dǎo)電圖形的工藝。其流

3、程見(jiàn)圖1.9 PCB 制作方法制造方法介紹PCB 制作方法B、半加成法和全加成法的定義半加成法在未覆銅箔基材或薄箔基材上，用化學(xué)沉積金屬，結(jié)合電鍍或蝕刻，或者三者并用形成導(dǎo)電圖形的一種加成法工藝。全加成法相對(duì)半加成法而言，完全采用化學(xué)沉積在絕緣基板上形成導(dǎo)電圖形的工藝。PCB 制作方法B、半加成法和全加成法的定義PCB 制作方法加成法，又可分半加成與全加成法，見(jiàn)下圖。PCB 制作方法加成法，PCB 制作方法半加成PCB 制作方法半加成PCB 制作方法Black Oxide(Oxide Replacement)黑氧化(棕化）Laying- up/Pressing排板/壓板Inner Dry Fi

4、lm內(nèi)層干菲林Inner Etching(DES)內(nèi)層蝕刻Inner Board Cutting內(nèi)層開(kāi)料AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)內(nèi)層制作Black OxideLaying- up/Inner DrSolder Mask濕綠油Middle Inspection中檢PTH/Panel Plating沉銅/板電Dry Film干菲林Drilling鉆孔Pattern Plating/Etching圖電/蝕刻外層制作Solder MaskMiddle InspectionPTPacking包裝FA最后稽查Hot AirLevelling噴錫Profiling外形加工Component Mark白字FQC最后

5、品質(zhì)控制外層制作（續(xù)）PackingFAHot AirProfilingCompo內(nèi)層開(kāi)料內(nèi)層切料Inner Board Cutting內(nèi)層洗板Clean焗板 Bake Boards原始大料尺寸：41“49”、43“49”、40”48”等內(nèi)層制作內(nèi)層開(kāi)料去毛邊debur(2)內(nèi)層開(kāi)料內(nèi)層切料焗板 Bake Boards原始大料尺寸49“41“10.25“16.33“1張大料12塊板料內(nèi)層開(kāi)料49“41“10.25“16.33“1張大料12塊板料內(nèi)去毛邊去除切料后留下的毛屑及鋒利的銅邊，從而減少后工序板與板相撞擦花銅面的機(jī)率，板厚大于0.4mm的板可在專用的磨邊機(jī)上自動(dòng)磨邊內(nèi)層開(kāi)料去毛邊內(nèi)層開(kāi)料

6、洗板去除切料和去毛刺時(shí)產(chǎn)生的板屑和PP粉，可減少或避免PP粉在烤板后固化于銅面上的機(jī)率內(nèi)層開(kāi)料洗板內(nèi)層開(kāi)料焗板去除板內(nèi)的水份，降低板的內(nèi)應(yīng)力內(nèi)層開(kāi)料焗板內(nèi)層開(kāi)料Prepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片類型：106、2116、1080、7628、2113等內(nèi)層Copper FoilPrepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；Chemical Clean化學(xué)清洗DES顯影/蝕板Exposure曝光Black Oxide黑氧化Laying- Up排板Pressing壓板Resists Lamination轆干膜Oxide Replacem

7、ent棕化內(nèi)層 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)PE Punching 啤孔 Chemical CleanDESExposureBlack化學(xué)清洗用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。優(yōu)點(diǎn)：除去的銅箔較少（11.5um),基材本身不受機(jī)械應(yīng)力的影響，較適宜薄板。內(nèi)層化學(xué)清洗內(nèi)層轆干膜（貼膜）先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。轆干膜三要素：壓力

8、、溫度、傳送速度。內(nèi)層轆干膜（貼膜）內(nèi)層聚乙烯保護(hù)膜干膜聚酯薄膜干膜聚乙烯保護(hù)膜干膜聚酯薄膜干膜干膜曝光原理在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。內(nèi)層干膜曝光原理內(nèi)層干膜的性質(zhì)曝光前干膜的分子結(jié)構(gòu)為鏈狀結(jié)構(gòu)，可溶于1%的Na2CO3 溶液。Dry Film 干菲林干膜的性質(zhì)曝光前干膜的分子結(jié)構(gòu)為鏈狀結(jié)構(gòu)，可溶于1%的Na2干膜的性質(zhì)曝光后干膜的分子結(jié)構(gòu)為立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，不溶于1% Na2CO3溶液。Dry Film 干菲林干膜的性質(zhì)曝光后干膜的分子結(jié)構(gòu)為立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，不溶于1% N顯影的原理感光膜中未曝

9、光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，從而把未曝光的部分溶解下來(lái)，而曝光部分的干膜不被溶解。Dry Film 干菲林未曝光的感光膜 可溶解已曝光的感光膜不可溶解顯影的原理Dry Film 干菲林未曝光的感光膜 可溶解已曝轆干膜曝光顯影停放15分鐘停放15分鐘Dry Film 干菲林轆干膜曝光顯影停放15分鐘停放15分鐘Dry Film 干菲正片菲林正片菲林負(fù)片菲林負(fù)片菲林定位系統(tǒng)PIN LAM 有銷釘定位MASS LAM 無(wú)銷釘定位X射線打靶定位法熔合定位法Press Process定位系統(tǒng)Press Process黑化/棕化原理對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧

10、化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加表面積，提高粘結(jié)力。Press Process黑化/棕化原理Press ProcessTake 4 layer for ExampleCopper FoilLaminateLayer 1Layer 2Layer 3Layer 4Pre-pregPress ProcessTake 4 layer for ExampleCopper上熱壓模板上定位模板疊層定位銷釘下定位模板下熱壓模板牛皮紙緩沖層多層板壓合的全過(guò)程包括預(yù)壓、全壓和保壓冷卻三個(gè)階段PIN LAM Press Process上熱壓模板上定位模板疊層定位銷釘下定位模板下熱壓模

11、板牛皮紙緩啤圓角：除去生產(chǎn)板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。磨板邊：除去生產(chǎn)板周圍的纖維絲，防止擦花。打字嘜：在生產(chǎn)板邊線用字模啤出生產(chǎn)型號(hào)（距板邊4-5mm)。釘板： 將生產(chǎn)板與底板用管位釘固定在一起，以避免鉆孔時(shí)板間滑 動(dòng),造成鉆咀斷。L表示批量板（S表示樣板)板的層數(shù)（1表示單面板，2表示雙面板3,4,5,6,7,8,）落單的順序號(hào)版本號(hào)(A0,B0,C0,A1,B1,C1)L 4 R 0001 A1生產(chǎn)型號(hào)舉例：Drilling 鉆孔表示工藝（R表無(wú)鉛噴錫，H表有鉛噴錫，C 表示沉金板啤圓角：除去生產(chǎn)板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。Guide Hole管位孔Bac

12、k Up Board墊板PCB Entry蓋板Drilling 鉆孔Guide HoleBack Up BoardPCB Ent目的在鍍銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔板的剖面圖孔鉆孔定位孔板料鋁Drilling 鉆孔目的鉆孔板的剖面圖孔鉆孔定位孔板料鋁Drilling 鉆孔（1）蓋板的作用定位散熱減少毛頭(披鋒）鉆頭的清掃防止壓力腳直接壓傷銅面Drilling 鉆孔（1）蓋板的作用Drilling 鉆孔（2）墊板的作用保護(hù)鉆機(jī)之臺(tái)面防止出口性毛頭降低鉆咀溫度清潔鉆咀溝槽中之膠渣Drilling 鉆孔（2）墊板的作用Drilling 鉆孔鉆孔質(zhì)量缺陷質(zhì)量缺陷

13、鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯(cuò)、斷鉆頭、塞孔、未鉆透孔內(nèi)缺陷銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、溝槽、來(lái)福線Drilling 鉆孔鉆孔質(zhì)量缺陷質(zhì)量缺陷鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯(cuò)、斷鉆沉銅原理為了使孔壁的樹(shù)脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性,所以進(jìn)行化學(xué)鍍銅即沉銅.它是一種自催化還原反應(yīng),在化學(xué)鍍銅過(guò)程中Cu2+ 得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化.目的用化學(xué)方法使線路板孔壁/板面鍍上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通狀態(tài)。 Plating Through Hole- 沉銅沉銅原理Plating Through Hole- 沉銅

14、PTH/孔內(nèi)沉銅PTH/孔內(nèi)沉銅Panel Plating/板面電鍍板料沉銅/板面電鍍剖面圖Panel Plating板面電鍍Plating Through Hole- 沉銅PTH/孔內(nèi)沉銅PTH/孔內(nèi)沉銅Panel Plating/Scrubbing 磨板Rinsing三級(jí)水洗Desmear除膠渣Rinsing三級(jí)水洗Puffing膨脹Neutralize中和Rinsing二級(jí)水洗Degrease除油Load Panel 上板Plating Through Hole- 沉銅Scrubbing RinsingDesmearRinsinRinsing三級(jí)水洗Rinsing二級(jí)水洗Catalyst

15、活化Pre-dip預(yù)浸Rinsing二級(jí)水洗PTH沉銅Micro-etch微蝕Plating Through Hole- 沉銅RinsingRinsingCatalystPre-dipRBase copper底銅PTH沉銅Rinsing二級(jí)水洗Un-load Panel下板Plating Through Hole- 沉銅Base copperPTHRinsingUn-load P整孔 Conditioner： 1、Desmear后孔內(nèi)呈現(xiàn)Bipolar（兩級(jí)）現(xiàn)象，正電 :Cu負(fù)電: Glass fiber、Epoxy2、為使孔內(nèi)呈現(xiàn)適當(dāng)狀態(tài)，Conditioner（調(diào)節(jié)裝置）具有兩種基本功能

16、. (1)Cleaner: 清潔表面 (2)Conditioner： 使孔壁呈正電性，以利Pd/Sn Colloid負(fù)電離子團(tuán)吸附 .Plating Through Hole- 沉銅整孔 Conditioner： Plating Throb. 微蝕 Microetching 為了提高銅箔表面和化學(xué)銅之間的結(jié)合力，去除銅箔表面的氧化層。利用微蝕刻溶液從銅基體表面上蝕去1-2微米的銅層，使銅箔表面粗糙。Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film 。此同時(shí)亦可清洗銅面殘留的氧化物 。 Plating Through Hole- 沉銅b. 微蝕 Microetchin

17、g Plating ThC.預(yù)浸處理為防止將水帶到隨后的活化液中,使活化液的濃度和PH值發(fā)生變化,影響活化效果,通常在活化前先將印制板浸入預(yù)浸液處理,然后直接進(jìn)入活化液中。D. 預(yù)活化 Catalpretreatment 1. 為避免Microetch形成的銅離子帶入Pd/Sn槽， 預(yù)浸以減少帶入水的帶入。 2. 降低孔壁的Surface Tension（張力）。 Plating Through Hole- 沉銅C.預(yù)浸處理Plating Through Hole- 沉銅Panel Plating板面電鍍PTH 孔內(nèi)沉銅PTH 孔內(nèi)沉銅Panel Plating板面電鍍Prepreg板料Cut

18、away of Panel Plating and PTH沉銅 / 板面電鍍剖面圖Panel PlatingPTH 孔內(nèi)沉銅PTH 干菲林(圖像轉(zhuǎn)移）的目的經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后, 內(nèi)外層已連通, 本制程 再制作外層線路, 以達(dá)到導(dǎo)電性的完整，形成導(dǎo)通的回路。Outer Dry Film 外層干菲林Outer Dry Film 外層干菲林Scrubbing 磨板Developing顯影Exposure曝光Laminate Dry Film轆干菲林Duplicate GII Dry Film 黃菲林復(fù)制Outer Dry Film 外層干菲林Scrubbing DevelopingExposureL

19、a光致抗蝕劑（即干膜）的特性負(fù)性光致抗蝕劑：光照射部分聚合（或交聯(lián)），曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透明的部分保留在板面上。Outer Dry Film 外層干菲林光致抗蝕劑（即干膜）的特性O(shè)uter Dry Film After Developing 顯影后Outer Dry Film 外層干菲林After DevelopingOuter Dry Film圖形電鍍的目的銅線路是用電鍍光阻定義出線路區(qū)，以電鍍方式填入銅來(lái)形成線路。圖形電鍍?cè)趫D象轉(zhuǎn)移后進(jìn)行的,該銅鍍層可作為錫鉛合金(或錫)的底層,也可作為低應(yīng)力鎳的底層。Panel Plating 圖形電鍍圖形電鍍的目的Panel Plati

20、ng 圖形電鍍Load Panel 上板Acid Dip酸浸Rinsing水洗Micro-etch微蝕Rinsing水洗Copper Electroplate電鍍銅Rinsing水洗Acid degreaging酸性除油Panel Plating 圖形電鍍Load Panel Acid DipRinsingRinsRinsing水洗Acid Dip 酸浸Tin electroplate電鍍錫Panel Plating 圖形電鍍plate nickel/gold電鎳Un-load下板Plate gold 電金Rinsing水洗Rinsing水洗RinsingAcid Dip Tin electr

21、oplaAfter Pattern Plating圖電后（錫板）Panel Plating 圖形電鍍After Pattern PlatingPanel Pla蝕刻的原理 將覆銅箔基板上不需要的銅，以化學(xué)反應(yīng)方式將不要的部分銅予以除去，使其形成所需要的電路圖形。Etching 蝕刻蝕刻的原理Etching 蝕刻Striping 褪膜Etching蝕刻Tin Striping褪錫制作過(guò)程常采用金、鉛錫、錫、等金屬及油墨、干膜作抗蝕層。Etching 蝕刻Striping EtchingTin Striping制After Etching蝕刻后（錫板）Etching 蝕刻After Etching

22、Etching 蝕刻阻焊膜（濕綠油）定義一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。目的防止焊接時(shí)線路間產(chǎn)生橋接，同時(shí)提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層。Solder Mask-綠油阻焊膜（濕綠油）Solder Mask-綠油工作原理液態(tài)光成像阻焊油墨簡(jiǎn)稱感光膠或濕膜。感光膠經(jīng)網(wǎng)印并預(yù)烘后，進(jìn)行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)產(chǎn)生光聚合反應(yīng)，未感光部分（焊盤(pán)被底片擋?。?，在稀堿液中顯影噴洗而清除。印制板上已感光部分進(jìn)行熱固化，使樹(shù)脂進(jìn)一步交聯(lián)成為永久性硬化層。Solder Mask-綠油工作原理Solder Mask-綠油Pre-Baking 預(yù)固化 Duplicate G

23、II Film 復(fù)制黃菲林Pretreatment前處理Screen Printing絲印Exposure 曝光Developing 顯影停放15分鐘停放15分鐘Baking 終固化Solder Mask-綠油Pre-Baking Duplicate GII Film前處理目的是為了除去銅箔表面的氧化物,油脂和其它雜質(zhì),另一方面是為了粗化銅表面,增加表面積,使之能與阻焊油墨有良好的結(jié)合力。前處理是絲印阻焊前的十分重要的工序，如成品檢查發(fā)現(xiàn)阻焊膜掉，膠帶試驗(yàn)不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大銅面有污物等都同表面處理有關(guān)。Solder Mask-綠油前處理Solder Mask-綠油預(yù)烘目的

24、是蒸發(fā)油墨中所含的約25%的溶劑，使皮膜成為不粘底片的狀態(tài)；溫度和時(shí)間應(yīng)有限制。曝光將需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)不被褪去，而未感光部分則被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盤(pán)、焊墊等需焊的區(qū)域。曝光后的油墨不溶于弱堿（1%Na2CO3 )但可溶于強(qiáng)堿(5%-10%NaOH),從而達(dá)到既可顯影又可及時(shí)使有問(wèn)題的板返工處理的目的。Solder Mask-綠油預(yù)烘Solder Mask-綠油W/F曝光菲林W/F曝光菲林顯影目的使油墨中未感光部分溶解于顯影液而被洗去，留下之感光部分，起絕緣、保護(hù)的作用。終固化目的使阻焊油墨徹底固化，形成穩(wěn)固的網(wǎng)狀構(gòu)架，達(dá)到其電氣和

25、物化性能。Solder Mask-綠油顯影Solder Mask-綠油PCB各工序知識(shí)介紹元件字符提供黃，白或黑色標(biāo)記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息。Component Mark-白字元件字符Component Mark-白字Component Mark-白字Component Mark-白字熱風(fēng)整平（即噴錫）噴錫Hot Air Solder Levelling 噴錫熱風(fēng)整平（即噴錫）噴錫Hot Air Solder Leve工作原理將印制板浸入熔融的焊料（通常為63Sn37Pb的焊料）中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑，均勻又光亮的焊料涂覆層。Ho

26、t Air Solder Levelling 噴錫工作原理Hot Air Solder Levelling 噴工藝流程前處理預(yù)涂助焊劑熱風(fēng)整平清洗Hot Air Solder Levelling 噴錫工藝流程前處理預(yù)涂助焊劑熱風(fēng)整平清洗Hot Air SoldImmerse nickel/gold 沉鎳金Immerse nickel/gold 沉鎳金Immerse nickel/gold 沉鎳金Immers設(shè)備:電測(cè)儀、飛針測(cè)試儀(用于檢查樣板,有多少short、open).例如：O-1:275-382 表示第275點(diǎn)與第382點(diǎn)之間開(kāi)路。 S+1:386+1257 表示第386點(diǎn)與第1257

27、點(diǎn)之間短路。E-Test電測(cè)試設(shè)備:E-Test電測(cè)試Solder Mask/綠油Annual Ring 錫圈V-Cut/ V坑Component Marks 白字PAD/焊錫盤(pán)Production Number 生產(chǎn)型號(hào)3C6013C6013C6013P20116A0Golden Finger金手指Gold Finger Plating鍍金手指Solder Mask/綠油Annual Ring 錫圈V- Pressing壓板Drilling 鉆孔 PTH/PP沉銅/板電Dry Film干菲林Exposure 曝光Pattern Plating圖電Developing 沖板Plating Ti

28、n鍍錫Strip Film/Etching 褪膜蝕刻菲林Strip Tin 褪錫Wet Film 濕綠油HAL 噴錫PCB Process Flow Chart Pressing壓板Drilling 鉆孔 PTH/新技術(shù)/新工藝新技術(shù)/新工藝高密度化高功能化輕薄短小細(xì)線化高傳輸速率電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)高密度化電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)Technology Roadmap 2002+ 2002 2001 2003Q4Q1Q2Q3 Q3 Q4 Q1 Q2Q3OTHERS MULTILAYERMICRO VIASFree HalogenMatl (ZS)HorizontalImmersion Tin(ZS)Bur

29、iedCapacitance (GZ)Matl:Getek(GZ)Back Panel (GZ)Laser Drill(GZ)HDI(GZ)High LayerCount ( 24L) (GZ)Matl Nelco(GZ)RogersAluminumHeatsinks(ZS)NOVIP(ZS)Deep Tank Gold (GZ)Teflon(GZ)High LayerCount(48L) (GZ)High LayerCount ( 36L) (GZ)Cyanate Ester(GZ)Technology Roadmap 2002+ 公司新技術(shù)一、新板料GetekRogerNelcoTeflo

30、nHalogen-freeGore Speedboard C-Cyanate Ester 公司新技術(shù)一、新板料二、新項(xiàng)目HDISuper BackplaneHigh Layer Count (36L)Buried CapacitanceEmbeded ResistorsDeep Tank GoldBuild up Process-ALIVH 公司新技術(shù)二、新項(xiàng)目 公司新技術(shù)封裝載板的應(yīng)用A、BGA基板B、CSP（Chip Scale Package）基板C、增層式電路板（Build Up Process） 高密度互連板（High Density Interconnect)D、覆晶基板（Flip

31、 Chip Substrate）電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)封裝載板的應(yīng)用電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)Low Loss Material主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。Low Loss MaterialLow Loss MaterialLow Loss MateLow Loss Material 類型GetekNelcoRoger特性高Tg低介電常數(shù)低介質(zhì)損失角正切Low Loss MaterialLow Loss Material 類型Low Loss M定義(Dk)-介電常數(shù)，電極間充以某種物質(zhì)時(shí)的電容與同樣構(gòu)造的真空電容器的電容之比。通常表示某種材料儲(chǔ)存電能能力的大小。 儲(chǔ)存電

32、能能力 傳輸速度 Low Loss Material定義Low Loss Material定義tan 介質(zhì)損耗，電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量。Tan與成正比。Low Loss Material定義Low Loss Material 板料型號(hào)DkDfTg( )(DMA)CTE(ppm/) MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.010.015175185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004 280160.06PTFE(T

33、aconic RF-35)3.50.001831519-240.02Low Loss Material與FR-4板料比較 板料型號(hào)DkDfTg( )CTEMoistureFR400.0050.0100.0150.0200.025Gore SpeedboardDf 1 MHzDk 1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Teflon/GlassHigh Tg EpoxyEpoxy ThermountImproved Speed Signal Integrity RegionStd. Epoxy N6000N4000-13SI N6000 SIGetekN4000-6 SIN4000-7 SISI = Signal Intergrity Low Dk GlassN4000-6 N4000-7N4000-2Roger 4350Low Loss Material0.0050.0100.0150.0200.025GCharacteristicMilitary ApplicationsLow VolumeHigh FrequencyLow LossDemanding TolerancesTeflon （PTFE)板料CharacteristicTeflon （PTFE)板料Specific ApplicationsHigh Power Amplifi