SMT工藝知識匯總

1、SMT工藝工作環(huán)境亮度：800lux1200lux; 23+-3c,23+-3c最正確，濕度：4580RH靜電分為 ESD 和 EOS; 靜電敏感元器件為 SSD, 分為四個級別分為接觸放電和空氣放電承受靜電防護材料：105109 歐姆，為橡膠內(nèi)添加導電炭黑1M歐姆的電阻，確保對地泄露電流5Ma摩擦電壓100v人體綜合電阻: 106108歐姆EOS要1.5 光滑度0.3mm-0.10.5mm/s;0.5mm0.51.0mm/s攪拌錫膏的緣由：防止分層和粘度全都性刮刀質(zhì)量：4560；刮刀壓力；印刷速度 元件0.120.15mm;0201-0.1mm粘結(jié)膠距離漏印區(qū)域40mm焊盤大小和鋼網(wǎng)開口尺寸

2、的比較依據(jù)元件尺寸檢查鋼網(wǎng)的張力和開口狀況以及試刷貼片膠一. 貼片膠的粘度和環(huán)境溫度有很大關(guān)系：23+-2300200pas動力粘度 表示在流體中取兩面積各為1m2，相距 1m，相對移動速度為1m/s 時所產(chǎn)生的阻力稱為動力粘度模板的厚度印刷參數(shù)：印刷速度：50mm/s印刷間隙；印刷壓力；PCB 和模板分別速度；分別高度貼片膠硬化：熱電偶位置為膠點上升溫斜率和峰值溫度：斜率打算外表質(zhì)量，峰值打算硬度檢驗：光板點膠后看固化效果，針孔和氣泡；然后比對實際的溫度曲線貼片工藝質(zhì)量要素：元件正確；位置正確；貼裝高度適宜；PCB定位，拾取，元件對中，貼裝貼片程序：PCB程序編輯，建立元件數(shù)據(jù)庫.，元件引腳

3、變形和不共面性，拾取元器件中心和標準庫不全都時，會自動修正再流焊工藝4160.04s,0.1s,0.2s,0.5sK型熱電偶是鎳鉻-鎳硅熱電偶；每年校準一次熱電偶固定：高溫焊料，機械固定；10c以上機械固定：temprobe治具實時測試溫度方法：3pcba變成黃褐色選擇測試點，至少三點，高中低固定熱電偶熱電偶收集器，確定對每根熱電偶編號焊盤漏銅：osp膜差潤濕不良：一層薄膜冷焊：外表呈現(xiàn)焊錫絮亂痕跡1.5mm以下波峰焊原理單波機和雙波機，先是亂波后是平滑波預熱區(qū)溫度：90130c,傳送速度和角度，波峰波的溫度和高度，黏度，波峰焊噴流速度熱風刀等50130c，70s3.5c/s0.8, 種類：R

4、非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊劑噴霧系統(tǒng)取下泡在酒精內(nèi)工藝參數(shù)：霧量預熱溫度和時間、焊接時間和溫度傾角和波峰高度傳送帶速度液面高度把握冷卻速度把握焊料合金配比和雜質(zhì)：cupb 的檢查/傳速速度不良機理：焊點外表暗淡，粗糙：金屬結(jié)晶，錫爐錫損耗，需要添加 sn焊料內(nèi)的浮渣所致焊錫線也有使用期限 2 年手工焊接240c35S手工焊接的溫度曲線和回流焊接其實是一樣的257c,360c,420c手工焊接錯誤操作：位置，助焊劑使用不當，轉(zhuǎn)移焊接方法應(yīng)制止，測試烙鐵頭的溫度的方法chip1520w265c以下外表檢測技術(shù)引線共面性8g;1.15mil拉力7g;1.00mil,拉力6g綁定線直徑:2

5、530um無鉛制程 0.1%Sn ag cu ag34%,cu 0.50.75%左右裂；鉭電容鋁電解電容封裝尺寸大的不耐高溫通常元件供給：耐溫曲線和耐熱沖擊性，升溫斜率和最高溫度，最高溫度的耐受時間正確設(shè)置回流焊接曲線助焊劑：松香，活性劑，添加劑，溶劑為活性點，230250c，起清洗作用添加劑：觸變劑或消光劑cl離子清理錫渣在波峰焊時，檢查進板的方向以及元件的布局，避開大元件影響小元件焊點強度牢靠性測試分為升溫區(qū)，預熱區(qū)，助焊劑浸潤區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)1.50110c,升溫區(qū)，90120s,2.110180c, 預熱區(qū),90120s3.180217c, 助焊劑浸潤區(qū), 1241s4.217217

6、c,回流區(qū)，5060s5.31760c, 冷卻區(qū),6080sPCB外表溫度差，充分預熱峰值為：235245cFR-4pcb240245c,510c范圍60c冷卻速度過低，焊點由于氧化而變暗，導致過量的介金屬化合物產(chǎn)生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強度。9.冷卻過程的階段: 245217c(-2/-6c/s), 217100c,10050c(-2-4c/s)10.不能屢次焊接和過回流和波峰焊，簡潔增加金屬間化合物生成，使金屬間化合物變厚陶瓷電容最大冷卻速度在-2-4c/s波峰焊工藝大多承受水基溶劑助焊劑，水分不簡潔揮發(fā)以及提高預熱溫度 110130c，承受延長預熱區(qū)長度以及強力空氣對流增加助焊劑涂覆

7、量，提高 pcb 預熱溫度，增加預熱時間 120s，增加焊點和波峰接觸時間240250c冷卻斜率：-2-4c/spb cu的含量無鉛工藝回流焊的把握：不能僅僅依靠設(shè)備把握；工藝優(yōu)化，最正確溫度曲線錫膏和元件耐溫，PCB 材料最高極限溫度，pcb 烙鐵焊接溫度：267c, 烙鐵頭溫度 367實際 400410熱應(yīng)力和機械應(yīng)力牢靠性試驗方法老化化學應(yīng)力：濕熱加電試驗，潮濕試驗機械應(yīng)力：機械跌落，隨機振動，三點彎曲20%溫度循環(huán)：-20100c, 周期：1000, 溫變率20c/min;板厚:2.35mm,一個小時一個循環(huán)振動試驗：50hz,加速度：10g跌落試驗：11.2m,六個面四個角各一次，共

8、 10 次高溫存儲：85c,1000h濕熱試驗：40+-2c,93+-3rh;85+-2c,85+-2rh, 48h,96hECM 試驗; 電化學試驗，金屬離子移動，65c,88.5+-3.5rh,穩(wěn)定 96h,測量絕緣電阻為初始值，然后加導線 10vdc 偏置電壓，再在試驗箱待 500h,再測電阻，應(yīng)不低于初始值 1/10 Halt加速老化試驗：溫度步進試驗低溫階段：起始溫度 20c,每階段降 10c,階段穩(wěn)定 10min,做至少一次開關(guān)機和功能測試，快速溫變試驗：每分鐘 60c 變化做 6 個凹凸溫循環(huán)，每個循環(huán)階段停留 10min 做功能檢查，假設(shè)可恢復故10c變化隨機振動試驗溫度振動組

9、合試驗牢靠性焊點檢查計術(shù)BGA球剪切外觀檢查電性能檢測切片分析-振動試驗切片分析-BGA染色試驗-熱循環(huán)試驗-40/125，2022-BGA染色試驗-切片分析-高速度壽命測試-BGA 染色試驗-切片分析-高溫高濕測試fan和暖風機類一. on/off surge test,二. 和加速老化試驗驗證1、 常溫通電老化：常溫25下，產(chǎn)品通電并加負載進展老化，依據(jù)產(chǎn)品特點確定老化時間，一般選4872 。2、 加熱通電老化：將產(chǎn)品在確定的環(huán)境溫度下，通電老化，依據(jù)產(chǎn)品特點確定老化時間，一般選用2436 小時，溫度通常選用 4045。此方案對產(chǎn)品中，局部器件耐溫較低低于 50經(jīng)常承受。3、 加熱通電老化高溫：將產(chǎn)品在確定的環(huán)境溫度下，通電老化，依據(jù)產(chǎn)品特點確定老化時間，一般12 6065。