SMT工藝質(zhì)量控制的基本概念

1、 HYPERLINK / SMT工藝質(zhì)量操縱 摘要 ： 1 工藝質(zhì)量的差不多概念 ；2 工藝質(zhì)量的評價 ；3 工藝質(zhì)量操縱體系 ；4SMT關(guān)鍵過程點的操縱要素 ；5 差不多能力建設(shè)識不、預防與糾正。1.工藝質(zhì)量操縱的差不多概念1.1什么是工藝質(zhì)量？SMT工藝質(zhì)量，指SMT組裝工藝的治理與操縱水平。通常用焊接直通率、焊點不良率來衡量。這兩個指標反映的是工藝 “本身”的質(zhì)量,它關(guān)注的是“焊點”及其組裝的可靠性。它不全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問題（要緊指性能）高的工藝質(zhì)量：意味著高的焊點質(zhì)量；意味著高的生產(chǎn)效率；1.2什么是工藝質(zhì)量操縱？工藝質(zhì)量操縱，確實是要對阻礙SMT工藝質(zhì)

2、量的所有因素進行有效的治理和操縱，使SMT的焊接缺陷率處于可同意的水平和穩(wěn)定狀態(tài)。沒有穩(wěn)定的工藝質(zhì)量，不可能有穩(wěn)定的制造質(zhì)量，也不可能有高的生產(chǎn)效率。工藝質(zhì)量操縱的目的：建立穩(wěn)定的工藝！1.3 工藝質(zhì)量操縱體系現(xiàn)代工藝質(zhì)量操縱體系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把情況做好”的原則，強調(diào)“預防”為主的做法。同時，隨著SMD的越來越小，PCBA組裝密度的越來越高，先前通過維修解決不合格產(chǎn)品的做法越來越不可行。在如此的情況下，許多企業(yè)對如何提高焊接的一次合格率進行了廣泛的探究，逐步形成了一套操縱體系重視PCBA的可制造性設(shè)計、嚴格對物料工藝質(zhì)量的操縱、進行正確的的工藝試制、實施規(guī)范化的SMT工序治理

3、、利用AOI（自動光學檢查）和計算機技術(shù)進行實時工藝監(jiān)控等，我們把這些行之有效的“做法”，稱之為工藝質(zhì)量的操縱體系。2.工藝質(zhì)量的評價1)直通率直通率，也稱首次通過率（First Time Yield），指在某個時刻段首次通過生產(chǎn)線的PCBA合格率，用百分比表示。YFT=（通過檢查的PCBA數(shù)/檢查的PCBA總數(shù)）100直通率是以測試結(jié)果進行統(tǒng)計的一個指標，反映了來料、工藝的綜合質(zhì)量。它是一個以時刻段為單位、以不合格產(chǎn)品為缺陷單位統(tǒng)計的一個數(shù)據(jù)。需要注意的是在同一工藝條件下，不同密度和大下的板其直通率相差專門大。也確實是直通率與板上安裝的元件多少、封裝的工藝性有專門大關(guān)系，元件越多，直通率越低

4、。2)焊點不良率焊點不良率，一般用百萬焊點中的不良焊點數(shù)表示，單位PPM。PPM=（dt/Ot）106ds 為焊點缺陷數(shù)Ot 為總焊點數(shù)焊點不良率，是針對不符合要求的焊點進行統(tǒng)計的一個指標，反映了SMT工藝的結(jié)果質(zhì)量。相關(guān)于組裝DPMO而言，它不需要對印刷、貼片工序進行缺陷統(tǒng)計和再流焊接后對焊點缺陷緣故進行甄不，比較簡單，易于操作。但另一方面，它不能完全反映組裝全過程各工序的操縱水平，不能從過程數(shù)據(jù)中提取到各工序的DPMO數(shù)據(jù)，不利于過程的改進。3)綜合制造指標綜合制造指標，一般用制造過程每百萬機會缺陷數(shù)表示。依照IPC-7912的定義的理解，SMT組裝DPMO能夠用下式表示：DPMO=（ds

5、+ dp + dt）/（Os+ Op + Ot）106其中：ds為焊膏印刷缺陷數(shù)（以印刷缺陷的板數(shù)計）dp為貼片缺陷數(shù)（以貼裝缺陷的元件數(shù)計）dt為焊點缺陷數(shù)（以焊點缺陷數(shù)計）Os 為焊膏印刷缺陷機會數(shù)（以印刷板數(shù)計）Op 為貼片機會數(shù)（以貼裝元件數(shù)計）Ot為焊點機會數(shù)（以焊點數(shù)計）此計算公式，將SMT組裝作為一個過程進行評價，數(shù)據(jù)的處理比較煩瑣，需要收集SMT的各工序的工藝缺陷數(shù)據(jù)，并按照不重復統(tǒng)計的原則進行計算。所謂不重復統(tǒng)計的原則，確實是假如屬于印刷缺陷，不計入貼片、焊接缺陷，假如屬于貼片缺陷，不計入焊接缺陷。DPMO能夠真實地反映工藝的操縱水平。3.工藝質(zhì)量操縱體系構(gòu)成4.SMT工序操

6、縱5.工序操縱基礎(chǔ)5.1焊膏印刷1) 重要性認識調(diào)查發(fā)覺焊接缺陷類型的分布是：焊點開路占46%；短路占22%；其次是焊料不足占17%；其它缺陷類型依次是對準不良、脫焊、焊料過多等，這些缺陷類型約占全部缺陷類型的15%左右。2) 差不多認識（1）鋼網(wǎng)厚度的選取首先取決于“脫模性”。（2）印刷厚度總會比鋼網(wǎng)厚（焊粉直徑、綠油、間隙、脫模是否拉尖），一般為鋼網(wǎng)厚度的120150%,甚至到200%，這與測試方法有關(guān)。（3）刮刀的移動速度、角度及壓力以及PCB的脫網(wǎng)速度，是一組重要參數(shù)，嚴峻阻礙印刷質(zhì)量。5.2 貼片1) 注意點(1)貼片精度檢測與調(diào)試(2) 飛片率操縱， 一般緣故：片容、片阻表面不平；

7、吸嘴真空開閉時機不對；靜電；喂料器問題；吸嘴磨損；一般要求3/1000內(nèi)。(3) 要操縱吸嘴壓力，特不是大尺寸片容，專門容易開裂；(4) 靜電敏感器件貼裝，要注意順序，一定要在最后裝，吸取、貼片動作需嚴防靜電，可采納離子風吹。2) 貼片精度設(shè)備精度貼片精度貼片精度與機器定位精度、元件定心精度等有關(guān)。設(shè)備的驗收最好用一盤料帶密集實貼后用測量放大鏡測量。 一個創(chuàng)新性的觀點以焊膏印刷圖形中心為貼片中心松下的APC技術(shù)(Advanced Process Control)3) 0201的貼裝5.3 再流焊接1) 工藝曲線設(shè)置基礎(chǔ)1 理解溫度曲線的深刻含義，了解一般參數(shù)的設(shè)置范圍。2 收集再流焊接的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，建立基礎(chǔ)工藝數(shù)據(jù)庫。3焊接工藝質(zhì)量的鑒定 ：焊點起始處的潤濕狀況；焊料與被焊金屬間是否形成合金層（IMC）；元件、PCB有無熱損傷（表觀與測試）。關(guān)鍵器件的焊接結(jié)果BGA、QFN、Chip C(通過可靠性測試結(jié)果了解)4 熱風加熱方式優(yōu)于紅外加熱，能夠?qū)崿F(xiàn)溫度高精度操縱。2) 良好焊點的標志金屬間化合物(