PCB術語中英文對照表

1、第 第10頁 共 10 頁PCB 術語中英文對照表Adesin附著力 Anna Rg孔環(huán) AOI(atomtic otcal inseci)自動光學檢測 AQL(ccptable ali vel） 可接受得質(zhì)量等級 Bsup2；i(burie bump inrnnction technolog）埋入凸塊焊點互連技術 BBH（brid blnd o） 埋盲孔 BGA（bal gr rry)球柵陣列 Bise 起泡 Boa Eges 板邊 Bur毛頭/毛刺 BM（Build;up mltlayer）積層式多層板 BH（burie/lin va hoe）埋/盲導通孔 CAD（puter ided d

2、sign)計算機輔助設計 CAM(puter aided mnfcturing） 計算機輔助制造 r oil碳油 CEM(posie poy mral） 環(huán)氧樹脂復合板材 chafe倒角 Characeistic mpeane特性阻抗 CNC(puteried merca nro)計算機化數(shù)字控制 onductor rack導體破裂 Condctor Spacing 導線間距 nector連接器 per fil 銅箔(皮）Czi 微裂紋（白斑Dlaminatin分層 weting 半潤濕(縮錫）D（desgn for manuacturing）可制造性設計 DIP（dl n-ine pcag）

3、Dk（ielcricntn)介電常數(shù) DRC（esign rule hecking)設計規(guī)則檢查 drwing圖紙 ECN(engineering change ntce）工程更改通知 ECO(eninein chang der） 工程更改指令 E lass電子級玻璃 entekOSP 處理 Eo_y rsi環(huán)氧樹脂 ES（eetrostai dishar）靜電釋放 Etched Maing 蝕刻標記 Flness翹曲度 Forei Ilusio 外來夾雜物 Flame ritant阻燃性 FR;2（fame;etardnt 2) 耐燃酚醛紙基板FR;3(flamertardant ）耐燃環(huán)氧

4、紙基板FR;4（flameretdant 4）耐燃環(huán)氧玻璃布基板 F;（fame-retadan 5） 耐燃多功能環(huán)氧玻璃布基板 ground地面（層) Hang暈圈 DI(high desit inteconneion）高密度互連技術 HA3L(hot air solr 熱風焊料整平（整平）C（inera crcui) 集成電路 nk Sted Makn蓋印標記 Insulaton sistanc 絕緣電阻 on eanlines離子清潔度 IP（he intitut for n connecting and pkagig of lectrnc circi ）印制電路互連與封裝協(xié)會 I3O（

5、nernatial nizaton or standardization）國際標準化組織 Lamite Vid 壓合空洞 er激光 LDI（laser diret maging) 激光直接成像 end文字標記、符號 fd Lnds 焊盤浮起 log標志 LPI（liqui hotoimgeabl）液態(tài)感光成像 LPISM(liqud phoimageable soldr mask）液態(tài)感光阻焊膜 mrki 標記 ealig白斑 Mcrovoids 微坑 mil密耳（千分之一英寸）MIL-3T(mliay美國軍用標準 Negate Nck缺 口 Noues 鍍 鎦 Nonetting 開路 OS

6、P（organic sodeabilty prservaives) 表面抗氧化 _es氧化物 pa 焊 盤 pael 拼板 pattern板面圖形 PC（printe ccuit ard) 印制電路板 Pcs(pi）件、片、只 Peeling 剝落 pnole針孔 Pnk Rng 粉紅圈 Pits凹坑 pth中心距 Pting od 鍍層破洞plug塞 Positve Ehback 過蝕 power電源層 pree半固化片 PTFE（polytetrfuoretyene) 聚四氟乙烯 PTH(pltd throughoe）金屬化孔 PWB（prnt-irig boar) 印制線路板 egisr

7、ation對準 QA（quality suran）質(zhì)量保證 （qaity ontrol） 質(zhì)量控制 QE（qualit 質(zhì)量工程 QFP（quad flt 方形扁平組件 reai修理 RCC(in ated oppe)已涂覆樹脂得銅箔 Refeence diensn 參考尺寸 egistration對 準 度 rsin 樹脂 拒收 修訂版 F(rdo 射頻 Rples紋路 ut外形銑 scratch劃傷 Screed arkn 綱印標記 scorig刻 槽 short 短路 信號 Sk scren 絲網(wǎng) Skip Coverae 漏印 sot開槽 SMD（suface mont devie）表

8、面安裝器件 SMBC（solder mak er bare cpe ）裸銅覆蓋阻焊膜 SMT(sufce ount tecnolog) 表面安裝技術 sma毛刺 solder焊 錫 3/（solder ask） 綠 油 oldaity 可焊性 Soda 3trawin3PC(stiicarocsontrol)統(tǒng)計過程控制 間距 ape est膠帶實驗 CE（termal coeficintf epnsi ）熱脹系數(shù) TR(tme-dmn refctomet)時域反射測試 tolranc公差Tentn蓋孔 etur odion顯 布 紋 g(gls tasiion tepear) 玻璃軟化溫度

9、THT（ough hoe thngy） 通孔（插裝)技術 race線路(條）UL（underrites laboratries) 安全實驗所 NPTH非金屬化孔 V（ultrviolet） 紫外線輻射 vutV 刻 Va ol導通孔(過線孔) vid 空洞 wrp板彎 Waes波浪 Wve E_posur 露織物 etting沾錫 Wiking燈芯效應（滲銅) Wnles（通道）:ouc ion（trac) 2、 導線(體）寬度：condutr wid 3、導線距離:conductrpacng 、 導線層:conductor 、 導線寬度間距：cnductor le/sce 6導線層:cond

10、uctorlayer no、1：roudpad方形盤:squaad 、 菱形盤:diondpad 10焊盤:etangl ad 11、子彈形盤：buleta 12、淚滴盤:terdroppd3snowma pd 4、 形盤：-shaped pad5nnulr pa 16圓形盤:onirular d 、 隔離盤:isolation pad 1、非功能連接盤:onfcon pd 、 偏置連接盤:offe ad 20、腹(背)裸盤：bac;brd ad 1、 盤址：nchorng spaur 22、 連接盤圖形：lnd attrn 2、連接盤網(wǎng)格陣列:lnd gri array 2、 孔環(huán): nul

11、r ring 2、 元件孔：ponent hle6、 安裝孔:mountin hole 2、 支撐孔：uported hol 28、 非支撐孔：unsuppred hole 29、 導通孔：vi 3、 鍍通孔:plted thrh hole （pt）1、 余隙孔：aces ol 32、 盲孔:blind a（ol）、 埋孔:uid via hle 34、 埋/盲孔：ure /lin via 35、任意層內(nèi)部導通孔：any laye inr via hole (lvh）aldrilledhol 3、定位孔：toa in hl 38、 無連接盤孔:landless ole 39、 中間 孔:interstit hole40、 無連接盤導通孔：landlss viahoe41、 引導孔:iohole2、 端接全隙孔：erinal clearome hol 3、 準表面間鍍覆孔：qu- interfing plated;throg hle 4、 準尺寸孔： i