射頻前端各組成器件現(xiàn)狀分析-射頻前端價(jià)值量倍增圖

1、射頻前端各組成器件現(xiàn)狀分析_射頻前端價(jià)值量倍增圖 射頻前端介于天線和射頻收發(fā)之間，是終端通信的核心組成器件。手機(jī)通信模塊主要由天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶構(gòu)成，其中射頻前端是指介于天線與射頻收發(fā)之間的通信元件，包括：濾波器、LNA（(低噪聲放大器，LowNoiseAmplifier)、PA（功率放大器，PowerAmplifier）、開(kāi)關(guān)、天線調(diào)諧。數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理 HYPERLINK /research/201906/744268.html 相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的2019-2025年中國(guó)射頻前端模塊行業(yè)市場(chǎng)研究及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理 1.射頻前端芯片：射頻前端芯片

2、市場(chǎng)增長(zhǎng)空間大 射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái)，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量保持穩(wěn)定。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，包含手機(jī)、平板電腦、超級(jí)本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22億臺(tái)增長(zhǎng)至2018年的23億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)保持穩(wěn)定。數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理 現(xiàn)階段，全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被歐美傳統(tǒng)大廠占據(jù)，國(guó)內(nèi)移動(dòng)智能終端廠商也多向其采購(gòu)射頻前端芯片產(chǎn)品。根據(jù)中國(guó)制造2025，“到2020年，40%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障”，提出中國(guó)的芯片自給率

3、要不斷提升。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位將逐步提升，國(guó)內(nèi)的射頻前端芯片設(shè)計(jì)廠商亦迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率有望大幅提升。 2.開(kāi)關(guān)：快速增長(zhǎng)，SOI是首選技術(shù) 射頻開(kāi)關(guān)將迎來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，不論是價(jià)值量和數(shù)量，射頻開(kāi)關(guān)都將迎來(lái)高增長(zhǎng)，2011年至2018年，全球射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模從6.34億美元增長(zhǎng)至16.54億美元，2012年至2018年均復(fù)合增長(zhǎng)率14.68%，預(yù)計(jì)至2023年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)35.6億元，其中Rx/Tx開(kāi)關(guān)的增長(zhǎng)將來(lái)自MIMO的分集天線處的Tx使用和由于CA和更多頻段帶來(lái)的天線切換數(shù)增加。數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理 SOI仍然是射頻開(kāi)關(guān)的首選技術(shù)，

4、RFMEMS技術(shù)將進(jìn)入高端天線開(kāi)關(guān)市場(chǎng)。從技術(shù)上來(lái)看，目前SOI仍然是射頻開(kāi)關(guān)的首選技術(shù)，由于Bulk-CMOS為了可能會(huì)逐漸退出市場(chǎng)，而RFMEMS技術(shù)將在2019年開(kāi)始滲透，并在高端天線開(kāi)關(guān)市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。 3.射頻功率放大器：射頻功率放大器國(guó)產(chǎn)替換市場(chǎng)空間大 PA數(shù)量增加有限，價(jià)值量有提升。PA主要是對(duì)發(fā)射的射頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，因此5G增加信號(hào)發(fā)射鏈路就需要增加PA，但是因?yàn)镻A帶寬較寬，可以多個(gè)頻段共用，比如采用多模多頻的PA，因此，從量上來(lái)看，PA沒(méi)有什么增長(zhǎng)，主要多模多頻PA的整合程度提高以及低端手機(jī)市場(chǎng)（2G手機(jī)）的減少。整體價(jià)值量有一定增長(zhǎng)，因?yàn)槎嗄６囝lPA價(jià)值量更高，PA的價(jià)

5、值量將由2018年的44.5億美金增加到2022年的50億美金。數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理 Skyworks，Avago，Qorvo是PA的三大玩家。PA是屬于射頻前端中的有源器件，設(shè)計(jì)制造難度較大，目前skyworks是全球第一大供應(yīng)商，Avago和Qorvo位列二三，三家公司占據(jù)了全球手機(jī)PA市場(chǎng)的80-90，成為寡頭壟斷。數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理 4.濾波器：濾波器需求量加速增長(zhǎng) 射頻濾波器是射頻前端芯片市場(chǎng)份額最大的細(xì)分領(lǐng)域。RF濾波器包括了SAW（聲表面濾波器）、BAW（體聲波濾波器）、陶瓷濾波器（LTCC濾波器）、IPD（IntegratedPassiveDevices）等。全面屏及手機(jī)

6、輕薄化，頻率資源擁擠化，高性能的濾波器愈發(fā)重要。 聲學(xué)濾波器SAW和BAW濾波器目前是主流，SAW成本低占據(jù)73%市場(chǎng)，BAW更高頻率。手機(jī)端的濾波器主要以聲學(xué)濾波器為主，包括SAW，TCSAW（溫度性能改進(jìn)的SAW），BAW/FBAR等。在SAW和BAW之間，成本和高頻性能是兩個(gè)主要參考因素，BAW因?yàn)樵诟哳l下具有更好的隔離度和插損，因此高頻性能較好，SAW由于成本更低價(jià)格更便宜，目前仍然占據(jù)濾波器市場(chǎng)的大部分，根據(jù)數(shù)據(jù)，SAW濾波器目前占終端濾波器市場(chǎng)高達(dá)73%。數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理不同濾波器及性能對(duì)比情況 -成本頻率損耗性能SAW低2.5GHz低好BAW高Upto20GHz非常低更好數(shù)據(jù)來(lái)源:公共資料整理 5.天線調(diào)諧：天線調(diào)諧用量增加 天線調(diào)諧用量快速增長(zhǎng)。隨著5G4x4MIMO和8x8MIMO架構(gòu)帶來(lái)的更多的天線數(shù)量和天線設(shè)計(jì)難度增加，天線調(diào)諧開(kāi)關(guān)用量快速增加，需要更多的孔徑調(diào)諧提升天線帶寬，更多的阻抗調(diào)諧提升天線輻射效率。天線調(diào)諧開(kāi)關(guān)市場(chǎng)將從2