半導體及半導體專用制造設備行業(yè)研究報告

1、 PAGE PAGE 16半導體及半導體專用制造設備行業(yè)研究報告目錄TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250010 1、半導體行業(yè)概述1 HYPERLINK l _TOC_250009 全球半導體產業(yè)市場規(guī)模巨大2 HYPERLINK l _TOC_250008 集成電路是半導體產業(yè)的最重要構成部分3 HYPERLINK l _TOC_250007 未來全球半導體產業(yè)預計將繼續(xù)向中國大陸轉移4 HYPERLINK l _TOC_250006 中國半導體產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長5 HYPERLINK l _TOC_250005 2、半導體專用設備行業(yè)概述6 HYPERLI

2、NK l _TOC_250004 半導體專用設備分類6 HYPERLINK l _TOC_250003 半導體專用設備行業(yè)特點7 HYPERLINK l _TOC_250002 半導體專用設備行業(yè)的上、下游情況8 HYPERLINK l _TOC_250001 半導體專用設備行業(yè)情況8 HYPERLINK l _TOC_250000 半導體專用設備行業(yè)未來發(fā)展趨勢141、半導體行業(yè)概述電子產品中。5G 通信、計算心組成部分。力。全球半導體產業(yè)市場規(guī)模巨大2018 年全球半導4,761.51 年受全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業(yè)11.97%4,191.48 2021 年半導 5,727.88 億

3、美元。根據(jù)Gartner 的統(tǒng)計及預測，2018 2024 年全球半導體行業(yè)收入及年增長率情況如下：2018-2024 年全球半導體行業(yè)收入及年增長率集成電路是半導體產業(yè)的最重要構成部分類。2018 年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88 380.32 241.02 133.56 2017 年分14.60%9.25%11.32%83.90%、8.11%5.14%2.85%。在上述半導體產業(yè)的產品分布中，集成電路的占比最高并且增速最快，是半導體行業(yè)最重要的構成部分。未來全球半導體產業(yè)預計將繼續(xù)向中國大陸轉移人工智能、5G 通信等行業(yè)快速崛起的進程中，已成為全球

4、最重要的半導體應用和消費市場之一。根據(jù)國際半導體協(xié)會 2020 年62 26 42%2 WSTS 年亞太地區(qū)（不含日本60%22%、9% 9.6%， 16.0%，其中，中國大陸的增長率為20%快速增長，其全球地位也在快速提升。2019 年雖然全球半導體市場增長率有所 年全球各國家或地區(qū)半導體市場銷售占比和增長率情況如下：2019 化委員會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會。中國半導體產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長2013 2,508.5 億元，2018 年銷售規(guī)模為0%9年銷售規(guī)模為3%，2013 年至 2019 年期間，中國大陸集成電路產業(yè)的銷售規(guī)模的年復合增長率為20.19%，發(fā)展迅速。2019 年中國大陸集成電

5、路產業(yè)鏈結構中，芯片設計業(yè)銷售收入為 3,063.50%0%；封裝測試業(yè)銷售收入為 2,349.70 億元，同比增長7.10%。上述半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，晶圓制造業(yè)銷售收入增速較快的主要原因為，近年來中國一批 12 英寸和8 英寸晶圓制造生產線投產，此外隨著國內外芯片設計業(yè)的發(fā)展，中國大陸晶圓制造行業(yè)增長較快。2014-2019 年中國集成電路產業(yè)鏈結構的銷售規(guī)模和增長率2、半導體專用設備行業(yè)概述半導體專用設備分類半導體專用設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)半導體專用設備是半導體產業(yè)的技術先導者芯片設計晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制

6、造設備的技術進步又反過來推動半導體產業(yè)的發(fā)展以半導體產業(yè)鏈中技術難度最高附加值最大工藝最為復雜的集成電路為例應用于集成電路領域的設備通?？煞譃榍暗拦に囋O備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩大類。其中，在前道晶圓制造中， 共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散（ ThermalProcess、光刻o-（nt（andln、清洗與拋光n&P、金屬化，所對應的專用設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。集成電路制造工藝流程主要設備類型如下：半導體專用設備行業(yè)特點半導體專用設備在半導體產業(yè)鏈中的地位至關重要18-24 個月便會增加一倍，性能

7、也將提升一倍。相應的，集成電路18-24 半導體專用設備技術壁壘高，通過客戶驗證難度大得到國內外客戶的認可，產品走向了國際市場。半導體專用設備行業(yè)的上、下游情況半導體專用設備行業(yè)的上游為電子元器件和機械加工行業(yè)，采購的原材料主要為機器人手臂、兆聲波發(fā)生器、過濾器、閥門、傳感器等，由于半導體專用設備具有高精度、高可靠性等特點，對原材料和零部件的要求也相應較高。8 12 英寸晶圓制造，因此當集成電路行業(yè)整體進入 12 英寸時代后，適用于 8 英寸的設備需要全部更新?lián)Q代；此外，由于晶圓制造技術向高精度、高集成化方向不斷發(fā)展，更先進的技術工藝也需要設備技術的不斷改進或升級，也將為設備行業(yè)帶來新的增量空

8、間。半導體專用設備行業(yè)情況下游市場需求帶動全球半導體專用設備規(guī)模持續(xù)增長Gartner 年全球芯589.44 億美元，受全球宏觀經濟低迷影響，2019 年略554.80 2021 年半導體行業(yè)開始復蘇，2024 年將增長至602.14 億美元。2020 年-2024 年預計年復合增長率為 6.27%。2018 年-2024 年全球半導體專用設備市場情況（億美元）未來，隨著下游 5G 通信、計算機、消費電子、網絡通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長，以及物聯(lián)網、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數(shù)據(jù)和安防電子等新興領域的快速發(fā)展，集成電路產業(yè)面臨著新型芯片或先進工藝的產能擴張需求，為半導體專

9、用設備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從以往銷售額來看，前道制80%20% 備，該等工藝設備價值在晶圓廠單條產線成本中占比較高。國外廠商在全球半導體專用設備市場占主導，行業(yè)集中度較高Applied MaterialASMLLAMTEL DNSKLA 等為代表的國際知名企業(yè)經過多年發(fā)展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢VLSI Research 年全球前5家半導體專用設備廠商合計銷售額為527.8417.73%。2018 年，全球前10 大半導體專用設備公司市場占有率合計達到 81%，前五大半導體專用設備公司市場占有率合計達到 71%，市場集中度較高。Applied Materia

10、ls 作為最大的半導體專用設備供應商，在ASML LAM 在刻蝕、清中國大陸半導體專用設備市場規(guī)?？焖侔l(fā)展r8年中國大陸芯片制造廠商設備支出達到 122.44 2020 年受全球半導體產業(yè)景氣度傳導的96.28 2021 年全球半導體行業(yè)逐漸復蘇，2024 年128.42 2020 -2024 7.47%。2018 年-2024 年中國半導體專用設備市場情況（億美元）國產半導體專用設備的發(fā)展進程提速12 英寸過了部分集成電路制造企業(yè)的驗證，成為了制造企業(yè)的設備供應商。2014 年-2019 年中國國產半導體專用設備銷售規(guī)模及增長率資料來源：2019 年上海集成電路產業(yè)發(fā)展研究報告 109 億元

11、，自給率約為13%巨大。廠設備的國產化情況如下：設備產業(yè)的發(fā)展進程預計將提速。半導體專用設備行業(yè)未來發(fā)展趨勢將向高精密化與高集成化方向發(fā)展12m-0.35m（1965 年-1995 年）65nm-22nm（2005 年-2015 年4 英寸、6 8 英寸、12 NAND 14nm Flash 存儲技術將會達到尺3D 3DNAND 制2D NAND 中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲單元改為垂直排列，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數(shù)也從 32 層、64 128 層發(fā)展。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體專用設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。各類技術等級設備并存發(fā)展SoC 12 7nm 的先進工藝，而對于工業(yè)、汽