電路板的布線、焊接技巧及注意事項(xiàng)

1、1、輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離， 兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。2、電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它 們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5mm3、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理，數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線 來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有 一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地 實(shí)際上是分開(kāi)的它們之

2、間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字 地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè) 計(jì)來(lái)決定。4、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易 受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。某些元器件或?qū)Ь€之間可 能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng) 盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。5、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行 排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。6、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相

3、鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。7、印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。如非要取 直角，一般采用兩個(gè)135度角來(lái)代替直角。8、電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線 的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。9、地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是：數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低 頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電 路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地

4、線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪 性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地 線應(yīng)在23mm以上。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗 噪聲能力。10、退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：電源輸入端跨接10 100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可 每48個(gè)芯片布置一個(gè)1 10pF的但電容。對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如

5、RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電 源線和地線之間直接接入退藕電容。電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。11、此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí).操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必 須采用附圖所示的RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1 2K，C取2.2 47UF。CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源焊接原理及焊接工具一、焊接原理目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料, 在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。 外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引

6、線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間 隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與 印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才 具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍 錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的 目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。二、電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類(lèi)很多,有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式 多種，電功率

7、有15W、2OW、35w300W多種，主要根據(jù)焊件大小來(lái)決定。一般元器件 的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵； 焊接大焊件時(shí)可用150W-300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般 在 300400C之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭 經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn) 行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈,然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木 板）上反復(fù)研磨，使烙鐵頭各個(gè)面全部鍍錫。若使用時(shí)間很長(zhǎng)，烙鐵頭已經(jīng)氧化時(shí)，要用小銼刀 輕銼去

8、表面氧化層，在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進(jìn)行處理。當(dāng)僅使用 一把電烙鐵時(shí)，可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙 鐵芯拉出的越長(zhǎng)，烙鐵頭的溫度相對(duì)越低，反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及 形狀來(lái)達(dá)到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細(xì)，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對(duì)溫度越低。根據(jù)所焊元件種類(lèi)可以選擇適當(dāng)形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓 形及鑿形等多種。焊小焊點(diǎn)可以采用圓錐形的，焊較大焊點(diǎn)可以采用鑿形或圓柱形的。還有一種吸錫電烙鐵，是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機(jī)構(gòu)構(gòu)成的。在電路中對(duì)元器件 拆焊時(shí)要用到這種電烙鐵。三、焊錫與焊劑焊錫是焊

9、接的主要用料。焊接電子元器件的焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金不同的錫鉛比 例焊錫的熔點(diǎn)溫度不同,一般為180230 C。手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲，焊 錫絲中間夾有優(yōu)質(zhì)松香與活化劑,使用起來(lái)異常方便。管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5 等多種規(guī)格，可以方便地選用。焊劑又稱(chēng)助焊劑，是一種在受熱后能對(duì)施焊金屬表面起清潔及保護(hù)作用的材料?？諝庵?的金屬表面很容易生成氧化膜，這種氧化膜能阻止焊錫對(duì)焊接金屬的浸潤(rùn)作用。適當(dāng)?shù)厥褂?助焊劑可以去除氧化膜，使焊接質(zhì)量更可靠，焊點(diǎn)表面更光滑、圓潤(rùn)。焊劑有無(wú)機(jī)系列、有機(jī)系列和松香系列三種，其中無(wú)機(jī)焊劑活性最強(qiáng)，但對(duì)金屬有強(qiáng)腐蝕 作用，電子元器件的焊接中

10、不允許使用。有機(jī)焊劑（例如鹽酸二乙膠）活性次之,也有輕度腐蝕 性。應(yīng)用最廣泛的是松香助焊劑。將松香熔于酒精（1： 3）形成松香水,焊接時(shí)在焊點(diǎn)處蘸 以少量松香水，就可以達(dá)到良好的助焊效果。用量過(guò)多或多次焊接，形成黑膜時(shí)，松香已失去 助焊作用，需清理干凈后再行焊接。對(duì)于用松香焊劑難于焊接的金屬元器件，可以添加4%左 右的鹽酸二乙膠或三乙醇膠（6%）。至于市場(chǎng)上銷(xiāo)售的各種助焊劑,一定要了解其成分和對(duì)元 器件的腐蝕作用后，再行使用。切勿盲目使用，以致日后造成對(duì)元器件的腐蝕,其后患無(wú)窮。一、手工焊接方法手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子 產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可

11、避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。 手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能，在了解一般方法后，要多練;多實(shí)踐，才能有較好的焊接質(zhì) 量。手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以 握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器 件周?chē)脑骷笥谊魂?，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊 接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。加熱焊接:將沾有少 許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙 鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動(dòng)

12、元器件，看是否可以取下。清理焊接面:若所焊部位焊錫 過(guò)多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上!）,用光烙錫頭 ”沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)可以用電烙鐵頭”蘸些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。 檢查焊點(diǎn):看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周?chē)骷B焊的現(xiàn)象。二、焊接質(zhì)量不高的原因手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：電連接性能良好；有一定的機(jī)械強(qiáng)度；光滑圓潤(rùn)。造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因是:焊錫用量過(guò)多,形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少，不足 以包裹焊點(diǎn)。冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫 表面不光亮（不光滑），有細(xì)小裂紋（如同豆腐渣一樣!）。夾松香

13、焊接，焊錫與元器件或印刷板 之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香 膜；若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況 可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的，則要”吃”凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面， 重新進(jìn)行焊接才行。焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小 元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。焊劑過(guò)量，焊點(diǎn)周?chē)上銡堅(jiān)芏唷．?dāng) 少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉 球，擦去多余的松香或焊劑。焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不

14、足 或焊劑過(guò)少，以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。三、易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊接過(guò)程中，受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件,例如， 有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn) 備工作，焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng)，確保一次焊接成功。此 外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)（例如繼電器的觸點(diǎn)）。焊接MOS集成電路 最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線 間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸 出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那

15、些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙 醇（酒精）的棉球保護(hù)元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上?，F(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面 積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具 有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見(jiàn)的PQFP 封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)， 注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及 檢查電路。還要準(zhǔn)

16、備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的 流動(dòng)性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在 焊接后用酒精清除板上的焊劑。二、焊接方法在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造 成不好焊，芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要 保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫， 用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住 芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊

17、完對(duì)角后重新檢查芯片的 位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕 潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與 被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫， 以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑， 將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭， 用鑷子夾住元件，焊

18、上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要 真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.用熱風(fēng)槍焊接BGA怎么焊隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小，內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球 柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。 對(duì)維修人員來(lái)說(shuō)，熟練的掌握熱風(fēng)槍?zhuān)蔀樾迯?fù)這種模塊的必修課程。1、BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧，BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與 電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接，而是利用焊錫球來(lái)焊接。模塊縮小了體積，手機(jī)也就相 對(duì)的縮小了體積，但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機(jī)廠家為了加固 這種模塊

19、，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對(duì)付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng) 槍吹很長(zhǎng)時(shí)間才能取下模塊，往往在吹焊過(guò)程中，拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來(lái)也因?yàn)?溫度太高而損壞了。那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說(shuō) 幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項(xiàng)。摩托羅拉V998的CPU, 大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，風(fēng)槍溫度 一般不超過(guò)400度不會(huì)損壞它，我們對(duì)其拆焊時(shí)可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻 的對(duì)其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時(shí)候，說(shuō)明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時(shí) 就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它，

20、從而安全的取下。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾 基亞8210/3310系列的CPU,不過(guò)這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時(shí)封 膠對(duì)主板上引腳的損害。西門(mén)子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接 在主板上的，但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的 cpu.焊接時(shí)一般不要超過(guò)300度。我們焊接時(shí)可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減 少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長(zhǎng)一些，但成功率會(huì)高一些。2、主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。剛開(kāi)始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時(shí)，肯定會(huì)碰到 主板上掉點(diǎn)。如過(guò)掉的焊點(diǎn)不是很多，我們可以用連

21、線做點(diǎn)的方法來(lái)修復(fù)，在修復(fù)這種掉點(diǎn) 的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用 線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可，另一種是過(guò)孔式焊 點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來(lái)，再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈，放 在掉點(diǎn)的位置。再加上一個(gè)焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。接下來(lái)就是用 綠油固化了，涂在處理好的焊盤(pán)上，用放大鏡在太陽(yáng)下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng) 槍加熱一天的還要好。主板上掉了焊點(diǎn)，我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣 的地方涂上綠油，拿到外

22、面，用放大鏡照太陽(yáng)聚光照綠油。幾秒鐘就固化。3、焊盤(pán)上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。焊盤(pán)上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤(pán)，在植好球的模塊上吹上一 點(diǎn)松香，然后放在焊盤(pán)上，注意不要放的太正，要故意放的歪一點(diǎn)，但不要歪的太厲害， 然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會(huì)自動(dòng)調(diào)正到焊盤(pán)上，焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng) 模塊。另外，在植錫時(shí)，如果錫漿太薄，可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上，這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_lau -見(jiàn)習(xí)魔法師三級(jí)1-11 14:27重點(diǎn)焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后，緊接著的就是焊接。 焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很

23、多大型的焊 接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐，BGA焊機(jī) 焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍?zhuān)父啵幙椌€等。電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng) 效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的QFP封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來(lái)焊接CPU 斷針，還可以給PCB板補(bǔ)線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補(bǔ)。電烙 鐵的加熱芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長(zhǎng)度或它所選用的材料不同，功率也就不 同，普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵，且溫 度可以調(diào)節(jié)，內(nèi)部有自動(dòng)溫度控

24、制電路，以保持溫度恒定，這種烙鐵的使用性能要更好些， 但價(jià)格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點(diǎn)是230度，但我們維修用 的焊錫往往含有一定比例的鉛，導(dǎo)致它的熔點(diǎn)低于230度，最低的一般是180度。新買(mǎi)的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如 果烙鐵用得時(shí)間太久，表面可能會(huì)因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙 鐵也要經(jīng)過(guò)上錫處理才能正常使用。焊接：拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)，可以在元件的引腳上涂一些 焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過(guò)去，等元件的所有引腳都熔化時(shí)就可以取下來(lái)或焊上去 了。焊時(shí)注意溫度較高時(shí)，熔

25、化后迅速抬起烙鐵頭，則焊點(diǎn)光滑，但如溫度太高，則易損壞 焊盤(pán)或元件。補(bǔ)PCB布線PCB板斷線的情況時(shí)有發(fā)生，顯示器、開(kāi)關(guān)電源等的線較粗，斷的線容易補(bǔ)上，至于主板、 顯卡、筆記本的線很細(xì)，線距也很小，要想補(bǔ)上就要麻煩一些。要想補(bǔ)這些斷線，先要準(zhǔn)備 一個(gè)很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與P CB板布線的寬度差不多。補(bǔ)線時(shí)要先用刮刀把PCB板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要 用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的PCB布線表面的絕緣漆刮掉，為的是 避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊膏，然后用烙鐵在 刮掉漆的線上加熱涂錫，然后

26、找報(bào)廢的鼠標(biāo)，抽出里面的細(xì)銅絲，把單根銅絲涂上焊膏，再 用烙鐵涂上焊錫，然后用烙鐵小心地把細(xì)銅絲焊在斷線的兩端。焊接完成后要用萬(wàn)用表檢測(cè)焊接的可*性，先要量線的兩端確認(rèn)線是否已經(jīng)連上，然后還要 檢測(cè)一下補(bǔ)的線與相臨的線是否有粘連短路的現(xiàn)象。塑料軟線的修補(bǔ)卜光驅(qū)激光頭排線、打印機(jī)的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象，焊接的方式與PCB板補(bǔ)線 差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時(shí)溫度要把握好，速度要 盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。 CPU斷針的焊接：CPU斷針的情況很常見(jiàn)，370結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代CPU和p4的CPU針的根部比較結(jié)實(shí)，

27、斷 針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊錫 后用烙鐵加熱就可以焊上了，對(duì)于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。賽揚(yáng)二代的CPU的針受外力太大時(shí)往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤(pán)很小，直接焊 接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會(huì)被碰掉下來(lái)，對(duì)于這種情況一般有如 下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來(lái)的細(xì)銅絲一端的其中一根與CPU的焊盤(pán)焊 在一起，然后用502膠水把線粘到CPU上，另一端與主板CPU座上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)焊在一 起，從電氣連接關(guān)系上說(shuō)，與接插在主板上沒(méi)有什么兩樣，維一的缺點(diǎn)是取下CPU不方便。 第二種方式：在CPU斷針

28、處的焊盤(pán)上置一個(gè)錫球（錫球可以用BGA焊接用的錫球，當(dāng)然 也可以自已動(dòng)手作），然后自已動(dòng)手作一個(gè)稍長(zhǎng)一點(diǎn)的針（，插入斷針對(duì)應(yīng)的CPU座內(nèi)， 上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性），然后再把CPU插入CPU座內(nèi)， 壓緊鎖死，這樣處理后的CPU可能就可以正常工作了。顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來(lái)或插上去，可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的 引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金 手指的修補(bǔ)較簡(jiǎn)單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后， 用502膠水小心地把它對(duì)齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以

29、后，再用壁紙刀把新粘上去的金 手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來(lái)即可。集成塊的焊接：在沒(méi)有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來(lái)拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙 鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時(shí) 熔化，就可以把芯片取下來(lái)了。把芯片從電路板上取下來(lái)，可以考慮用細(xì)銅絲從芯片的引腳 下穿過(guò)，然后從上面用手提起。熱風(fēng)焊臺(tái)熱風(fēng)焊臺(tái)是通過(guò)熱空氣加熱焊錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵 噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是 焊臺(tái)的加熱芯，通電后會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)

30、嘴出來(lái)時(shí)就會(huì)把熱量帶出來(lái)。每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來(lái)使用，事實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技 術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得 最多。根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用850型號(hào)的，它的最大功耗一般是450w， 前面有兩個(gè)旋鈕，其中的一個(gè)是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個(gè)是調(diào)節(jié)溫度的。使用之前必須除去 機(jī)身底部的泵螺絲，否則會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題。使用后，要記得冷卻機(jī)身，關(guān)電后，發(fā)熱管會(huì)自 動(dòng)短暫噴出涼氣，在這個(gè)冷卻的時(shí)段，請(qǐng)不要拔去電源插頭。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。 注意，工作時(shí)850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替

31、換風(fēng) 嘴時(shí)要等它的溫度降下來(lái)后才可操作。下面講述QFP芯片的更換首先把電源打開(kāi)，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置于集 成電路塊之下，讓噴嘴對(duì)準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時(shí)，就可以抬 起拔器，把芯片取下來(lái)。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤(pán)上，用風(fēng)嘴加熱使焊 盤(pán)盡量平齊，然后再在焊盤(pán)上涂適量焊膏，將要更換的芯片對(duì)齊固定在電路板上，再用風(fēng)嘴 向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意檢查一下焊 接元件是否不短路虛焊的情況。BGA芯片焊接：要用到BGA芯片貼裝機(jī)，不同的機(jī)器的使用方法有所不同，附帶的說(shuō)明書(shū)有詳細(xì)的描述

32、。 插槽（座）的更換：插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來(lái)焊接，波峰焊機(jī)可以使焊錫熔化成為錫 漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與PCB板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤(pán)焊在一 起，對(duì)于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來(lái)更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多， 都是用錫漿來(lái)拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200280C調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器 的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、 預(yù)熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在200250C左右。預(yù)熱指將待焊接

33、的元 件先放在100C左右的環(huán)境里預(yù)熱12分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作 時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間 在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片 式晶體二、三極管的焊接。貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短 路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào) 至260C左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插 入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引

34、 腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之 過(guò)急將線路板損壞。換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤(pán)的平整清潔。然后將待焊 集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)， 焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集 成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊 接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250C左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫 絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊， 待焊點(diǎn)

35、自然冷卻后，用毛刷蘸無(wú)水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物， 并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。BGA焊球重置工藝了解1、引言BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了 SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到：在大容 量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力，然而B(niǎo)GA單個(gè)器件價(jià)格不菲，對(duì)于預(yù)研 產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由 于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對(duì)焊球 進(jìn)行再生的技術(shù)難

36、題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在INDIUM公司可以購(gòu)買(mǎi)到BGA 專(zhuān)用焊球，但是對(duì)BGA每個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種SOLDE RQUICK的預(yù)成型壞對(duì)BGA進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。2、設(shè)備、工具及材料預(yù)成型壞 夾具 助焊劑去離子水 清洗盤(pán)清洗刷 6英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊 爐和熱風(fēng)系統(tǒng)顯微鏡指套（部分工具視具體情況可選用）3、工藝流程及注意事項(xiàng)3.1準(zhǔn)備確認(rèn)BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。3. 2工藝步驟及注意事項(xiàng)3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有SOLDERQUICK的面朝下面對(duì)夾具。保證預(yù)成型壞與夾具 是松配合。如果

37、預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進(jìn)入后道工序的操作。預(yù)成型壞不 能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩(shī)A具調(diào)整不當(dāng)造成的。3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認(rèn)在涂助焊劑以 前bga焊接面是清潔的。3.2.3把助焊劑涂均勻，用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè) 焊盤(pán)都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤(pán)都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 3.2.4把需返修的BGA放入夾具中，把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對(duì)著 預(yù)成型壞。3.2.5放平bag,輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和BGA

38、進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)BGA平 放在預(yù)成型壞上。3.2.6回流焊把夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站中并開(kāi)始回流加熱過(guò)程。所有使用的再流站曲線必須設(shè) 為已開(kāi)發(fā)出來(lái)的BGA焊球再生工藝專(zhuān)用的曲線。3.2.7冷卻用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤(pán)上，冷卻2分鐘。3.2.8取出當(dāng)BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤(pán)中。3.2.9浸泡用去離子水浸泡BGA，過(guò)30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。3.2.10剝掉焊球載體用專(zhuān)用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個(gè)角開(kāi)始剝離。剝離下來(lái)的紙 應(yīng)是完整的。如果在剝離過(guò)程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15

39、至30秒 鐘再繼續(xù)。3.2.11去除BGA上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會(huì)留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當(dāng)用鑷子夾紙屑時(shí)，鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小 心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。3.2.12清洗把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷B GA。小心：用刷子刷洗時(shí)要支撐住BGA以避免機(jī)械應(yīng)力。注意：為獲得最好的清洗效果，沿一個(gè)方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個(gè)方向刷洗，再 轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。3.2.13漂洗在去離子水中漂洗BGA，這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用

40、干的紙巾把它擦干。3.2.14檢查封裝用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進(jìn)行清洗則重復(fù)3.2. 11-3.2.13。注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長(zhǎng)期可* 性失效是必需的。確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測(cè)試。所有的工藝 的測(cè)試結(jié)果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的標(biāo)準(zhǔn)。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚 可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。4、結(jié)論由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個(gè) 技術(shù)難點(diǎn)。本工藝實(shí)用、可*，僅需購(gòu)買(mǎi)預(yù)成型壞和夾具

41、即可進(jìn)行BGA的焊再生，該工藝 解決了 BGA返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析重點(diǎn)焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊 接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具 有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級(jí)和板級(jí) 互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng) 受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不 斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題，為發(fā)激發(fā) 工業(yè)界研究出解決

42、這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問(wèn)題簡(jiǎn)要介紹。底面元件的固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò) 來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔， 而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯 片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié) 果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì) 元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑 的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中，第一個(gè)因素是最根本

43、的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加 以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔 時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿， 這些因素包括：1，升溫速度太快；2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù) 太慢；3,金屬負(fù)荷或固體含量太低；4,粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是， 坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可 能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一 區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而

44、不易斷開(kāi)。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間 的空間而言，焊膏熔敷太多；2,加熱溫度過(guò)高；3,焊膏受熱速度比電路板更快；4,焊劑 潤(rùn)濕速度太快；5,焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。 斷續(xù)潤(rùn)濕焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.）,這是由于焊料能粘附在大 多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因此，在 最初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小 表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù) 潤(rùn)

45、濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的 水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見(jiàn)的成份，在焊接溫度 下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例 子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí) 間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛 烈的氣體釋放。與此同時(shí)，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加 釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1,降低焊接溫度；2,縮短軟熔的停留時(shí) 間；3,采用流動(dòng)的惰性氣氛；

46、4,降低污染程度。低殘留物對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì) 功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接 頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?常會(huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電 路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的 軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘 留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)

47、的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性 能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏 的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提 出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性 能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰 性的軟熔氣氛。間隙間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四 方面的原因：1，焊料熔敷不足；2,引線共面性差；3,潤(rùn)濕不夠；4,焊料損耗棗這是由 預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用

48、（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的，引線 共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳（m）間距的四芯線扁平集成電路（qfp棗quad f lat packs）的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題，為了解決這個(gè)問(wèn)題，提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù) 涂覆焊點(diǎn)的方法（9）,此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控 制的局部焊接區(qū)，并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減 慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決，此外，使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑，較高的 活化溫度或能延緩熔化的焊膏（如混有錫粉和鉛粉的焊膏）也能最大限度地減少芯吸作用.在 用錫鉛覆蓋層光整電路板之前，用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯 吸作用。焊料成球焊料成球是最常見(jiàn)的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地 方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下，