PCB設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)

1、【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】 PCB設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)布局: 總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機械構(gòu)造要求的根底上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。 1.印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點。 2.元件在二維、三維空間上有無沖突？ 3.元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？ 4.需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？ 5.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當?shù)木嚯x？ 6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便？ 7.在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？ 布局: 總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機械構(gòu)造要求的根底上考慮整體美

2、觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。 1.印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點。 2.元件在二維、三維空間上有無沖突？ 3.元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？ 4.需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？ 5.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當?shù)木嚯x？ 6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便？ 7.在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？ 8.信號流程是否順暢且互連短？ 9.插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾？ 10.蜂鳴器遠離柱形電感，防止干擾聲音失真。 11.速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。 12.由相同電

3、源供電的器件盡量放在一起。 布線： 1.走線要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等.，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，防止環(huán)形走線。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。輸入端與輸出端的邊線應防止相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 2.選擇好接地點：一般情況下要求共點地，數(shù)字地與模擬地在電源輸入電容處相連。 3.合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。在貼片器件

4、的退耦電容在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進芯片。 4.線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有鋒利的倒角，拐彎也不得采用直角，一般采用135度角。地線應盡量寬，使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。 設(shè)計中應盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。 5.盡量加寬電源、地線寬度，是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號線。 6.數(shù)字電路與模擬電路的共地處理，現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路

5、的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部開展處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接。 7.信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上開展布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為是保存地層的完整性。 8.關(guān)鍵信號的處理，關(guān)鍵信號如時鐘線應該開展包地處理，

6、防止產(chǎn)生干擾，同時在晶振器件邊做一個焊點使晶振外殼接地。 9.設(shè)計規(guī)則檢查（DRC） 布線設(shè)計完成后，需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫穿孔，元件焊盤與貫穿孔，貫穿孔與貫穿孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對于關(guān)鍵的信號線是否采取了措施，如長度短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。 后加在PCB中的圖形（如圖標

7、、注標）是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形開展修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 10.關(guān)于EMC方面： a.盡可能選用信號斜率較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。 b.注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。 c.注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。 d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設(shè)計所