某筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2課件

1、華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹22022/9/26華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹22022/9/24華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹 Agenda1.SMT(Surface Mount Technology)介紹2.BL(Board Level)作業(yè)流程3.FATP(Final Assembly Test Packing)生產(chǎn)流程介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生產(chǎn)流程介紹 Agenda華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2主機(jī)板(Main board/Mother board/ .)卡類小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)SMT Introduc

2、tionTOP面BOT 面華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2主機(jī)板(Main board/Mother board/ SMT Introduction廠商采購物控IQC倉儲(chǔ)SMT 物料BL物料PD 物料SMTBLOBE60庫PDOQC90庫出貨業(yè)務(wù)客戶RD華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2SMT Introduction廠商采購物控IQC倉儲(chǔ)SMT點(diǎn)膠印刷置件爐前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件爐前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMT Introduction(Current SMT Flow)APIAPINGUV glueT/UVIICTRouterAssyF/TOBE60庫NGNGNGTSNG華碩

3、筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2點(diǎn)膠置件爐前VI回焊收板AOI置件爐前VI回焊收板AOIOK各線線頭的效率看板目的: 通過效率看板,大家可以清楚的了解到各線每個(gè)時(shí)間段的生產(chǎn)狀況與出勤狀況SMT Introduction華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2各線線頭的效率看板目的:SMT Introduction華碩送板:1,將PCB貼上SN號(hào)碼,刷SFIS 2,成批次的放入機(jī)器中SMT Introduction貼SN 號(hào)碼位置,并且逐一的刷SFIS華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2送板:1,將PCB貼上SN號(hào)碼,刷SFIS 2,成批次的放印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PCB、錫膏印刷印刷上錫

4、膏的PCBSMT Introduction(Screen Printer)印刷流程：(一)影響印刷品質(zhì)因素：硬件方面：錫膏、鋼板、刮刀、PCB等。軟件方面：印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數(shù)設(shè)定。環(huán)境方面：溫度、濕度。1.鋼板主要影響印刷品質(zhì)的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。2.鋼板張力是為了固定鋼片，不讓它有位移情況。3.刮刀速度太快會(huì)造成錫少，太慢則會(huì)造成滲錫現(xiàn)象。4.刮刀壓力過小會(huì)造成錫厚不足，太大則會(huì)造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞5.刮刀角度越大錫量會(huì)較多，角度小錫量則較少。6.溫度會(huì)影響錫膏黏度，故宜保持在通風(fēng)涼快溫度下。華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2印刷:將錫膏透過鋼板漏

5、印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PC點(diǎn)膠：按照需要的大小、形狀將黃膠點(diǎn)到PCB某個(gè)位置上。SMT Introduction華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2點(diǎn)膠：按照需要的大小、形狀將黃膠點(diǎn)到PCB某個(gè)位置上。SMTAPI (Automatic Paste Inspection )：對(duì)印刷、點(diǎn)膠后的PCB進(jìn)行檢測(cè)。SMT Introduction華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2API (Automatic Paste Inspectio置件：將零件貼裝到正確的位置SMT Introduction(Device Mounter)FUJI (NXT) M3高速機(jī)與M6泛用機(jī)兩者差異：1.置件速度：高速機(jī)0

6、 .0850.15sec/piece泛用機(jī)0.32.5sec/piece2.置件零件分類原則： 高速機(jī)：R、L、C 泛用機(jī)：QFP、BGA、 CONNECTOR 接料工具,材料華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2置件：將零件貼裝到正確的位置SMT Introduction回焊：通過熔融錫膏，將PCB與組件連接在一起。SMT Introduction(Reflow)1.Profile的設(shè)定2.溫度的量測(cè)(120270度)3.監(jiān)控系統(tǒng)KIC 4/7華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2回焊：通過熔融錫膏，將PCB與組件連接在一起。SMT IntAOI (Automatic Optics Inspection )：自

7、動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)SMT Introduction一.目的：檢查PCBA經(jīng)回焊之后是否有缺陷。二.原理：利用機(jī)臺(tái)內(nèi)部之鏡頭或鐳射對(duì)焊點(diǎn)之型狀、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源，產(chǎn)生的明暗特徵影像檔與資料庫中之影像檔進(jìn)行比對(duì)檢測(cè)。華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2AOI (Automatic Optics InspectiRouterUV GlueT/UAssyF/T VIOBE入60庫SMT-BL 流程過程ICTF/T VI華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2RouterUV GlueT/UAssyF/T VIOBUV Glue(點(diǎn)膠)點(diǎn)膠的作用:將BGA四周(透明膠),以固定芯片,同時(shí)在點(diǎn)膠后,經(jīng)過固化機(jī)

8、在一定的光強(qiáng)下使膠更好的固定IC華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2UV Glue(點(diǎn)膠)點(diǎn)膠的作用:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹T/U (Touch Up) 補(bǔ)焊此站因機(jī)種的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同時(shí)做此工作.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2T/U (Touch Up) 補(bǔ)焊此站因機(jī)種的不同,操作手VI (Visual Inspection)：目檢。SMT Introduction(VI)根據(jù)PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)提供后制程于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)，判定標(biāo)準(zhǔn)分為理想狀況、允收狀況和拒收狀況。1.使用罩板檢查是否有缺件,極反等不良；2.使用放大鏡檢查是否有短路、空焊、冷焊等不良；3

9、.使用箭頭標(biāo)簽標(biāo)示不良點(diǎn)，并將不良品集中放置在標(biāo)示不良品的靜電箱并記錄。Inspection MaskSFIS System5X MagnifyingLens華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2VI (Visual Inspection)：目檢。SMT ICT (In circuit test)：檢測(cè)PCBA電路特性是否正常。SMT Introduction(ICT)一.原理：使用許多探針對(duì)PCB板施加小電流，測(cè)試各通路是否導(dǎo)通。測(cè)試項(xiàng)目:1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power華碩筆記本電腦

10、生產(chǎn)流程介紹2ICT (In circuit test)：檢測(cè)PCBA電路TS(維修)目的:將產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)的外觀 (如反白,反向,立碑,偏移,虛焊,空焊,漏件,錯(cuò)件.)不良品,利用維修工具熱風(fēng)槍,鑷子,萬用表等,及時(shí)的維修成良品,涉及到電性方面的不良轉(zhuǎn)到FAE維修.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2TS(維修)目的:將產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)的外觀 (如反白,反向,立碑,RouterRouter 裁板:去除多余的PCBA板邊.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2RouterRouter 裁板:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Router操作順序:1,取一片PCBA刷工單條碼.2,將PCBA放入裁板機(jī),檢查PCBA是否已經(jīng)定位與

11、定位柱上.3,開啟啟動(dòng)開關(guān),直到機(jī)器裁完后,取出PCBA,并將廢板邊放入廢板邊區(qū).華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Router操作順序:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2裁板機(jī)具的使用與安全說明緊急停止按鈕若發(fā)生異常時(shí)，應(yīng)立即旋轉(zhuǎn)紅色警急停止按鈕停止機(jī)器運(yùn)作，停止作業(yè)并告知分組長處理。雙手啟動(dòng)開關(guān)啟動(dòng)前藉由透明玻璃必須先觀察有異物在機(jī)臺(tái)內(nèi)始可啟動(dòng)。為了防止啟動(dòng)機(jī)臺(tái)時(shí)仍在作業(yè)導(dǎo)致不必要的危險(xiǎn)，因此需雙手同時(shí)按下綠色按鈕才能啟動(dòng)裁切作業(yè)。華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2裁板機(jī)具的使用與安全說明緊急停止按鈕華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介Assy1,此站的工作內(nèi)容為把一些Mylar與機(jī)構(gòu)件組裝到PCBA上去.2,此站又因

12、機(jī) 種的不同組 裝順序也不 相同.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Assy1,此站的工作內(nèi)容為把一些Mylar與機(jī)構(gòu)件組裝到3,因組裝內(nèi)容不同又有不同分工.Assy華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹23,因組裝內(nèi)容不同又有不同分工.Assy華碩筆記本電腦生產(chǎn)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2F/T需安裝的測(cè)試設(shè)備: DIMM / CPU / Wlan card / Inverter Cable /FAN / USB cable / CRT Cable / Card bus / HDD / Touch pad FFC / K/B FFC / Led Board / Heat sink

13、/ Adapter測(cè)試項(xiàng)目: Write LAN ID / USB Port / Loop back Test / Power Button / CPU / Fntest / VGA /MIC/Speaker/ MS card and XD Card Test / Led / touch Pad / PCI DEVICE / Memory Size / BIOS lock華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2F/T需安裝的測(cè)試設(shè)備:測(cè)試項(xiàng)目: 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介F/T VI1,檢查測(cè)試站所測(cè)試到的接口,避免測(cè)試安裝設(shè)備時(shí)損壞的接口流到下一站.2,檢查完后蓋PASS蓋,并刷MAC與PPID.華碩筆記

14、本電腦生產(chǎn)流程介紹2F/T VI1,檢查測(cè)試站所測(cè)試到的接口,避免測(cè)試安裝設(shè)備時(shí)OBE (Out of Box Experience) 1,模仿客戶的性質(zhì),抽檢前面的項(xiàng)目.2,檢查OK,刷PPID上傳PASS,裝箱.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2OBE (Out of Box Experience) 1,單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表 入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再裝入靜電箱.并在靜電箱上貼上入庫傳票.2,將靜電箱放入棧

15、板中(3X4).在靜電箱上蓋上靜電蓋.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2 入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再取放板注意事項(xiàng)單板拿取動(dòng)作單板的單價(jià)很高，些許的彎曲便可能導(dǎo)致功能損壞；某些部分的零件很脆弱，不得施加壓力在上面。因此在取、放板的時(shí)候，特別注意不可抓取、按壓以下位置：特殊形狀的單板鐵件四方型扁平的晶片華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2取放板注意事項(xiàng)單板拿取動(dòng)作特殊形狀的單板華碩筆記本電腦生產(chǎn)流生產(chǎn)型態(tài)BTO-Build to orderSBTO 線(小線): 量少工單多的生產(chǎn)型態(tài)MBTO線(中線): 量中工單中的生產(chǎn)型態(tài)LBTO 線(大線): 量大工單少的生產(chǎn)型華碩筆記本電腦生產(chǎn)流

16、程介紹2生產(chǎn)型態(tài)BTO-Build to order華碩筆PD 物料ASSYSWDL1PretestFunctionSWDL2Run inCFGAQCpackingOQCShippingFATP生產(chǎn)流程介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD 物料ASSYSWDL1PretestFunction生産作業(yè)流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生産作業(yè)流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生 產(chǎn) 排 程 表排 程 日線別工單號(hào)碼工單總量排程總量華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生 產(chǎn) 排 程 表排 程 日線別工單號(hào)碼工單每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產(chǎn)線的備料員,物料經(jīng)過此天橋?qū)⑽锪蟼魉偷漠a(chǎn)線喂料員

17、,再分發(fā)給相關(guān)站別的作業(yè)員華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產(chǎn)線的備料物料組負(fù)責(zé)的其他工作內(nèi)容 打印二聯(lián)BOM.流程卡.打印 80 / 90 條形碼.打印LCD條形碼.(含LCD/ODD/HDD)打印五聯(lián)BOMHDD Copy, FDD Copy.卡通箱等廢品的回收華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2物料組負(fù)責(zé)的其他工作內(nèi)容 打印二聯(lián)BOM.流程卡.華碩筆記組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整的機(jī)臺(tái)!華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整組裝段介紹-備料目的 備取生產(chǎn)NB所需的所有材料

18、料件分類 機(jī)構(gòu)件(外觀件) 大發(fā)料(螺絲) 本體(HDD/ODD/LCD) 板類(主機(jī)板)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-備料目的華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-產(chǎn)線型態(tài)組裝段包裝段測(cè)試段包裝段華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-產(chǎn)線型態(tài)組裝段包裝段測(cè)試段包裝段華碩筆記本電腦生日產(chǎn)量: 600-1000PCS/10.5H組長:1名 共有員工110名左右分組長編制:3名(Assembly, Test, Packing各1名)全能工 編制:10名(Assembly 4名,Test 2名,Packing 4名)備(喂)料員a.編制:6員b.職掌:備(點(diǎn))料、喂料組裝站 編制:31

19、名員工測(cè)試站 編制:24名員工包裝站 編制:30名員工人員編制狀況華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2日產(chǎn)量: 600-1000PCS/10.5H人員編制狀況組裝段介紹-機(jī)具設(shè)備螺絲機(jī)靜電帽靜電衣靜電手套電動(dòng)起子插拔治具靜電環(huán)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-機(jī)具設(shè)備螺絲機(jī)靜電帽靜電衣靜電手套電動(dòng)起子插拔治首件檢查FAI(First Article Inspection)流程圖華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2首件檢查FAI(First Article Inspecti首件檢查表(FAI)首件檢查目的:確保產(chǎn)品符合規(guī)格及質(zhì)量要求，降低不良成本，提高生產(chǎn)力。管制系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，以避免規(guī)格不符之產(chǎn)品連續(xù)

20、產(chǎn)出。每批工單第一臺(tái)作業(yè)人員必須作首件檢查，并填寫筆記型計(jì)算機(jī)組裝首件檢查表。(M3-401-04)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2首件檢查表(FAI)首件檢查目的:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介維修流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2維修流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Software Down Load 1目的:1,測(cè)試組裝完畢的機(jī)臺(tái)是否能正常開機(jī)使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內(nèi)容，給Function站使用 3,windows所需要的測(cè)試程序數(shù)據(jù)至機(jī)臺(tái)HDD內(nèi)。下載時(shí)間:約 8 min功能:反應(yīng)立即性的 組裝不良華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Software Down

21、 Load 1目的:功能:反應(yīng)立即PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE BOOK的生產(chǎn)過程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE BPretest目的: 測(cè)試組裝完畢的機(jī)臺(tái)是否確認(rèn)是否有組裝問題，Key parts是否符合90編碼原則所描述的規(guī)格,能正常開機(jī)使用,并對(duì)windows下無法測(cè)試的功能進(jìn)行測(cè)試主要的測(cè)試項(xiàng)目：1,能否正常開機(jī)(電源LED/開機(jī)嗶聲/LCD無法顯示/風(fēng)扇噪音)2,網(wǎng)絡(luò)功能3,AC Adapter4,偵測(cè)RTC5,Battery test6,USB Port7,Lid Switch:測(cè)LCD開合,將上蓋壓

22、至21 8,確認(rèn)畫面背光是否在關(guān)閉狀態(tài)測(cè)試時(shí)間約 1 分 44 秒.(一人雙機(jī)) 開機(jī)畫面華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Pretest目的: 測(cè)試組裝完畢的機(jī)臺(tái)是否確認(rèn)是否有組裝問Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不同光驅(qū)盤 連網(wǎng)光盤 8,XD CARD9,PCI Device: PCI Bus裝置比對(duì) 10,CPU : CPU speed , ID11,Memory size: 容量12,HDD type : 型號(hào),容量13,Fan on : 激活系統(tǒng)風(fēng)扇 14,LED : Power / Battery Charge / HDD / Caps Lock / Num L

23、ock / Touch Pad Lock15,Lan ID : 測(cè)試 LAN MAC 初始值 16,Flash BIOS :自動(dòng)更新 BIOS.17,CDROM Type : 測(cè)試光驅(qū)型號(hào) 18,Fntest :系統(tǒng)內(nèi)部功能測(cè)試 19,KBC Version : 比對(duì)KBC 版本 20,Touch pad 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不PD物料assemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料assemblySWDL1PretestRUN IN目的利用長時(shí)間測(cè)試系統(tǒng)及零

24、件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。產(chǎn)線目前燒機(jī)時(shí)間:一般為4小時(shí)（燒機(jī)時(shí)間依產(chǎn)線狀況來定）自動(dòng)跑測(cè)試程序:Windows test 大約 1小時(shí) / DOS mode Run-in大約3小時(shí)產(chǎn)線RUN-IN架測(cè)試段介紹-燒機(jī)(Run-in)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2目的利用長時(shí)間測(cè)試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。PD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTION華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN后測(cè)站(Function)目的: 針對(duì)客戶所會(huì)使用的各項(xiàng)配備的功能及程序進(jìn)行測(cè)試測(cè)

25、試項(xiàng)目 1,Open,CD Compare 2,SD card / MSP Card /Lid Switch 3, MMC Card / 3D mark 4, LCD / CRT / DVI change 5, Ext Mic / Int Speaker 6, Ext Speaker / K/BWindows 測(cè)試界面MSP card MMC card 3D mark 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2后測(cè)站(Function)目的: 針對(duì)客戶所會(huì)使用的各項(xiàng)配備后測(cè)站(Function)New Card測(cè)試項(xiàng)目7, WLAN Test8 ,Power Meter (system time3 min

26、ok CPU Speed,充放電 / LED) 9, LCD test: While / Black DOT Right / Left channel Test Water wave10, Play VCD 放至全屏/調(diào)節(jié)屏幕亮度/speaker/音量 11, Modem, 睡眠 / 叫醒系統(tǒng) 12, New Card / Express Card Test /closeExpress CardWLAN test CPU speed compare華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2后測(cè)站(Function)New Card測(cè)試項(xiàng)目ExprePD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN

27、 NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN測(cè)試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的下載顧客所需要的操作系統(tǒng)，不同國別所下載的語言別也不同。下載資料的判別,依90碼由服務(wù)器自動(dòng)偵測(cè)說明為了節(jié)省作業(yè)時(shí)間，下載的數(shù)據(jù)為壓縮文件，于出貨的HDD中解壓縮，時(shí)間約需要4060分鐘(下載時(shí)間約710分鐘,OS Combine約40分鐘).SWDL2 畫面SWDL2架華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2測(cè)試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的下載顧客所需要的操原料的準(zhǔn)備AssemblySWDL1PretestRUN

28、IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2CFG華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2原料的準(zhǔn)備AssemblySWDL1PretestRUN I機(jī)臺(tái)規(guī)格檢查站(CFG) 目的:檢驗(yàn)機(jī)臺(tái)規(guī)格是否正確,并攔檢燒機(jī)后損壞的零件。測(cè)試時(shí)間 : 約80秒 檢驗(yàn)項(xiàng)目有:AC Adapter偵測(cè)Battery ChargeCPU HDD typeCDROM typeFan testLAN ID LCD Red Green Blue / Black / White TOUCHPADRTCCFG 開機(jī)連網(wǎng)光盤 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2機(jī)臺(tái)規(guī)格檢查站(CFG) 目的:檢驗(yàn)機(jī)臺(tái)規(guī)格是否正確,并攔檢PD

29、物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程Run inCFGAQC華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI目的: 檢查機(jī)臺(tái)是否有刮傷,脫漆，螺絲漏鎖 ，簡單的說 就是該有的是不是都有，不該有的是否都沒有(膠 帶、條形碼)!缺點(diǎn)分類：嚴(yán)重缺點(diǎn)、主要缺點(diǎn)、次要缺點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)ISO文件：Q3-244檢驗(yàn)檢查重點(diǎn)a.各級(jí)面外觀檢驗(yàn) b. 螺絲檢驗(yàn) c. K/B國別檢驗(yàn) d. W/O設(shè)備拆除(CPU/DIMM/HDD) ELSA e.眼到、手到、心到外觀站介紹-作業(yè)重點(diǎn)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2

30、目的:外觀站介紹-作業(yè)重點(diǎn)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗(yàn) 螺絲罩板K/B國別檢驗(yàn) K/B Mylar螺絲罩板使用(眼到手到心到)不同國別所用的Mylar不同Agenda外觀檢驗(yàn)厚薄規(guī)點(diǎn)規(guī)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗(yàn) 螺絲罩板K/B國PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程RUN INCFGAQCPACKING華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTI包裝站(Packing)目的: 生產(chǎn)線的最后一站，將機(jī)臺(tái)整理到符合客戶需求的狀態(tài)下裝箱

31、，等待出貨!華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站(Packing)目的:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2注意事項(xiàng): a. Label的貼附(治具使用) b.機(jī)臺(tái)入箱(配件) c.秤重并封上膠膜 d.工字形or一字型封箱 e.易碎貼紙 f.落實(shí)首件及首箱檢查上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機(jī)臺(tái)入箱包裝站介紹-包裝注意事項(xiàng)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2注意事項(xiàng):上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機(jī)臺(tái)入箱包裝站介紹PPT CHINA label包裝站介紹-料件介紹Rating labelHeat warning labelMac addressCOA labelWIRELESS label華碩筆記本電腦生產(chǎn)流

32、程介紹2PPT CHINA label包裝站介紹-料件介紹Ratin包裝站介紹-料件介紹NBB LABEL (TSP)IDA LABELpalm rest label(left)Right Palm Rest銘板Vista labelIntel label華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹NBB LABEL (TSP)ID包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWD

33、L2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程Run inCFGAQCPACKINGOQC華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTI出貨檢驗(yàn)站(OQC) 目的: 依據(jù)ISO文件：Q3-244(筆記型電腦出貨成品允收標(biāo)準(zhǔn)), 以統(tǒng)計(jì)的抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，抽驗(yàn)檢查生產(chǎn)線測(cè)試過的機(jī)臺(tái) 是否有問題!檢查生產(chǎn)線所完成的產(chǎn)品是否符合規(guī)定， 例如：是否有漏貼或貼錯(cuò)LABLE檢驗(yàn)內(nèi)容a.外觀 b.電測(cè)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2出貨檢驗(yàn)站(OQC) 目的:檢驗(yàn)內(nèi)容a.外觀 bPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程Run

34、inCFGAQCpackingOQCshipping華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI成品出貨(Shipping) 經(jīng)過OQC驗(yàn)過后的產(chǎn)品，如果符合出貨標(biāo)準(zhǔn)即可送往出貨暫存區(qū)等待客戶提貨!華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2成品出貨(Shipping) 經(jīng)過OQC驗(yàn)過后的產(chǎn)品，如果包裝組包裝組站別分配備料模塊 打印Barcode 入庫模塊 包裝所用包材 包裝所用label檢查OQC的驗(yàn)貨狀況/完畢入庫/扣帳 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝組包裝組站別分配備料模塊 打印Barcode 入庫模塊 包裝組的工作流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝組的工

35、作流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2LABEL備料流程說明列表紙共四聯(lián)(白色、黃色、紅色、藍(lán)色)工單刷完OK，藍(lán)色聯(lián)交給入庫組印LABEL人員，其它聯(lián)在交給LABEL備料人員由LABEL人員勾選LABEL料件，留下白色聯(lián)BOM表黃色聯(lián)給予配件盒備料人員紅色聯(lián)給HOUSING備料人員LABEL備料人員，開始備料再由首見檢查人員檢查，后以機(jī)種分類歸檔后由在線人員自行領(lǐng)取及簽名華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2LABEL備料流程說明列表紙共四聯(lián)(白色、黃色、紅色、藍(lán)色)LABEL勾LABEL料件 及首見檢查 流 程備料人員未開始備料時(shí)用紅色原子筆于所備之料件打勾（）做記號(hào)。備料人員開始備料時(shí)會(huì)在打勾()記號(hào)多加一各()，已確實(shí)有備到料件。首見檢查人員于檢查時(shí)，用圈號(hào)（）做記號(hào)以示區(qū)分。 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2LABEL勾LABEL料件 及首見檢查 流 程華碩筆記本電腦入 庫流 程成品預(yù)入暫存區(qū)打印入庫單據(jù)成品入庫與成品庫人對(duì)點(diǎn)機(jī)臺(tái)查所入工單是否過帳華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2入 庫流 程成品預(yù)入暫存區(qū)打印入庫單據(jù)成品入庫與成品庫人對(duì)點(diǎn)與成品庫人對(duì)點(diǎn)機(jī)臺(tái)1.與