SMT品管、生產(chǎn)作業(yè)培訓(xùn)教材課件

1、製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材編訂:日期: 07年09月製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材目 錄第一課：SMT 專用名詞 第二課：常見(jiàn)SMD 電子元件識(shí)別第三課：錫膏特性與管理 第四課：印刷工位講解第五課：高速/泛用機(jī)工位講解 第六課：爐前目視工位講解第七課：JET測(cè)試工位講解 第八課：爐後目視工位講解 第九課：scan 工位講解 第十課：異常處理流程 第十一課：換線流程講解 第十二課：SMT製程人員應(yīng)具備之品質(zhì)觀念第十三課：SMT 設(shè)備稼動(dòng)率/材料超耗率控制第十四課：總結(jié) 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第一課：SMT 專用名詞SMT：Surface Mount

2、 Technology 表面黏著技術(shù) 無(wú)須對(duì)印刷電路板鑽插裝孔，直接將表面黏著元件 貼、焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù)。SMC/SMD：Surface Mounted Components / Surface mounted devices 表面黏著元組件 外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同 一平面內(nèi)，並適用於表面黏著的電子元件。PCB：Printed Circuit Board 印刷電路板BGA：Ball Grid Array 球形格點(diǎn)陣列構(gòu)裝R： Resistor 電阻C： Capacitor 電容製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第一課：SMT 專用名詞

3、QFP：Quad Flat Package 方型平腳封裝TQFP：Thin 薄的SOD：Small Outline Diode 小型化二極體SOP：Small Outline Package 小型積體電路封裝SOJ：Small Outline J-leads 小型積體電路J型腳SOIC：Small Outline Integrated Circuit 小型積體電路 外引線數(shù)不超過(guò)28條的小型化積體電路。 PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑膠引線晶片承載器ICT: In Circuit testing 在線品質(zhì)驗(yàn)證AOI: Automatic optical i

4、nspection 自動(dòng)光學(xué)檢查OSP: Organic solderability preservative 有機(jī)保焊劑 指各種裸銅焊墊面之護(hù)銅保焊劑 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第一課：SMT 專用名詞L ：Inductor 電感FB ：Ferite Bead 電感Q ：Transistor 電晶體U ：IC 積體電路D ：Diode 二極體F ：Fuse 保險(xiǎn)絲CN ：Connector 連接器SW ：Switch 開(kāi)關(guān)VR ：V.R. 可調(diào)電阻RP、RN ：R-PAC 排阻 R-Network 排阻CP ：C-PAC 排容T ：Transformer 變壓器製 造 部 S

5、MT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第一課：SMT 專用名詞料帶的尺寸區(qū)分0804 =W : 08 = 8 mm P : 04 = 4 mm1208 =W : 12 = 12 mm P : 08 = 8 mm 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第一課：SMT 專用名詞SMT製程優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)：可大幅度節(jié)省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產(chǎn)品短少輕便化缺：a,連接技朮問(wèn)題:(迥焊時(shí)熱應(yīng)力) 焊錫時(shí)零件本體,直接受錫焊時(shí)的熱應(yīng)力,且有數(shù)次加熱的危險(xiǎn). b.可靠度問(wèn)題:裝配到PCB時(shí)利用電極材料與焊錫固定,沒(méi)有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力

6、會(huì)造成零件本體至斷裂. C .PCB測(cè)試與返工問(wèn)題 隨著SMT集成度越來(lái)越高,PCB測(cè)試越來(lái)越難，栽針之位置越來(lái)越 少,同時(shí)測(cè)試設(shè)備與rework設(shè)備之費(fèi)用絕對(duì)不是一筆小數(shù)目. 1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第二課：常見(jiàn)SMD 電子元件識(shí)別b). 排阻 表示符號(hào)： RP、RN 把一系列阻值相同的電阻制造時(shí)排在一起但又各自獨(dú)立的一種 電阻排，其阻值表 示方法與晶片電阻一樣表示。 c).色環(huán)電阻 即用顏色來(lái)表示電阻阻值與誤差大小 識(shí)別方法: 顏色：黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍(lán)、紫、灰、白 表示數(shù)值：0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 顏色： 金、 銀 表示誤差： 5% 10%舉

7、例說(shuō)明： 阻值為：6210 3 62K10%藍(lán)紅橙銀製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第二課：常見(jiàn)SMD 電子元件識(shí)別b) 電解電容 由鋁銅做負(fù)極里面裝有液能電解質(zhì)桿入鋁帶做正極而成 ，其特點(diǎn)是容量大、有極性、漏電大、誤差大、高頻特性差，主要用作直流電源濾波等作用，一般電解電容外殼上有標(biāo)容量，額定工作電壓和最高承受溫度，如：22F 50V SK 85，用時(shí)要注意極性C) 其他電容 云母電容排容 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第二課：常見(jiàn)SMD 電子元件識(shí)別3. 電感 表示符號(hào)：L 單位：亨利 H 毫亨 mH 微亨 H 1H10*3mH10*6h 作用：調(diào)諧、選頻、濾波、分頻

8、等。a) 晶片狀電感內(nèi)部為鐵芯與銅線繞制而成，外表用樹(shù)脂EPOXY包裝，一般外表印有標(biāo)記，此種電感量一般在1MH左右。b) 電感線圈一般有圖形電感線圈，內(nèi)部為鐵氧體磁芯線上繞銅線而成，此種電感量較大一般在其上面標(biāo)有數(shù)字，電感量計(jì)算為chip電阻一樣讀法如：201即200mH製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第三課：錫 膏 特 性b)焊劑的主要成分和功能 3. 錫膏的技術(shù)要求 1.焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶，要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高，並且 與PCB鍍層、元器件 端頭或引腳可焊性要好。 2.在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層 4.室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊膏不易乾燥，

9、印刷性好1B 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第三課：錫 膏 特 性5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良 好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時(shí)起球少7.回焊時(shí)潤(rùn)焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球4. 焊膏的管理和使用 a.必須儲(chǔ)存在2-10的條件下 b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時(shí))，待焊膏達(dá)到室溫後才能打開(kāi) 器蓋，防止水汽凝結(jié),，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 c).添加完焊膏後應(yīng)蓋好容器蓋 d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過(guò)1小 時(shí)，須將焊膏從模板上

10、 拭去，同時(shí)將焊膏存放到當(dāng)天使用的容器中 e) 印刷後盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊 f) 錫膏不準(zhǔn)報(bào)廢5. 目前使用錫膏 CT 有鉛：KESTER 272 、Sn63Pb37、液相點(diǎn) 183 CT 無(wú)鉛：ALPHA OM-338 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 液相點(diǎn) 217 MS無(wú)鉛： Electroloy #233 Sn42 Bi58 液相點(diǎn) 139 CE無(wú)鉛： ALPHA OM-310 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 液相點(diǎn) 217製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第四課：印 刷 工 位 講 解目的：將焊料按照規(guī)定印刷到PCB PAD上，為零件與PAD接合在一起提供介質(zhì)作業(yè)人員價(jià)

11、值： 2.1 確保印刷到PCB上之焊料符合標(biāo)準(zhǔn)，主要包括位置、PAD覆蓋度、厚度、型狀(有無(wú)拉尖、塌陷) 2.2 及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常反饋改善及預(yù)防異常發(fā)生作業(yè)內(nèi)容： 3.1 正確選用鋼網(wǎng)並使用完後貼上保護(hù)膜並正確置於鋼板架定位存放 3.2 正確選用使用錫膏型號(hào)；錫膏回溫/攪拌/時(shí)間管制 3.3 正確選用清洗溶劑 3.4 每日做好工作交接：a) 印刷品質(zhì)狀況 b) 成套量的剩余狀況 c) 機(jī)臺(tái)狀況 d) 錫膏的使用狀況 e) PCB做MARK的位置 f) 工具和材料 3.5 在印刷錫膏之前，先檢查鋼綱裡的錫膏量是否足夠，並依規(guī)定定期添加錫膏 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第四課：印 刷 工

12、 位 講 解 3.6 每片印刷後之PCB要用放大鏡目視OK後方可流入下一工位生產(chǎn)（對(duì)SOP QFP BGA 需作重點(diǎn)目視 )。 3.7 上班30分鐘內(nèi)需填寫(xiě)印刷條件記錄表；換線後第一片使用試印板 3.8 每小時(shí)手動(dòng)清洗鋼綱一次並作記錄；鋼網(wǎng)上線前測(cè)試張力並記錄 3.9 印刷機(jī)與吸板機(jī)正確操作，擦拭紙/清洗劑添加 3.10 印刷機(jī)與吸板機(jī)每日一級(jí)保養(yǎng)4. 作業(yè)重點(diǎn)： 4.1 開(kāi)線前5片必須100%確認(rèn)印刷品質(zhì)，正常後需不定時(shí)確認(rèn)印刷狀況特別是IC，BGA 4.2 鋼網(wǎng)定時(shí)手動(dòng)清洗 4.3 錫膏期限管制，不因過(guò)期報(bào)廢(可移給他線使用) 4.4 換機(jī)型前PCB數(shù)量確認(rèn)，杜絕少部分PCB或單面未投 4

13、.5 錫膏攪拌/第一片試印/溶劑使用安全製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第五課：高速/泛用機(jī)工位講解 目的：將零件材料按照規(guī)定正確裝載到料架上，並確認(rèn)元件貼裝無(wú)異常(包括缺件、偏移、多件等)2. 作業(yè)人員價(jià)值： 2.1 確保裝料正確 2.2 確保貼裝無(wú)異常 2.3 及時(shí)發(fā)現(xiàn)停機(jī)、拋料、貼裝異常反饋改善3. 作業(yè)內(nèi)容： 3.1 每日上班依零件對(duì)照表(需有制表人與PE簽名確認(rèn)OK)對(duì)料 ，確認(rèn)料號(hào)、規(guī)格、料架是否正確，有異常及時(shí)通知領(lǐng)班 3.2 首件確認(rèn)：拿Gold sample板與所投PCB第一片核對(duì)，看背紋、方向是否與樣板相對(duì)應(yīng)，如不對(duì)應(yīng)，需立即停機(jī)檢查料站表查對(duì)應(yīng)站別的材料，或反應(yīng)

14、給領(lǐng)班、技術(shù)員。 3.3 備、換料作業(yè)：備料時(shí)要看清楚料架是否與所裝材料一致，要隨時(shí)巡視機(jī)臺(tái)的材料狀況，如發(fā)現(xiàn)有快用完的材料應(yīng)及時(shí)備好，以減少停機(jī)時(shí)間，換料時(shí)看清楚料號(hào)、規(guī)格、料架、站別是否與零件對(duì)照表一樣，再找人確認(rèn)，同時(shí)填寫(xiě)換料管制表備查（如有散裝材料要找稽核確認(rèn)及簽名) 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第五課：高速/泛用機(jī)工位講解3.4 清理廢料帶箱及拋料盒（對(duì)拋掉的散零件分背紋排好，擺放整齊，無(wú)背紋零件統(tǒng)一轉(zhuǎn)物料區(qū)分）。3.5 及時(shí)向技術(shù)員，領(lǐng)斑回饋機(jī)臺(tái)拋料狀況。3.6 工位周邊環(huán)境整理與維護(hù)3.7 回焊前目視：注意反白、偏移、側(cè)立、短路、錯(cuò)件、反向、缺件、 極性錯(cuò)誤等現(xiàn)象，

15、目視OK品送進(jìn)回焊爐。 3.8 Tray盤(pán)IC/BGA 拆原裝包時(shí)填寫(xiě)IC時(shí)間管制標(biāo)簽並貼在IC外包裝上3.9 機(jī)臺(tái)基本操作 4 作業(yè)重點(diǎn) 4.1 裝料、換料、接料必須按照規(guī)定，2人確認(rèn)並填寫(xiě)記錄表 4.2 拋料必須依照規(guī)定流程作業(yè)，收集區(qū)分量測(cè)標(biāo)識(shí)確認(rèn)重貼或手?jǐn)[ 4.3 IC/BGA 防潮措施管制，確保IC在開(kāi)封有效起期內(nèi)使用完，超過(guò)有效期，必須依據(jù)IC烘烤辦法作業(yè) 4.4 換料/接料及時(shí)，減少停機(jī)時(shí)間 4.5 貼裝異常及時(shí)反饋幹部 4.6 Tray IC(燒錄)須檢查方向是否一致製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第五課：高速/泛用機(jī)工位講解5. 相關(guān)知識(shí) 5.1 PCB 印錫後4小

16、時(shí)內(nèi)需過(guò)完REFLOW 5.2 IC烘烤條件為： 1255 24H (部分IC不同，依烘烤list) 5.3 防潮等級(jí)為3&4&5 IC，拆真空或出烤箱48小時(shí)未使用完需重新烘烤 5.4 防潮等級(jí)為5a IC，拆真空或出烤箱24小時(shí)未使用完需重新烘烤 5.5 濕度卡的識(shí)別 5.6 元器件焊腳或引腳不少於1/2厚度浸入錫膏。 5.7 偏移量1/4，偏移角度15 5.8 機(jī)臺(tái)介面簡(jiǎn)單英文製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第六課：爐前目視工位講解目的 在焊接前100%目視機(jī)臺(tái)貼裝品質(zhì)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)貼裝異常並預(yù)防明顯不良流到下一道工序 工位作業(yè)人員價(jià)值 2.1 及時(shí)發(fā)現(xiàn)機(jī)臺(tái)貼裝異常，反饋領(lǐng)班/技術(shù)

17、員改善，避免批量性不良發(fā)生 2.2 篩選出明顯不良(IC 反向、IC偏移、缺件、多件、測(cè)直立)，杜絕流到下一道工序工作內(nèi)容 3.1 首件確認(rèn)：拿Gold sample板與所投PCB第一片核對(duì)，看背紋、方向是否與樣板相對(duì)應(yīng)，如不對(duì)應(yīng)，需立即停機(jī)檢查料站表查對(duì)應(yīng)站別的材料，或反應(yīng)給領(lǐng)班、技術(shù)員。 3.2 目視檢查：檢查所有極性元件方向是否正確； IC/BGA/QFP是否偏移；有無(wú)明顯缺件/多件；按照一定順序一一檢查 3.3 Gold sample取拿、歸位、保管 3.4 迴焊爐操作及異常及時(shí)反饋 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第六課：爐前目視工位講解4. 作業(yè)重點(diǎn)： 4.1 sampl

18、e 板必須有經(jīng)PE或主管確認(rèn)簽名 4.2 100%目視出IC 方向錯(cuò)、偏移、IC/BGA本體有零件等不良 4.3 連續(xù)2PCS同類(lèi)不良時(shí)必須立即反饋領(lǐng)班/技術(shù)員改善5. 相關(guān)知識(shí) 5.1 極性元件極性識(shí)別 5.2 偏移量1/4，偏移角度15 5.3 迴焊爐相關(guān)知識(shí) 5.3.1 溫度設(shè)定 5.3.2 溫度曲線圖看懂 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第七課：JET測(cè)試工位講解目的 在線簡(jiǎn)單開(kāi)、短路及零件值測(cè)試，及時(shí)發(fā)現(xiàn)部分不良並篩選出 2. 工位作業(yè)人員價(jià)值 2.1 及時(shí)發(fā)現(xiàn)部分PCA功能不良(元件、焊接方面)，反饋領(lǐng)班/技術(shù)員改善，避免批量性不良發(fā)生 2.2 篩選出PCA部分不良，杜絕

19、流到下一道工序，減少目視人員 3. 工作內(nèi)容 3.1 機(jī)臺(tái)首件確認(rèn)：機(jī)臺(tái)測(cè)試前拿Gold sample確認(rèn)機(jī)臺(tái)是否OK 3.2 100%測(cè)試 all PCA 3.3 連續(xù)3PCS不良時(shí)立即反饋給領(lǐng)班 3.4 測(cè)試OK品作MARK或貼label，並區(qū)分清楚待測(cè)品、測(cè)ok品、不良品 3.5 機(jī)臺(tái)故障或誤判需及時(shí)反饋領(lǐng)班或聯(lián)絡(luò)制工人員修護(hù) 3.6 JET機(jī)臺(tái)/治具一級(jí)保養(yǎng) 3.7 print 出不良內(nèi)容並附在PCA上轉(zhuǎn)修護(hù)維修製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第七課：JET測(cè)試工位講解4. 作業(yè)重點(diǎn) 4.1 測(cè)試前用Sample 點(diǎn)檢機(jī)臺(tái)，確認(rèn)機(jī)臺(tái)是否ok 4.2 不良品需從不良現(xiàn)象去判斷是

20、否需再次測(cè)試，如果是元件值偏大或小，則需 2次測(cè)試，如果是短路，則不需要再測(cè) 4.3 連續(xù)出現(xiàn)不良品時(shí)，需用sample去檢查機(jī)臺(tái)是否正常，如sample板測(cè)試 ok，就表示是PCA有問(wèn)題，如sample也測(cè)試fail，表示機(jī)臺(tái)有故障，兩種情 況都必須立即反饋領(lǐng)班處理 4.4 PCA 取放時(shí)輕拿輕放，不要碰撞報(bào)機(jī)臺(tái)、定位PIN5. 相關(guān)知悉 5.1 ICT 不良現(xiàn)象識(shí)別 / 不良簡(jiǎn)單分析 5.2 電子元件單位換算 5.3 電腦操作製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第八課：爐後目視工位講解 目的 100%目視PCA焊接品質(zhì)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)品質(zhì)異常，反饋改善，並預(yù)防不良流到下一道工序(PQC)

21、工位作業(yè)人員價(jià)值 2.1 及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCA焊接品質(zhì)異常，反饋領(lǐng)班/技術(shù)員改善，避免不良發(fā)生 2.2 篩選出all 外觀不良，杜絕流到下一道工序，使後製程不抱怨、不投訴工作內(nèi)容 3.1 依據(jù)WI規(guī)定使用罩板或放大鏡100%目視 all PCA，ok後作上相應(yīng)mark 3.2 取拿、歸位、妥善保管目視站使用工具 3.3 明確區(qū)分目視ok、待目視、目視不良，並做好相應(yīng)標(biāo)示 3.4 連續(xù)出現(xiàn)同類(lèi)不良要及時(shí)反饋領(lǐng)班處理 3.5 工作區(qū)域隨時(shí)保持整潔美觀 3.6 每節(jié)確實(shí)填寫(xiě)目視報(bào)表 3.7 使用正確裝載工具 3.8 目視主要不良現(xiàn)象有：短路、反向、空焊、立碑、缺件、多件、偏移、少錫製 造 部 SMT 員

22、工 培 訓(xùn) 教 材第八課：爐後目視工位講解 4. 作業(yè)重點(diǎn) 4.1 如有ICT測(cè)試，則僅需目視ICT測(cè)試盲點(diǎn) 4.2 IC反向、IC偏移、缺件、直立必須要100%目試出 4.3 連續(xù)出現(xiàn)同類(lèi)不良時(shí)，須立即反應(yīng)領(lǐng)班/PE 4.4 輕拿輕放，不堆積、不碰撞、不堆疊 4.5 100%目視基板及元件，確保無(wú)loss5. 相關(guān)知識(shí) 5.1 PCA 檢驗(yàn)品質(zhì)判定標(biāo)準(zhǔn) (IPC-610D) 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第八課：爐後目視工位講解 IC偏移判定說(shuō)明:1.零件前端吃錫高度需達(dá)零件腳厚度4/1以上,零件尾端之吃 錫需介于第一個(gè)上彎處A與第二個(gè)上彎處B如圖四.五 2.貼片IC偏移(A)不

23、大於引腳寬度(W)的50%或0.5MM.均可接受.可接受:偏移小于元件角寬度50%不可接受:偏移大于元件角寬度50%圖五圖四可接受:則面偏移小于引角寬度50%製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第八課：爐後目視工位講解 CHIP元件偏移判定可接受:偏移度小於PAD點(diǎn)接觸面的1/2 不可接受:偏移度大於PAD點(diǎn)接觸面的1/2且末端偏移超出了PAD點(diǎn) 未端偏移:可焊端偏移不可超出焊盤(pán)說(shuō)明:側(cè)面偏移(A)小於或等於可焊端(W)的50%或焊盤(pán)寬度的50%.其 中較小者.均可接受,如下圖 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第八課：爐後目視工位講解 說(shuō)明:最大焊點(diǎn)高度(E)可超出焊盤(pán)或爬升至

24、金屬鍍層端帽可焊 端的頂部.但不可接觸元件本體.可接受不可接受Chip元件焊接判定製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第八課：爐後目視工位講解 PAD點(diǎn)焊料判定OK不可接受上錫高度大於或等於焊盤(pán)到元件頂部之間距離H的1/4,判定OK 不可接受:PAD點(diǎn)焊料不足 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第九課：scan 工位講解目的 將PCA序列號(hào)及狀態(tài)input 電腦，使每一片PCA生產(chǎn)情形可追溯工位作業(yè)人員價(jià)值 2.1 將每片PCA生產(chǎn)狀態(tài)(ok與不良)如實(shí)scan進(jìn)電腦，能查詢到每一時(shí)段良品率及每一片PCA生產(chǎn)歷史記錄工作內(nèi)容 3.1 依照目視後PCA狀態(tài)標(biāo)示，OK品scan ok

25、，不良品根據(jù)不良現(xiàn)象scan相應(yīng)代碼進(jìn)電腦系統(tǒng) 3.2 scan後將ok與不良品置放各自區(qū)域 3.3 scan出現(xiàn)異常(scan不進(jìn)出現(xiàn)錯(cuò)誤、電腦故障等)，需立即反饋領(lǐng)班處理4. 工作重點(diǎn) 4.1 不良品需及時(shí)scan，不要積壓後一次scan 4.2 scan ok品如使用臺(tái)車(chē)或米格立需調(diào)整好間距 4.3 scan正確不良代碼5. 相關(guān)知識(shí) 5.1 程式FQC37/38/FBTQ02 使用 5.2 不良現(xiàn)象識(shí)別製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第十課：異常處理流程異常定義：將實(shí)際情況與我們製訂之目標(biāo)或標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，如有差異則稱之為異常，差異越大，異常就越重大 異常在SMT之範(fàn)疇： 2.

26、1 品質(zhì)異常： 目視/測(cè)試良品率低於管制目標(biāo)、連續(xù)出現(xiàn)同類(lèi)不良品 2.2 機(jī)臺(tái)異常： 故障停機(jī)、拋料太多(吸料)、cycle time變長(zhǎng)、 2.3 材料異常： 來(lái)料短裝、來(lái)料方向不一、材料料號(hào)塗改不清 2.4 作業(yè)異常：WI與實(shí)際不符、 2.5 安全異常：有機(jī)溶劑無(wú)標(biāo)示、電源插座無(wú)電壓標(biāo)示3. 異常發(fā)現(xiàn)之權(quán)力與義務(wù) 3.1 每一位員工與都有及時(shí)察覺(jué)、處理、反饋異常之權(quán)力與義務(wù) 3.2 異常發(fā)生工位作業(yè)員必須對(duì)異常處理負(fù)責(zé)任 3.3 每一位都必須不斷加強(qiáng)異常察覺(jué)能力製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第十課：異常處理流程4. 異常處理方法： 4.1 及時(shí)察覺(jué)(發(fā)現(xiàn))異常： 第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)，

27、這是能力體現(xiàn) 4.2 及時(shí)排除： 職責(zé)內(nèi)事務(wù)需立即排除，不能排除，立即反饋上級(jí)；職責(zé)外事務(wù)立即反饋權(quán)責(zé)單位或上級(jí)主管處理 4.3 不能及時(shí)排除，立即反饋上級(jí) 4.4 記錄異常 4.5 處理後追蹤結(jié)果 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第十一課：換線流程講解SMT最怕?lián)Q線，換線時(shí)間長(zhǎng)短是SMT團(tuán)隊(duì)合作能力的體現(xiàn)SMT換線時(shí)間目標(biāo)是低於45MIN (有程式前提下)換線程序： 2.1 換線前準(zhǔn)備 a) 治工具/測(cè)試架準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)、ICT治具、功能測(cè)試架、電表、罩板、放大鏡 b) 間材準(zhǔn)備：錫膏、清洗劑、barcode label、料站表 c) 材料準(zhǔn)備：1)產(chǎn)線領(lǐng)班換線前4H通知物料 2) 物

28、料提前2H 將材料，按料站表站別用臺(tái)車(chē)將材料上線 3) 材料裝feeder (如果有spare feeder) 4) IC 需燒錄，領(lǐng)班需確認(rèn) 2.2 換線順序 印刷機(jī)高速機(jī)泛用機(jī)，集中全部力量從前到後，OK一站後再下一站 製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第十一課：換線流程講解2.2 換線順序 step1：當(dāng)上個(gè)機(jī)型剩少量時(shí)，印刷機(jī)應(yīng)全速印刷，多出部分用magazine裝起，印完後將錫膏裝回瓶子，如下個(gè)機(jī)型使用錫膏相同，則留下繼續(xù)使用，如下個(gè)機(jī)型不同則需交其他線別使用； 作業(yè)員卸下鋼網(wǎng)並請(qǐng)洗，同時(shí)技術(shù)員調(diào)程序、調(diào)軌道、set up support pin，ok後加錫膏並印出第一片驗(yàn)證

29、 Step2： 高速機(jī)打完最後一片 a) 技術(shù)員換程式，調(diào)軌道、Support PIN b) 高速機(jī)工位人員，拆feeder，並按料站表裝預(yù)先擺好之材料 c) 看線物料/印刷機(jī)工位前來(lái)協(xié)助 d) 稽查對(duì)料 e) 作業(yè)員收集拋料 f) 試打出第一片 e) 拆下余料與拋料由看線物撤回物料房製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第十一課：換線流程講解 Step3： 中速機(jī)與高速機(jī)切換與高速機(jī)類(lèi)同，印刷、高速機(jī)工位需前來(lái)協(xié)助泛 用機(jī)換料 Step4： 首件確認(rèn)與回焊爐條件切換，需填寫(xiě)首件確認(rèn)表 Step5： 目視站良品與不良品撤離生產(chǎn)線3. 換線注意事項(xiàng)/目前問(wèn)題 3.1 領(lǐng)班或組長(zhǎng)必須現(xiàn)場(chǎng)指揮/

30、 (目前有時(shí)無(wú)人指輝) 3.2 準(zhǔn)備不充分，缺東缺西，有些材料如果有多個(gè)站別，又沒(méi)有分開(kāi)，根本找不 到特別是BOT/TOP面都有之零件 3.3 沒(méi)有相互協(xié)助 (不會(huì)、沒(méi)人安排、不知如何幫) 3.4 員工熟練度不夠 3.5 材料亂成一團(tuán)，完全沒(méi)按料站表擺放好 3.6 投下個(gè)機(jī)型前拋料沒(méi)清乾淨(jìng)或根本沒(méi)清 3.7 拆下余料沒(méi)有標(biāo)示、區(qū)分、拿走，而是置於同一箱中亂成一團(tuán)製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第十二課：SMT製程人員應(yīng)具備之品質(zhì)觀念SMT未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越短、少、輕、薄化，SMT集成度會(huì)越來(lái)越高,對(duì)貼片機(jī)貼裝精度及製程嚴(yán)謹(jǐn)度要求也越來(lái)越高，PCA測(cè)試越來(lái)越難，栽針之位置

31、越來(lái)越少,rework也會(huì)越來(lái)越難，同時(shí)測(cè)試設(shè)備與rework設(shè)備之費(fèi)用絕對(duì)不是一筆小數(shù)目.SMT 組裝具有很強(qiáng)品質(zhì)隱患性 ： 2.1 空焊、假焊 目視不易發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)unction也測(cè)不出來(lái)，但成品組裝後測(cè)試 就功能不良；還有當(dāng)時(shí)沒(méi)問(wèn)題，但經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間高溫高濕問(wèn)題就出來(lái)了例如假焊造成零件脫落 2.2 電容缺件(撞件)根本不會(huì)影響功能，只影響壽命及效果 2.3 BGA 焊接品質(zhì)不能直觀看出(氣泡、未融化、偏移等) 2.4 微短路造成電路故障 2.5 ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退 2.6 IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良 2.7 PCB污染造成表面阻抗變化影響功能 製 造 部 SMT 員

32、 工 培 訓(xùn) 教 材第十二課：SMT製程人員應(yīng)具備之品質(zhì)觀念SMT 人員應(yīng)有品質(zhì)觀念 3.1 高度重視製程與過(guò)程，第一次就做好 3.2 嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，杜絕各種潛在品質(zhì)隱患 3.3 在乎任何小小品質(zhì)問(wèn)題，有問(wèn)題需立即反饋改善 3.4 任何品質(zhì)問(wèn)題都需找到根源，目視是無(wú)法100%cover所有品質(zhì)問(wèn)題 3.5 將品質(zhì)不良控制在本製程內(nèi)，不良不可loss到後製程 3.6 每個(gè)工位都有可能造成品質(zhì)隱患或品質(zhì)問(wèn)題 3.7 ESD 無(wú)處不在，看不見(jiàn)摸不著，需嚴(yán)格遵守ESD要求 3.8 錯(cuò)件是SMT 最不可原諒之事，散料/尾數(shù)料處理應(yīng)如過(guò)馬路 3.9 印刷工位會(huì)造成80%以上品質(zhì)問(wèn)題，故印刷工位必須100%做對(duì)，不能有任何失誤，否則就100%會(huì)產(chǎn)生品質(zhì)問(wèn)題 3.10 異?；仞伔浅Ｖ匾仨毤皶r(shí)回饋製 造 部 SMT 員 工 培 訓(xùn) 教 材第十三課：SMT 設(shè)備稼動(dòng)率/材料超耗率SMT 製程特點(diǎn)： 1.1 SMT 設(shè)備稼動(dòng)率：SMT製程主要靠機(jī)臺(tái)作業(yè)，SMT設(shè)備非常昂貴且使用壽命有限，SMT 製造成本30-40%來(lái)自設(shè)備折舊，故使設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)不停機(jī)是SMT能否盈利基本首要條件 每天稼動(dòng)率