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AlSiC介紹 ALSIC微電子封裝材料是西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學(xué)合作開發(fā)的新一代電子產(chǎn)品。明科公司(Xi'anMiqamMicroelectronicsMaterialsCo.,Ltd是目前國內(nèi)唯——家可以生產(chǎn)這種材料的企業(yè)。 鋁碳化硅(AlSiC)金屬基熱管理復(fù)合材料,是電子元器件專用電子封裝材料,主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的電子封裝材料,以解決電子電路的熱失效問題。AlSiC的性能特點■AlSiC具有高導(dǎo)熱率(170?200W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5?9.5X10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍,芯片產(chǎn)生的熱量可以及時散發(fā)。這樣,整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高?!鯝lSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整,因此電子產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計,能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的?!鯝lSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別U適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。■AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中最高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷好,因此是惡劣環(huán)境(震動較大,如航天、汽車等領(lǐng)域)下的首選材料。■AlSiC可以大批量力口工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。?AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進行陽極氧化處理。■金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合?!鯝lSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷電子封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。?AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。使用AlSiC材料的意義■可以使集成電路的電子封裝性能大幅提高,使用鋁碳化硅材料進行電子封裝,使電子封裝體與芯片的受熱膨脹相一致,并起到良好的導(dǎo)熱功能,解決了電路的熱失效問題;■批量使用AlSiC材料,可以降低電子封裝成本。本公司對于長期和大批量的訂貨實行特別優(yōu)惠,比目前使用W-Cu、Mo等貴金屬材料價格要便宜得多;■有效改良我國航天、軍事、微波和其他功率微電子領(lǐng)域電子封裝技術(shù)水平,提高功能,降低成本,加快我國航天和軍工電子產(chǎn)品的先進化。例如,過去以可伐(Kovar)材料作為器件電子封裝外殼的地方,如果換作鋁碳化硅外殼,重量就可減少為原來的三分之一,而導(dǎo)熱性能則增加為原來的十倍。■AlSiC電子封裝材料的開發(fā)成功,標(biāo)志著中國企業(yè)不再是在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)一個單純的藍(lán)領(lǐng)和加工者的角色,而是已經(jīng)有了自己的具備獨立技術(shù)內(nèi)核的電子封裝領(lǐng)先電子產(chǎn)品,填補了國內(nèi)空白在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)是一項巨大的技術(shù)進步;使用西安明科微電子材料有限公司生產(chǎn)的AlSiC,就是支持民族工業(yè),為相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)化做貢獻。優(yōu)越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、A12O3等現(xiàn)用電子封裝材料具有更廣闊的使用空間。我們強烈建議您能使用我們的電子產(chǎn)品,并提出寶貴意見。我們歡迎各種形式、各種意義上的合作,為振興民族工業(yè)而共同努力。2007年,1GBDDR2667內(nèi)存的價格好不容易跌到了230元的超低價位,卻在暑促到來之際,突然之間大幅上漲。一下子沖破了300元大關(guān),并攀升至320元的高價位。這樣的情形一直延續(xù)到了2007年9月中旬,當(dāng)學(xué)生購機高潮結(jié)束之后,內(nèi)存價格才算是大幅回落。目前來看,筆記本內(nèi)存的價格已經(jīng)非常便宜,1GBDDR2667內(nèi)存的價格甚至已經(jīng)跌到了最低160元。然而就是這個時候,內(nèi)存市場的價格體系也是最為脆弱的。經(jīng)過了價格暴跌之后,內(nèi)存價格極有可能出現(xiàn)反彈,如果各位筆記本用戶不是以“炒貨”目的購買內(nèi)存,那么現(xiàn)在出手肯定是最好的時機!內(nèi)存價格探底長期以來,筆記本內(nèi)存都擁有與臺式機內(nèi)存完全不同的外形特征。也正是因為如此,相同規(guī)格的筆記本內(nèi)存總是要比臺式機內(nèi)存貴一些。這個差價有時只有三四十元,有時卻達到上百元之多。不過,在這次內(nèi)存價格暴跌中,筆記本內(nèi)存與臺式機內(nèi)存共同擔(dān)當(dāng)了“急先鋒”的角色。就拿1GBDDR2667內(nèi)存的價格來說,臺式機內(nèi)存的價格是160元,其筆記本內(nèi)存的價格也同樣是160元。當(dāng)然,從目前內(nèi)存電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝來說,臺式機內(nèi)存與筆記本內(nèi)存只是PCB板型上存在了些許差異。至于生產(chǎn)成本和制造工藝,兩者之間已經(jīng)沒有太大的區(qū)別。再加上各大內(nèi)存廠商紛紛大力投產(chǎn)筆記本內(nèi)存,也就宣告了兩大平臺內(nèi)存價格“大同時代”的到來!雖然“大同時代”已經(jīng)到來,筆記本用戶也可以享受到內(nèi)存市場價格暴跌所帶來的“甜頭”。但是“機不可失、時不再來”,根據(jù)一些機構(gòu)的成本計算,1GBDDR2667內(nèi)存的成本價格在160元?180元。如今,1GBDDR2667內(nèi)存卻賣到了160元,很多內(nèi)存廠商可能是在賠本出貨。更為重要的是,內(nèi)存市場的全局暴跌,已經(jīng)有很多炒貨的商家開始大量囤積內(nèi)存,國內(nèi)市場的內(nèi)存價格越來越不穩(wěn)定,隨時可能出現(xiàn)暴漲。所以對于筆記本升級用戶來說,就不要再為10元或20元的降價苦苦等待,最好還是盡快出手,以免錯失良機。假冒內(nèi)存泛濫隨著內(nèi)存市場競爭的逐步加劇,假冒內(nèi)存的觸角已經(jīng)從臺式機領(lǐng)域伸向筆記本領(lǐng)域。尤其是在內(nèi)存進入到了DDR2時代之后,雖然打磨、翻新內(nèi)存的數(shù)量正在逐步減少,但隨著造假者生產(chǎn)技術(shù)的不斷改進,識別假冒內(nèi)存的難度也在不斷增大?,F(xiàn)在的大型造假者不但擁有激光刻蝕生產(chǎn)線,甚至還掌握了內(nèi)存芯片的電子封裝技術(shù)。至于那些電子產(chǎn)品包裝、外觀標(biāo)簽印刷、激光防偽、800查詢電話等技術(shù)就更是小兒科了。如此一來,假冒內(nèi)存與正品內(nèi)存在外觀上難以辨認(rèn),幾乎是一模一樣的“克隆電子產(chǎn)品”。這種克隆內(nèi)存仿冒起來非常容易,造假者只要貼上標(biāo)簽就成了。并且這樣的假冒內(nèi)存通常還具備假冒800查詢電話(與正品800查詢電話不是一個號碼)。無論防偽編碼是否正確,通過假冒的800查詢電話都會被告知是原裝正品,普通消費者根本無法防范。 面對這樣的問題,筆記本升級用戶在購買時最好還是小心謹(jǐn)慎。目前來看,比較有效的方案就是在內(nèi)存廠商的官方網(wǎng)站找到該品牌內(nèi)存在當(dāng)?shù)氐恼?guī)代理。除此之外,還可以在官方網(wǎng)站上查詢到正確的800電話或辨別方法。這樣一來,即便是在普通商家處購買筆記本內(nèi)存,也可以當(dāng)即識別真假。小心兼容問題 對于很多筆記本用戶來說,升級內(nèi)存時最大的問題并不是假冒內(nèi)存,而是筆記本內(nèi)存的兼容性。鑒于此種情況,很多升級用戶都選擇去廠商客服處要求升級,但那里的內(nèi)存升級價格高得嚇人,筆記本用戶甚至需要花費兩倍甚至是三倍的價格來升級內(nèi)存。如此一來,大多數(shù)升級用戶就只能去市場上自行購買。而這個時候,為了保證內(nèi)存良好的兼容性,就最好帶著本本一同前去。升級完內(nèi)存之后,當(dāng)場就要驗證兼容性。最好跑一跑3DMark測試軟件,再播放一張DVD影碟。如果沒有出現(xiàn)死機或無故重啟,就沒有兼容性問題了。除此之外,升級內(nèi)存之前還要了解筆記本機身內(nèi)部的插槽數(shù)量。很多用戶也許只知道筆記本外殼底部設(shè)計有內(nèi)存插槽,卻忽略了在鍵盤下面往往也設(shè)計有內(nèi)存插槽。如果自己不敢打開筆記本鍵盤,不妨撥打客服電話問問。如果鍵盤下面確實設(shè)計有內(nèi)存插槽,再打開鍵盤進行升級內(nèi)存采用了綠色PCB板設(shè)計,短程布線設(shè)計簡潔明了,正反PCB表面均采用了大面積履銅工藝制作,充分保障了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行。這款內(nèi)存采用了雙面16顆內(nèi)存顆粒規(guī)格,搭配帶有“KINGMAX”字樣的內(nèi)存顆粒,金手指采用了技術(shù)較為成熟的化學(xué)制造工藝,表血色澤純正光亮,充分保證了金層的厚度和均勻度,延長了電子產(chǎn)品

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