l怎樣用不銹鋼焊絲焊接管子

怎樣用不銹鋼焊絲焊接管子堆焊焊劑Iwhjcl不銹鋼實(shí)芯焊絲既可用惰性氣體保護(hù)焊（TIG,MIG焊）。也可用于埋弧焊。不銹鋼MIG焊既可達(dá)到高效焊接，又容易實(shí)現(xiàn)焊接自動(dòng)化，廣泛用于堆焊及薄板接等領(lǐng)域。MIG焊用焊絲化學(xué)成分與TIG焊絲一樣，但對(duì)某些不銹鋼品種，還有一種SI含量較高的MIG焊絲，如與ER308,ER309焊絲對(duì)應(yīng)的ER308Si,ER309Si等，由于含Si高達(dá)0.8%左右，降低了熔滴金屬的表面張力，使熔滴顆粒變細(xì)，更容易實(shí)現(xiàn)噴射過度，使電弧變得更穩(wěn)定。不銹鋼彈簧絲不銹鋼氫退絲11）起弧與收弧板厚小于3mm時(shí)，可以直接在焊件上起弧及收弧。板厚大于3mm時(shí)，對(duì)于縱縫，可以采用引弧板及引出板，將小孔起始區(qū)及收尾區(qū)排除在焊縫之外。環(huán)縫焊接時(shí)，須采用電流及離子氣量遞增的方式形成合適的小孔形成區(qū)，而采用電流及離子氣量遞減的方式獲得小孔收尾區(qū)。圖8是小孔焊時(shí)電流及離子弧氣流量斜率控制曲線。有的等離子弧設(shè)備配備了先進(jìn)的流量控制器，可以在焊接過程中精確地控制離子氣流量。22） 離子氣流量離子氣流量增加，可使等離子流力和熔透能力增大，在其他條件不變時(shí)，為了形成小孔，必須要有足夠的離子氣流量，但是離子氣流量過大也不好，會(huì)使小孔直徑過大而不能保證焊縫成形，噴嘴孔徑確定后，離子氣流量大小視焊接電流和焊接速度而定，亦即離子氣流量、焊接電流和焊接速度這三者之間一要有適當(dāng)?shù)钠ヅ洹?3） 焊接電流焊接電流增加等離子弧穿透能力增加，和其他電弧焊方法一樣，焊接電流總是根據(jù)板厚或熔透要求來選定的，電流過小，不能形成小孔，電流過大，又將因小孔直徑過大而使熔池金屬墜落。此外，電流過大還可能引起雙弧現(xiàn)象。為此，在噴嘴結(jié)構(gòu)確定后，為了獲得穩(wěn)定的小孔焊接過程，焊接電流只能被限定在某一個(gè)合適的范圍內(nèi)，而且這個(gè)范圍與離子氣的流量有關(guān)。圖9a為噴嘴結(jié)構(gòu)、板厚和其他工藝參數(shù)給定時(shí)，用實(shí)驗(yàn)方法在8mm厚不銹鋼板上測(cè)定的小孔型焊接電流和離子氣流量的匹配關(guān)系。圖中1為普通圓柱型噴嘴，2為收斂擴(kuò)散型噴嘴，后者降低了噴嘴壓縮程度，因而擴(kuò)大了電流范圍，即在較高的電流一F也不會(huì)出現(xiàn)雙弧。由于電流上限的提高，因此米用這種噴嘴可提高工件厚度和焊接速度。44） 焊接速度焊接速度也是影響小孔效應(yīng)的一個(gè)重要工藝參數(shù)。其他條件一定時(shí)，焊速增加，焊縫熱輸入減小，小孔直徑亦隨之減小，最后消失。反之，如果焊速太低，母材過熱，背面焊縫會(huì)出現(xiàn)下陷甚至熔池泄漏等缺陷。焊接速度的確定，取決于離子氣流量和焊接電流，這三個(gè)工藝參數(shù)相互匹配關(guān)系見圖9b。由圖可見，為了獲得平滑'的小孔焊接焊縫，隨著焊速的提高，必須同時(shí)提高焊接電流，如果焊接電流一定，增大離子氣流量就要增大焊速，若焊速一定時(shí)，增加離子氣流量應(yīng)相應(yīng)減小電流。55） 噴嘴距離距離過大，熔透能力降低：距離過小則造成噴嘴被飛濺物粘污。一般取3—8mm，和鎢極氬弧焊相比，噴嘴距離變化對(duì)焊接質(zhì)量的影響不太敏感。66） 保護(hù)氣體流量保護(hù)氣體流量應(yīng)與離子氣流量有一個(gè)適當(dāng)?shù)谋壤x子氣流量不大而保護(hù)氣體流.量太大時(shí)會(huì)導(dǎo)致氣流的紊亂，將影響電弧穩(wěn)定性和保護(hù)效果。小孔型焊接保護(hù)氣體流量一般在15~30L/min范圍內(nèi)。注意事項(xiàng)1、 銘不銹鋼具有一定的耐蝕（氧化性酸、有機(jī)酸、氣蝕）、耐熱和耐磨性能。通常用于電站、化工、石油等設(shè)備材料。銘不銹鋼焊接性較差，應(yīng)注意焊接工藝、熱處理?xiàng)l件及選用合適電焊條。2、 銘13不銹鋼焊后硬化性較大，容易產(chǎn)生裂紋。若采用同類型的銘不銹鋼焊條（G202、G207）焊接，必須進(jìn)行300°C以上的預(yù)熱和焊后700C左右的緩冷處理。若焊件不能進(jìn)行焊后熱處理，則應(yīng)選用銘鎳不銹鋼焊條（A107、A207）。3、 銘17不銹鋼，為改善耐蝕性能及焊接性而適當(dāng)增加適量穩(wěn)定性元素Ti、Nb、Mo等，焊接性較銘13不銹鋼好一些。采用同類型的銘不銹鋼焊條（G302、G307）時(shí)，應(yīng)進(jìn)行200C以上的預(yù)熱和焊后800C左右的回火處理。若焊件不能進(jìn)行熱處理，則應(yīng)選用銘鎳不銹鋼焊條（A107、A207）。4、 銘鎳不銹鋼焊條具有良好耐腐蝕性和抗氧化性，廣泛應(yīng)用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機(jī)械制造。5、 銘鎳不銹鋼焊接時(shí)，受到重復(fù)加熱析出碳化物，降低耐腐蝕性和力學(xué)性能。6、銘鎳不銹鋼藥皮有鈦鈣型和低氫型。鈦鈣型可用于交直流，但交流焊時(shí)熔深較淺，同時(shí)容易發(fā)紅，故盡可能采用直流電源。直徑4.0及以下可用于全位置焊件，5.0及以上用于平焊及平角焊。7、 焊條使用時(shí)應(yīng)保持干燥，鈦鈣型應(yīng)經(jīng)150°C干燥1小時(shí)，低氫型應(yīng)經(jīng)200-250C干燥1小時(shí)（不能多次重復(fù)烘干，否則藥皮容易開裂剝落），防止焊條藥皮粘油及其它臟物，以免致使焊縫增加含碳量和影響焊件質(zhì)量。8、 為防止由于加熱而產(chǎn)生睛間腐蝕，焊接電流不宜太大，比碳鋼焊條較少20%左右，電弧不宜過長，層間快冷，以窄焊道為宜。不銹鋼實(shí)芯焊絲既可用惰性氣體保護(hù)焊（TIG，MIG焊）。也可用于埋弧焊。不銹鋼MIG焊既可達(dá)到高效焊接，又容易實(shí)現(xiàn)焊接自動(dòng)化，廣泛用于堆焊及薄板接等領(lǐng)域。MIG焊用焊絲化學(xué)成分與TIG焊絲一樣，但對(duì)某些不銹鋼品種，還有一種SI含量較高的MIG焊絲，如與ER308,ER309焊絲對(duì)應(yīng)的ER308Si,ER309Si等，由于含Si高達(dá)0.8%左右，降低了熔滴金屬的表面張力，使熔滴顆粒變細(xì)，更容易實(shí)現(xiàn)噴射過度，使電弧變得更穩(wěn)定。不銹鋼彈簧絲不銹鋼氫退絲1）起弧與收弧板厚小于3mm時(shí)，可以直接在焊件上起弧及收弧。板厚大于3mm時(shí)，對(duì)于縱縫，可以采用引弧板及引出板，將小孔起始區(qū)及收尾區(qū)排除在焊縫之外。環(huán)縫焊接時(shí)，須采用電流及離子氣量遞增的方式形成合適的小孔形成區(qū)，而采用電流及離子氣量遞減的方式獲得小孔收尾區(qū)。圖8是小孔焊時(shí)電流及離子弧氣流量斜率控制曲線。有的等離子弧設(shè)備配備了先進(jìn)的流量控制器，可以在焊接過程中精確地控制離子氣流量。22） 離子氣流量離子氣流量增加，可使等離子流力和熔透能力增大，在其他條件不變時(shí)，為了形成小孔，必須要有足夠的離子氣流量，但是離子氣流量過大也不好，會(huì)使小孔直徑過大而不能保證焊縫成形，噴嘴孔徑確定后，離子氣流量大小視焊接電流和焊接速度而定，亦即離子氣流量、焊接電流和焊接速度這三者之間一要有適當(dāng)?shù)钠ヅ洹?3） 焊接電流焊接電流增加等離子弧穿透能力增加，和其他電弧焊方法一樣，焊接電流總是根據(jù)板厚或熔透要求來選定的，電流過小，不能形成小孔，電流過大，又將因小孔直徑過大而使熔池金屬墜落。此外，電流過大還可能引起雙弧現(xiàn)象。為此，在噴嘴結(jié)構(gòu)確定后，為了獲得穩(wěn)定的小孔焊接過程，焊接電流只能被限定在某一個(gè)合適的范圍內(nèi)，而且這個(gè)范圍與離子氣的流量有關(guān)。圖9a為噴嘴結(jié)構(gòu)、板厚和其他工藝參數(shù)給定時(shí)，用實(shí)驗(yàn)方法在8mm厚不銹鋼板上測(cè)定的小孔型焊接電流和離子氣流量的匹配關(guān)系。圖中1為普通圓柱型噴嘴，2為收斂擴(kuò)散型噴嘴，后者降低了噴嘴壓縮程度，因而擴(kuò)大了電流范圍，即在較高的電流一F也不會(huì)出現(xiàn)雙弧。由于電流上限的提高，因此米用這種噴嘴可提高工件厚度和焊接速度。44） 焊接速度焊接速度也是影響小孔效應(yīng)的一個(gè)重要工藝參數(shù)。其他條件一定時(shí)，焊速增加，焊縫熱輸入減小，小孔直徑亦隨之減小，最后消失。反之，如果焊速太低，母材過熱，背面焊縫會(huì)出現(xiàn)下陷甚至熔池泄漏等缺陷。焊接速度的確定，取決于離子氣流量和焊接電流，這三個(gè)工藝參數(shù)相互匹配關(guān)系見圖9b。由圖可見，為了獲得平滑'的小孔焊接焊縫，隨著焊速的提高，必須同時(shí)提高焊接電流，如果焊接電流一定，增大離子氣流量就要增大焊速，若焊速一定時(shí)，增加離子氣流量應(yīng)相應(yīng)減小電流。55） 噴嘴距離距離過大，熔透能力降低：距離過小則造成噴嘴被飛濺物粘污。一般取3—8mm，和鎢極氬弧焊相比，噴嘴距離變化對(duì)焊接質(zhì)量的影響不太敏感。6）保護(hù)氣體流量保護(hù)氣體流量應(yīng)與離子氣流量有一個(gè)適當(dāng)?shù)谋壤?，離子氣流量不大而保護(hù)氣體流.量太大時(shí)會(huì)導(dǎo)致氣流的紊亂，將影響電弧穩(wěn)定性和保護(hù)效果。小孔型焊接保護(hù)氣體流量一般在15~30L/min范圍內(nèi)。注意事項(xiàng)1、 銘不銹鋼具有一定的耐蝕（氧化性酸、有機(jī)酸、氣蝕）、耐熱和耐磨性能。通常用于電站、化工、石油等設(shè)備材料。銘不銹鋼焊接性較差，應(yīng)注意焊接工藝、熱處理?xiàng)l件及選用合適電焊條。2、 銘13不銹鋼焊后硬化性較大，容易產(chǎn)生裂紋。若采用同類型的銘不銹鋼焊條（G202、G207）焊接，必須進(jìn)行300°C以上的預(yù)熱和焊后700C左右的緩冷處理。若焊件不能進(jìn)行焊后熱處理，則應(yīng)選用銘鎳不銹鋼焊條（A107、A207）。3、 銘17不銹鋼，為改善耐蝕性能及焊接性而適當(dāng)增加適量穩(wěn)定性元素Ti、Nb、Mo等，焊接性較銘13不銹鋼好一些。采用同類型的銘不銹鋼焊條（G302、G307）時(shí)，應(yīng)進(jìn)行200C以上的預(yù)熱和焊后800C左右的回火處理。若焊件不能進(jìn)行熱處理，則應(yīng)選用銘鎳不銹鋼焊條（A107、A207）。4、銘鎳不銹鋼焊條具有良好耐腐蝕性和抗氧化性，廣泛應(yīng)用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機(jī)械制造。5、 銘鎳不銹鋼焊接時(shí)，受到重復(fù)加熱析出碳化物，降低耐腐蝕性和力學(xué)性能。6、 銘鎳不銹鋼藥皮有鈦鈣型和低氫型。鈦鈣型可用于交直流，但交流焊時(shí)熔深較淺，同時(shí)容易發(fā)紅，故盡可能采用直流電源。直徑4.0及以下可用于全位置焊件，5.0及以上用于平焊及平角焊。7、 焊條使用時(shí)應(yīng)保持干燥，鈦鈣型應(yīng)經(jīng)150°C干燥1小時(shí)，低氫型應(yīng)經(jīng)200-250C干燥1小時(shí)（不能多次重復(fù)烘干，否則藥皮容易開裂剝落），防止焊條藥皮粘油及其它臟物，以免致使焊縫增加含碳量和影響焊件質(zhì)量。8、 為防止由于加熱而產(chǎn)生睛間腐蝕，焊接電流不宜太大，比碳鋼焊條較少20%左右，電弧不宜過長，層間快冷，以窄焊道為宜。不銹鋼實(shí)芯焊絲既可用惰性氣體保護(hù)焊（TIG，MIG焊）。也可用于埋弧焊。不銹鋼MIG焊既可達(dá)到高效焊接，又容易實(shí)現(xiàn)焊接自動(dòng)化，廣泛用于堆焊及薄板接等領(lǐng)域。MIG焊用焊絲化學(xué)成分與TIG焊絲一樣，但對(duì)某些不銹鋼品種，還有一種SI含量較高的MIG焊絲，如與ER308,ER309焊絲對(duì)應(yīng)的第9頁ER308Si,ER309Si等，由于含Si高達(dá)0.8%左右，降低了熔滴金屬的表面張力，使熔滴顆粒變細(xì)，更容易實(shí)現(xiàn)噴射過度，使電弧變得更穩(wěn)定。不銹鋼彈簧絲不銹鋼氫退絲11） 起弧與收弧板厚小于3mm時(shí)，可以直接在焊件上起弧及收弧。板厚大于3mm時(shí)，對(duì)于縱縫，可以采用引弧板及引出板，將小孔起始區(qū)及收尾區(qū)排除在焊縫之外。環(huán)縫焊接時(shí)，須采用電流及離子氣量遞增的方式形成合適的小孔形成區(qū)，而采用電流及離子氣量遞減的方式獲得小孔收尾區(qū)。圖8是小孔焊時(shí)電流及離子弧氣流量斜率控制曲線。有的等離子弧設(shè)備配備了先進(jìn)的流量控制器，可以在焊接過程中精確地控制離子氣流量。22） 離子氣流量離子氣流量增加，可使等離子流力和熔透能力增大，在其他條件不變時(shí)，為了形成小孔，必須要有足夠的離子氣流量，但是離子氣流量過大也不好，會(huì)使小孔直徑過大而不能保證焊縫成形，噴嘴孔徑確定后，離子氣流量大小視焊接電流和焊接速度而定，亦即離子氣流量、焊接電流和焊接速度這三者之間一要有適當(dāng)?shù)钠ヅ洹?） 焊接電流焊接電流增加等離子弧穿透能力增加，和其他電弧焊方法一樣，焊接電流總是根據(jù)板厚或熔透要求來選定的，電流過小，不能形成小孔，電流過大，又將因小孔直徑過大而使熔池金屬墜落。此外，電流過大還可能引起雙弧現(xiàn)象。為此，在噴嘴結(jié)構(gòu)確定后，為了獲得穩(wěn)定的小孔焊接過程，焊接電流只能被限定在某一個(gè)合適的范圍內(nèi)，而且這個(gè)范圍與離子氣的流量有關(guān)。圖9a為噴嘴結(jié)構(gòu)、板厚和其他工藝參數(shù)給定時(shí)，用實(shí)驗(yàn)方法在8mm厚不銹鋼板上測(cè)定的小孔型焊接電流和離子氣流量的匹配關(guān)系。圖中1為普通圓柱型噴嘴，2為收斂擴(kuò)散型噴嘴，后者降低了噴嘴壓縮程度，因而擴(kuò)大了電流范圍，即在較高的電流一F也不會(huì)出現(xiàn)雙弧。由于電流上限的提高，因此米用這種噴嘴可提高工件厚度和焊接速度。44） 焊接速度焊接速度也是影響小孔效應(yīng)的一個(gè)重要工藝參數(shù)。其他條件一定時(shí)，焊速增加，焊縫熱輸入減小，小孔直徑亦隨之減小，最后消失。反之，如果焊速太低，母材過熱，背面焊縫會(huì)出現(xiàn)下陷甚至熔池泄漏等缺陷。焊接速度的確定，取決于離子氣流量和焊接電流，這三個(gè)工藝參數(shù)相互匹配關(guān)系見圖9b。由圖可見，為了獲得平滑'的小孔焊接焊縫，隨著焊速的提高，必須同時(shí)提高焊接電流，如果焊接電流一定，增大離子氣流量就要增大焊速，若焊速一定時(shí)，增加離子氣流量應(yīng)相應(yīng)減小電流。55） 噴嘴距離距離過大，熔透能力降低：距離過小則造成噴嘴被飛濺物粘污。一般取3—8mm，和鎢極氬弧焊相比，噴嘴距離變化對(duì)焊接質(zhì)量的影響不太敏感。66） 保護(hù)氣體流量保護(hù)氣體流量應(yīng)與離子氣流量有一個(gè)適當(dāng)?shù)谋壤x子氣流量不大而保護(hù)氣體流.量太大時(shí)會(huì)導(dǎo)致氣流的紊亂，將影響電弧穩(wěn)定性和保護(hù)效果。小孔型焊接保護(hù)氣體流量一般在15~30L/min范圍內(nèi)。注意事項(xiàng)1、 銘不銹鋼具有一定的耐蝕（氧化性酸、有機(jī)酸、氣蝕）、耐熱和耐磨性能。通常用于電站、化工、石油等設(shè)備材料。銘不銹鋼焊接性較差，應(yīng)注意焊接工藝、熱處理?xiàng)l件及選用合適電焊條。2、 銘13不銹鋼焊后硬化性較大，容易產(chǎn)生裂紋。若采用同類型的銘不銹鋼焊條（G202、G207）焊接，必須進(jìn)行300°C以上的預(yù)熱和焊后700C左右的緩冷處理。若焊件不能進(jìn)行焊3、 銘17不銹鋼，為改善耐蝕性能及焊接性而適當(dāng)增加適量穩(wěn)定性元素Ti、Nb、Mo等，焊接性較銘13不銹鋼好一些。采用同類型的銘不銹鋼焊條（G302、G3