2021年電子5G射頻行業(yè)研究報告

2021年電子5G射頻行業(yè)研究報告5G時代，射頻前端迎來確定性增長機會射頻前端為手機無線通信模塊重要部分射頻是半導體集成電路中模擬ICIC與數(shù)字C，數(shù)字C用于處理數(shù)字信號（例如U、邏輯電路，模擬用于收集現(xiàn)實世界中的信號（流、濃度等，并進行包括放大、過濾等處理，可按照處理信號的類型繼續(xù)劃分為電源IC器件（被動元器件，半導體屬于有源器件。射頻前端為手機無線通信模塊重要部分手機的無線通信模塊包含四部分即天線射頻前（oy、射頻收發(fā)F、及基帶e，共同組成接收通路/下行鏈路（即 Receive，Rx）和發(fā)射通路/上行鏈路（即。簡單來說，基帶信號是指需要的處理信號，如麥克風接收到的音頻，但其頻率較低，不適合距離傳輸（一是天線長度波長成正比、二是低頻段頻譜資源有限，因此需要把低頻的基帶信號加載到更高頻的電磁波上，即用射頻電流作為載波。以上過程被稱作基帶的調(diào)制（反向過程為解調(diào)，而射頻前端則是對射頻信號進行過濾和放大。射頻前端通過PA、濾波器進行信號的過濾與放大。射頻前端主Ar（、開關(guān)、低噪音放大器we、調(diào)諧器、雙多工器。才能保證遠距離傳輸，而PA正是通過向電源獲取能量、來放大信號的輸出功率。其主要工藝技術(shù)包括低頻段的Si-CMOS和高頻段的GaAs/GaN。頻信號通過，電容恰恰相反。濾波器有四種模式，低通濾波器（高頻信號、高通濾波器（濾除低頻信號，或者兩者結(jié)合形成的帶通濾波器、帶阻濾波器。其主要工藝技術(shù)包括SAW,TC-SAW,BAW-FBARBAW-SMR。波器和發(fā)射端濾波器組成，用于實現(xiàn)射頻收發(fā)通道的隔離。PA、濾波器價值量占比達34%、54%。手機主要成本包括顯示器（約%、相機（約%即主芯片（約、儲存芯片（約%、射頻前端（約%。射和濾波器為價值量最高的兩大器件，價值量占比分別為3454%。通信際代更迭帶來的新頻段解鎖，是射頻前端增長的核心驅(qū)動力5G段需要配套的射頻前端器件。從2G到5G的通信際代更迭最顯著的變化在于數(shù)據(jù)傳輸速度的提升。而根據(jù)香農(nóng)定律，提高數(shù)據(jù)傳輸速度的主要手段包括1）提高帶寬（的頻率范圍，z為單位（2增加接發(fā)射通道的數(shù)目（）提高信噪比（即，其中S為信號功率)N為噪音功率。具體到G時代則是：（即新增的5G頻段G的z增加到G的；→對射頻前端的影響：5G手機除需向下兼容2/3/4G/頻段外，還需要增加相應(yīng)的射頻器件與5G新增頻段匹配。方法二：通過增加通道數(shù)量，以更高效地利用頻譜資源→于G頻段的（少量G頻段將實行（NSA標準下）1T4R/（SA標準下）2T4R。5G數(shù)量以提高傳輸效率對更快傳輸速度的追求推動通訊時代更迭，2020年正式解鎖5G。1G誕生于902G始于20世紀初，以摩托羅拉和諾基亞為代表的功能機開始出現(xiàn)。3G時代以2008年iPhone3G的推出為開端，隨后支持移動多媒體技4G時代開始于2013（5G于2020信場景由移動互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)。5G時代三大應(yīng)用場景：uRLLC。3GPP對5G三大應(yīng)用場景的定義為（應(yīng)用于超高清視頻等的增強型移動寬帶，即移動互聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用于智能家居、智慧城市動醫(yī)療、工業(yè)自動化等的超高可靠低延時通信，即物聯(lián)網(wǎng)場景。5G時代提高傳輸速度的方法一：通過解鎖廣闊的高頻段資源，獲得更大帶寬。2G-4G主要使用600MHz-3GHz頻段，5G拓展至Sub-6GHz（圍在z。其中，無線電波被廣泛用于廣播、移動通訊、氣象、衛(wèi)星通信、導航定位等無線通訊領(lǐng)域。為保證不同領(lǐng)域(ITU)頒布了國際無線電規(guī)（600MHz3GHz）大部分已被1G-4G占用。而5G6GHz頻段(即FR1段)和毫米波段（即FR2段。高頻段解鎖后，最大帶寬由4G的20MHz增加到5G的100MHz5G解鎖的兩個頻段中，頻段共6GHz（注：600MHz-3GHz大部分已被1G-4G占用）,FR2頻段共249GHz寬帶可（注毫米波段頻率范圍3-300GHz,剔除兩個無法用于通訊領(lǐng)域的特殊頻段， 氧氣吸收段 57-64GHz、水蒸氣吸收段 164-而更廣闊的頻譜資源意味著更大帶寬與G單載波最大20MHz的帶寬相比（通過載波聚合（CA，CarrierAggregation）可達到，G最大帶寬提升至。5G時代提高傳輸速度的方法二：通過增加通道數(shù)量，提高利用效率終端設(shè)備在G頻段采用（A下（A下，而4G頻段僅為1T2RMIMO（Multi-input技術(shù),即發(fā)射端和接收端都有多個天線，各自獨立發(fā)送/接收信號，其提高傳輸（1）空間復用l，不同天線發(fā)射不同信息，可以簡單的理解為鋪設(shè)高架橋，能夠再不增加帶寬（2空間l，R最多可實現(xiàn)B（），借由多根天線產(chǎn)生一個具有指向性的波束，將能再采用G頻段默認的（少量（NSA標準下（指終端設(shè)別包含1路上行鏈路+4路下行鏈路。5G新增頻段，需要增加相應(yīng)的射頻前端器件與之配套5G（1）縱向維度：向下兼容G2）橫向維度：兼容全球各國運營商不同頻段。我們以iPhone為例，可以看到當通訊時代由3G向4G演進時，手機支持頻段數(shù)由3G時代約10個頻段，大幅提升至4G時代約40個頻段。4G時代高端機型覆蓋頻段數(shù)近40個，入門級手機覆蓋頻段數(shù)超過10個。一般中低端手機為區(qū)域性版本，支持頻段數(shù)較少。我們以2016下半年發(fā)售不同型號手機為例，小米紅米4A支持頻段數(shù)不到20個，遠小于同期iPhone7的近40個。此外我們統(tǒng)計了4G時代常用的頻段數(shù)，其中4G頻段25個、3G頻段10個、2G頻段4個。5G時代開拓FR1/FR2資源，目前n77/n78頻段采用最為廣泛。5G的FR1\FR2段頻譜資源分別在WRC-15\WRC-19（世界無線電15/19上進行了劃分2016年開始，全球主要國家/區(qū)域紛紛開始劃分5G頻譜，其中600/700MHz是目前5GNR應(yīng)用最廣泛的頻譜，主要由中日俄推行段資源就的毫米波頻譜劃分達成一致，將在 24.25-27.5GHz、37-43.5GHz、45.5-47GHz、47.2-48.2和66-71GHz頻段進行劃分。n41/n79n782018中國移動獲得2.6GHz（n41）與4.9GHz（n79）頻段、共260MHz/中國電新獲得z頻段、分別其中9（屬于1）頻段為中國移動對TD-LTE（4G）頻段的重耕頻段。5G手機普遍支持5個以上5G頻段，最多可支持17個5G頻段。我們統(tǒng)計了目前主流的 初代 5G手機，發(fā)現(xiàn)除都支持n41/n78/n79三個頻段外，n1/n3/n77也覆蓋較多，OPPO高端機FindX2pro甚至支持10個5G頻段。此外，根據(jù)移動相關(guān)建議，5G手機至少需要新增n78/n79兩個頻段推薦增加n1/n3/n41三個頻段而根據(jù)最新的3GPP第17版在5GNR標準下FR1頻段共計56個頻段，目前全球范圍內(nèi)n78/n79使用最為廣泛。5G4G（發(fā)射通路（分集接收）實現(xiàn)1T2RTRX和DRX就是按照頻率高低，將各頻段集成入六到八個模組中，即GSM/LB/MB/HBPAMIDGSM/LB/MB/HBDiversityFEM而5G時代，則至少需要新增n78/n79兩個頻段對應(yīng)的通路，在NSA標準下是1T4R，在SA標準下是2T4R。預(yù)計2024年射頻前端273億美元空間，20-24年CAGR16%根據(jù)我們預(yù)測2024年射頻前端市場空間達273億美元，20-24年CAGR達到16%上一輪射頻前端市場起步起始于4G時代，全網(wǎng)通需求使得覆蓋頻段數(shù)大幅增加，常用頻段數(shù)由3G時代約10個頻段提升至4G時代約40個頻段大幅拉動射頻前端增長市場價值2012-2019年CAGR高達15%。2020年5G時代正式開啟，我們預(yù)計2024年射頻前端市場空間將達到 273億美元，2020-2024年CAGR達16%，其中增量主要來自5G新增頻段，為113億美元。集成度提升疊加技術(shù)升級，持續(xù)推動射頻前端創(chuàng)新而回溯2G到4G的通信技術(shù)迭代史，我們可以清晰地看到射線布局，二是通過技術(shù)革新、保證在新際代仍能提供高性能產(chǎn)品。趨勢一：集成化需求推動全產(chǎn)品線布局從3G時代開始，出于節(jié)省PCB導的無源器件集成化產(chǎn)品Modulewithintegrated）為主流（主要集成濾波器、開關(guān)，而歐美廠商繼續(xù)鉆研有源器件PA4G時代的到來，廠商產(chǎn)生了對PA和FEMiDModuled擁有PA、濾波器及開關(guān)全產(chǎn)品線的四大射頻前端巨頭 Qorvo、Skyworks、Broadcom(Avago)、Murata也由此誕生。覆蓋頻段數(shù)持續(xù)增加下的必然需求：集成度提升覆蓋頻段數(shù)不斷增加使得手機廠商產(chǎn)生集成化需求我們認為，無線通訊技術(shù)演進過程中手機廠商需求的變化是 RFFE從分立器件走向集成化的主要原因（1）頻段數(shù)不斷增長、但PCB空間有限：在支持頻段較少RFFE器件較少時預(yù)留給射頻前端的空間足夠，即使采用分立器件也綽綽有余。但從3G時代開始，手機廠商紛紛推出多頻多模機型，因此有限PCB面積促使RFFE的設(shè)計走向集成化降低手機廠商研發(fā)難度、以縮短新品開發(fā)周期作為有源器件，其熱耗會對無源器件濾波器的工作效率/線性度產(chǎn)生影響，因此將PA與濾波器集合的難度較高。而集合化方案則將該技術(shù)環(huán)節(jié)從手機廠商轉(zhuǎn)移到了RFFE供貨商降低了手機廠商研發(fā)過程中對PA進行輸出匹配的難度，因此可縮短手機廠商新品開發(fā)周期SiP高依賴于技術(shù)革新，例如PA在低頻段使用第一代半導體Si+CMOSGaAs+HBTSAWBAW要方向即是在單個芯片上集成進行異質(zhì)集成（heterogeneousPA從3G時代的FEMiD模組，到4G時代的PAMiD模組。（1）3GRFFE常以PA+FEMiD的形式（注主要集合濾波器開關(guān)由于日本廠商在濾波器領(lǐng)域深耕多年，因此FEMiD的集成主要由日本廠商Murata、TDK等推動時代：頻段數(shù)的大幅增加使得集成化需求再度提升，而PA與其他器件的輸匹配則是集成化的PA核心技術(shù)的歐美廠商Skyworks、QorvoAvago等為主導，他們將MMMB即支持多模多頻的單個PA器件與FEMiD集合于一塊PAMiDGSM/LB/MB/HB化形式，即僅用三四塊PAMiD芯片即可覆蓋全頻段。GalaxyFEMiD到PAMiD的GalaxyS4與Galaxy時代的三星GalaxyS4包括一枚Skyworks提供的MMMBPA芯片以及Murata提供的FEMiD。而同系列的4G產(chǎn)品GalaxyMB/HBPAMiD和一塊Murata提供的LBPAMiD芯片構(gòu)成。5G-sub64G以來GSM/LB/MB/HB/5GPAMiD的5G（以小米米10galaxy0為例，射頻前端仍然延續(xù)了G以來的集合方式，即GSM/LB/MB/HBPAMiD，而新增加的5G頻段則單獨用一到三塊PAMiD解決。面對高度集中的客戶群，射頻前端廠商提供精簡版、全網(wǎng)通兩套集成化方案4G時代見證了中端手機廠商的崛起。每一代新技術(shù)都為后進者提供了超越的機會時代則見證了中國中端OMEs的崛起：華為+小米+OPPO+VIVO的合計市占率由2015的18%提升至40%，同時其他中小份額的廠商市占率則由 2015的35%壓縮至2019年的22%。面對高度集中的中端、高端客戶群，RFFE廠商推出兩套針對性系列產(chǎn)品當下游用戶集中度提高后滿足特定用戶的定制化產(chǎn)品變得不再昂貴，因此包括SkyworksQorvo在內(nèi)的RFFE廠商都先后推出高端+中端兩個并行的系列產(chǎn)品。如 Skyworks推出Sky5LiTE系列和Sky5Ultra系列，分別滿足中端用戶的低成本需求和高端用戶的全網(wǎng)通需求；相比高端線產(chǎn)品，中端線產(chǎn)品覆蓋頻段數(shù)較少、要是滿足區(qū)域性的無線通信需求。以中端線產(chǎn)品 MB/HBPAMiDSKY5?-8095為例其覆蓋高/中頻共計8個頻段而對應(yīng)的高端線產(chǎn)品MB/HBLPAMiDSKY5?-8265則覆蓋11個頻段。類似的，Qorvo也推出了RFFlex和RFFusion分別滿足中端用戶、高端用戶需求。從涇渭分明到并購融合：集成化催生的并購潮3G時代的分立與4G時代的融合。3G時代，日本廠商主導無源器件集成化產(chǎn)品FEMiD，歐美廠商繼續(xù)鉆研有源器件PA產(chǎn)品，兩者涇渭分明。但4G時代的到來，打破了有源廠商和無源廠商的分界線，PA與FEMiD進一步集成的需求，推動了有源廠商與無源PARFFE巨頭也由此誕生：新Murata=舊專注SAW濾波器RenesasPA業(yè)務(wù)+Peregrine的CMOS。日本公司Murata憑借高Q值低損耗的SAW濾波器成為無源器件領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而從 4G時代開始Murata先后于2012年收購Renesas的PA業(yè)務(wù)、2014年收購Peregrine的CMOSPA業(yè)務(wù)，由此蛻變?yōu)榧癁V波器、開關(guān)于一身的全產(chǎn)業(yè)鏈射頻廠商。新Skyworks=舊Skyworks（PA傳統(tǒng)廠商）+與松下的合資公司（SAW濾波器。在 3G時代，Skyworks相較于其他歐美廠商AvogoRFMD競爭力還較弱但從2012年進入蘋果供應(yīng)商名單、并于2013年推出集成產(chǎn)品Skyone后，公司開始進入第一梯隊。2014年公司與松下合資成立SkyworksFilter并于2016年完成對其的收購，由此補上了欠缺的濾波器一環(huán)。新Broadcom(Avago)=由Avago（掌握利器BAW-FARB濾波器。Avago脫胎于原HP的半導體部門，1999年HP公司分拆出安捷倫公司，年安捷倫公司將其I/Osolutions部門分拆出售，也即是現(xiàn)在Avago。不過與其他全產(chǎn)鏈公目前的產(chǎn)品線PA及BAW-FARB均不是并購而來。新Qorvo=RFMD（專注GaAs/GaNPA）+TriQuint（BAW-SMR濾波器RFMD專注于GaAsPAGaN生產(chǎn)能力；其曾經(jīng)與Nokia深度綁定，但隨著Nokia的隕落痛失一大塊市場。TriQuint除擁有GaAs/GaNBAW-SMR濾波器2014年兩者互補融合產(chǎn)生的Qorvo在4G時代繼續(xù)大放異彩。經(jīng)過4G時代的融合并購，目前四大巨頭均擁有能夠生產(chǎn)PAMiD芯片的主要器件生產(chǎn)線。比較而言，在濾波器領(lǐng)域，、Skyworks長于低頻段適用的SAW/TC-SAWBroadcomQorvo則選擇了BAW濾波器路線；在PA高頻段適用的GaAsPA。趨勢二：高頻趨勢勢不可擋，新技術(shù)應(yīng)運而生高頻資源的不斷解鎖，需要RFFE不斷推出新技術(shù)以保證性能其中，我們重點關(guān)注射頻前端的兩大“兵家必爭之地”，有源器件 PA和無源器件濾波器：8（即更多的晶體管使其更快，1A模擬電路的整體尺寸并不隨著特征尺寸縮小而等比例縮?。ㄈ珉姼?，因此先進制程下，單位芯PA的主流發(fā)展路徑為（1）終端：從SiCMOS到GaAsHBT/GaAsHEMT；基站：從SiLDMOS到GaNHEMT。SAW技術(shù)遷移至BAW2G時代，濾波器為主流技術(shù)，以Murata為業(yè)界標準；而從3G高頻段取得良好的性能（包括低插入損耗、高Q值等，而以Qorvo和Broadcom為代表的歐美廠商則通過高頻段仍能保持高性能的BAW濾波器一舉登上舞臺。PA：高頻時代，GaAs/GaN繼續(xù)領(lǐng)跑PAPA通過電源獲取能量來增加輸出信號的功率，即在輸出信號的波形與輸入信號一致的情（1）即需要達到多少輸出功率，以保證傳輸距離（2）效率，即輸出功率與電源提供功率之比，用來衡量在同樣的輸出功率下耗電的多少；線性度，即輸出功率與輸入功率之比，非線性失真會產(chǎn)生新的PA設(shè)計時主要需要考慮的1）輸出功率時達到最高效率（2）高功率輸出下無法保證增加，即趨向于飽和輸出功率。GaAs/GaN登上舞臺。通訊時代從G向GA設(shè)計難度的增加主要來自（主要指線性度、效率、輸出功率等i（占市場的%左右GaAsGaNGaAsGaN材（2）GaN與GaAs相比，更適宜高功率N（即帶隙高達因此更適宜作為高功率輸出材料。G時代z段終端繼續(xù)采用s基站從i轉(zhuǎn)向GaN材料的物理特性決定了其在不同工作環(huán)境下的性能表現(xiàn)。考慮輸出功率和工作頻率兩個方面，我們可以看 到PA的材料+技術(shù)呈現(xiàn)以下趨勢1）終端（手機端：在G時代，價格低廉的CMOS為主要工藝而從3G開始HBT既已成為主流材料。與GaN相比，GaAs的最高功率水平不超過5W,因此更適合終端設(shè)（手機端的功率范圍約為為5至8即4至5。4G時代開始，5G時代將逐步取代SiLDMOS已成為業(yè)內(nèi)共識。5GGaAslnPIDM大廠存在HEMT、lnP、GaNGaAsGaN具備更高的功率密度及更高的截止頻率，可有效減少收發(fā)通道數(shù)及芯Qorvo已推出集合了PA\LNA\開關(guān)的GaN模組QPF4006，適用于39GHz的5G23dB的小信號增益和2W的飽和輸出功m的封裝尺寸可以滿足相位陣列應(yīng)用的緊密點陣間距要求。出于成本的考慮器件多以SiC/Si作為襯底。因以同質(zhì)材料作為襯底的成本較高，因此GaN多使用異質(zhì)襯底，包括on-sapphire（為LED的主要技術(shù)、GaN-on-SiC、GaNon-silicon，其中后兩者為射頻前端備選方案。而 GaN-on-SiC的導熱系數(shù)是GaN-on-Si的三倍，從而使器件可以在更高的電壓和更高的功率密度下運行，因此目前業(yè)界大多商用的GaN射頻器件采用此工藝。時代，BAW濾波器表現(xiàn)更優(yōu)濾波器主要技術(shù)指標：品質(zhì)因數(shù)Q值和插入損耗。濾波器通過電容、電感、電阻的組合，對頻段進行特定篩選，其中信號沒有顯（的區(qū)域為阻B（即功率衰減對應(yīng)的頻率稱為截至頻f(Insertion10lg(Po/Pi)計算（o為輸出功率、i為輸入功率，以B為單位，因此插入損耗（2）Q值衡量選擇性：Q值（Qualityfactor，品質(zhì)因數(shù)-3dB帶寬的比值，用來描述濾波器對相鄰頻率的分辨能力，Q值越低，濾波器的帶寬越寬，Q值越高，濾波器的帶寬越窄、“選擇性”越強。對晶體施加一個電壓時，晶體將發(fā)生機械形變，將電能轉(zhuǎn)化成機械能；反之，當晶體受到機械壓縮或拉伸時，晶體結(jié)構(gòu)的反面形成電/即以縱波或橫波形式在固體內(nèi)部傳遞是聲表面波，分別對應(yīng)BAW（體聲波濾波器）和SAW（Surfaceacousticwave，表面聲波濾波器。目前主流聲學濾波器包括SAW和BAWsubstrate）(IDT)(LiTaO3)或鈮酸鋰(LiNbO3)等為材料；后者為梳狀金屬層，用來以實現(xiàn)電到聲、聲到電的轉(zhuǎn)換。當聲波濾波器：以石英晶體做成壓電基板(piezolayer)，上下均帶有金屬電極c該聲波會在貼片和晶體之間來回反彈，聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波(standing濾波器又可分為固體裝配型體聲波濾波器）和薄膜體聲波濾波器。1GHz以下頻段SAW具備成本優(yōu)勢，1到6GHz頻段BAW性能更優(yōu)濾波器具備成本優(yōu)勢，但高頻性能不佳、對溫度變化敏感：由于SAW濾波器在晶圓上組裝，因此可以低成本大批量生產(chǎn)。但其工作原理決定了頻率越高IDT間距越小，這使得其在1GHz以上頻段表現(xiàn)不佳，最高僅能支持 2.5GHz頻段。此外SAW濾波器性能還會隨著溫度升高變差，對此Murata在IDT上增加了保護涂層（即eW濾波器，其性能和價格均介于BAW和SAW之間高頻性能更加，對溫度變化不敏感：BAW濾波器造價更高，但由于其聲能密度都非常高，且更能有效地捕獲聲波，因此其具有更低的插入損耗、在高頻段表現(xiàn)更為出色此外其還具有尺寸更小對溫度較不敏感的優(yōu)勢。目前體聲波最高可以處理的頻率高達6GHz。兩款BAW散熱性優(yōu)于頻段極為重要。而FARB與SMR的基本差別之一就在于其導熱通FARB中，由于其每面都有氣隙，因此導熱通路較弱。因此每瓦發(fā)射功率下，SMR升高20°C，而FBAR升高70°C。4G時代，濾波器中BAW價值量占比達40%-50%。據(jù)統(tǒng)計，平均每部4G手機的SAW、TC-SAW、BAW濾波器數(shù)量分別約為30+/10/20個。整體上BAW濾波器用量較少，但由于其價格較高，因此在4G手機中BAW的價值量占近一半；以一部區(qū)域型和全網(wǎng)通手機為例，其單機濾波器價值分別為4/7.25美元，其中BAW濾波器價值量占比達40%-50%。圖55、單機濾波器數(shù)量（個/臺）圖56、單機濾波器價值5GSub6濾波器仍為首選。5G的sub-6頻段與4G頻段相比，擁有更大的帶寬、n79頻段與5GHz的WIFI前5Gsub6頻段首選仍然是BAW濾波器仍是的首選。5GLTCCXBAR等技術(shù)仍在研發(fā)中。FBAR和SMR技術(shù)目前適用的范圍主要仍是6GHz以下，毫米波段因更高頻濾、更大帶寬（可達z以上sG6的公司于1首次推出的可用于8z頻段的C濾波器產(chǎn)品（）Resonant公司于2018年10月首次推出XBARISN仿真表明，其在28GHz上存在商用潛力，2019年10月Murata公司已與Resonant簽署了XBAR技術(shù)的多年商業(yè)協(xié)議。四巨頭瓜分80%市場，存在差異化產(chǎn)品布局、不同頻段競爭四大巨頭瓜分80%以上市場，各家產(chǎn)品線布局存在差異巨頭成長之路，殊途同歸4G時代產(chǎn)生的集成化需求使得目前主流廠商都進行了全產(chǎn)品線布局，但四大巨頭的發(fā)展路徑并不相同，可謂殊途同歸：Murata：典型日企，匠心工藝打造SAW濾波器的業(yè)界標桿。Murata靠無源器件濾波器和電感起家，年之后通過多起收購拓展其產(chǎn)品線，并于2012/2014年分別收購Renesas和Peregrine的PA另辟蹊徑推BAW濾波器，但Murata仍選擇攻研SAWWa技術(shù)積累深厚時代通過與蘋果合作一舉登上一線舞臺。Skyworks于 2002年由專做二極管的 Alpha與Conexant的無線通信部門合并而成而Conexant則拆分自加州靠軍工產(chǎn)品（主要是航天飛機）起家的 Rockwell公司的半導體部門因此其PA技術(shù)實則是繼承了Rockwell在軍工領(lǐng)域的深厚積累。不過在G時代以前s主要靠低價供貨給份額較小的手機廠商存活不溫不火而從3G時代開始因打入蘋果供應(yīng)鏈才開始嶄露頭角，一舉成為一線射頻廠商。時至今日仍是對蘋果依賴度最高的射頻廠商9財年蘋果對公司營業(yè)收入貢獻占比Skyworks51%>Qorvo32%>Avago。Qorvo：RFMD與TriQuint強強聯(lián)手實現(xiàn)互補，抓住4G時代集成化需求。Qorvo由當時射頻前端市場排名第二的RFMD與第三的TriQuint平等合并而成，由于兩家公司產(chǎn)品側(cè)重不同，通過合并Qorvo（1）RFMD的GaAs為傳統(tǒng)強項：RFMD成立之初便專注于無線通信市場，靠與Nokia深度合作曾榮登GaAs器件市場第一。雖然在3G時代隨著Nokia的隕落，其在GaAs器件的市場份額由迅速由2008年的20%下降到2011年的12.4%，不過其在4G時代通過于TriQuint的互補聯(lián)合穩(wěn)住了第一梯隊的位置擁有BAWSMR技術(shù)：除擁有三五族化合物生產(chǎn)能力外，其還在2005年通過收購TFRTechnologies獲得了BAW濾波器技術(shù)，這使得Qorvo成為目前BAW濾波器領(lǐng)域的雙雄之一。（R技術(shù)成為其獨門絕技。Avago脫胎于原HP的半導體部門，年HP公司分拆出安捷倫公司，2005年安捷倫公司將其I/Osolutions部門分拆出售，也即是現(xiàn)在Avago。而其獨家的FARB技術(shù)起源于安捷倫時期，公司經(jīng)過10年研究成功于1999年研發(fā)出應(yīng)用于美國PCS1900MHz頻段FBAR濾波器，并于200150%以上。整體實力相當，但產(chǎn)品布局存在差異（1）整體上，四大巨實力相當，市占率均在20%-24%；剩下市場由主打濾波器的日本廠商TDKTaiyo，以及從基帶端切入的新晉者Qualcomm（2）時代定下的PAMiD路線，使得四大廠商紛紛布局各類產(chǎn)品線，但在濾波器技術(shù)路線上Murata在SAW濾波器仍具備絕對50Avago和Qorvo分別通過FARB/SMR新技術(shù)在BAW濾波器領(lǐng)域取得領(lǐng)先優(yōu)勢，市占率分別達到56%/38Skyworks由于濾波器的布局晚于Qorvo/broadcom具備SAW/TC-SAW給TaiyoYuden生產(chǎn)。此外，LNA和開關(guān)市場中Qorvo與Skyworks具有較大優(yōu)勢，市占率分別為35%/23%，而國內(nèi)廠商卓勝微LNA與開關(guān)市占率也達到8%。因產(chǎn)品布局存在差異， Skyworks/Murata主要競爭低頻段、Avago/Qorvo競爭高頻段產(chǎn)品我們統(tǒng)計了歷代iPhone和GalaxyS系列產(chǎn)品可以看到Murata/Skyworks主要提供GSM/LBQorvo/Avago主要提供MB/HB而所競爭頻段的不同歸根還是各家產(chǎn)品布局存在差異1）低頻段a主攻W濾波器s通過收購與松下合資成立的子公司獲得技術(shù)并將BAW需求外包因此這兩家廠商主攻技術(shù)要求較低成本管控要求較高的低頻段 GSM/LB賽道（2）中高頻段：Qorvo/Avago因在濾波器領(lǐng)域突破性地開發(fā)了BAW濾波器，因此在MB/HB優(yōu)勢顯著。四大巨頭收入分析Broadcom/Qorvo/Skyworks射頻器件的年收入均超過 20億元。我們對三家歐美射頻廠商近年的收入進行了統(tǒng)計，其手機端射頻器件的營業(yè)收入均在20億美元以上。其中，Skyworks和Qor