學習單元3LED檢測與安裝 精課件

1學習單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術參數(shù)與技術標準3.2LED技術參數(shù)的測量3.3LED的安全認證3.4LED分選技術3.5LED的焊接與安裝

1學習單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術參數(shù)與技術13.1LED技術參數(shù)與技術標準

2.LED技術標準與發(fā)展動向1LED技術參數(shù)

提綱3.1LED技術參數(shù)與技術標準

2.LED技術標準與發(fā)展21.LED技術參數(shù)

1）光學參數(shù)2）電學參數(shù)3）熱特性參數(shù)4）不同應用場合對LED的參數(shù)要求

1.LED技術參數(shù)1）光學參數(shù)3LED相關技術標準現(xiàn)狀與發(fā)展動向1）LED國際標準ACIE標準CIEl27--1997{LED測試方法》(2)CIE／ISOLED強制測試標準BIEC標準IEC62031：普通照明用LED模塊的安全要求IEC60838．2—2：雜類燈座第2．2部分：LED模塊用連接器特殊要求IEC62384:LED模塊用交／直流電子控制裝置的性能要求LED相關技術標準現(xiàn)狀與發(fā)展動向ACIE標準4

LED模塊和控制器相關標準的結構圖LED模塊和控制器相關標準的結構圖52)國內LED相關標準在20世紀80年代，我國原第四機械工業(yè)部發(fā)布過關于LED測試法的行業(yè)標準，即《半導體發(fā)光二極管測試方法》和sJ2658—86《半導體紅外發(fā)光二極管測試方法》。因為這兩個行業(yè)標準標齡過長，檢測項目和檢測方法陳舊過時，對高亮度和功率型LED不再適用。在1990年和2002年，我國先后發(fā)布了與LED相關的兩個推薦性國家標準，它們分別是GB／T12561—1990《發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范》和GB／T18904．3—2002《半導體器件12．3：光電子器件——顯示用發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范》2)國內LED相關標準在20世紀80年代，我63)LED標準體系

LED的標準體系包括LED芯片標準、LED封裝技術標準、LED產品標準和系統(tǒng)標準等若干標準。其中，LED產品標準又分為基礎標準、方法標準、性能標準和安全標準，產品標準還可以分為LED測試方法標準、LED光源通用標準、LED附件通用標準、LED連接件通用標準及LED燈具標準等；LED系統(tǒng)標準可分為測量標準、節(jié)能設計標準、使用規(guī)范標準、節(jié)電效益評價標準等。此外，LED系統(tǒng)標準還可以按照適用特點來分類。3)LED標準體系LED的標準體系包括L73.2LED技術參數(shù)的測量2LED電學參數(shù)的測量

3LED熱學參數(shù)的測量

1LED光學參數(shù)的測量提綱3.2LED技術參數(shù)的測量2LED電學參數(shù)的測量3L81LED光學參數(shù)的測量

1)LED光學測量應注意的問題A測量的標準。B光度測量傳感器的光譜響應。C測量的方向性。在LED的測試供電驅動中，LED本身結溫的升高對電參數(shù)和發(fā)光的影響不容忽視。因此，測量時的環(huán)境溫度及器件的溫度平衡是非常重要的一項測量條件。1LED光學參數(shù)的測量1)LED光學測量應注意的問題A92）LED發(fā)光強度的測量測量LED平均光強的標準條件示意圖2）LED發(fā)光強度的測量測量LED平均光強的標準條件示意圖10條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)立體角(sr)平面角AB316100100(11.3)100(11.3)0.0010.01206.50CIE測定LED平均光強的條件A和B條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)11光電探測器光譜響應曲線光電探測器光譜響應曲線12光電探測器面響應均勻度三維示意圖

光電探測器面響應均勻度三維示意圖133）LED總光通量的測量A實測結果與f1’值之間無規(guī)律性關系3）LED總光通量的測量A實測結果與f1’值之間無規(guī)律性14不同溫度時綠光LED的光譜

不同溫度時綠光LED的光譜15B測量中的自吸收效應及其校正同一管子不同位置的自吸收B測量中的自吸收效應及其校正同一管子不同位置的自吸收16LED類型總光通量（lm）在球內位置2放置相應的LED球內不放LEDφ3mm0.7310.762φ5mm1.0771.112φ8mm1.7511.924橢球形O．9240.983不同尺寸和形狀的LED的自吸收效應

LED類型總光通量（lm）在球內位置2放置相應的LED球內不17自吸收效應的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀

自吸收效應的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀184)LED光譜半寬度的測量單色LED真實的半寬度

種光源拍頻的結果

4)LED光譜半寬度的測量單色LED真實的半寬度種光源192LED電學參數(shù)的測量1)大功率LED的測試

直流電壓源的使用和調節(jié)

2LED電學參數(shù)的測量1)大功率LED的測試直流電壓源202)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試2)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試213）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試

LUxeon&Lambert單顆LED的識別

3）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試LUxeon224)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖4)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖235)LED電容的測量

LED結構的等效電路

5)LED電容的測量LED結構的等效電路243種LED暗態(tài)電容測量結果

3種LED暗態(tài)電容測量結果253LED熱學參數(shù)的測量

1）LED溫度測量系統(tǒng)

LED溫度測量系統(tǒng)組成框圖

LED驅動電路3LED熱學參數(shù)的測量1）LED溫度測量系統(tǒng)LED溫262）測試實例及測試結果編號光色外形功率（W）1白大功率型封裝12紅大功率型封裝13綠大功率型封裝14藍大功率型封裝15黃草帽形封裝0.066紅草帽形封裝O.067綠草帽形封裝0.068藍草帽形封裝O.062）測試實例及測試結果編號光色外形功率（W）1白大功率型封裝271至4號LED在設定溫度下的相對光通輸出5至8號LED在設定溫度下的相對光通輸出

1至4號LED在設定溫度下的相對光通輸出5至8號LED在設定283.3LED的安全認證

2安全認證中處理鐳射問題方法1大功率LED具有激光的某些特性

提綱3.3LED的安全認證

2安全認證中處理鐳射問題方法1291大功率LED具有激光的某些特性

1級激光／LED：在能預見到的使用條件下均是安全的。

2級激光／LED：通過人的眨眼動作保護眼睛免受傷害。

3A級激光／LED：不通過光學裝置觀測光線，不會有傷害

3B級激光／LED：直接看光束通常是危險的，但漫反射是無害的。

4級激光／LED：即使是漫反射，也有灼傷人眼和皮膚的危險。在UL向安全測試工程師發(fā)出的警報信中，附有一份當時VDE有關激光和LED的申明，并要求UL測試工程師在處理這些產品的申請時采用VDE的一些做法。1大功率LED具有激光的某些特性1級激光／LED：302安全認證中處理鐳射問題方法

為了避免昂貴的測試費用，LED燈具應當按以下方式來處理：如果LED的光強低，可能僅相當于1級激光。在所有其他情況下，提供一份聲明，表明LED模塊不超過IEC／EN60825．11級。如果不能提供上述聲明或測試工程人員認為僅通過判定不可靠，則應當執(zhí)行IEC／EN60825．1的測試。2安全認證中處理鐳射問題方法為了避免昂313.4LED分選技術2LED的分選方法

3LED分選技術的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

1LED分選的必要性

提綱3.4LED分選技術2LED的分選方法3LED分選技32

人眼對于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；人眼對于不同顏色(波長)光的敏感度是不同的；在多個LED用作陣列顯示和顯示屏器件時，如不經過測試篩選，光色和亮度的不均勻都會給人帶來不舒服的感覺。因此，對于LED的參數(shù)必須根據(jù)應用要求，按照主波長、光強、光通量、色溫和工作電壓、工作電流以及反向擊穿電壓等進行測試和分篩。1LED分選的必要性

人眼對于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；1LED分332LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機

LED測試分選機2LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機34封裝后的LED成品應當按照發(fā)光波長、發(fā)光強度、發(fā)光角度和工作電壓等光電參數(shù)進行測試分選，其結果是按用戶要求或產品說明書將器件分成若干檔和類別，然后LED測試分選機會自動根據(jù)設定的測試標準把器件分檔并分裝到相應的專用盒之內。2）LED成品的測試分選封裝后的LED成品應當按照發(fā)光波長、發(fā)光強35LED芯片的測試分選設備比較復雜，技術含量較高，其硬件和系統(tǒng)軟件通常是由不同廠家提供的，然后再將其集成在一起。LED分選技術的發(fā)展趨勢是：1）在外延片的均勻度尚未得到較好控制之前，必須研發(fā)新一代快速低成本芯片測試分選設備。2）研發(fā)LED系統(tǒng)的長期性能和壽命快速測定評價技術(體系)，解決LED壽命測試問題。3）研究新的篩選和試驗方法，剔除早期失效品，以保證LED產品的可靠性。3LED分選技術的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

LED芯片的測試分選設備比較復雜，技術含量較高，其硬363.5LED的焊接與安裝

2LED的焊接方法3手工焊接的步驟1LED引腳的成形方法提綱4LED安裝的技術要求5LED顯示器的焊接6清洗方法及使用注意事項3.5LED的焊接與安裝2LED的焊接方法3手工焊接37在對LED進行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之前完成。引腳彎曲的地方與樹脂封蓋的距離不得小于5mm，而且保證不會有不恰當?shù)耐饬ψ饔糜跇渲駝t會使LED膠體里面的支架與金線分離。支架成形時，需保證引腳及間距與線路板一致。引腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過3次。將引腳彎成900后再回到原位置為1次。引腳整形最好由專業(yè)人員用鑷子等工具輔助完成。1LED引腳的成形方法在對LED進行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之38LED的焊接要求如下：不要將膠體浸到焊接溶液中去。在焊接溫度回到正常以前，必須避免讓LED受到任何的震動或外力作用。可接受的焊接條件如表2-5所示。2LED的焊接方法LED的焊接要求如下：2LED的焊接方法39焊接方式焊接條件烙鐵（建議用溫控烙鐵）

預熱溫度為75℃±5℃，30s以內；烙鐵蘸錫溫度為260℃±5℃，時間控制在3s內（距離膠體邊緣1.6mm）；烙鐵焊接溫度為300'C±5℃，時間控制在3s內（距離膠體邊緣1.6mm）波峰焊預熱溫度為150～180℃，時間控制在90s以內；焊接溫度為245℃±5℃，時間控制在5s內(距離膠體邊緣1.6mm)回流焊焊接溫度為2400C±5℃，時間控制在30s內（使錫不觸及膠體）LED可接受的焊接條件焊接方式焊接條件烙鐵（建議用溫控烙鐵）預熱溫403手工焊接的步驟1）準備焊接2）加熱焊接3）清理焊接面4）檢查焊點3手工焊接的步驟1）準備焊接41焊點形狀的控制

焊點的俯視形狀焊點形狀的控制焊點的俯視形狀42安裝LED時有以下技術要求：LED的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求，若裝配圖上沒有指明方向，則應使標記向外易于辨認，并按從左到右、從下到上的順序讀出。LED的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。LED在印制電路板上的分布應盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列。4LED安裝的技術要求安裝LED時有以下技術要求：4LED安裝的技術要43電路板正面

電路板反面電路板正面電路板反面44焊接LED顯示器時，要求在260℃的情況下焊接時間不要超過5s。塑膠反射鏡底部離焊接表面至少要有3mm的距離。在300℃的情況下，焊接時間不要超過3s且烙鐵功率小于30W。5LED顯示器的焊接焊接LED顯示器時，要求在260℃的情況下焊接時間不要超過545建議用超聲波清洗LED。如果真的需要清洗而又沒有超聲波清洗設備，可用酒精或者氟利昂等清洗劑。勿用有機溶劑（如丙酮、天那水等）清洗或擦拭LED膠體，否則，會造成發(fā)光不正?；蚰z體內部破裂，導至LED內部金線與芯片過接處破壞。任何清洗方法都需在常溫下進行，且清洗的時間不得超過1min。不要用水清洗LED，因清洗會使引腳生銹。6清洗方法及使用注意事項建議用超聲波清洗LED。6清洗方法及使用注意事項46LED的極性不得接反，通常引線較長的為正極，引線較短的是負極。長期使用時溫度不宜超過75℃。LED的正常工作電流為20mA，電壓的微小波動(如O.lV)都將引起電流大幅度波動在發(fā)光亮度基本不變的情況下，采用脈沖電壓驅動可以節(jié)省耗電。靜電電壓和電流的急劇增大將會對LED產生損害在給LED上錫時，加熱錫的裝置和烙鐵必須接地，以防止靜電損傷器件。務必不要在引腳變形的情況下安裝LED。在通電情況下，避免80℃以上高溫作業(yè)，如有高溫作業(yè)，一定要做好散熱。

LED的使用注意事項LED的極性不得接反，通常引線較長的為正極，引線較短的是負極4748學習單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術參數(shù)與技術標準3.2LED技術參數(shù)的測量3.3LED的安全認證3.4LED分選技術3.5LED的焊接與安裝

1學習單元3LED的檢測與安裝3.1LED技術參數(shù)與技術483.1LED技術參數(shù)與技術標準

2.LED技術標準與發(fā)展動向1LED技術參數(shù)

提綱3.1LED技術參數(shù)與技術標準

2.LED技術標準與發(fā)展491.LED技術參數(shù)

1）光學參數(shù)2）電學參數(shù)3）熱特性參數(shù)4）不同應用場合對LED的參數(shù)要求

1.LED技術參數(shù)1）光學參數(shù)50LED相關技術標準現(xiàn)狀與發(fā)展動向1）LED國際標準ACIE標準CIEl27--1997{LED測試方法》(2)CIE／ISOLED強制測試標準BIEC標準IEC62031：普通照明用LED模塊的安全要求IEC60838．2—2：雜類燈座第2．2部分：LED模塊用連接器特殊要求IEC62384:LED模塊用交／直流電子控制裝置的性能要求LED相關技術標準現(xiàn)狀與發(fā)展動向ACIE標準51

LED模塊和控制器相關標準的結構圖LED模塊和控制器相關標準的結構圖522)國內LED相關標準在20世紀80年代，我國原第四機械工業(yè)部發(fā)布過關于LED測試法的行業(yè)標準，即《半導體發(fā)光二極管測試方法》和sJ2658—86《半導體紅外發(fā)光二極管測試方法》。因為這兩個行業(yè)標準標齡過長，檢測項目和檢測方法陳舊過時，對高亮度和功率型LED不再適用。在1990年和2002年，我國先后發(fā)布了與LED相關的兩個推薦性國家標準，它們分別是GB／T12561—1990《發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范》和GB／T18904．3—2002《半導體器件12．3：光電子器件——顯示用發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范》2)國內LED相關標準在20世紀80年代，我533)LED標準體系

LED的標準體系包括LED芯片標準、LED封裝技術標準、LED產品標準和系統(tǒng)標準等若干標準。其中，LED產品標準又分為基礎標準、方法標準、性能標準和安全標準，產品標準還可以分為LED測試方法標準、LED光源通用標準、LED附件通用標準、LED連接件通用標準及LED燈具標準等；LED系統(tǒng)標準可分為測量標準、節(jié)能設計標準、使用規(guī)范標準、節(jié)電效益評價標準等。此外，LED系統(tǒng)標準還可以按照適用特點來分類。3)LED標準體系LED的標準體系包括L543.2LED技術參數(shù)的測量2LED電學參數(shù)的測量

3LED熱學參數(shù)的測量

1LED光學參數(shù)的測量提綱3.2LED技術參數(shù)的測量2LED電學參數(shù)的測量3L551LED光學參數(shù)的測量

1)LED光學測量應注意的問題A測量的標準。B光度測量傳感器的光譜響應。C測量的方向性。在LED的測試供電驅動中，LED本身結溫的升高對電參數(shù)和發(fā)光的影響不容忽視。因此，測量時的環(huán)境溫度及器件的溫度平衡是非常重要的一項測量條件。1LED光學參數(shù)的測量1)LED光學測量應注意的問題A562）LED發(fā)光強度的測量測量LED平均光強的標準條件示意圖2）LED發(fā)光強度的測量測量LED平均光強的標準條件示意圖57條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)立體角(sr)平面角AB316100100(11.3)100(11.3)0.0010.01206.50CIE測定LED平均光強的條件A和B條件測量距離（mm）探測器面積(mm2）,(直徑)(mm)58光電探測器光譜響應曲線光電探測器光譜響應曲線59光電探測器面響應均勻度三維示意圖

光電探測器面響應均勻度三維示意圖603）LED總光通量的測量A實測結果與f1’值之間無規(guī)律性關系3）LED總光通量的測量A實測結果與f1’值之間無規(guī)律性61不同溫度時綠光LED的光譜

不同溫度時綠光LED的光譜62B測量中的自吸收效應及其校正同一管子不同位置的自吸收B測量中的自吸收效應及其校正同一管子不同位置的自吸收63LED類型總光通量（lm）在球內位置2放置相應的LED球內不放LEDφ3mm0.7310.762φ5mm1.0771.112φ8mm1.7511.924橢球形O．9240.983不同尺寸和形狀的LED的自吸收效應

LED類型總光通量（lm）在球內位置2放置相應的LED球內不64自吸收效應的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀

自吸收效應的兩種校正方案國外便攜式LED光通量測試儀654)LED光譜半寬度的測量單色LED真實的半寬度

種光源拍頻的結果

4)LED光譜半寬度的測量單色LED真實的半寬度種光源662LED電學參數(shù)的測量1)大功率LED的測試

直流電壓源的使用和調節(jié)

2LED電學參數(shù)的測量1)大功率LED的測試直流電壓源672)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試2)插件式單顆LED（功率為0.2W）的測試683）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試

LUxeon&Lambert單顆LED的識別

3）貼片式單顆LED（功率為1W）的測試LUxeon694)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖4)LED的極性判別及其簡易測試雙表法測量LED的接線圖705)LED電容的測量

LED結構的等效電路

5)LED電容的測量LED結構的等效電路713種LED暗態(tài)電容測量結果

3種LED暗態(tài)電容測量結果723LED熱學參數(shù)的測量

1）LED溫度測量系統(tǒng)

LED溫度測量系統(tǒng)組成框圖

LED驅動電路3LED熱學參數(shù)的測量1）LED溫度測量系統(tǒng)LED溫732）測試實例及測試結果編號光色外形功率（W）1白大功率型封裝12紅大功率型封裝13綠大功率型封裝14藍大功率型封裝15黃草帽形封裝0.066紅草帽形封裝O.067綠草帽形封裝0.068藍草帽形封裝O.062）測試實例及測試結果編號光色外形功率（W）1白大功率型封裝741至4號LED在設定溫度下的相對光通輸出5至8號LED在設定溫度下的相對光通輸出

1至4號LED在設定溫度下的相對光通輸出5至8號LED在設定753.3LED的安全認證

2安全認證中處理鐳射問題方法1大功率LED具有激光的某些特性

提綱3.3LED的安全認證

2安全認證中處理鐳射問題方法1761大功率LED具有激光的某些特性

1級激光／LED：在能預見到的使用條件下均是安全的。

2級激光／LED：通過人的眨眼動作保護眼睛免受傷害。

3A級激光／LED：不通過光學裝置觀測光線，不會有傷害

3B級激光／LED：直接看光束通常是危險的，但漫反射是無害的。

4級激光／LED：即使是漫反射，也有灼傷人眼和皮膚的危險。在UL向安全測試工程師發(fā)出的警報信中，附有一份當時VDE有關激光和LED的申明，并要求UL測試工程師在處理這些產品的申請時采用VDE的一些做法。1大功率LED具有激光的某些特性1級激光／LED：772安全認證中處理鐳射問題方法

為了避免昂貴的測試費用，LED燈具應當按以下方式來處理：如果LED的光強低，可能僅相當于1級激光。在所有其他情況下，提供一份聲明，表明LED模塊不超過IEC／EN60825．11級。如果不能提供上述聲明或測試工程人員認為僅通過判定不可靠，則應當執(zhí)行IEC／EN60825．1的測試。2安全認證中處理鐳射問題方法為了避免昂783.4LED分選技術2LED的分選方法

3LED分選技術的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

1LED分選的必要性

提綱3.4LED分選技術2LED的分選方法3LED分選技79

人眼對于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；人眼對于不同顏色(波長)光的敏感度是不同的；在多個LED用作陣列顯示和顯示屏器件時，如不經過測試篩選，光色和亮度的不均勻都會給人帶來不舒服的感覺。因此，對于LED的參數(shù)必須根據(jù)應用要求，按照主波長、光強、光通量、色溫和工作電壓、工作電流以及反向擊穿電壓等進行測試和分篩。1LED分選的必要性

人眼對于光的顏色和亮度的分辨率是比較高的；1LED分802LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機

LED測試分選機2LED的分選方法1）LED芯片的測試分選LED芯片分選機81封裝后的LED成品應當按照發(fā)光波長、發(fā)光強度、發(fā)光角度和工作電壓等光電參數(shù)進行測試分選，其結果是按用戶要求或產品說明書將器件分成若干檔和類別，然后LED測試分選機會自動根據(jù)設定的測試標準把器件分檔并分裝到相應的專用盒之內。2）LED成品的測試分選封裝后的LED成品應當按照發(fā)光波長、發(fā)光強82LED芯片的測試分選設備比較復雜，技術含量較高，其硬件和系統(tǒng)軟件通常是由不同廠家提供的，然后再將其集成在一起。LED分選技術的發(fā)展趨勢是：1）在外延片的均勻度尚未得到較好控制之前，必須研發(fā)新一代快速低成本芯片測試分選設備。2）研發(fā)LED系統(tǒng)的長期性能和壽命快速測定評價技術(體系)，解決LED壽命測試問題。3）研究新的篩選和試驗方法，剔除早期失效品，以保證LED產品的可靠性。3LED分選技術的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

LED芯片的測試分選設備比較復雜，技術含量較高，其硬833.5LED的焊接與安裝

2LED的焊接方法3手工焊接的步驟1LED引腳的成形方法提綱4LED安裝的技術要求5LED顯示器的焊接6清洗方法及使用注意事項3.5LED的焊接與安裝2LED的焊接方法3手工焊接84在對LED進行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之前完成。引腳彎曲的地方與樹脂封蓋的距離不得小于5mm，而且保證不會有不恰當?shù)耐饬ψ饔糜跇渲?，否則會使LED膠體里面的支架與金線分離。支架成形時，需保證引腳及間距與線路板一致。引腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過3次。將引腳彎成900后再回到原位置為1次。引腳整形最好由專業(yè)人員用鑷子等工具輔助完成。1LED引腳的成形方法在對LED進行焊接前，如果需要做引腳整形的話，必須要在焊接之85LED的焊接要求如下：不要將膠體浸到焊接溶液中去。在焊接溫度回到正常以前，必須避免讓LED受到任何的震動或外力作用。可接受的焊接條件如表2-5所示。2LED的焊接方法LED的焊接要求如下：2LED的焊接方法86焊接方式焊接條件烙鐵（建議用溫控烙鐵