包裝印刷制作印刷電路板

第十章制作印刷電路板內(nèi)容回顧設(shè)計(jì)PCB的制作流程PCB編輯器畫面顯示窗口管理PCB各工具欄、狀態(tài)欄、管理器的打開與關(guān)閉學(xué)習(xí)目標(biāo)學(xué)習(xí)電路板的規(guī)劃網(wǎng)絡(luò)表與元件的裝入學(xué)會(huì)元件的自動(dòng)布局和手工布局學(xué)習(xí)自動(dòng)布線和手工調(diào)整布線主要內(nèi)容電路板的規(guī)劃網(wǎng)絡(luò)表與元件的裝入PCB的連線元件的布局Protel99SE-PCB的編輯功能自動(dòng)布線手工調(diào)整布線電路板的規(guī)劃確定電路板的物理輪廓和電氣輪廓，可以自動(dòng)設(shè)置，也可以手動(dòng)設(shè)置準(zhǔn)備好電路原理圖和網(wǎng)絡(luò)表

后面將以Z80微處理器的CPU時(shí)鐘為例，介紹如何制作一塊PCB板網(wǎng)絡(luò)表參數(shù)設(shè)置：Preferences網(wǎng)絡(luò)表參數(shù)設(shè)置：PreferencesOutputFormat：設(shè)置輸出格式。NetIdentifierScope：在創(chuàng)建多層電路板原理圖的網(wǎng)絡(luò)表時(shí)，指定網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注范圍。SheetstoNetlist：在創(chuàng)建多層電路板原理圖的網(wǎng)絡(luò)表時(shí)，設(shè)置要?jiǎng)?chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的層面。Appendsheetnumberstolocal：設(shè)置是否添加層面數(shù)。Descendintosheetpart：設(shè)置是否分頁(yè)。Includeun-namedsinglepin：設(shè)置網(wǎng)絡(luò)表是否包括未命名的單引腳信息。網(wǎng)絡(luò)表參數(shù)設(shè)置：TraceOptionsPCB坐標(biāo)系統(tǒng)設(shè)置當(dāng)前原點(diǎn)：執(zhí)行菜單命令Edit/Origin/Set。移動(dòng)光標(biāo)至要設(shè)為原點(diǎn)的坐標(biāo)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵將該坐標(biāo)點(diǎn)設(shè)為當(dāng)前原點(diǎn)Protel99SE中所使用的單位有兩個(gè)：mil和mm。1mil=0.0254mm。切換命令是View/ToggleUnits定義一個(gè)新的PCB板步驟：設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文檔規(guī)劃電路板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓規(guī)劃電路板的層面結(jié)構(gòu)裝入電路原理圖信息和網(wǎng)絡(luò)表。創(chuàng)建建機(jī)機(jī)械械層層執(zhí)行行菜菜單單命命令令Design|Mechanicallayers一般般在在一一個(gè)個(gè)機(jī)機(jī)械械層層上上繪繪制制電電路路板板的的物物理理輪輪廓廓，，而而在在其其他他的的機(jī)機(jī)械械層層上上放放置置物物理理尺尺寸寸、、隊(duì)隊(duì)列列標(biāo)標(biāo)記記和和標(biāo)標(biāo)題題信信息息繪制制電電路路板板物物理理邊邊界界：：Place/Keepout/Track按END鍵可可刷刷新新界界面面導(dǎo)線線屬屬性性設(shè)設(shè)置置所屬屬網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)線寬寬所屬屬層層面面起始始點(diǎn)點(diǎn)使用用制制板板向向?qū)?dǎo)創(chuàng)創(chuàng)建建新新的的PCB板執(zhí)行行菜菜單單命命令令File|New，在在Wizards選項(xiàng)項(xiàng)卡卡中中選選擇擇印印制制電電路路板板向向?qū)?dǎo)圖圖標(biāo)標(biāo)選擇擇電電路路模模板板模模式式定義義新新模模板板電路路板板參參數(shù)數(shù)設(shè)設(shè)置置形狀狀尺寸寸電路路板板參參數(shù)數(shù)說(shuō)說(shuō)明明BoundaryLayer：設(shè)設(shè)置置電電路路板板邊邊界界所所在在的的層層面面。。Dimensionlayer：設(shè)設(shè)置置物物理理尺尺寸寸所所在在的的層層面面。。TrackWidth：設(shè)設(shè)置置導(dǎo)導(dǎo)線線線線寬寬。。DimensionLineWidth：設(shè)設(shè)置置尺尺寸寸線線線線寬寬。。KeepoutDistancefromBoard：設(shè)設(shè)置置禁禁止止布布線線層層上上電電氣氣邊邊界界與與電電路路板板邊邊界界之之間間的的距距離離。。TitleBlock：設(shè)設(shè)置置是是否否顯顯示示標(biāo)標(biāo)題題欄欄。。LegendString：設(shè)設(shè)置置是是否否顯顯示示圖圖例例字字符符串串。。CornerCutoff：設(shè)設(shè)置置是是否否切切掉掉電電路路板板的的4個(gè)角角。。該該項(xiàng)項(xiàng)只只有有在在將將電電路路板板設(shè)設(shè)置置為為矩矩形形板板時(shí)時(shí)才才可可設(shè)設(shè)置置。。Scale：設(shè)置是否否顯示比比例。DimensionLine：設(shè)置是是否顯示示尺寸線線。InnerCutoff：設(shè)置是是否切掉掉電路板板中間的的部分。。該項(xiàng)同同CornerCutoff一樣，只只有在將將電路板板設(shè)置為為矩形板板時(shí)才可可設(shè)置標(biāo)題欄信信息輸入入聯(lián)系方式式PCB編號(hào)公司名稱稱標(biāo)題設(shè)計(jì)人員員信號(hào)層設(shè)設(shè)置圖一圖二TwoLayer-PlatedThroughHole：2個(gè)帶穿透透孔的鍍鍍錫信號(hào)號(hào)層。TwoLayer-NonPlated：2個(gè)帶穿透透孔的不不鍍錫的的信號(hào)層層。FourLayer：4個(gè)信號(hào)層層。SixLayer：6個(gè)信號(hào)層層。EightLayer：8個(gè)信號(hào)層層。當(dāng)選中TwoLayer-NonPlated時(shí)，對(duì)話話框如上上頁(yè)圖一一所示；；當(dāng)選中中TwoLayer-PlatedThroughHole、FourLayer、SixLayer或EightLayer時(shí)，對(duì)話話框如上上頁(yè)圖二二所示。。在對(duì)話話框中，，還可對(duì)對(duì)Power/GroundPlanes（電源/接地層））的數(shù)目目進(jìn)行設(shè)設(shè)置選擇過(guò)孔孔樣式穿透式過(guò)過(guò)孔半盲孔和和盲孔布線技術(shù)術(shù)設(shè)置表面粘貼貼元件穿插式元元件是否兩面面都布線線布線參數(shù)數(shù)設(shè)置最小導(dǎo)線線寬度過(guò)孔最小小外徑過(guò)孔最小小內(nèi)徑最小安全全距離模板保存存對(duì)話框框然后再單單擊next，設(shè)置結(jié)結(jié)束網(wǎng)絡(luò)表與與元件裝裝入前的的工作裝入網(wǎng)絡(luò)絡(luò)表和元元件之前前，應(yīng)先先把要用用的PCB元件庫(kù)裝裝入PCB編輯器網(wǎng)絡(luò)表是是聯(lián)系電電路原理理圖和印印制電路路板的橋橋梁印制電路路板的設(shè)設(shè)計(jì)必須須依靠原原理圖的的信息原理圖信信息被裝裝入PCB文檔后，，所有元元件的封封裝形式式將被自自動(dòng)放置置在PCB的工作區(qū)區(qū)間以備備調(diào)整，，同時(shí)將將顯示所所有連接接信息裝入元件件庫(kù)PCB元件庫(kù)里里的元件件對(duì)應(yīng)于于SCH元件庫(kù)中中元件的的封裝形形式Protel99SE提供有3類PCB元件庫(kù)，，即Connector（連接器器）元件件庫(kù)、GenericFootprints（普通元元件封裝裝形式））元件庫(kù)庫(kù)和IPCFootprints（IPC封裝形式式）元件件庫(kù)裝入元件件庫(kù)執(zhí)行菜單單命令Design|Add/RemoveLibrary單擊Add或Remove按鈕，即即可添加加或刪除除被選中中的元件件庫(kù)文件件網(wǎng)絡(luò)表與與元件的的裝入利用網(wǎng)絡(luò)絡(luò)表文件件的傳統(tǒng)統(tǒng)方法：：執(zhí)行行菜單命命令Design|LoadNets生成的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)宏信信息利用同步步器裝入入網(wǎng)絡(luò)表表和元件件同步器能夠自動(dòng)動(dòng)從原理理圖提取取信息，，在PCB元件庫(kù)中中查找所所需的元元件封裝裝形式并并將其放放置到PCB工作區(qū)，，然后在在相應(yīng)的的元件引引腳間添添加連線線。使用同步步器把原原理圖信信息裝入入PCB文件之后后，如果果改變?cè)韴D文文件，同同步器會(huì)會(huì)自動(dòng)改改變?cè)撛韴D所所對(duì)應(yīng)的的PCB文件的信信息。反反之，如如果改變變PCB文件的信信息，同同步器會(huì)會(huì)自動(dòng)改改變?cè)揚(yáng)CB文件所對(duì)對(duì)應(yīng)的原原理圖的的信息。。利用同步步器裝入入網(wǎng)絡(luò)表表和元件件執(zhí)行菜單單命令Design/UpdatePCBConnectivity：原理圖圖內(nèi)部網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)連線線方式。。Appendsheetnumbertolocalnetname：在網(wǎng)絡(luò)絡(luò)名稱上上附加原原理圖編編號(hào)。AssignNettoConnectedCopper：在連接接的敷銅銅區(qū)設(shè)置置網(wǎng)絡(luò)。。Updatecomponentfootprint：更新元元件封裝裝形式。。如選中中該選項(xiàng)項(xiàng)，則其其系統(tǒng)在在遇到不不同的元元件封裝裝形式時(shí)時(shí)將自動(dòng)動(dòng)更新。。Deletecomponentifnotinnetlist：刪除網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)表上上沒(méi)有的的元件。。GeneratePCBrulesaccordingtoschematiclayout：根據(jù)原原理圖設(shè)設(shè)計(jì)生成成PCB設(shè)計(jì)規(guī)則則。選中中該選項(xiàng)項(xiàng)后，有有兩種可可選方式式：OnlyaddmissingPCB方式（僅僅加入原原PCB中沒(méi)有的的規(guī)則））和Strictlyfollowschematicdecretive方式（嚴(yán)嚴(yán)格遵循循原理圖圖信息））。Generatecomponentclassforallschematicsheet：生成所所有原理理圖元件件的類型型。Generatenetclassfromallbussesinproject：由設(shè)計(jì)計(jì)方案中中的所有有總線生生成網(wǎng)絡(luò)絡(luò)類型。。元件匹配配信息顯示了修修改信息息PCB的連線鼠線用于于標(biāo)明哪哪些焊盤盤之間具具有電氣氣連接關(guān)關(guān)系，它它是元件件布局的的一個(gè)重重要參數(shù)數(shù)PCB編輯器在在進(jìn)行自自動(dòng)布局局時(shí)便是是遵循鼠鼠線最短短原則PCB中鼠線的的連接方方式，稱稱為網(wǎng)絡(luò)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)結(jié)構(gòu)From-To編輯器執(zhí)行菜單單命令Design/From-ToEditorFrom-To編輯器對(duì)對(duì)話框說(shuō)說(shuō)明中間的深深色部分分是預(yù)覽覽框預(yù)覽框的的左邊各各項(xiàng)從上上到下依依次為Net（網(wǎng)絡(luò)名稱稱下拉菜菜單）、From-Tos（連線列列表框））和Edit（連線編編輯欄））預(yù)覽框的的右邊各各項(xiàng)從上上到下依依次是AutoGenerate欄（連線線自動(dòng)生生成選項(xiàng)項(xiàng)欄）、、焊盤選選中狀態(tài)態(tài)標(biāo)記（（Selected）和焊盤盤類型標(biāo)標(biāo)記焊盤類型型標(biāo)記包包括Source（源點(diǎn)焊焊盤）、、Load（加載焊焊盤）、、Terminator（終點(diǎn)焊焊盤）。。添加“From-Tos”連線在Net中選中一一個(gè)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)，F(xiàn)rom-Tos中將列出出該網(wǎng)絡(luò)絡(luò)上所有有的“From-Tos”連線；Edit中的FromPad（起始焊焊盤下拉拉菜單））和ToPad（終點(diǎn)焊焊盤下拉拉菜單））中將列列出該網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上所所有焊盤盤的名稱稱。選擇要編編輯連線線的焊盤盤，單擊擊Add或Remove按鈕，即即可添加加或刪除除“From-To”連線。在預(yù)覽框框中將顯顯示該網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上所所有焊盤盤的相對(duì)對(duì)位置及及相互之之間的連連線，在在編輯““From-To”連線時(shí)，，可以從從預(yù)覽框框中看到到連線被被添加和和刪除的的情況。。手動(dòng)添加加/刪除From-To連線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)構(gòu)說(shuō)明Shortest（最短連連線）DaisySimple（簡(jiǎn)單菊菊花形））DaisyMid-Driven（由中間間向外的的菊花形形）DaisyBalanced（平衡的的菊花形形）StarBurst（放射星星形）焊盤類型型設(shè)置電氣類型型顯示或隱隱藏連接接線執(zhí)行菜單單命令View|ConnectionsShowNet/HideNet：這兩項(xiàng)項(xiàng)命令分分別用于于顯示和和隱藏被被選中網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的全全部引腳腳連線ShowComponentNets/HideComponentNets：這兩項(xiàng)項(xiàng)命令分分別用于于顯示和和隱藏與與所選元元件相連連的所有有網(wǎng)絡(luò)引引腳連線線ShowAll/HideAll：這兩項(xiàng)項(xiàng)命令分分別用于于顯示和和隱藏所所有已裝裝入但還還未布線線的連線線改變指定定網(wǎng)絡(luò)屬屬性NetName：設(shè)置當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)絡(luò)名稱。在原理理圖中沒(méi)沒(méi)有被標(biāo)標(biāo)注的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)將以以“Nxxxxx””的默認(rèn)形形式命名名。Color：設(shè)置當(dāng)當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)顏色色。Hide：隱藏。。若選中中該選項(xiàng)項(xiàng)，則在在鼠線中中不會(huì)顯顯示當(dāng)前前的網(wǎng)絡(luò)絡(luò)。Selection：設(shè)置網(wǎng)絡(luò)絡(luò)為選中狀態(tài)態(tài)。元件的布布局電路板規(guī)規(guī)劃完，，裝入了了網(wǎng)絡(luò)表表和元件件，下面面進(jìn)入元元件的布布局。在布局的的過(guò)程中中，必須須考慮機(jī)械要求求熱效應(yīng)信號(hào)完整整性布線布局參數(shù)數(shù)的設(shè)置置：元件件布局柵柵格以下參數(shù)數(shù)的設(shè)置置在前面面第八章章已經(jīng)學(xué)學(xué)過(guò)，可可復(fù)習(xí)相相關(guān)內(nèi)容容元件布局局柵格SnaptoCenter參數(shù)字符串閾閾值參數(shù)數(shù)第八章.ppt元件布局局設(shè)計(jì)規(guī)規(guī)則執(zhí)行菜單單命令Design|Rules。選擇Placement選項(xiàng)卡規(guī)則列表表元件間距距閾值設(shè)設(shè)置ComponentClearanceConstraint：用于設(shè)設(shè)置元件件之間的的最小間間距設(shè)置值檢測(cè)模式式元件放置置方向設(shè)設(shè)置ComponentOrientationsRule：該規(guī)則則用于設(shè)設(shè)置放置置元件的的方向方向選擇擇NetstoIgnore（忽略的的網(wǎng)絡(luò)設(shè)設(shè)置）。。該規(guī)則則用于設(shè)設(shè)置在采采用分組組形式進(jìn)進(jìn)行自動(dòng)動(dòng)布局時(shí)時(shí)應(yīng)忽略略的網(wǎng)絡(luò)絡(luò)。在忽忽略電源源層時(shí)，，有利于于提高布布線的速速度和改改善布線線質(zhì)量。。被忽略略的網(wǎng)絡(luò)絡(luò)在自動(dòng)動(dòng)布局時(shí)時(shí)，還可可被用于于識(shí)別旁旁路電容容。PermittedLayersRule（允許層層面設(shè)置置）。該該規(guī)則用用于設(shè)置置可放置置元件的的層面。。定義對(duì)象象范圍RoomDefinition：該規(guī)則則用于設(shè)設(shè)置限定定或排斥斥某些特特定對(duì)象象的矩形形區(qū)域的的范圍將對(duì)象限限制在內(nèi)內(nèi)/外范圍設(shè)設(shè)置適用層層面元件的的自動(dòng)動(dòng)布局局兩種元元件布布局器器：針針對(duì)元元件密密度不不同的的電路路板ClusterPlacer：分組組元件件布局局器。。根據(jù)據(jù)元件件的連連通性性將元元件分分組，，然后后使其其成幾幾何分分布。。這種種布局局器所所用的的算法法適用用于元元件數(shù)數(shù)目較較少（（小于于100）的電電路板板。GlobalPlacer（StatisticalPlacer）：全局元元件布布局器器。根根據(jù)統(tǒng)統(tǒng)計(jì)算算法，，遵循循連線線最短短原則則來(lái)布布局元元件。。這種種布局局器最最適合合元件件數(shù)目目大于于100的電路路板。。元件的的自動(dòng)動(dòng)布局局執(zhí)行菜菜單命命令Tools|AutoPlacement|AutoPlacer：選擇擇ClusterPlacer快速布布局元件的的自動(dòng)動(dòng)布局局選擇StatisticalPlacerGroupComponent復(fù)選框框：將將關(guān)系系密切切的元元件合合并為為一組組，布布局時(shí)時(shí)作為為一個(gè)個(gè)整體體考慮慮。RotateComponent復(fù)選框框：根根據(jù)布布局的的需要要將元元件旋旋轉(zhuǎn)。。PowerNets文本框框：電電源網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)名名稱。。GroundNets文本框框：接接地網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)名名稱。。GridSize文本框框：柵柵格尺尺寸。。注意事事項(xiàng)在開始始自動(dòng)動(dòng)布局局之前前，應(yīng)應(yīng)確認(rèn)認(rèn)已經(jīng)經(jīng)在禁禁止布布線層層上設(shè)設(shè)定了了電路路板的的電氣氣邊界界。電電氣邊邊界可可在禁禁止布布線層層上的的任一一處設(shè)設(shè)定在開始始自動(dòng)動(dòng)布局局元件件之前前，需需將坐坐標(biāo)原原點(diǎn)恢恢復(fù)為為絕對(duì)對(duì)原點(diǎn)點(diǎn)。執(zhí)執(zhí)行菜菜單命命令Edit|Origin|Reset即可恢恢復(fù)坐坐標(biāo)系系統(tǒng)的的原點(diǎn)點(diǎn)為絕絕對(duì)原原點(diǎn)。。手工調(diào)調(diào)整元元件的的布局局手工移移動(dòng)元元件：用光光標(biāo)選選中元元件，，按下下鼠標(biāo)標(biāo)左鍵鍵不放放，將將元件件拖至至目標(biāo)標(biāo)位置置，放放開左左鍵或或者選擇PCB的菜單單命令令Edit|Move|Component轉(zhuǎn)動(dòng)元元件方方向：用鼠標(biāo)標(biāo)選中中要轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的的元件件，按按下鼠鼠標(biāo)左左鍵不不放，，同時(shí)時(shí)按下下空格格鍵、、X鍵或Y鍵即可可轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)被選選中元元件的的方向向。PCB工作參參數(shù)設(shè)設(shè)置對(duì)對(duì)話框框的Option選項(xiàng)卡卡中可可以設(shè)設(shè)置轉(zhuǎn)角的的度數(shù)數(shù)元件件標(biāo)標(biāo)注注的的調(diào)調(diào)整整鼠標(biāo)標(biāo)雙雙擊擊元元件件標(biāo)標(biāo)注注，，可可以以設(shè)設(shè)置置Text（文文字字））Height（高高度度））Width（寬寬度度））Font（字字體體類類型型））Layer（所所在在工工作作層層面面））Rotation（轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)角角度度））X-Location（X坐標(biāo)標(biāo)））Y-Location（Y坐標(biāo)標(biāo)））Hide（隱隱藏藏））Mirror（鏡鏡象象））PCB的編編輯輯功功能能：：選選擇擇功功能能InsideArea：選選擇擇指指定定區(qū)區(qū)域域內(nèi)內(nèi)的的所所有有元元件件OutsideArea：選選定定指指定定區(qū)區(qū)域域外外的的所所有有元元件件All：選選擇擇PCB上的的所所有有元元件件Net：選選擇擇指指定定的的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)ConnectedCopper：選選擇擇信信號(hào)號(hào)層層上上指指定定的的電電氣氣元元件件PhysicalConnection：選選擇擇指指定定的的物物理理連連接接AllonLayer：選選擇擇當(dāng)當(dāng)前前工工作作層層面面上上的的所所有有元元件件FreeObjects：選選擇擇所所有有自自由由對(duì)對(duì)象象AllLocked：選選擇擇所所有有處處于于鎖鎖定定狀狀態(tài)態(tài)的的元元件件OffGridPads：選選擇擇所所有有不不在在柵柵格格格格點(diǎn)點(diǎn)上上的的焊焊盤盤HoleSize：選選擇擇指指定定孔孔徑徑的的焊焊盤盤或或過(guò)過(guò)孔孔ToggleSelection：逐逐次次選選擇擇元元件件PCB的編編輯輯功功能能：：撤撤銷銷選選擇擇功功能能InsideArea：對(duì)對(duì)指指定定區(qū)區(qū)域域內(nèi)內(nèi)的的元元件件取取消消選選擇擇。。OutsideArea：對(duì)對(duì)指指定定區(qū)區(qū)域域之之外外的的元元件件取取消消選選擇擇。。All：取取消消對(duì)對(duì)PCB上所所有有元元件件的的選選擇擇。。該該命命令令也也可可通通過(guò)過(guò)單單擊擊主主工工具具欄欄中中的的圖圖標(biāo)標(biāo)來(lái)來(lái)實(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)。。AllonLayer：取取消消對(duì)對(duì)當(dāng)當(dāng)前前工工作作層層面面上上所所有有元元件件的的選選擇擇。。FreeObjects：對(duì)對(duì)除除元元件件之之外外的的所所有有元元件件取取消消選選擇擇，，包包括括導(dǎo)導(dǎo)線線、、焊焊盤盤、、過(guò)過(guò)孔孔、、字字符符串串、、圓圓弧弧和和填填充充。。ToggleSelection：逐逐次次取取消消選選擇擇。。PCB的編編輯輯功功能能：：刪刪除除和和更更改改元元件件屬屬性性執(zhí)行行菜菜單單命命令令Edit/Delete，光光標(biāo)標(biāo)變變?yōu)闉槭肿?，，單單擊擊要要?jiǎng)h刪除除的的元元件件，，即即可可刪刪除除該該元元件件執(zhí)行行菜菜單單命命令令Edit/Change,彈出出該該元元件件的的屬屬性性設(shè)設(shè)置置對(duì)對(duì)話話框框，，在在其其中中可可重重新新設(shè)設(shè)置置該該元元件件的的屬屬性性。。PCB的編編輯輯功功能能：：移移動(dòng)動(dòng)元元件件執(zhí)行行菜菜單單命命令令Edit/MoveMove：?jiǎn)螁渭兗兊氐匾埔苿?dòng)動(dòng)一一個(gè)個(gè)元元件件。。用用該該命命令令移移動(dòng)動(dòng)元元件件時(shí)時(shí)，，只只是是移移動(dòng)動(dòng)元元件件本本身身Drag：拖拖動(dòng)動(dòng)元元件件。。參參看看第第八八章章設(shè)設(shè)置置。。Component：移移動(dòng)動(dòng)元元件件重新新布布線線Re-route:執(zhí)行行該該菜菜單單命命令令后后，，用用光光標(biāo)標(biāo)單單擊擊一一段段導(dǎo)導(dǎo)線線，，導(dǎo)導(dǎo)線線的的兩兩端端固固定定不不動(dòng)動(dòng)，，而而中中間間部部分分?jǐn)鄶酁闉閮蓛啥味尾⒉㈦S隨光光標(biāo)標(biāo)移移動(dòng)動(dòng)，，在在另另一一位位置置單單擊擊鼠鼠標(biāo)標(biāo)固固定定其其中中一一段段導(dǎo)導(dǎo)線線，，另另一一段段又又?jǐn)鄶酁闉閮蓛啥味?，，仍仍可可隨隨光光標(biāo)標(biāo)移移動(dòng)動(dòng)BreakTrack：折折斷斷導(dǎo)導(dǎo)線線。。該該命命令令與與Re-Route類似似，，不不同同之之處處在在于于該該命命令令僅僅將將導(dǎo)導(dǎo)線線分分為為兩兩段段DragTrackEnd：拖拖動(dòng)動(dòng)導(dǎo)導(dǎo)線線端端點(diǎn)點(diǎn)。。執(zhí)執(zhí)行行該該命命令令后后，，光光標(biāo)標(biāo)變變?yōu)闉槭肿?，，單單擊擊一一段段?dǎo)導(dǎo)線線，，光光標(biāo)標(biāo)滑滑至至離離單單擊擊處處較較近近的的導(dǎo)導(dǎo)線線端端點(diǎn)點(diǎn)并并連連在在其其上上，，移移動(dòng)動(dòng)光光標(biāo)標(biāo)時(shí)時(shí)便便拖拖動(dòng)動(dòng)該該端端點(diǎn)點(diǎn)，，而而另另一一端端點(diǎn)點(diǎn)原原地地不不動(dòng)動(dòng)。。MoveSelection：移動(dòng)處于選選中狀態(tài)的元元件。執(zhí)行該該命令后，光光標(biāo)變?yōu)槭肿郑霉鈽?biāo)拖拖動(dòng)被選中的的任一元件都都將拖動(dòng)全部部被選中的元元件，拖動(dòng)時(shí)時(shí)被選中元件件的相對(duì)位置置保持不變RotateSelection：轉(zhuǎn)動(dòng)處于選選中狀態(tài)的元元件。執(zhí)行該該命令后，出出現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)角度度設(shè)置對(duì)話框框。輸入要轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)元件的角角度FlipSelection：左右顛倒處處于選中狀態(tài)態(tài)的元件PolygonVertices：更改多邊形形填充的頂點(diǎn)點(diǎn)。SplitPlaneVertices：更改電源/接地層的頂點(diǎn)點(diǎn)。該命令的的操作與PolygonVertices相同。過(guò)程如下其他操作命令令Undo：撤消前一項(xiàng)操操作。Redo：重復(fù)被撤消消的操作。Cut：剪切所選擇的的元件。Copy：復(fù)制所選擇擇的元件。Paste：將剪貼板中中的內(nèi)容復(fù)制制到指定位置置。PasteSpecial：用于設(shè)置粘貼貼屬性。Clear：刪除被選中中的元件。刪刪除的內(nèi)容不不放在剪貼板板中。QueryManager：元件選擇向向?qū)?。Origin：設(shè)置原點(diǎn)。。包括Set（設(shè)置當(dāng)前原原點(diǎn)）和Reset（恢復(fù)絕對(duì)原原點(diǎn)）。ExporttoSpread：用于生成當(dāng)當(dāng)前PCB文件中的元件件列表跳轉(zhuǎn)功能：jumpAbsoluteOrigin（跳轉(zhuǎn)到絕對(duì)對(duì)原點(diǎn)）CurrentOrigin（跳轉(zhuǎn)到當(dāng)前前原點(diǎn)）NewLocation（跳轉(zhuǎn)到指定定的坐標(biāo)位置置）Component（跳轉(zhuǎn)到指定定的元件）Net（跳轉(zhuǎn)到指定定的網(wǎng)絡(luò)）Pad（跳轉(zhuǎn)到指定定的焊盤）String（跳轉(zhuǎn)到指定定的字符串））ErrorMarker（跳轉(zhuǎn)到錯(cuò)誤誤標(biāo)志處）Selection（跳轉(zhuǎn)到選中中的元件處））LocationMarks（跳轉(zhuǎn)到位置置標(biāo)志處）SetLocationMarks（放置位置標(biāo)標(biāo)志）自動(dòng)布線：：準(zhǔn)備工作在對(duì)電路板進(jìn)進(jìn)行自動(dòng)布線線之前，應(yīng)注意以下幾幾個(gè)要點(diǎn)：在電路板的禁禁止布線層上上設(shè)置封閉的的電氣邊界。。在禁止布線層層上放置了元元件或其他對(duì)對(duì)象的部分，，在其他層面面中不能布線線。在信號(hào)層中不不能對(duì)沒(méi)有網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)名稱的對(duì)對(duì)象進(jìn)行布線線。布線時(shí)不考慮慮機(jī)械層上的的對(duì)象。網(wǎng)絡(luò)密度分析析執(zhí)行菜單命令令Tools/DensityMap顏色深淺的差差異，代表了了PCB圖上網(wǎng)絡(luò)密度度的差異網(wǎng)絡(luò)密度不應(yīng)應(yīng)相差太大大功耗的元件件，由于產(chǎn)熱熱多，周圍密密度應(yīng)小些，，反之小功耗耗的元件的密密度可以大些些設(shè)置自動(dòng)布線線規(guī)則Routing選項(xiàng)卡：電路路板的布線設(shè)設(shè)計(jì)規(guī)則。Manufacturing選項(xiàng)卡：設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則則。HighSpeed選項(xiàng)卡：與高頻設(shè)計(jì)有有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)規(guī)則。Placement選項(xiàng)卡：元件布局設(shè)計(jì)計(jì)規(guī)則。SignalIntegrity選項(xiàng)卡：信號(hào)號(hào)完整性分析析規(guī)則。Other選項(xiàng)卡：其他他相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)規(guī)則。DesignRuler對(duì)話框電路板的布線線設(shè)計(jì)規(guī)則一共十類規(guī)則則在RuleClass欄中選擇某一一規(guī)則，單擊擊Properties按鈕或雙擊該該規(guī)則，可進(jìn)進(jìn)入該規(guī)則的的設(shè)計(jì)對(duì)話框框，包括EditRule（編輯規(guī)則））EditComment（規(guī)則說(shuō)明））規(guī)則的適用范范圍：

在EditRule選項(xiàng)卡中設(shè)置置WholeBoard：整個(gè)電路板板Layer：指定層面ObjectKind：指定對(duì)象Footprint：指定封裝ComponentClass：指定元件類類Component：指定元件NetClass：指定網(wǎng)絡(luò)類類Net：指定網(wǎng)絡(luò)From-ToClass：指定From-To類From-To：指定From-To連線Region：指定區(qū)域Pad：指定焊盤Padclass：指定焊盤類類PadSpecification：指定規(guī)格的的焊盤ViaSpecification：指定規(guī)格的的過(guò)孔R(shí)uleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

安全間間距閾值定義同一個(gè)工工作層面上的的兩個(gè)元件間間的最小間距距，適用于在在線DRC或運(yùn)行DRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查查、自動(dòng)布線線等過(guò)程。間距值適用網(wǎng)絡(luò)RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

拐角模模式RoutingCorners：用于定義走走線拐角的形形狀和尺寸45度角90度角圓角RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

布線工工作層面設(shè)置布線工作作層面及各層層面上的布線線方向打開的信號(hào)層層以黑色顯示示，可以設(shè)置置規(guī)則屬性；；未打開的信信號(hào)層以灰色色顯示，不能能設(shè)置規(guī)則屬屬性。布線方向，包包括10種：Horizontal（平行方向））、Vertical（垂直方向））、Any（任意方向））、1O’’Clock（1點(diǎn)鐘方向）、、2O’’Clock（2點(diǎn)鐘方向）、、4O’’Clock（4點(diǎn)鐘方向）、、5O’’Clodk（5點(diǎn)鐘方向）、、45Up（向上450方向）、45Down（向下450方向）和FanOut（散開方式））RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

布線優(yōu)優(yōu)先級(jí)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)布線的先后后順序。共101級(jí)優(yōu)先級(jí)。100為最高優(yōu)先級(jí)級(jí)，即最先進(jìn)進(jìn)行布線；0為最低優(yōu)先級(jí)級(jí)，即最后進(jìn)進(jìn)行布線優(yōu)先級(jí)RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

布線拓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)的引腳之間間的布線規(guī)則則，具體規(guī)規(guī)則前面已有有講述RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

過(guò)孔類類型用于設(shè)置過(guò)孔孔外徑Diameter和內(nèi)徑HoleSize的尺寸首選值首選值RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：SMD的瓶頸限制該規(guī)則用于設(shè)設(shè)置布線時(shí)trackwidth（導(dǎo)線的線寬寬）與padwidth（SMD的焊盤寬度））之比的最大大值焊盤寬度導(dǎo)線線寬RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

走線拐拐彎處與磁敏敏二極管的距距離用于設(shè)置最接接近SMD元件焊盤的走走線拐角與SMD元件表面之間間間距的最小小值焊盤導(dǎo)線拐角RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：SMD到地電層的距距離設(shè)置從SMD元件表面到電電源層上過(guò)孔孔或焊盤的導(dǎo)導(dǎo)線的最小長(zhǎng)長(zhǎng)度長(zhǎng)度值RuleClass選項(xiàng)卡的設(shè)置置：

布線寬寬度用于設(shè)置布線線時(shí)導(dǎo)線寬度度的最大允許許值和最小允允許值一般地線和電電源線寬度要要大一些包括MinimumWidth（最小值）、、MaximumWidth（最大值）、、PreferredWidth（首選值）電路板的設(shè)置置設(shè)計(jì)規(guī)則Manufacturing選項(xiàng)卡如圖所所示，在RuleClasses（規(guī)則分類））選項(xiàng)區(qū)域中中列出有11類規(guī)則。各類類規(guī)則的編輯輯和設(shè)置方法法，以及應(yīng)用用范圍布線設(shè)設(shè)計(jì)規(guī)則一樣樣規(guī)則分類各種規(guī)則的含含義說(shuō)明AcuteAngleConstraint：布線拐角閾閾值。該規(guī)則則用于設(shè)置布布線拐角的最最小值。如果果導(dǎo)線拐角太太小，在制造造電路板時(shí)會(huì)會(huì)造成過(guò)度蝕蝕刻銅層的問(wèn)問(wèn)題，故應(yīng)限限制導(dǎo)線拐角角的最小值HoleSizeConstraint：孔徑閾值。。該規(guī)則用于于設(shè)置孔徑的的最大值和最最小值LayerPairs：匹配層面對(duì)對(duì)。該規(guī)則用用于檢測(cè)當(dāng)前前各層面對(duì)是是否與鉆孔層層面對(duì)相匹配配。電路板上上的每個(gè)過(guò)孔孔的開始層面面和終止層面面為一當(dāng)前層層面對(duì)。各種規(guī)則的含含義說(shuō)明MinimunAnnularRing：環(huán)徑閾值。。用于設(shè)置過(guò)過(guò)孔和焊盤的的環(huán)徑的最小小值。過(guò)孔和和焊盤的環(huán)徑徑可定義為焊焊盤半徑與孔孔內(nèi)徑之差PasteMaskExpansion：錫膏延伸度度PolygonConnectStyle：該規(guī)則用于于設(shè)置焊盤引引腳和敷銅之之間的連線方方式，包括括DirectConnect（直接連線））、ReliefConnection（散熱式連線線）和NoConnect（無(wú)連線）等等：焊盤引腳和敷敷銅之間的連連線方式說(shuō)明明PowerPlaneClearance：該規(guī)則用于于設(shè)置電源層層上不同網(wǎng)絡(luò)絡(luò)的元件之間間的安全間距距，以及不屬屬于電源層的的焊盤和過(guò)孔孔的徑向安全全間距各種規(guī)則的含含義說(shuō)明PowerPlaneConnectStyle：該規(guī)則用于于設(shè)置元件引引腳和電源層層之間的連線線方式SolderMaskExpansion：阻焊層延伸伸度。用于設(shè)設(shè)置阻焊層上上預(yù)留的焊盤盤和實(shí)際焊盤盤的徑向差值值TestpointStyle：測(cè)試點(diǎn)參數(shù)數(shù)。該規(guī)則用用于設(shè)置可作作為測(cè)試點(diǎn)的的焊盤和過(guò)孔孔的物理參數(shù)數(shù)，適用于確確定測(cè)試點(diǎn)、、自動(dòng)布線和和在線DRC檢查過(guò)程TestpointUsage：測(cè)試點(diǎn)用法法。該規(guī)則用用于設(shè)置需要要測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用于于確定測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)、自動(dòng)布線線和在線DRC過(guò)程焊盤引腳和敷敷銅之間的連連線方式與高規(guī)則該規(guī)則在高速速電路板設(shè)計(jì)計(jì)中是非常重重要的各類規(guī)則的編編輯和設(shè)置方方法，以及應(yīng)應(yīng)用范圍與布布線設(shè)計(jì)規(guī)則則一樣。規(guī)則說(shuō)明：DaisyChainStubLength：該規(guī)則用于于設(shè)置菊花鏈鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中中網(wǎng)絡(luò)連線的的支線最大長(zhǎng)長(zhǎng)度LengthConstraint：該規(guī)則用于于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)走走線的長(zhǎng)度范范圍規(guī)則說(shuō)明（接接上）MatchedNetlengths：匹配網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)長(zhǎng)度。該規(guī)則則用于設(shè)置各各個(gè)網(wǎng)絡(luò)走線線長(zhǎng)度的不等等程度。在Tolerance處，可設(shè)置最最大誤差；在在Correctionparameters欄下設(shè)置修正正參數(shù)，包括括Style（調(diào)整布線時(shí)時(shí)所用的樣式式）、Amplitude（振幅）和Gap（間隙）。調(diào)調(diào)整布線時(shí)所所用的樣式有有3種：90Degree（90度角）、45Degree（45度角）和Round（圓形）規(guī)則說(shuō)明（接接上）MaximumViaCountConstraint：過(guò)孔數(shù)閾值值。該規(guī)則用用于設(shè)置過(guò)孔孔的最大數(shù)目目ParallelSegmentConstraint：平行走線參參數(shù)。該規(guī)則則用于設(shè)置兩兩條平行線的的間距值和走走線平行長(zhǎng)度度閾值ViasUnderSMDConstrain：該規(guī)則用于于設(shè)置在自動(dòng)動(dòng)布線時(shí)是否否可以將過(guò)孔孔放置在SMD元件的焊盤下下其他相關(guān)設(shè)計(jì)計(jì)規(guī)則Short-CircuitConstraint：該規(guī)則用于于檢測(cè)敷銅層層上對(duì)象之間間的短路。如如果兩個(gè)屬于于不同網(wǎng)絡(luò)的的對(duì)象相接觸觸，稱這兩個(gè)個(gè)對(duì)象短路。。如果需要將將兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)短短路，將兩個(gè)個(gè)接地網(wǎng)絡(luò)連連在一起，則則可啟用短路路設(shè)置。Un-ConnectedPinConstraint：該規(guī)則用于于探測(cè)沒(méi)有連連接導(dǎo)線的引引腳。Un-RoutedNetConstraint：該規(guī)則用于于檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)布布線的完成狀狀態(tài)。網(wǎng)絡(luò)布布線的完成狀狀態(tài)定義為（（已經(jīng)完成布布線的連線））/（連線的總數(shù)數(shù)）×100%。自動(dòng)布線前保保留預(yù)布線重要的走線常常采用手工布布線。在自動(dòng)動(dòng)布線時(shí)要保保留這些預(yù)布布線以防丟失失或被重新布布線。在自動(dòng)布線器器選項(xiàng)中設(shè)置置LockAllPreroutes選項(xiàng)。選中該該項(xiàng)后，自動(dòng)動(dòng)布線器將鎖鎖定所有預(yù)布布線要鎖定某一條條預(yù)布線，可可雙擊該預(yù)布布線，在彈出出的Track（導(dǎo)線）屬性性設(shè)置對(duì)話框框中設(shè)置，見見下頁(yè)鎖定某條預(yù)布布線鎖定范圍屬性匹配手工配置自動(dòng)動(dòng)布線方法推薦使用自動(dòng)動(dòng)布線器的默默認(rèn)設(shè)置手工設(shè)置布線線器參數(shù)，選選擇菜單命令令A(yù)utoRoute/Setup選項(xiàng)說(shuō)明：RouterPassesMemory：設(shè)置該選項(xiàng)項(xiàng)以評(píng)估存儲(chǔ)儲(chǔ)器的布線方方式FanOutUsedSMDPins：設(shè)置該選項(xiàng)項(xiàng)后，將刪除除SMD部件的的引腳腳，或或者從從SMD部件引引出一一小段段導(dǎo)線線，在在導(dǎo)線線終端端布置置一個(gè)個(gè)過(guò)孔孔Pattern：該算算法是是各種種布線線算法法的組組合。。建議議始終終選擇擇。ShapeRouter-PushandShove：推推擠擠布布線線方方式式，，是是自自動(dòng)動(dòng)布布線線器器中中的的主主要要布布線線方方式式ShapeRouter-RipUp：撤撤消消發(fā)發(fā)生生間間距距沖沖突突的的走走線線，，并并重重新新布布線線以以消消除除間間距距沖沖突突。。選項(xiàng)項(xiàng)說(shuō)說(shuō)明明：：ManufacturingPassesCleanUpDuringRouting：設(shè)設(shè)置置該該選選項(xiàng)項(xiàng)后后，，在在完完成成布布線線的的每每一一步步后后都都將將運(yùn)運(yùn)行行該該選選項(xiàng)項(xiàng)，，以以加加強(qiáng)強(qiáng)已已布布線線并并清清除除焊焊盤盤個(gè)個(gè)數(shù)數(shù)。。CleanUpAfterRouting：設(shè)設(shè)置置該該選選項(xiàng)項(xiàng)后后，，在在完完成成所所有有布布線線步步驟驟后后運(yùn)運(yùn)行行該該選選項(xiàng)