CB專業(yè)術語名詞解釋A

線路板專業(yè)名詞解釋Title印制電路：printedcircuit印制線路：printedwiring印制板：printedboard印制板電路：printedcircuitboard(pcb)印制線路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接點：printedcontact印制板裝配：printedboardassembly

板：board

第一篇：常用術語

10.單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11.雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12.多層印制線路板：mulitlayerprintedwiringboard

13.剛性印制板：rigidprintedboard

14.剛性單面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard

15.剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard

17.剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard

18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定單)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits

(美國電子電路互連與封裝協(xié)會)

22.UL:Underwrites’Laboratories(美國保險商實驗所)23.

ISO--InternationalStandardsOrganization國際標準化組織24.

OnholdandRelease:暫停和釋放25.

SPEC:specification客戶規(guī)格書26.

WIP:Workinprocess正在生產線上生產的產品27.

Gerberfile:軟件包28.

MasterA/W:客戶原裝菲林29.

Netlist:客戶提供的表明開短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量31.TCN：TemporaryChangenotice 臨時更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection

34.IT:ImmersionTin

35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling第二篇：有關材料1.Copper-cladLaminate:覆銅箔基材2.Prepreg:聚酯膠片3.FR-4(FlameRetardant-4):一種用玻璃布和環(huán)氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊劑5.Peelablesoldermask:藍膠7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)9.基材：basematerial10.層壓板：laminate11.覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial12、

覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(ccl)13、

單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate14、

雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate15、

復合層壓板：compositelaminate16、

薄層壓板：thinlaminate17、

金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate18、

金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate

第三篇：有關工序PTH1.PTH:(Platedthroughhole)電鍍孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

僅作為導通用（不作插件或焊接），如測試點和一般導通孔。用于插件或焊接，也可導通內外層。2.NPTH：：作用：一般是作為為裝配零件件的定位孔孔或工具孔孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非電鍍孔3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面貼覆技技術SMTPad:SMT指在線路板板表面帖覆覆焊接元件件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。這些也是SMTpad4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage要求：一般BGA區(qū)域VIA孔要求塞孔孔說明：它們都是一一種封裝技技術。在PCB上都表現(xiàn)為為一VIA孔聯(lián)了了一個焊接接PAD。。BGA/CSPBGAPadLineViaHole5.Fiducialmark:作用：裝配時作為為對位的標標記說明：它是非焊接接用的焊盤盤，通常為為圓形或方方形，有金金屬窗和綠綠油窗。Fiducialmark6.Dummypattern(thiefpattern)：作用：使整塊板的的線路分布布更均勻，，從而提高高圖電質量量和減少板板的曲度和和扭度。要求：通常以不影影響線路為為標準，一般為又有有三種：圓形/方方形----命名為為“Dummy”網(wǎng)狀----命名為為“網(wǎng)狀Dummy”銅皮------命命名為“銅銅皮”Dummy7.無孔孔測試Pad：TextPad/BreakingTab此類Pad僅供裝配完完后作為測測試點，不不裝配零件件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：：印制板上無無電氣性能能，在制作作過程中用用于加工具具孔、定位位孔或Dummy等的部分。。與線路板板主體部分分相連處有有折斷孔或或V-Cut。BreakingTabV-Cut9.Thermal：作用：它使在焊接接時因截面面過分散熱熱而產生虛虛焊的可能能性減少。。(heatshield）熱隔離盤（（大面積導電電圖形上，，元件周圍圍被蝕蝕刻掉的部部分）Thermal/Clearance10.Clearance：無銅空間（通常常指銅皮上上為孔開的的無銅區(qū)域域）11.S/MBridge：作用：防止焊接時時Pad間被焊錫短短路。阻焊橋（裝裝配Pad間的阻焊條條）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge12.Goldfinger：金手指說明：電鍍金耐磨磨。一般金指的的S/MOPENING均為整體開開窗。13.Keyslot：：鍵槽作用：使印制板（（金手指））只能插入入與之配合合的連接器器中，，防止插入入其他連接接器中的槽槽口。要求：一般公差要要求較緊。。14.Beveling：：金指斜邊Goldfinger/Keyslot/Beveling15.VIP：要求：一般為S面塞孔，C面作為SMTPAD。16.VOP：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。說明：(ViaOnPad)Via孔先被樹脂脂塞滿，其其表面（一一面或兩面面）經(jīng)過打打磨、沉銅銅、板電鍍鍍等工序后后，要求作作為裝配Pad。VIP/VOPS面塞孔SMTPadViahole樹脂塞孔SMTPadBlind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：從一一個表面開開始，在內內層結束，，未貫穿整整板的孔。。埋孔：不經(jīng)經(jīng)過兩外表表面，只在在某些內層層中貫穿的的孔。盲孔埋孔19.LDIHighDensityInterconnection:高密度互聯(lián)聯(lián)----特特點：直接接用激光在在干膜上曝曝光，不必必用菲林，，能保證證完成線寬寬更細。。18.HDILaserDirectImage---鐳射直接曝曝光----特特點：一般般線寬/線線間小于3mil/3mil導通孔小于于8mil,microvia一般要求用激光光鉆孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大銅塊PrepregPCB+Prepreg+PalletAspectratio21.AspectRatio：：縱橫比（板板厚孔徑比比）---影響電鍍鍍和噴錫說明：一般采用板板厚最大值值與最小孔孔徑之比。。dHDAspectRatio=d/H22.AGP:顯卡主顯示芯片片AGP23.Motherboard:內存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(機)板板Motherboard24.Memorybank:Memorybank內存條內存芯片組組第四篇：檢檢查與測測試歐盟RoHS&WEEE指令對無鉛鉛PCB要求無鉛PCB必須滿足歐歐盟RoHS（（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《《電子信息息產品生產產污染防治治管理辦法法》的規(guī)定定，從2006年7月開始禁禁用六種物物質（鉛、鎘、、六價鉻、、水銀、PBB（多溴化聯(lián)苯苯）、PBDE（（多溴聯(lián)苯醚醚）。其中中PCB板主要檢測測項目包括括：PCB基材、阻焊焊、絲印、、銅皮等。。Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:a)Purchaseorderb)Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc)Thisspecificationd)Documentsreferredtointhisspeciation.SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.1.Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.2.Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.3.Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..1.Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class3.colorgreenandminimumsoldermasksthicknessovertheedgesshallbe0.001”.LPIsoldermaskandsol