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圖形轉(zhuǎn)移原理技術(shù)中心李雷圖形轉(zhuǎn)移PCB制造工藝(Technology)中,無(wú)論是單、雙面板及多層板(MLB),最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移,即將照相底版(Art-work)圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn),也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多,如絲網(wǎng)印刷(ScreenPrinting)圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜(DryFilm)圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑(LiquidPhotoresist)圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑(ED膜)制作工藝以及激光直接成像技術(shù)(LaserDrectImage)。電子裝聯(lián)底片繪制方法圖形轉(zhuǎn)移主要光致抗蝕劑形式1:干膜(DryFilm)圖形轉(zhuǎn)移工藝:

構(gòu)造:聚酯膜(PETFILM),聚乙烯膜(PEFILM)及干的感光樹脂膜組成的三明治結(jié)構(gòu)。2:液態(tài)光致抗蝕劑(LiquidPhotoresist)圖形轉(zhuǎn)移工藝:

液態(tài)光致抗蝕劑,有光分解型的正性膜和光聚合型的負(fù)性膜,以負(fù)性膜使用較廣泛。3:電沉積光致抗蝕劑(ED膜)制作工藝:

將感光性物質(zhì)做成膠體,再以電泳法析出在電路板上。膠體特性可以為正性或負(fù)性,有較好的均勻覆蓋性,對(duì)不平整或彎曲的表面有良好的覆蓋性,主要用于細(xì)線路制程和通孔封孔制程。圖形轉(zhuǎn)移流程基板壓膜/涂布後曝光顯影蝕銅去膜壓膜/涂布前處理方法機(jī)械方式處理:磨板:酸洗---磨板---烘干特點(diǎn):用尼龍軟刷和著氧化鋁粉在板面磨刷形成粗化表面,會(huì)形成方向性紋路,刷磨表面不均勻,對(duì)細(xì)線路制作不利。板面易殘留磨料和銅粉,板面清潔度較差。表面粗糙度較好。噴砂:酸洗---噴砂---烘干特點(diǎn):用高壓將磨料(氧化鋁或炭化硅)高速噴向板面,形成粗化表面,同磨板一樣存在板面殘留磨料和銅粉的問(wèn)題。表面粗度小而且密。但噴管更換頻繁,成本較高?;瘜W(xué)方式處理:除油---微蝕---酸洗---烘干特點(diǎn):用化學(xué)微蝕的辦法獲得表面粗糙度,對(duì)不同板厚無(wú)需調(diào)整磨痕,不存在磨板的卷板問(wèn)題,處理后表面較干凈。但表面粗糙度較差。濕膜用該種方式進(jìn)行前處理。前處理異常處理注意事項(xiàng)項(xiàng)目12345檢查項(xiàng)目水膜試驗(yàn)氧化雜質(zhì)板邊屑板面磨料異常項(xiàng)目30秒以下烘干后仍有氧化現(xiàn)象烘干后板面有雜質(zhì)板邊切割不佳、板邊毛刺過(guò)多板面、烘干段,水洗槽有磨料檢查方法目視目視目視目視目視處理對(duì)策檢查各藥液濃度是否在范圍內(nèi),板面是否有油污污染檢查滾輪清潔度及吸水滾輪是否異常。水洗是否打開等檢查水洗或烘干是否異常,壓輥有無(wú)掉渣。通知主任領(lǐng)班,嚴(yán)重的由下料返工處理通知主任領(lǐng)班,檢查磨料分離器是否正常,高壓水洗沖洗不足貼膜、滾涂異常處理項(xiàng)目濕膜涂布干膜貼膜檢查項(xiàng)目膜厚雜質(zhì)貼膜氣泡膜下臟物氧化異常項(xiàng)目膜厚是否在10±2um之間涂布品質(zhì)異?;蚯疤幚戆迕嬗须s質(zhì)貼膜后檢查板面有氣泡割膜碎膜或前處理板面有雜質(zhì)烘干后仍有氧化現(xiàn)象檢查方式膜厚計(jì)測(cè)量目視目視,首件目視目視處理對(duì)策重新調(diào)整滾輪間距或檢查油墨粘度檢查前處理,烘箱內(nèi)部衛(wèi)生更換膠輥或補(bǔ)硅膠檢查前處理傳送壓輥烘干段衛(wèi)生,割膜刀片等檢查滾輪清潔度及吸水滾輪是否異常。水洗是否打開等曝光干膜、濕膜UV光UV光底片曝光反應(yīng)原理曝光示意圖未聚合之干/濕膜曝光聚合之干/濕膜平行光與非平行光它是放于板邊與正常板一樣曝光,停置及顯影后,其21格上之干膜殘留有顏色漸淡,至完全露銅的變化,最重要視其已顯影及仍留存板面之交界是在第幾格。1.能量的設(shè)定

曝光機(jī)中有光能量之累積計(jì)算器,光能量子(以焦耳或毫焦耳為單位)是指

光強(qiáng)度(瓦特或毫瓦特)與時(shí)間的乘積,即

mili-Joule=miliWatt╳Sec.

焦耳=瓦特╳秒

曝光機(jī)上有可以調(diào)動(dòng)的光能量數(shù)字鍵并有測(cè)強(qiáng)度之裝置,當(dāng)設(shè)定某一光

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