印刷電路板流程介紹

印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(wù)(SALESDEPARTMENT)生產(chǎn)管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)

噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)

烘烤(BAKING)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)

塗佈印刷(S/MCOATING)預(yù)乾燥(PRE-CURE)

曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內(nèi)層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學(xué)鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網(wǎng)版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規(guī)範(fàn)(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(jī)(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍(lán)圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)

AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASER

ABLATION)BlindedViaPCB制造流程1(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網(wǎng)版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範(fàn)PROGRAM程式帶鑽孔,成型機(jī)D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W2(2)多層板內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預(yù)疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia3(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE4液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程5典型多層板製作流程-MLB1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路製作(壓膜)6典型多層板製作流程-MLB4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路製作(曝光)7典型多層板製作流程-MLB5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路製作(去膜)8典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER69典型多層層板製作作流程-MLB9.鑽鑽孔10.電電鍍10典型多層層板製作作流程-MLB11.外外層線線路壓膜膜12.外外層線線路曝光光11典型多層層板製作作流程-MLB13.外外層線線路製作作(顯影影)14.鍍鍍二次次銅及錫錫鉛12典型多層層板製作作流程-MLB15.去去乾膜膜16.蝕蝕銅(鹼性蝕蝕刻液)13典型多層層板製作作流程-MLB17.剝剝錫鉛鉛18.防防焊(綠漆)製作14典型多層層板製作作流程-MLB15.浸浸金(噴錫………)製製作15乾膜膜製製作作流流程程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜16典型之多多層板疊疊板及壓壓合結(jié)構(gòu)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機(jī)之熱板壓合機(jī)之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板171.下料料裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內(nèi)層層板壓乾乾膜(光光阻劑)183.曝光光4.曝光光後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源195.內(nèi)層層板顯影影PhotoResist6.酸性性蝕刻(Power/Ground或Signal)PhotoResist208.黑化化(OxideCoating)7.去乾乾膜(StripResist)219.疊板板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)2210.壓壓合(Lamination)11.鑽鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板2312.鍍鍍通孔及及一次電電鍍13.外外層壓膜膜(乾膜膜Tenting)PhotoResist2414.外外層曝光光(patternplating)15.曝曝光後(patternplating)2516.外外層顯影影17.線線路鍍銅銅及錫鉛鉛2618.去去膜19.蝕蝕銅(鹼性性蝕刻)2720.剝剝錫鉛21.噴噴塗(液液狀綠漆漆)2822.防防焊曝光光23.綠綠漆顯影影光源S/MA/W2924.印印文字25.噴噴錫(浸浸金………)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-030如看完以以上圖片片還不夠夠了解,以下就就做PCB時所經(jīng)過過的對每每一個工工作站作作詳細(xì)的的描述.並可以以了解到到各自工工作站的的目的.一.基基板處理理:裁板依據(jù)流程程卡記載載按尺寸寸及方向向裁切.把一一片很大大的基板裁成相相應(yīng)的尺尺寸.31一.內(nèi)內(nèi)層處處理:1.前前處理理利用噴砂砂方式進(jìn)進(jìn)行板面面粗化及及清潔汙汙染物處處理,以以提供較較好之附附著力.2.壓膜膜以高溫高高壓用壓壓膜機(jī)將將感光干干膜附著著於基板板銅面上上,作為為影像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移之介介質(zhì).3.曝光光用UV光照射,以棕色色底片當(dāng)當(dāng)遮掩介介質(zhì),而而無遮掩掩之部分分干膜發(fā)發(fā)生聚合合反應(yīng),進(jìn)行影影像轉(zhuǎn)移移.324.顯顯影影利用噴壓壓以Na2CO3將未經(jīng)UV曝光照射射之干膜膜沖洗干干淨(jìng),使使影像顯顯現(xiàn).5.蝕蝕刻刻利用酸性性蝕刻液液,以已已經(jīng)UV曝光而聚聚合之干干膜當(dāng)阻阻劑,進(jìn)進(jìn)行銅蝕蝕刻.6.去去膜膜用強(qiáng)鹼將將聚合之之干膜沖沖洗掉,顯出所所需要之之圖樣樣銅箔.33三.壓壓合合1.黑黑化化以化學(xué)方方式進(jìn)行行銅表面面處理,產(chǎn)生氧氧化銅絨絨毛,以以利增加加結(jié)合面面勣,提提高壓合合結(jié)合力力.2.疊疊板板以兩小時時高溫進(jìn)進(jìn)行環(huán)氧氧樹脂融融解,及及以高壓壓進(jìn)行結(jié)結(jié)合;并并以四十十分鐘冷冷壓方式式進(jìn)行降降溫以避避免板彎彎板翹.3.壓壓合合以兩小時時高溫進(jìn)進(jìn)行環(huán)氧氧樹脂融融解,及及以高壓壓進(jìn)行結(jié)結(jié)合;并并以四十十分鐘冷冷壓方式式進(jìn)行降降溫以避避免板彎彎板翹.344.銑銑靶/打打靶以銑靶方方式將靶靶位銑出出再以自自動單軸軸鑽孔機(jī)機(jī)進(jìn)行打打靶.5.成成型/磨邊邊依流程卡卡記載尺尺寸以成成型機(jī)進(jìn)進(jìn)行,并并以磨邊邊機(jī)細(xì)磨磨板邊,以利避避免后續(xù)續(xù)流程之之刮傷.四.鑽鑽孔1.鑽鑽孔依流程記記載板號號,以DNC連線直接接調(diào)出鑽鑽孔程式式進(jìn)行鑽鑽孔.35五.電鍍鍍1.前處理理以磨刷方式式進(jìn)行板面面清潔及毛毛頭去除并并以高壓小小洗去除孔孔內(nèi)殘屑.2.除膠膠渣及/通通孔/電鍍鍍以高錳酸鉀鉀去除因鑽鑽孔所產(chǎn)生生之膠渣再再以化學(xué)銅銅沉積方式式將孔壁金金屬化,厚厚度約為15~25u".3.全板電鍍以電鍍銅方方式將孔銅銅厚度提高高,以利后后續(xù)流程.36外層前處理用微酸清洗洗,以磨刷刷方式進(jìn)行行板面清潔潔.2.壓膜膜壓膜是在板板子表面通通過壓膜機(jī)機(jī)壓上一層層干膜,作作為圖像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移的載體體.3.曝光光把底片上的的線路轉(zhuǎn)移移到壓好干干膜的板子子上.與內(nèi)內(nèi)層相反,外層通過過曝光,是是使與圖像像相對應(yīng)的的干膜不發(fā)發(fā)生聚合反反應(yīng).374.顯影影用弱鹼將未未聚合的干干膜洗掉,使有未發(fā)發(fā)生聚合反反應(yīng)圖像的的干膜露出出銅面.5.二次次銅及鍍錫錫以電鍍的方方式增加銅銅面及孔銅銅厚度,以以達(dá)客戶要要求,并鍍鍍上錫,作作蝕刻之阻阻劑.6.去膜膜用強(qiáng)鹼NaOH以高溫高壓壓進(jìn)行沖洗洗,將聚合合干膜去除除干淨(jìng).7.蝕刻刻用鹼性蝕刻刻液(銅銨銨離子)以以加溫及加加溫采噴壓壓方式進(jìn)行行銅面蝕刻刻.388.剝錫錫用用蝕蝕刻阻劑以以化學(xué)方式式將錫去除除,以露出出所需圖像像銅面.七.防焊焊1.前處處理以磨刷方式式,使板面面清潔,除除去氧化,進(jìn)行板面面粗化,增增強(qiáng)綠漆的的附著