3G終端發(fā)展及趨勢課件

3G終端發(fā)展及趨勢3G終端發(fā)展及趨勢報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展3G終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展運營商的3G終端發(fā)展策略報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展2移動多媒體流量的增大是3G終端技術(shù)發(fā)展的主要壓力與動力2020年時各國移動用戶平均每天基本上要傳輸4Gbt的流量（ITU數(shù)據(jù)），而作為最樂觀的國家，韓國的預(yù)測數(shù)據(jù)是20Gbt，中國的預(yù)測在國際上雖然是屬于比較保守的，但其預(yù)測值也達(dá)到了1Gbt左右，這是目前消費水平的1000倍以上。新的多媒體格式對芯片的處理速度要求越來越高：H.264是Mpeg2的3倍以上越來越多的多媒體流量更高的處理器速度對終端規(guī)格的要求更大的存儲器更大、更清晰的屏幕處理器的面積、發(fā)熱與耗電問題對終端技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn)存儲器的空間與耗電問題屏幕的性能、耗電問題移動多媒體流量的增大是3G終端技術(shù)發(fā)展的主要壓力與動力2023從終端技術(shù)發(fā)展看，WCDMA與CDMA2000處于相同水平，TD-SCDMA則落后2年WCDMA與CDMA2000終端技術(shù)領(lǐng)先于TD-SCDMAWCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進(jìn)與優(yōu)化速度不減CDMA20001XEV-DO終端較早進(jìn)入技術(shù)成熟TD-SCDMA終端技術(shù)落后WCDMA和CDMA2000兩年左右從終端技術(shù)發(fā)展看，WCDMA與CDMA2000處于相同水平，4WCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進(jìn)與優(yōu)化速度不減2005年上半年初步實現(xiàn)技術(shù)成熟商用平均待機(jī)時間>350小時；2005年下半年WCDMA套片的通話功耗水平接近GSM商用手機(jī)重量能夠控制在120克左右套片技術(shù)的進(jìn)步是推動終端技術(shù)發(fā)展的最主要動力，目前WCDMA終端套片技術(shù)已發(fā)展到3.5代WCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進(jìn)與優(yōu)化速度不減25第一代WCDMA終端核心套片－10+子芯片的組合.18工藝，芯片耗電大，發(fā)熱高；芯片數(shù)量多，電路板面積大WCDMA和GSM的PM分離，芯片同時工作；PM的功能比較簡單，無法根據(jù)業(yè)務(wù)負(fù)荷實時調(diào)整芯片的合作頻率手機(jī)待機(jī)時間和通話時間短，手機(jī)的體積和重量大（超過200克）第一代WCDMA終端核心套片－10+子芯片的組合.18工藝，6第二代WCDMA終端核心套片－主要子芯片數(shù)量大幅減少到4-6片2004年上半年.13工藝，芯片耗電和發(fā)熱得到明顯改善；芯片數(shù)量減少有助于電路板面積的縮小WCDMA和GSM的PM整合，同一時間只有一種制式的基帶芯片工作；PM的功能還不算完善，無法根據(jù)業(yè)務(wù)負(fù)荷實時調(diào)整芯片的合作頻率手機(jī)的體積、重量比第一代明顯縮小，實際待機(jī)時間能夠接近100小時第二代WCDMA終端核心套片－主要子芯片數(shù)量大幅減少到4-67第三代WCDMA終端核心套片－工藝進(jìn)一步提高，芯片高度整合2004年第四季度－2005年上半年.09工藝，芯片高度整合，單一套片出現(xiàn)并日益普及PM管理能力較完善，能夠根據(jù)各種應(yīng)用環(huán)境動態(tài)調(diào)整芯片的頻率WCDMA的待機(jī)與通話功耗跟2004年的GSM處于同一水平，WCDMA實際待機(jī)時間超過200小時，通話時間超過3小時，WCDMA手機(jī)終于被大多數(shù)用戶接受第三代WCDMA終端核心套片－工藝進(jìn)一步提高，芯片高度整合28目前處于向3.5代套片技術(shù)全面過渡.065工藝開始導(dǎo)入，芯片整合度更高，單一套片方案日益普及（2007年第三季度高通基于HSDPA的單一套片就面市）HSDPA更廣泛引入HSUPA芯片的出現(xiàn)目前處于向3.5代套片技術(shù)全面過渡.065工藝開始導(dǎo)入，芯片9CDMA20001XEV-DO終端較早進(jìn)入技術(shù)成熟CDMA20001XEV-DO終端2004年下半年初步實現(xiàn)技術(shù)成熟（比WCDMA早6-9個月）市場上的手機(jī)平均待機(jī)時間>350小時商用手機(jī)重量能夠控制在120克以下，部分產(chǎn)品<100克CDMA20001XEV-DO終端較早進(jìn)入技術(shù)成熟CDM10從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于2.5代，落后WCDMA/CDMA2000大概2年（1/2）WCDMATD-SCDMA2004年第3代套片面市；工藝從.13向.09過渡支持HSDPA套片面市第1代套片，TD-SCDMA單模；0.18工藝2005年第3.5代套片面市；.09工藝普及第2代套片面市，仍僅考慮單模（ADI等國際廠商加入大大加速終端套片技術(shù)發(fā)展）；工藝從.18向.15過渡2006年工藝向.065過渡支持HSDPA套片面市支持TD/GSM雙模的套片方案面市.13普及2007年工藝上.065普及支持HSUPA套片出現(xiàn)HSDPA/WCDMA/GSM的單一套片面市更多HSDPA套片面市從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于11從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于2.5代，落后WCDMA、CDMA2000大概2年（2/2）產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力弱，參與廠商少，終端芯片門檻相對較高是主要原因市場需求不明進(jìn)一步延緩芯片研發(fā)進(jìn)程TD給移動運營商：TD/GSM雙模是必需TD給固網(wǎng)運營商：單模曾經(jīng)是主流判斷；隨著牌照一再拖延，單模的可能性不斷降低，但網(wǎng)絡(luò)漫游政策的不確定性又使單待機(jī)還是雙待機(jī)前景不明目前套片處于TD與GSM雙套片階段，成本難有優(yōu)勢（1000元手機(jī)有心無力，歐美廠商也不以為然）從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于12追求更輕、更強(qiáng)仍是3G終端技術(shù)發(fā)展的主題，但軟硬件的多樣性在短期內(nèi)難以根本扭轉(zhuǎn)強(qiáng)輕重量：2005年就出現(xiàn)80克以下的CDMA20001XEV-DO終端?。耗壳白畋〉腤CDMA手機(jī)是8.4毫米待機(jī)時間：WCDMA手機(jī)實際待機(jī)超過150小時已經(jīng)比較常見，第一代的WCDMA手機(jī)實際待機(jī)時間僅有24小時左右通話時間：WCDMA手機(jī)通話手機(jī)超過2小時比較常見，第一代的WCDMA手機(jī)實際通話時間僅有半小時左右多樣性硬件平臺多樣性：主要的WCDMA套片廠商近10家；主要的TD-SCDMA套片廠商4家；缺乏比較統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，DoCoMo從903系列開始提出參考平臺設(shè)計操作系統(tǒng)多樣性：主要的操作系統(tǒng)廠商有7家，Symbian和微軟的市場份額超過70%；Symbian和微軟市場份額穩(wěn)步上升，但市場中的產(chǎn)品種類沒有出現(xiàn)將大幅減少的趨勢追求更輕、更強(qiáng)仍是3G終端技術(shù)發(fā)展的主題，但軟硬件的多樣性在13報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展3G終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展運營商的3G終端發(fā)展策略報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展143G終端產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀WCDMA終端型號及廠商數(shù)量快速增長CDMA2000終端型號及廠商數(shù)量平穩(wěn)增長TD-SCDMA終端型號有限，四流廠商參與為主WCDMA終端供貨環(huán)境改善明顯，CDMA2000終端產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)尚未完全啟動運營商對3G的定位影響終端產(chǎn)品的定位3G終端的成本短期內(nèi)難以跟2G完全接軌由于市場規(guī)模有限，TD-SCDMA將在一定時期內(nèi)面臨高價終端問題的困擾終端整體價位較高，短期內(nèi)跟2G終端價位完全接軌難度大TD-SCDMA的終端產(chǎn)業(yè)環(huán)境比WCDMA、CDMA2000都要嚴(yán)峻3G終端產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀WCDMA終端型號及廠商數(shù)量快速增長WCDM15WCDMA終端的型號種類在快速豐富WCDMA終端型號從2003年底的不到50款發(fā)展到目前的近500多款，供貨廠商從原來的10多家增加到目前包括國內(nèi)廠商在內(nèi)的超過50家。HSDPA終端迅速發(fā)展到涵蓋手機(jī)、數(shù)據(jù)卡與筆記本內(nèi)置等在內(nèi)的近200款。WCDMA終端的型號種類在快速豐富WCDMA終端型號從20016CDMA20001XEV-DO終端種類保持平穩(wěn)發(fā)展CDMA20001XEV-DO終端型號從2003年底的約40款發(fā)展到目前的280多款。CDMA20001XEV-DORev.A終端出現(xiàn)若干商用型號CDMA20001XEV-DO終端種類保持平穩(wěn)發(fā)展CDM173G終端的整體價格仍較高WCDMA手機(jī)平均價位350美元（2005年370美元），廠商對100美元手機(jī)積極性不高CDMA20001XEV-DO手機(jī)絕大部分是中高端型號（250美元以上）TD-SCDMA目前采購平均價2000元人民幣以上，而且比同等價位的WCDMA、CDMA2000終端規(guī)格更低3G終端的整體價格仍較高WCDMA手機(jī)平均價位350美元（2183G終端的高價位存在運營商定位、成本與產(chǎn)業(yè)規(guī)模等復(fù)雜因素3G終端的高價位存在運營商定位、成本與產(chǎn)業(yè)規(guī)模等復(fù)雜因素運營商把3G定位于移動多媒體業(yè)務(wù)，這需要高規(guī)格的終端支持（大屏幕、高速度處理器、大容量的存儲器等等）3G前期技術(shù)研發(fā)成本的分?jǐn)偅℅SM低專利費的時代短期內(nèi)難以全面到來）3G終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)育程度跟GSM仍有相當(dāng)差距3G終端的高價位存在運營商定位、成本與產(chǎn)業(yè)規(guī)模等復(fù)雜因素3G19專利費是WCDMA與CDMA2000終端成本中不可忽視的構(gòu)成部分在GSM終端領(lǐng)域，不存在明顯的專利費問題，而多年的研發(fā)與巨大的產(chǎn)量也使研發(fā)成本相當(dāng)有限無論CDMA2000還是WCDMA，終端的專利費問題都比較突出CDMA2000的專利費通過芯片價格、終端銷售分成、軟件費用等多重收取對于WCDMA，中國電信項目組認(rèn)為在2007年對于中等價位的終端，專利費占終端OEM/ODM成本的10%，前期研發(fā)成本分?jǐn)倓t占OEM/ODM成本的2-3%TD-SCDMA也難以完全享受免費的專利費優(yōu)惠從目前公開的資料看，TD-SCDMA中70%以上的專利仍掌握在國外廠商手中TD-SCDMA沒有國際市場的支撐使其跟高通等主要專利持有者的談判中難有絕對籌碼專利費是WCDMA與CDMA2000終端成本中不可忽視的構(gòu)成203G終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展短期內(nèi)還難以跟GSM相比市場規(guī)模是推動終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的根本動力GSM目前的市場規(guī)模是WCDMA+CDMA2000的6倍，發(fā)展速度更是其10倍3G終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展短期內(nèi)還難以跟GSM相比市場規(guī)模是推動終21報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展3G終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展運營商的3G終端發(fā)展策略報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展22終端定制，就是運營商明確向終端廠商提出產(chǎn)品需求發(fā)展內(nèi)容適用環(huán)境不定制終端產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)方案最終由終端廠商根據(jù)自身對市場的整體判斷而決定移動業(yè)務(wù)非常單一，話音業(yè)務(wù)居于絕對統(tǒng)治地位運營商定制運營商制定終端規(guī)范，把遵守終端規(guī)范作為終端入網(wǎng)的條件，或者直接給出手機(jī)型號讓終端廠商進(jìn)行排他性的生產(chǎn)移動業(yè)務(wù)多樣復(fù)雜運營商在終端環(huán)節(jié)尋求差異化競爭力終端定制，就是運營商明確向終端廠商提出產(chǎn)品需求發(fā)展內(nèi)容適用環(huán)23運營商對3G終端以定制為主...……………SKT“JUNE”手機(jī)OrangeSPV（Sound/Picture/Video）手機(jī)Vodafone“VodafoneLive!3G”DoCoMo9系列：針對高端用戶7系列：針對主流用戶5系列：針對入門用戶運營商對3G終端以定制為主...……………SKT“JUNE”24運營商對3G終端以定制為主有其必然性3G終端定制提升品牌體驗形成差異化業(yè)務(wù)優(yōu)勢積極介入終端價值鏈通過終端定制，積極介入終端價值鏈終端品牌及UI定制強(qiáng)化運營商品牌形象提升客戶體驗，降低離網(wǎng)率特色功能與特色業(yè)務(wù)定制提高可用性一鍵上網(wǎng)鍵、UI等定制，降低客戶使用門檻，提高業(yè)務(wù)普及率和使用率提升客戶滿意度終端管理定制與客戶服務(wù)定制實現(xiàn)端到端的客戶服務(wù)12345運營商對3G終端以定制為主有其必然性3G終端定制提升品牌體驗25運營商可以對不同的3G終端采取差異化的定制策略定制模式定制內(nèi)容運營商介入程度/成本品牌形象定制LOGO、品牌標(biāo)識，開關(guān)機(jī)動畫最低業(yè)務(wù)組合定制產(chǎn)品用戶界面、業(yè)務(wù)菜單、快捷鍵定義等較低業(yè)務(wù)設(shè)計定制針對新應(yīng)用和新解決方案對終端作出定制，通常需要對軟硬件作出有限度的定義較高完全定制對終端作出硬件規(guī)格與操作系統(tǒng)等作全方位定制；終端型號往往具有排他性，運營商需要買斷銷售高運營商可以對不同的3G終端采取差異化的定制策略定制模式定制內(nèi)26完全定制是對運營商技術(shù)與市場實力的全面考驗需求類別需求細(xì)分具體內(nèi)容技術(shù)需求終端的基本技術(shù)要求產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)、無線網(wǎng)絡(luò)、外觀設(shè)計、關(guān)鍵硬件和接口特性、本地功能、通用用戶界面、業(yè)務(wù)基本能力、媒體格式及字符集、終端附屬配件等業(yè)務(wù)要求SMS、MMS等多種業(yè)務(wù)的終端要求客戶體驗需求UI體驗需求開關(guān)機(jī)畫面/動畫、屏幕布局、主題元素等業(yè)務(wù)體驗需求各種業(yè)務(wù)的體驗指標(biāo)要求終端本地功能需求電話本、通信管理、文字輸入等產(chǎn)品規(guī)劃需求規(guī)劃終端產(chǎn)品需求種類與系列完全定制是對運營商技術(shù)與市場實力的全面考驗需求類別需求細(xì)分具27運營商在努力降低3G終端定制成本2001-2005年終端相關(guān)成本占DoCoMo總營銷成本的40%以上3G終端費用對運營商構(gòu)成壓力深度定制/完全定制對終端廠商的技術(shù)要求高，運營商需要承擔(dān)部分成本買斷銷售權(quán)多帶來的存貨風(fēng)險及成本深度定制/完全定制及買斷銷售權(quán)成本高降低3G終端定制成本W(wǎng)CDMA與CDMA2000終端技術(shù)瓶頸消失，產(chǎn)品供貨環(huán)境持續(xù)改善運營商在努力降低3G終端定制成本2001-2005年終端相關(guān)28運營商降低3G終端定制成本的策略與措施DoCoMo：引入非日本終端廠商Vodafone：全球ODM計劃中跟中國廠商合作和記黃埔：采購中國（臺灣）廠商的產(chǎn)品擴(kuò)大合作范圍基于廠商提供的平臺/樣機(jī)進(jìn)行較淺程度的定制不輕易進(jìn)行全球采購權(quán)買斷降低定制深度DoCoMo：探討把3G終端操作系統(tǒng)統(tǒng)一為Linux逐步統(tǒng)一定制終端規(guī)格運營商降低3G終端定制成本的策略與措施DoCoMo：引入非日29歡迎批評與指正！歡迎批評與指正！30演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！313G終端發(fā)展及趨勢3G終端發(fā)展及趨勢報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展3G終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展運營商的3G終端發(fā)展策略報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展33移動多媒體流量的增大是3G終端技術(shù)發(fā)展的主要壓力與動力2020年時各國移動用戶平均每天基本上要傳輸4Gbt的流量（ITU數(shù)據(jù)），而作為最樂觀的國家，韓國的預(yù)測數(shù)據(jù)是20Gbt，中國的預(yù)測在國際上雖然是屬于比較保守的，但其預(yù)測值也達(dá)到了1Gbt左右，這是目前消費水平的1000倍以上。新的多媒體格式對芯片的處理速度要求越來越高：H.264是Mpeg2的3倍以上越來越多的多媒體流量更高的處理器速度對終端規(guī)格的要求更大的存儲器更大、更清晰的屏幕處理器的面積、發(fā)熱與耗電問題對終端技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn)存儲器的空間與耗電問題屏幕的性能、耗電問題移動多媒體流量的增大是3G終端技術(shù)發(fā)展的主要壓力與動力20234從終端技術(shù)發(fā)展看，WCDMA與CDMA2000處于相同水平，TD-SCDMA則落后2年WCDMA與CDMA2000終端技術(shù)領(lǐng)先于TD-SCDMAWCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進(jìn)與優(yōu)化速度不減CDMA20001XEV-DO終端較早進(jìn)入技術(shù)成熟TD-SCDMA終端技術(shù)落后WCDMA和CDMA2000兩年左右從終端技術(shù)發(fā)展看，WCDMA與CDMA2000處于相同水平，35WCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進(jìn)與優(yōu)化速度不減2005年上半年初步實現(xiàn)技術(shù)成熟商用平均待機(jī)時間>350小時；2005年下半年WCDMA套片的通話功耗水平接近GSM商用手機(jī)重量能夠控制在120克左右套片技術(shù)的進(jìn)步是推動終端技術(shù)發(fā)展的最主要動力，目前WCDMA終端套片技術(shù)已發(fā)展到3.5代WCDMA終端性能上已突破技術(shù)瓶頸，技術(shù)演進(jìn)與優(yōu)化速度不減236第一代WCDMA終端核心套片－10+子芯片的組合.18工藝，芯片耗電大，發(fā)熱高；芯片數(shù)量多，電路板面積大WCDMA和GSM的PM分離，芯片同時工作；PM的功能比較簡單，無法根據(jù)業(yè)務(wù)負(fù)荷實時調(diào)整芯片的合作頻率手機(jī)待機(jī)時間和通話時間短，手機(jī)的體積和重量大（超過200克）第一代WCDMA終端核心套片－10+子芯片的組合.18工藝，37第二代WCDMA終端核心套片－主要子芯片數(shù)量大幅減少到4-6片2004年上半年.13工藝，芯片耗電和發(fā)熱得到明顯改善；芯片數(shù)量減少有助于電路板面積的縮小WCDMA和GSM的PM整合，同一時間只有一種制式的基帶芯片工作；PM的功能還不算完善，無法根據(jù)業(yè)務(wù)負(fù)荷實時調(diào)整芯片的合作頻率手機(jī)的體積、重量比第一代明顯縮小，實際待機(jī)時間能夠接近100小時第二代WCDMA終端核心套片－主要子芯片數(shù)量大幅減少到4-638第三代WCDMA終端核心套片－工藝進(jìn)一步提高，芯片高度整合2004年第四季度－2005年上半年.09工藝，芯片高度整合，單一套片出現(xiàn)并日益普及PM管理能力較完善，能夠根據(jù)各種應(yīng)用環(huán)境動態(tài)調(diào)整芯片的頻率WCDMA的待機(jī)與通話功耗跟2004年的GSM處于同一水平，WCDMA實際待機(jī)時間超過200小時，通話時間超過3小時，WCDMA手機(jī)終于被大多數(shù)用戶接受第三代WCDMA終端核心套片－工藝進(jìn)一步提高，芯片高度整合239目前處于向3.5代套片技術(shù)全面過渡.065工藝開始導(dǎo)入，芯片整合度更高，單一套片方案日益普及（2007年第三季度高通基于HSDPA的單一套片就面市）HSDPA更廣泛引入HSUPA芯片的出現(xiàn)目前處于向3.5代套片技術(shù)全面過渡.065工藝開始導(dǎo)入，芯片40CDMA20001XEV-DO終端較早進(jìn)入技術(shù)成熟CDMA20001XEV-DO終端2004年下半年初步實現(xiàn)技術(shù)成熟（比WCDMA早6-9個月）市場上的手機(jī)平均待機(jī)時間>350小時商用手機(jī)重量能夠控制在120克以下，部分產(chǎn)品<100克CDMA20001XEV-DO終端較早進(jìn)入技術(shù)成熟CDM41從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于2.5代，落后WCDMA/CDMA2000大概2年（1/2）WCDMATD-SCDMA2004年第3代套片面市；工藝從.13向.09過渡支持HSDPA套片面市第1代套片，TD-SCDMA單模；0.18工藝2005年第3.5代套片面市；.09工藝普及第2代套片面市，仍僅考慮單模（ADI等國際廠商加入大大加速終端套片技術(shù)發(fā)展）；工藝從.18向.15過渡2006年工藝向.065過渡支持HSDPA套片面市支持TD/GSM雙模的套片方案面市.13普及2007年工藝上.065普及支持HSUPA套片出現(xiàn)HSDPA/WCDMA/GSM的單一套片面市更多HSDPA套片面市從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于42從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于2.5代，落后WCDMA、CDMA2000大概2年（2/2）產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力弱，參與廠商少，終端芯片門檻相對較高是主要原因市場需求不明進(jìn)一步延緩芯片研發(fā)進(jìn)程TD給移動運營商：TD/GSM雙模是必需TD給固網(wǎng)運營商：單模曾經(jīng)是主流判斷；隨著牌照一再拖延，單模的可能性不斷降低，但網(wǎng)絡(luò)漫游政策的不確定性又使單待機(jī)還是雙待機(jī)前景不明目前套片處于TD與GSM雙套片階段，成本難有優(yōu)勢（1000元手機(jī)有心無力，歐美廠商也不以為然）從WCDMA手機(jī)套片發(fā)展歷程看，TD-SCDMA手機(jī)套片處于43追求更輕、更強(qiáng)仍是3G終端技術(shù)發(fā)展的主題，但軟硬件的多樣性在短期內(nèi)難以根本扭轉(zhuǎn)強(qiáng)輕重量：2005年就出現(xiàn)80克以下的CDMA20001XEV-DO終端?。耗壳白畋〉腤CDMA手機(jī)是8.4毫米待機(jī)時間：WCDMA手機(jī)實際待機(jī)超過150小時已經(jīng)比較常見，第一代的WCDMA手機(jī)實際待機(jī)時間僅有24小時左右通話時間：WCDMA手機(jī)通話手機(jī)超過2小時比較常見，第一代的WCDMA手機(jī)實際通話時間僅有半小時左右多樣性硬件平臺多樣性：主要的WCDMA套片廠商近10家；主要的TD-SCDMA套片廠商4家；缺乏比較統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，DoCoMo從903系列開始提出參考平臺設(shè)計操作系統(tǒng)多樣性：主要的操作系統(tǒng)廠商有7家，Symbian和微軟的市場份額超過70%；Symbian和微軟市場份額穩(wěn)步上升，但市場中的產(chǎn)品種類沒有出現(xiàn)將大幅減少的趨勢追求更輕、更強(qiáng)仍是3G終端技術(shù)發(fā)展的主題，但軟硬件的多樣性在44報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展3G終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展運營商的3G終端發(fā)展策略報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展453G終端產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀WCDMA終端型號及廠商數(shù)量快速增長CDMA2000終端型號及廠商數(shù)量平穩(wěn)增長TD-SCDMA終端型號有限，四流廠商參與為主WCDMA終端供貨環(huán)境改善明顯，CDMA2000終端產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)尚未完全啟動運營商對3G的定位影響終端產(chǎn)品的定位3G終端的成本短期內(nèi)難以跟2G完全接軌由于市場規(guī)模有限，TD-SCDMA將在一定時期內(nèi)面臨高價終端問題的困擾終端整體價位較高，短期內(nèi)跟2G終端價位完全接軌難度大TD-SCDMA的終端產(chǎn)業(yè)環(huán)境比WCDMA、CDMA2000都要嚴(yán)峻3G終端產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀WCDMA終端型號及廠商數(shù)量快速增長WCDM46WCDMA終端的型號種類在快速豐富WCDMA終端型號從2003年底的不到50款發(fā)展到目前的近500多款，供貨廠商從原來的10多家增加到目前包括國內(nèi)廠商在內(nèi)的超過50家。HSDPA終端迅速發(fā)展到涵蓋手機(jī)、數(shù)據(jù)卡與筆記本內(nèi)置等在內(nèi)的近200款。WCDMA終端的型號種類在快速豐富WCDMA終端型號從20047CDMA20001XEV-DO終端種類保持平穩(wěn)發(fā)展CDMA20001XEV-DO終端型號從2003年底的約40款發(fā)展到目前的280多款。CDMA20001XEV-DORev.A終端出現(xiàn)若干商用型號CDMA20001XEV-DO終端種類保持平穩(wěn)發(fā)展CDM483G終端的整體價格仍較高WCDMA手機(jī)平均價位350美元（2005年370美元），廠商對100美元手機(jī)積極性不高CDMA20001XEV-DO手機(jī)絕大部分是中高端型號（250美元以上）TD-SCDMA目前采購平均價2000元人民幣以上，而且比同等價位的WCDMA、CDMA2000終端規(guī)格更低3G終端的整體價格仍較高WCDMA手機(jī)平均價位350美元（2493G終端的高價位存在運營商定位、成本與產(chǎn)業(yè)規(guī)模等復(fù)雜因素3G終端的高價位存在運營商定位、成本與產(chǎn)業(yè)規(guī)模等復(fù)雜因素運營商把3G定位于移動多媒體業(yè)務(wù)，這需要高規(guī)格的終端支持（大屏幕、高速度處理器、大容量的存儲器等等）3G前期技術(shù)研發(fā)成本的分?jǐn)偅℅SM低專利費的時代短期內(nèi)難以全面到來）3G終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)育程度跟GSM仍有相當(dāng)差距3G終端的高價位存在運營商定位、成本與產(chǎn)業(yè)規(guī)模等復(fù)雜因素3G50專利費是WCDMA與CDMA2000終端成本中不可忽視的構(gòu)成部分在GSM終端領(lǐng)域，不存在明顯的專利費問題，而多年的研發(fā)與巨大的產(chǎn)量也使研發(fā)成本相當(dāng)有限無論CDMA2000還是WCDMA，終端的專利費問題都比較突出CDMA2000的專利費通過芯片價格、終端銷售分成、軟件費用等多重收取對于WCDMA，中國電信項目組認(rèn)為在2007年對于中等價位的終端，專利費占終端OEM/ODM成本的10%，前期研發(fā)成本分?jǐn)倓t占OEM/ODM成本的2-3%TD-SCDMA也難以完全享受免費的專利費優(yōu)惠從目前公開的資料看，TD-SCDMA中70%以上的專利仍掌握在國外廠商手中TD-SCDMA沒有國際市場的支撐使其跟高通等主要專利持有者的談判中難有絕對籌碼專利費是WCDMA與CDMA2000終端成本中不可忽視的構(gòu)成513G終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展短期內(nèi)還難以跟GSM相比市場規(guī)模是推動終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的根本動力GSM目前的市場規(guī)模是WCDMA+CDMA2000的6倍，發(fā)展速度更是其10倍3G終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展短期內(nèi)還難以跟GSM相比市場規(guī)模是推動終52報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展3G終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展運營商的3G終端發(fā)展策略報告主要內(nèi)容3G終端的技術(shù)發(fā)展53終端定制，就是運營商明確向終端廠商提出產(chǎn)品需求發(fā)展內(nèi)容適用環(huán)境不定制終端產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)方案最終由終端廠商根據(jù)自身對市場的整體判斷而決定移動業(yè)務(wù)非常單一，話音業(yè)務(wù)居于絕對統(tǒng)治地位運營商定制運營商制定終端規(guī)范，把遵守終端規(guī)范作為終端入網(wǎng)的條件，或者直接給出手機(jī)型號讓終端廠商進(jìn)行排他性的生產(chǎn)移動業(yè)務(wù)多樣復(fù)雜運營商在終端環(huán)節(jié)尋求差異化競爭力終端定制，就是運營商明確向終端廠商提出產(chǎn)品需求發(fā)展內(nèi)容適用環(huán)54運營商對3G終端以定制為主...……………SKT“JUNE”手機(jī)OrangeSPV（Sound/Picture/Video）手機(jī)Vodafone“VodafoneLive!3G”DoCoMo9系列：針對高端用戶7系列：針對主流用戶5系列：針對入門用戶運營商對3G終端以定制為主...……………SKT“JUNE”55運營商對3G終端以定制為主有其必然性3G終