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文檔簡(jiǎn)介
SMT生技-貼片機(jī)程式管理
-富士康注解:SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技朮)SMT程式:給予機(jī)器指令,讓機(jī)器自動(dòng)運(yùn)作的數(shù)控化程序SMT程式管理:公司內(nèi)部規(guī)定的一些機(jī)器參數(shù),程式名稱等數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化管理,用文件的形式加以管控.Agenda:程式的結(jié)構(gòu)程式制作原理與優(yōu)化程式的管理一.
松下機(jī)器程式結(jié)構(gòu)
**.mng:程式管理文件**.pos:NC程式(給予機(jī)器貼裝路徑指令,包含零件坐標(biāo),角度,位置等信息)**.set:ARRAY程式(給予機(jī)器需要貼裝什么樣零件的一些信息,包含軌道和零件料號(hào))**.prt:PARTS(機(jī)器的零件資料庫(kù),包含零件的長(zhǎng)寬尺寸,厚度等信息)
A.*.MNG管理文件格式:注:管理文件是松下機(jī)器程式中不可缺少的,有多少個(gè)NC,Array,管理文件中便顯示多少程式個(gè)數(shù),且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內(nèi)容必須與程式中的文件名保持一致,否則程式便無(wú)法導(dǎo)入機(jī)器.例:PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補(bǔ)空格.程式個(gè)數(shù)四位Array程式NC程式B.NC程式格式﹕
C.ARRAY程式格式注:以上step表示軌道數(shù),括號(hào)中PC(shapecode)不能超過(guò)十六位,PN(P/N)不能超過(guò)二十位.否則程式無(wú)法導(dǎo)入機(jī)器.二.SONY程式結(jié)構(gòu).**.DAS:機(jī)種資料信息,包括機(jī)臺(tái)號(hào)**.NCA:NC程式,貼裝零件step.**.NZL:吸嘴信息**.PSA:Parts信息.**.PIT:連接碼(ID)及料號(hào)信息,相當(dāng)于array**.SPL:軌道及連接碼(ID)信息,相當(dāng)于supply
**.PWB:相當(dāng)于管理程式,包含以上所有文件名注:1.SONY程式在機(jī)器上僅顯示**.pwb的文件名,但實(shí)際包含了七個(gè)文件信息SONY程式可以產(chǎn)生整條線的(各個(gè)機(jī)臺(tái)共用一個(gè)程式,但程式中會(huì)自動(dòng)刪除其他機(jī)臺(tái)要貼裝的零件),也可以產(chǎn)生單機(jī)程式,(各機(jī)臺(tái)之間的程式是獨(dú)立的,但在機(jī)器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一臺(tái)機(jī)程式,邏輯碼必須改為“1”否則程式便無(wú)法導(dǎo)入機(jī)器).
二.程式制作軟件介紹
目前DMD(I)程式制作的軟件有:
1.SONY(CPS)(sony貼片機(jī)自帶軟件,只針對(duì)sony貼片機(jī))2.松下(Panapro)(松下貼片機(jī)自帶軟件,只針對(duì)松下貼片機(jī))3.Fabmaster(eMpower)(程式制作的公共平臺(tái),可制作sony,松下,西門子,環(huán)球等多種機(jī)型的貼片機(jī)程式)
程式制作原理及目的SMT貼片設(shè)備工作原理簡(jiǎn)介.將產(chǎn)品的信息(例如:所有物料,PCB尺寸,零件坐標(biāo))通過(guò)不同的手段和途徑轉(zhuǎn)換成一個(gè)或一組機(jī)器能夠識(shí)別的程式,從而讓設(shè)備按該程式的設(shè)定生產(chǎn)特定的產(chǎn)品.BOM(BILLOFMATERIAL):由由客戶戶提供供的物物料清清單,包含含料號(hào)號(hào),位位置,及物物料供供應(yīng)商商等信信息.CAD文件件:程程式式制作作時(shí)所所需要要的零零件坐坐標(biāo),角度度,需需貼裝裝位置置等數(shù)數(shù)據(jù)GERBER:由由客戶戶提供供的PCBlayout文文件.前兩者者為必必要條條件,后一一項(xiàng)為為輔助助條件件制前準(zhǔn)準(zhǔn)備:流程簡(jiǎn)簡(jiǎn)圖.固定料站優(yōu)化固定吸嘴優(yōu)化用量較多物料自動(dòng)分軌設(shè)定優(yōu)化次數(shù)設(shè)定最佳優(yōu)化例:SONY程式優(yōu)優(yōu)化設(shè)設(shè)定導(dǎo)入CAD檔導(dǎo)入BOM選擇線別編輯parts編輯mark及原點(diǎn)優(yōu)化程式產(chǎn)生程式產(chǎn)生松下格式之程式例:Fabmaster(eMpower)軟件件程式式制作作流程程簡(jiǎn)易易介紹紹注意事事項(xiàng).MARK點(diǎn)點(diǎn)選選取要要合理理.BOM編編輯一一定要要保証証正確確.零件分分配.極性檢檢查.數(shù)據(jù)庫(kù)庫(kù)維護(hù)護(hù).程式優(yōu)優(yōu)化目的減少CYCLETIME,提提升升單位位時(shí)間間內(nèi)產(chǎn)產(chǎn)出.改變貼貼裝順順序,確確保貼貼裝品品質(zhì).(優(yōu)化化前)(優(yōu)化化后)通常思思路.改變料料站設(shè)設(shè)定.改變貼貼裝順順序.零件數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)庫(kù)設(shè)定定.機(jī)器設(shè)設(shè)定.程式優(yōu)優(yōu)化原原理分分析1.路路徑徑最短短2.料料站站移動(dòng)動(dòng)副度度最小小3.零零件件由小小到大大4.零零件件厚度度由薄薄至厚厚5.Parts速速度由由快至至慢松下程程式優(yōu)優(yōu)化原原理分分析A.零零件件較多多先排排列貼貼裝,綜合合NC最短短路徑徑與料料站移移動(dòng)副副度最最小(控制制在三三站之之內(nèi)移移動(dòng),每移移動(dòng)一一站約約0.1s)調(diào)調(diào)整料料站排排列,可選選擇NC與與Array綜綜合優(yōu)優(yōu)化,減少少料站站的移移動(dòng)次次數(shù),使路路徑最最佳.B.將將較較小而而薄之之零件件放置置在前前面貼貼裝,后再再貼裝裝較大大而厚厚之零零件.C.將將parts速速度較較快之之零件件先貼貼裝,較慢慢之零零件置置后貼貼裝.D.將將用量量較多多物料料自動(dòng)動(dòng)或人人工分分為多多軌,平衡衡各機(jī)機(jī)臺(tái)cycletime及減減少上上料次次數(shù).E.先排列列紙帶帶feeder,再再排列列膠帶帶feeder,減減少吸吸嘴切切換及及貼裝裝速度度變化化的時(shí)時(shí)間浪浪費(fèi).F.集集中中區(qū)域域優(yōu)化化,先先貼裝裝集中中區(qū)域域之零零件,減少少X.Ytable之之移動(dòng)動(dòng).SONY程程式優(yōu)優(yōu)化原原理分分析A.將將用用量較較多物物料集集中排排列在在料站站的中中間位位置停停板區(qū)區(qū),縮縮短取取料路路徑.B.將將用用量較較多物物料自自動(dòng)或或人工工分為為多軌軌,平平衡各各機(jī)臺(tái)臺(tái)cycletime及及減少少上料料次數(shù)數(shù).C.將將較較小而而薄之之零件件放置置在前前面貼貼裝,后再再貼裝裝較大大而厚厚之零零件.D.盡盡可可能將將機(jī)臺(tái)臺(tái)貼裝裝之零零件數(shù)數(shù)量與與吸嘴嘴成倍倍數(shù)關(guān)關(guān)系,減少少吸嘴嘴循環(huán)環(huán)浪費(fèi)費(fèi).E.將將parts速度度較快快之零零件先先貼裝裝,較較慢之之零件件置后后貼裝裝.三.程程式式的管管理(參照照程式式管理理辦法法)PANASERT貼貼片機(jī)機(jī)NC.ARRAY程式式命名名原則則XXXXXXXXXX―XXXX―XXX―X程式版版次(1位位)機(jī)臺(tái)序序號(hào)(1位位)線別(2位位)BOM版次次(2位位)板面(1位位)產(chǎn)品PCA料號(hào)號(hào)(5位位)程式代代碼(1位位)例:產(chǎn)產(chǎn)品品RF705,則松松下貼貼片機(jī)機(jī)NC程式式命名名:PRF705-TA-01A-AArray程式式命名名:DRF705-TA-01A-A則SONY貼片片機(jī)程程式命命名:PRF705-TA-01A-A.PWBXXX
XX
XX
XXXX
XX
Xparts序列列號(hào)(1位位)feeder類類型(2位)厚度(4位)長(zhǎng)度尺尺寸(2位)寬度尺尺寸(2位)零件代代碼(3位)Parts命名名:(Chip類)例:RES1608T0.5PFXXXXXXXXXXXXXXXXXXXparts序列列號(hào)(1位位)腳間距距(4位)引腳數(shù)數(shù)量(4位位)長(zhǎng)度(2位位)寬度(2位位)零件代代碼(3位位)Parts命名名:(引腳腳類)例:SOP50408P1.3P零件名稱零件代碼相關(guān)英文普通電阻RESResistorChip類命名排阻NWRNetworkResistorChip類命名普通電容CAPCapacitorChip類命名排容NWCNetworkCapacitorChip類命名鉭質(zhì)電容TNCTantalumCapacitorChip類命名電解電容ELCElectrolyticCapacitorChip類命名可調(diào)電容TRCTrimmerCapacitorChip類命名發(fā)光二極體LEDLightEmittingDiodeChip類命名方形二極體DIRRectangularDiodeChip類命名圓柱二極體DICCylindricalDiodeChip類命名大功率晶體TRLLargeTransistorChip類命名晶振器CRYCrystalOscillatorChip類命名保險(xiǎn)絲FUSFuseChip類命名電感INDInductorChip類命名過(guò)濾器LCFLCFilterChip類命名小電晶體TRMMiniTransistor特殊引腳類命名BGABGABallGridArray特殊引腳類命名LCCLCCLeadlessChipCarrier普通引腳類命名PLCCPLCPlasticLeadedChipCarrier普通引腳類命名QFPQFPQu
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