興森科技研究報告：樣板、小批量PCB龍頭IC載板業(yè)務(wù)厚積薄發(fā)

興森科技研究報告：樣板、小批量PCB龍頭，IC載板業(yè)務(wù)厚積薄發(fā)1、樣板、小批量PCB龍頭，積極布局IC載板1.1組織架構(gòu)科學(xué)合理，盈利能力穩(wěn)步提升股權(quán)結(jié)構(gòu)合理，激勵政策聚人心。公司創(chuàng)始人及實際控制人邱醒亞先生，直接持股16.42%，為公司第一大股東，擔(dān)任公司董事長及總經(jīng)理。興森科技股權(quán)整體較為分散，僅有8名股東持股比例超過1%，共計持股34.24%，大部分股份由散戶與其他機(jī)構(gòu)投資者持有。由于興森股權(quán)結(jié)構(gòu)整體較為分散，股東間可相互制衡，有助于公司科學(xué)合理決策；同時，大股東間股權(quán)較為集中，第一大股東持股占前八大股東持股比重的47.96%，擁有較高的話語權(quán)，有利于提升公司決策效率。員工持股計劃聚集人心。2021年7月31日公司推出員工持股計劃，持股計劃的參加對象為董事、高級管理人員和核心骨干員工，總?cè)藬?shù)不超過208人，擬籌集資金總額上限為7439.50萬元，持股規(guī)模不超過1487.90萬股（約占當(dāng)前公司股本總額的1%，其中預(yù)留72.90萬股。每股認(rèn)購價格為5元）。持股計劃所持股票權(quán)益將自標(biāo)的股票過戶至員工持股計劃名下之日起的12個月后、24個月后、36個月后分三期解鎖，解鎖比例分別為本持股計劃所持標(biāo)的股票總數(shù)的30%、30%、40%。高管及與核心技術(shù)人員均有持股，優(yōu)化了公司治理結(jié)構(gòu)，起到了良好的激勵作用。圖片上傳中......研發(fā)費(fèi)用穩(wěn)中有升，“三費(fèi)”費(fèi)率持續(xù)下降。公司重視研發(fā)，研發(fā)投入穩(wěn)步提升，2017~2020年研發(fā)費(fèi)用從18,424.6萬元提升到23,882.6萬元；研發(fā)支出占比維持在5%以上，2017-2021年Q1-3，研發(fā)支出占比分別為5.61%、5.17%、5.20%、5.92%、5.16%，整體保持在較高的水平。2018年以來，興森推行組織變革，以“降本增效、卓越運(yùn)營”為方向，將責(zé)任回歸主體，“三費(fèi)”費(fèi)率持續(xù)下降，從2017年的16.8%下降至2021年Q1~3的12.11%。管理費(fèi)率和銷售費(fèi)率不斷降低，財務(wù)費(fèi)用呈下降趨勢，其中，2020年由于美元大幅貶值，公司財務(wù)費(fèi)用大幅度提升。營收持續(xù)增長，凈利不斷攀升。公司加快投資擴(kuò)產(chǎn)力度，全面推進(jìn)IC封裝基板、半導(dǎo)體測試板和PCB樣板、高多層板的投資擴(kuò)產(chǎn)工作，隨著擴(kuò)產(chǎn)項目產(chǎn)能的逐步釋放，公司主營業(yè)務(wù)收入穩(wěn)定增長；2017年~2020年營業(yè)收入從328,296.48萬元穩(wěn)步提升至403,465.52萬元，2021年Q1-3營業(yè)收入為371,651.35萬元，營業(yè)收入持續(xù)增加。2017年~2021Q1-3凈利潤快速增長，2017年受子公司生產(chǎn)運(yùn)營波動、產(chǎn)能釋放爬坡影響，凈利潤出現(xiàn)負(fù)增長。2018-2020凈利潤增速均在30%以上。2020年凈利潤增速達(dá)78%，原因系轉(zhuǎn)讓子公司上海澤豐股權(quán)貢獻(xiàn)稅收投資收益約22,638萬元，疊加公司管理改善、期間費(fèi)用占比有所降低，整體盈利能力大幅度提升。1.2樣板、小批量PCB龍頭廠商，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)布局多元化興森為PCB樣板、小批量龍頭，逐步擴(kuò)展IC載板、半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域。興森科技成立于1999年3月，以PCB樣板、小批量業(yè)務(wù)起家，具備PCB設(shè)計-PCB制造-SMT貼裝完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計綜合解決方案，逐步成為國內(nèi)樣板、小批量行業(yè)龍頭。目前，“興森快捷”已經(jīng)成為國內(nèi)中高端PCB樣板小批量板制造領(lǐng)域的著名品牌。圖片上傳中......2012年，公司前瞻布局封裝基板領(lǐng)域，是目前國內(nèi)少數(shù)幾家通過自主研發(fā)實現(xiàn)量產(chǎn)IC載板且客源穩(wěn)定的企業(yè)之一。公司于2018年通過三星認(rèn)證，是國內(nèi)第一家進(jìn)入三星體系的IC載板供應(yīng)商。在前期，公司主攻BT載板，后期將以ABF高端載板作為戰(zhàn)略方向。2022年2月，興森發(fā)布公告，擬投資約60億元建設(shè)FCBGA封裝基板（ABF載板）生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。2015年興森通過收購美國HARBOR和設(shè)立上海澤豐進(jìn)入半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域。測試板向客戶提供的是完全定制化的服務(wù)，屬于多品種、小批量，產(chǎn)品單價和附加值比較高。HARBOR在全球半導(dǎo)體測試板整體解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢地位，兼具設(shè)計和制造業(yè)務(wù)以測試負(fù)載板和探針卡業(yè)務(wù)為主，主要客戶均為歐美一流半導(dǎo)體公司。上海澤豐以提供綜合測試解決方案為主，服務(wù)于國內(nèi)和亞洲的主流芯片設(shè)計、封裝企業(yè)，以設(shè)計為主，制造外包，產(chǎn)品包括測試負(fù)載板、探針卡、老化板和轉(zhuǎn)接板，2020年公司轉(zhuǎn)讓部分澤豐股權(quán)之后不再并表。子公司廣州興森快捷于2020年實施半導(dǎo)體測試板的投資擴(kuò)產(chǎn)，目標(biāo)是建設(shè)國內(nèi)最大的專業(yè)化測試板。公司主營專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞PCB、半導(dǎo)體兩大主線開展。PCB樣板、小批量業(yè)務(wù)占比最高，為公司的經(jīng)濟(jì)支柱，產(chǎn)品主要有剛性電路板、柔性電路板、剛撓結(jié)合電路板和HDI，為華為、中興、烽火、中際旭創(chuàng)、浪潮信息、星網(wǎng)銳捷等近4000家高科技企業(yè)提供產(chǎn)品研發(fā)階段的PCB樣板生產(chǎn)制造服務(wù)。隨著IC載板產(chǎn)能的逐步釋放，公司IC載板業(yè)務(wù)占比不斷提升。目前公司與大基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司）、科學(xué)城集團(tuán)合作的IC載板項目正在建設(shè)中，此外，2月份公告將投資60億用于廣州FCBGA封裝基板項目，項目產(chǎn)能釋放后，公司IC載板業(yè)務(wù)占比將進(jìn)一步提升。圖片上傳中......公司生產(chǎn)基地主要位于國內(nèi)，海外業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。2021年，公司PCB板產(chǎn)能為84.4平方米/年，其中，廣州生產(chǎn)基地產(chǎn)能為36萬平方米/年，宜興生產(chǎn)基地產(chǎn)能為48萬平方米/年，英國Exception產(chǎn)能為0.4萬平方米/年；IC載板產(chǎn)能位于廣州生產(chǎn)基地，目前產(chǎn)能為24萬平方米/年。半導(dǎo)體封裝測試板國內(nèi)外雙重布局，美國Harbor從事測試板的設(shè)計、生產(chǎn)和貼裝，產(chǎn)能為0.36萬平方米/年,產(chǎn)能較少但單價高；廣州基地測試板項目產(chǎn)能為2.4萬平方米/年，其擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)是建設(shè)國內(nèi)最大的專業(yè)化測試板工廠,并為美國Harbor提供產(chǎn)能支持。2、PCB皇冠的明珠，IC載板乘風(fēng)啟航2.1IC載板：PCB板皇冠上的明珠IC載板即封裝基板，在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等優(yōu)良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料、引線等）組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印制電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。圖片上傳中......IC載板性能優(yōu)良，應(yīng)用占比持續(xù)提升。與常規(guī)PCB板相比，封裝基板線寬、線距更小，板子尺寸更小，能達(dá)到主流芯片的嚴(yán)苛要求。線寬/線距50μm/50μm屬于PCB高端產(chǎn)品，而封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在30μm/30μm以內(nèi)屬于常規(guī)產(chǎn)品。隨著技術(shù)朝高密度、高精度發(fā)展，高端產(chǎn)品封裝基板在PCB板中占比也逐步提升。根據(jù)prismark，2000年封裝基板在PCB板中占比8.43%，2020年封裝基板占比為15.68%，預(yù)測至2026年，封裝基板占比將達(dá)到21.11%，占比穩(wěn)步提升。IC載板主要用于集成電路封裝環(huán)節(jié)，是封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材。根據(jù)中研網(wǎng)，IC載板在中低端封裝中占材料成本的40~50%，在高端封裝中占70~80%。原材料可分為結(jié)構(gòu)材料（樹脂、銅箔、絕緣材等）、化學(xué)品（干膜、油墨、金鹽、光阻、蝕刻劑、顯影劑）以及耗材（鉆頭）。其中，樹脂、銅箔、銅球為占IC載板成本比重最大的原材料，比分別為35%，8%，6%。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，IC載板下游主要應(yīng)用于移動終端（26%）、個人電腦

（21%）、通訊設(shè)備（19%）、存儲（13%）、工控醫(yī)療（8%）、航空航天（7%）、汽車電子（6%）。從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，IC載板運(yùn)用于集成電路封裝階段。電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁，這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，IC載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應(yīng)的IC封裝向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。當(dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點(diǎn)

（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。以2000年為節(jié)點(diǎn)，將封裝產(chǎn)業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進(jìn)封裝階段。圖片上傳中......第一階段：20世紀(jì)70年代以前（插孔原件時代）。封裝的主要技術(shù)是針腳插裝

（PTH），主要形式有CDIP、PDIP、和晶體管封裝（TO）、，由于難以提高密度與頻率，不足以自動化生產(chǎn)的要求。第二階段：20世紀(jì)80年代中期（表面貼裝時代）。從引腳插入時封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印制電路板的組裝密度，易于自動生產(chǎn)，但在封裝密度、I/O數(shù)以及電路頻率方面表現(xiàn)欠佳，難以滿足ASIC、微處理器發(fā)展需要。第三階段：20世紀(jì)90年代進(jìn)入了面積陣列封裝時代。該階段主要的封裝形式有BGA、CSP、WLP。BGA技術(shù)縮短了芯片與系統(tǒng)之間的連接距離，使芯片封裝技術(shù)跟上了芯片發(fā)展的步伐。CSP技術(shù)解決了長期存在的芯片小而封裝大的根本矛盾，引發(fā)了一場集成電路封裝技術(shù)的革命。第四階段：20世紀(jì)末進(jìn)入微電子封裝技術(shù)堆疊式封裝時代，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統(tǒng)。典型封裝形勢有MCM、3D、SIP、Bumping。第五階段：21世紀(jì)前十年開始，典型封裝形勢為系統(tǒng)級單芯片封裝（SoC）、微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝（MEMS）。IC載板分類方式多樣。不同的材料、技術(shù)和工藝所生產(chǎn)的載板屬性存在差異，最終適用范圍有別。封裝基板的主流分類方式是通過封裝工藝、基板材料與應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類。（1）封裝工藝運(yùn)用最為廣泛的是引線鍵合（WB）與倒裝（FC）。引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。圖片上傳中......（2）從基板材料來看，IC載板可分為陶瓷基板、塑料基板與金屬基板。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，塑料封裝為我國最主要的封裝方式，占比約90%，塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC（環(huán)氧塑封料）進(jìn)行封裝。環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。世界上集成電路封裝絕大部分采用樹脂封裝，其中，BT樹脂與ABF樹脂應(yīng)用最為廣泛。BT樹脂用于生產(chǎn)BT載板，由于BT樹脂具備耐熱性、抗?jié)裥裕徒殡姵?shù)、低散失因素等多種優(yōu)良特性，常用于穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮改善設(shè)備良率。由于BT載板具有玻纖紗層，較ABF材質(zhì)的FC基板更硬，比較難布線，鉆孔難度高，無法滿足細(xì)線路的要求，主要應(yīng)用于存儲芯片、MEMS芯片、RF芯片與LED芯片，應(yīng)用終端主要為智能手機(jī)等各類移動設(shè)備。ABF樹脂主要用于生產(chǎn)ABF載板，由Intel主導(dǎo)研發(fā)，目前被日本味之素壟斷，用于導(dǎo)入FC等高階載板的生產(chǎn)。相比于BT樹脂，ABF材質(zhì)可用做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，但材料易受熱脹冷縮影響，可靠性較低，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能計算（HPC）芯片F(xiàn)C封裝。（3）從最終應(yīng)用來看，按照IC成品類型不同，封裝基板（IC載板）又可分為存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等。存儲芯片封裝基板主要用于智能手機(jī)及平板電腦的存儲模塊、固態(tài)硬盤；微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板主要用于智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式電子產(chǎn)品的傳感器；射頻模塊封裝基板主要用于智能手機(jī)等移動通信產(chǎn)品的射頻模塊；

處理器芯片封裝基板主要用于智能手機(jī)、平板電腦等的基帶及應(yīng)用處理器。圖片上傳中......（4）將封裝工藝與封裝技術(shù)結(jié)合起來，又可將封裝基板分為不同類型。使用不同封裝工藝與封裝技術(shù)生產(chǎn)的封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域不同。（5）公司的封裝基板，根據(jù)封裝技術(shù)的不同可以分為系統(tǒng)級封裝基板（SiP）、芯片級封裝基板（CSP）、塑料焊球陣列封裝基板（PBGA）、晶片尺寸型覆晶基板（FC-CSP）等，公司封裝基板主要應(yīng)用于芯片封裝環(huán)節(jié)。2.2需求端:下游空間廣闊，國產(chǎn)替代需求旺盛2.2.1IC載板行業(yè)高景氣，下游空間廣闊2020年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，IC載板需求水漲船高。據(jù)prismark預(yù)測，2026年全球封裝基板市場規(guī)模將達(dá)到約214億美元，21-26年CAGR為8.6%。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2017~2022年中國封裝基板市場規(guī)模將從158億元穩(wěn)步提升至206億元，市場規(guī)模穩(wěn)步增加。2.2.2服務(wù)器儲存芯片需求旺盛，儲存芯片拉動BT載板需求東數(shù)西算拉動中西算力需求，新建數(shù)據(jù)中心提升服務(wù)器芯片用量。2月份，東數(shù)西算工程正式啟動，2月18日頒布的《工業(yè)政策》再次要求加快長三角、京津冀、粵港澳大灣區(qū)等8個國家級數(shù)據(jù)中心樞紐節(jié)點(diǎn)建設(shè)。服務(wù)器支出約占數(shù)據(jù)中心支出的1/3，其市場空間與云計算市場巨頭的資本開支息息相關(guān)。服務(wù)器的一個主要功能為儲存功能，需要用到大量的儲存芯片。據(jù)prismark數(shù)據(jù)，海外Facebook、谷歌、亞馬遜、微軟、蘋果五大云計算巨頭的資本總開支將從2019年的786億美元提升至2023年的1661億美元；據(jù)IDC統(tǒng)計，國內(nèi)阿里巴巴、騰訊、百度三大云計算巨頭資本總開支將由2019年的94億美元提升至2023年的161億美元。海內(nèi)外云計算巨頭資本支出的增加，意味著其服務(wù)器用儲存芯片市場規(guī)模將有所提升。圖片上傳中......下游儲存芯片態(tài)勢良好，BT載板維持高景氣。根據(jù)華安證券研究所電子團(tuán)隊調(diào)研市場結(jié)果，IC載板下游應(yīng)用中，存儲類芯片占比約2/3，指紋識別、射頻、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品占比約20%。2019半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度不高，儲存芯片表現(xiàn)不佳。隨著“東數(shù)西算”政策的頒布，云計算巨頭在西部地區(qū)建設(shè)數(shù)據(jù)中心，帶來大量服務(wù)器用儲存芯片增長，進(jìn)而儲存芯片需求提升。受益于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的崛起，存儲芯片市場規(guī)模整體呈上升趨勢，2022~2023儲存芯片市場規(guī)模穩(wěn)步提升。2.2.3高算力芯片需求旺盛，ABF載板水漲船高ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能計算（HPC）芯片F(xiàn)C封裝，隨著數(shù)據(jù)化、智能化的持續(xù)發(fā)展，下游產(chǎn)品技術(shù)要求愈發(fā)精密疊加主要應(yīng)用領(lǐng)域智能駕駛、服務(wù)器、AI芯片呈現(xiàn)高景氣，ABF載板需求水漲船高。新思界產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)測，ABF載板市場需求持將續(xù)攀升，在2021年ABF載板需求量約為28億片，到2023年需求量將達(dá)到41億片。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2021年~2023年ABF載板平均需求量分別為2.34、2.81、3.45億顆，需求增長率分別為16%、20%、23%，ABF載板需求增長迅速。線上經(jīng)濟(jì)、云服務(wù)拉動服務(wù)器市場。2020疫情以來，線上經(jīng)濟(jì)、云服務(wù)得到了高速發(fā)展，使用范圍和使用人數(shù)的爆發(fā)式增長拉動了云服務(wù)關(guān)鍵硬件設(shè)備IDC的產(chǎn)量增加，2020年服務(wù)器出貨量為1210.7萬臺，2021年出貨量預(yù)計為1289萬臺，增長率達(dá)6.47%，且呈逐年增長趨勢，到2024年預(yù)計出貨可達(dá)1528.2萬臺，市場前景廣闊。據(jù)AletheiaCapital預(yù)測，ABF載板在服務(wù)器應(yīng)用的出貨率將從2021年的15%上升到2022年的25%，在2023-2025年進(jìn)一步上升到30%以上。服務(wù)器CPU、GPU的增長帶來ABF載板需求上升。圖片上傳中......AI應(yīng)用的展開加速ABF載板需求。AI技術(shù)作為新時代的突破，目前已應(yīng)用于各類場景，包括智能終端、機(jī)器視覺、機(jī)械學(xué)習(xí)等。隨著智能技術(shù)的發(fā)展和智能化的深度普及，AI應(yīng)用覆蓋范圍增大，使用人數(shù)增多，并提供多種類、高精確的技術(shù)支持，需處理的數(shù)據(jù)呈數(shù)量更多、結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，高穩(wěn)定、高算力芯片需求隨之上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球AI芯片市場規(guī)模逐年增長，2019年全球AI芯片市場規(guī)模為110億美元，到2025年預(yù)計可達(dá)726億美元，2020~2025年AI芯片市場規(guī)模增速均在15%以上。2.2.4集成電路國產(chǎn)化，IC載板乘風(fēng)啟航政府大力扶持芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化，集成電路國內(nèi)市場廣闊。半導(dǎo)體行業(yè)對國民經(jīng)濟(jì)和社會信息化有重要影響，對新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革有關(guān)鍵作用。中國目前是全世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，需求量占比超過60%，目前自給率不高，國產(chǎn)替代勢在必行。國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會發(fā)布的《中國制造2025》中提出目標(biāo)：

2025年中國集成電路發(fā)展產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到851~1837億美金，全球市占率達(dá)21.3%~34.2%的目標(biāo)。2020年，國務(wù)院提出芯片自給率在2025年達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)。根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年我國半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比上年增長33.3%，SIA預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，中國將成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。在國家政策扶持與市場需求旺盛的提振下，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高景氣，國內(nèi)晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能全球份額提升。國內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，IC載板國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。集成電路下游應(yīng)用需求旺盛疊加政策大力扶持，國內(nèi)晶圓廠、IDM產(chǎn)紛紛擴(kuò)產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能占比將不斷提升。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021~2022年，全球新建晶圓廠中，中國占比1/3。根據(jù)ICInsight，2018年中國硅晶圓產(chǎn)能占比為12.5%，預(yù)測2022年可以提升至17.15%，2018~2022年，硅晶圓產(chǎn)能CAGR接近14%。據(jù)KnometaResearch統(tǒng)計，中國大陸晶圓廠產(chǎn)能為350萬片，占比16%，到2024年，占比將提升至19%。圖片上傳中......根據(jù)中半?yún)f(xié)，2019年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額7562.3億元人民幣，同比增長15.8%，封測銷售額為2350億元，同比上漲7.1%。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2016~2022年封測市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從1564億元提升至3197億元，CAGR為12.66%，2022年增速為9.08%，低于國內(nèi)硅晶圓產(chǎn)能增速。2020年，國內(nèi)封測廠全球市占率高于25%，國產(chǎn)配套率僅有10%左右；放眼全球，內(nèi)資載板廠規(guī)模為4億元美金，全球市占率僅有4%。因此，無論是國內(nèi)還是國外，國產(chǎn)替代需求旺盛，市場空間廣闊。尤其是國內(nèi)市場，隨著長江存儲、合肥長鑫等隨著國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，對下游封裝基板的國產(chǎn)替代需求也愈發(fā)強(qiáng)烈。2.3供給端：IC載板產(chǎn)能集中日韓臺，全球供應(yīng)長期吃緊2.3.1IC載板產(chǎn)能集中于日韓臺，國內(nèi)市場亟待開拓IC載板行業(yè)產(chǎn)能主要集中于日韓臺，內(nèi)資進(jìn)入IC載板領(lǐng)域較晚，全球占比僅為4%。相較于日、韓、中國臺灣地區(qū)，內(nèi)資IC載板起步較晚。日本IC載板廠商Ibiden成立于1912年，韓國載板廠商Daeduck成立于1965年，中國臺灣載板廠商ASEMaterial成立于1984年；興森科技、深南電路與珠海越亞是國內(nèi)進(jìn)入IC載板領(lǐng)域最早的的企業(yè)。珠海越亞2006年誕生第一塊IC載板，深南電路于2009年進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域，興森科技與2012年進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域。內(nèi)資起步較晚，目前，國內(nèi)丹邦科技、崇達(dá)技術(shù)、東山精密也開展了IC載板相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球IC封裝載板的市場容量約81億美元，量產(chǎn)企業(yè)近30家，主要在日韓臺和中國大陸生產(chǎn)，中國大陸與日韓臺目前在產(chǎn)能方面存在一定差距。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計，按制造地劃分，全球封裝基板約80%的份額歸屬于日韓臺，中國大陸占比16%，其中，4%為內(nèi)資，12%為外資屬性。圖片上傳中......IC載板行業(yè)呈現(xiàn)壟斷特征，大部分產(chǎn)能集中在少數(shù)玩家手中。受韓、臺廠商的沖擊，日企退出中低端市場，轉(zhuǎn)為FCBGA、FCCSP等高端封裝基板。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球封裝基板前十廠商均來自于日韓臺，它們掌握了80%以上的市場份額，其中前三大IC載板企業(yè)為中國臺灣欣興電子、Ibiden、三星機(jī)電，分別占據(jù)15%、11%、10%的市場份額。2.3.2IC載板主要廠商加碼擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能將逐步釋放IC載板供不應(yīng)求，主要廠商加碼擴(kuò)產(chǎn)。2021年12月，欣興董事長曾子章表示，預(yù)計2~3年內(nèi)載板將與半導(dǎo)體一樣暢旺，2024年BT載板才會達(dá)到供給平衡，ABF高端載板供應(yīng)吃緊至2026年。2022年2月份欣興電子表示，ABF載板的客戶預(yù)約訂單可見性已達(dá)2027~2030年，資本開支預(yù)算將由359億新臺幣上調(diào)至404.13億新臺幣。南亞電路板副總裁表示，載板2022年缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。面對IC載板供不應(yīng)求局面，全球IC載板各大廠商調(diào)高資本開支，加碼擴(kuò)產(chǎn)。IC載板供不應(yīng)求，疊加國產(chǎn)替代需求旺盛，國內(nèi)主要載板廠商加碼擴(kuò)產(chǎn)。1）深南電路在廣州封裝基板生產(chǎn)基地投資60億元用于生產(chǎn)FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板；投資20.16億元于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目。2）興森科技與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，一期規(guī)劃產(chǎn)能為4.5萬平方米/月（其中1.5萬為類載板），目前已在珠海完成廠房建設(shè)，處于裝修和產(chǎn)線安裝調(diào)試階段；2月9日宣布將投資60個億建設(shè)建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，其中固定資產(chǎn)投資總額不低于人民幣50億元，項目分兩期建設(shè)，每期產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值28億元，兩期項目合計整體達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能為2,000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。3）珠海越亞與2021年7月與珠海市富山工業(yè)園管理委員會成功簽署了越亞半導(dǎo)體三廠擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，計劃于2022年7月份完成量產(chǎn)投產(chǎn)條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數(shù)字芯片用中高端FCBGA封裝載板。圖片上傳中......2.3.3中游產(chǎn)能釋放不及預(yù)期，細(xì)分賽道護(hù)城河高（1）ABF基材擴(kuò)產(chǎn)不足疊加技術(shù)升級后良率下降，中游產(chǎn)能釋放不及預(yù)期ABF膜擴(kuò)產(chǎn)較需求偏保守。ABF膜是ABF載板的主要原材料，目前被日本味之素壟斷，雖然ABF膜處于供不應(yīng)求狀態(tài)，但新進(jìn)入玩家不多，主要原因有：1）味之素將ABF的利潤壓得很低，新進(jìn)入者難以盈利；2）ABF材料開發(fā)依賴于大量的試驗數(shù)據(jù)，味之素在此領(lǐng)域深耕數(shù)十年，積累大量技術(shù)經(jīng)驗，且通過公開專利難以進(jìn)行逆向工程，替代品的性能與味之素存在差異。同時，半導(dǎo)體公司使用新材料需經(jīng)過長期驗證和觀察，故短期內(nèi)不會有企業(yè)開發(fā)出替代ABF膜的材料。味之素公司的ABF膜產(chǎn)量至2025年CAGR僅14%，增速難以滿足下游旺盛需求。ABF載板技術(shù)升級后良率降低。根據(jù)摩爾定律，隨著集成電路的技術(shù)提升，ABF載板在先進(jìn)制造和封裝工藝的加持下，其層數(shù)、面積大小和電路密度都將有顯著提升。技術(shù)的升級、工藝的復(fù)雜帶來ABF載板良率的下降，導(dǎo)致其實際產(chǎn)能增速低于產(chǎn)能擴(kuò)張速度。（2）IC載板行業(yè)壁壘高，新玩家難以進(jìn)入1）技術(shù)壁壘IC載板技術(shù)難度全面高于PCB。相較于普通PCB，IC載板具有板體更薄、易變形，通孔孔徑與線寬/線距更小的優(yōu)點(diǎn)，同時，其技術(shù)、生產(chǎn)要求也更為嚴(yán)苛。IC載板需要廠商突破高度精密的層間對位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)等多項技術(shù)難點(diǎn)，對材料、生產(chǎn)設(shè)備、工藝、管理全方位地提出了更高的要求，對產(chǎn)品可靠性的要求也更為嚴(yán)苛。IC載板除技術(shù)難度之外，還存在國內(nèi)相關(guān)人才匱乏問題，組建團(tuán)隊大多需要去日韓臺尋找專業(yè)人才。圖片上傳中......2）資金壁壘：IC載板作為資金密集型行業(yè)，前期投入和持續(xù)經(jīng)營對企業(yè)資金實力要求較高。IC載板技術(shù)壁壘極高，前期研發(fā)投入巨大；設(shè)備較為昂貴，且大量設(shè)備需要進(jìn)口，設(shè)備資金需求高。下游客戶認(rèn)證IC載板廠商時，會重點(diǎn)考核其產(chǎn)能以確保其后續(xù)供應(yīng)，設(shè)備上的高投資對新進(jìn)入者構(gòu)成障礙。根據(jù)2022年2月9日興森科技擬投資ABF載板交流會披露，其投資1萬平米/月的BT載板產(chǎn)能需要投資3~4個億，1萬平米/月的ABF載板產(chǎn)能需要投資30個億左右，投資規(guī)模巨大；勝宏科技建造IC載板產(chǎn)線時，預(yù)計投入8億元左右。同時，為保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力，緊跟行業(yè)步伐，廠商需保持較高的研發(fā)投入，不斷升級改造生產(chǎn)設(shè)備與工藝。3）客戶認(rèn)證壁壘下游客戶采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，新企業(yè)進(jìn)入屏障較大。IC載板對芯片質(zhì)量影響重大，不僅影響電子產(chǎn)品的可靠性，還會影響芯片之間信號的傳輸，只有通過客戶嚴(yán)格的認(rèn)證程序后，才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。認(rèn)證過程復(fù)雜且周期較長，從遞交供應(yīng)商申請資料到最終進(jìn)入體系需要1~2年，如韓國三星儲存用IC載板認(rèn)證周期為24個月?？蛻舾鼡Q供應(yīng)商成本較高，一旦認(rèn)證輕易不予更換。IC載板為大批量生產(chǎn)，若前期未導(dǎo)入客戶，將面臨巨額虧損?？蛻粽J(rèn)證過程漫長、初期大規(guī)模生產(chǎn)與企業(yè)較為偏好原有供應(yīng)商給新廠商進(jìn)入造成了一定阻礙。2.4公司前瞻布局IC載板，具備卡位優(yōu)勢圖片上傳中......興森于2012年進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域，經(jīng)過在IC載板領(lǐng)域近十年的耕耘，公司積累了大量封裝基板優(yōu)質(zhì)客戶，除了三星外，還包括長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數(shù)據(jù)、OSE、Amkor等。IC載板突破頭部客戶，為國內(nèi)首家進(jìn)入三星正式供應(yīng)體系的大陸廠商。公司于2018年9月成功獲得三星存儲客戶認(rèn)證，正式進(jìn)入其供應(yīng)體系，在其存儲IC封裝基板的供應(yīng)不到10%。三星作為全球最大存儲芯片廠商，通過三星認(rèn)證，代表公司IC載板體系、能力、技術(shù)都得到了頭部客戶的認(rèn)可，有利于開拓海內(nèi)外其他客戶。存儲芯片的主流產(chǎn)品DRAM、NANDFlash和NORFlash，其中DRAM和NANDFlash占據(jù)了存儲芯片95%左右的市場份額。2020年，三星DRAM市占率為42.71%，NANDFlash市占率為32.65%，兩種產(chǎn)品市占率均為全球第一。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2020年Q1~3，三星為全球最大存儲芯片廠商，市占率達(dá)38%。研發(fā)支出占比居行業(yè)前列，研發(fā)實力強(qiáng)勁。東山精密與崇達(dá)科技的子公司普諾威為IC載板新玩家。2017~2021Q3，興森研發(fā)支出占比不低于國內(nèi)主要IC載板廠商中位值，處于行業(yè)前列。興森擁有一支近300人的專業(yè)設(shè)計師團(tuán)隊，先后組建了3個省級研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點(diǎn)實驗室”，并通過知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證。截至2021年6月30日，公司（含子公司）獲得281項發(fā)明專利、410項實用新型專利、3項外觀設(shè)計專利，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列，研發(fā)實力強(qiáng)勁。圖片上傳中......在2019年，興森投入近3億元擴(kuò)建超薄IC封裝基板生產(chǎn)線，通過購入國際先進(jìn)生產(chǎn)及檢測設(shè)備，實現(xiàn)超薄基板制造產(chǎn)能翻番。進(jìn)一步加大研發(fā)投入，開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)，攻克超高精度線路、超高平整度及超低翹曲度制程技術(shù)控制難點(diǎn)，進(jìn)一步提升指紋產(chǎn)品超高平整度及超低翹曲度控制能力。使FCCSP、Coreless、ETS等高端IC封裝基板產(chǎn)品往更輕薄、更精細(xì)、更高密度方向發(fā)展，提高了公司核心競爭力，滿足客戶對高端IC封裝基板的技術(shù)需求，助推我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。IC載板賽道優(yōu)質(zhì)，國產(chǎn)替代空間廣闊。目前國內(nèi)開展IC載板業(yè)務(wù)的廠商不多，主要封裝基板廠有深南電路、興森科技與珠海越亞，三家在產(chǎn)品定位有一定差異。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，深南電路和興森科技均是在擁有較大規(guī)模的PCB業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上開始發(fā)展IC載板業(yè)務(wù)，2020年，深南電路IC載板業(yè)務(wù)占比13.31%，興森IC載板業(yè)務(wù)占比為8.33%；珠海越亞則是專注于發(fā)展剛性有機(jī)無芯封裝基板和COF柔性封裝基板等高端基板業(yè)務(wù)。與日、韓、中國臺灣地區(qū)的載板廠商相比，興森進(jìn)入IC載板領(lǐng)域較晚，與其在技術(shù)、產(chǎn)能方面存在一定差距，但在人工成本、本地客戶資源等方面具有競爭優(yōu)勢。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，2019年中國封裝基板市場規(guī)模為180億元，深南電路市占率為6.46%，興森科技市場占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場占有率為0.85%。隨著集成電路自給率提升，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能釋放，IC載板國內(nèi)市場將大幅提升，放眼全球，國產(chǎn)替代市場遼闊。圖片上傳中......3、PCB樣板、小批量行業(yè)高景氣，下游需求旺盛3.1云計算、服務(wù)器、汽車電動化、智能化拉動PCB需求增長中國云計算市場異軍突起，增長迅速。新冠肺炎疫情使得遠(yuǎn)程辦公人數(shù)增加。根據(jù)GSMA相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年初，大部分中國人由于新冠疫情要居家防疫，這使得個人互聯(lián)網(wǎng)的使用時間猛增到每個用戶每天7.3小時，比疫情前增加了一個多小時。這主要是因為工作、學(xué)習(xí)、購物等日?；顒訌木€下轉(zhuǎn)向線上渠道。企業(yè)上云擴(kuò)大云網(wǎng)融合需求，根據(jù)中國信息通信研究院報告顯示，2020年超過半數(shù)的企業(yè)對本地數(shù)據(jù)中心與云資源池間的互聯(lián)需求強(qiáng)烈。隨著國家在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的支持力度不斷加深，邊緣計算的市場需求也在快速增長。根據(jù)智研咨詢，2020年我國已經(jīng)應(yīng)用和計劃使用邊緣計算的企業(yè)占比分別為4.9%、53.8%。根據(jù)未來智庫，2020年，我國經(jīng)云計算整體市場規(guī)模達(dá)2091億元，增速56.6%。其中，公有云市場規(guī)模達(dá)1277億元，相比2019年增長85.2%；私有云市場規(guī)模達(dá)814億元，較2019年增長26.1%。服務(wù)器世代升級，上游PCB量價齊升。服務(wù)器的升級換代主要為核心處理器的升級，處理器的升級通常會應(yīng)用最新的總線標(biāo)準(zhǔn)，而更高的技術(shù)標(biāo)對CCL及PCB有著更高的性能要求。在高頻高速領(lǐng)域，對PCB板有以下三個高要求：低介電常數(shù)，低散逸因子，低粗糙度?？偩€標(biāo)準(zhǔn)PCIe4.0標(biāo)準(zhǔn)下，損耗預(yù)算為10.5dB/in，PCIExpress5.0損耗預(yù)算為14dB/in。如果覆銅板材料不變化，則必須通過縮短傳輸距離來保證達(dá)到規(guī)定損耗預(yù)算。主板尺寸過小，會導(dǎo)致元器件之間密度過高。因此，PCIe標(biāo)準(zhǔn)的提升對高速CCL的需求更加強(qiáng)烈。PCB的層數(shù)增加，可提供走線的空間加大，靈活性增加，從而達(dá)到電路阻抗、高效走線的目的，因此高速率的電信號傳輸需要PCB主板的層數(shù)的支持。根據(jù)Prismark，18層以上印制電路板的單價大約是12-16層價格的3倍。故隨著服務(wù)器的升級換代，單臺服務(wù)器的PCB價值量也會隨之提升。2018年~2021年，服務(wù)器用PCB市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從47.75億美元提升至75.76億美元。圖片上傳中......汽車電動化、智能化程度不斷提升，車用PCB價值量上升。2017年-2021年，近幾年新能源汽車的滲透率不斷增加，據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會，我國新能源汽車滲透率從2017年的2.7%增長至2021年的16.39%，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，新能源汽車三大控制系統(tǒng)BMS、VCU和MCU使得PCB用量增加，單車PCB價值量從400元左右提升至2000元。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，2020~2025年中國智能座艙市場規(guī)模增速維持在10%以上，智能座艙對PCB的工藝和設(shè)計要求提高，有望進(jìn)一步帶動高密度HDI板需求，從而帶來PCB板價值量的增長。根據(jù)prismark數(shù)據(jù)，2020年全球汽車PCB市場為61.32億美元，2020~2024年間以9%的CAGR增長，到2024年全球車用PCB市場將達(dá)到87.36億美元。3.2PCB樣板、小批量耕耘二十八載，底蘊(yùn)深厚PCB按客戶不同階段的需求可分為樣板和批量板。流程如下：（1）客戶根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)情況向樣板廠下單定制樣板，由于需要測試多種功能，并進(jìn)行反復(fù)修改和優(yōu)化組合，因此，樣板訂單具有品種數(shù)多、下單頻繁的特點(diǎn);（2）樣板廠根據(jù)客戶需求進(jìn)行工程設(shè)計，盡量以最短的時間完成樣板生產(chǎn);（3）客戶將樣板進(jìn)行表面貼裝后（SMT）制作成樣品進(jìn)行市場測試和調(diào)研，根據(jù)市場需求完善設(shè)計方案，重新定制樣板，多次反復(fù)后產(chǎn)品定型;（4）向量產(chǎn)廠下單進(jìn)行批量生產(chǎn)。樣板處于PCB產(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn)前的前置環(huán)節(jié)，訂單面積一般不超過5平方米，主要應(yīng)用于客戶產(chǎn)品的研究、試驗、開發(fā)和中試階段，種類很多；批量板處于批量生產(chǎn)階段，其中，小批量板按照市場需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)，產(chǎn)品種類較多但是單個訂單面積較小，一般不超過50平方米，主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、交通、通信設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域；大批量板產(chǎn)品種類不多，但是單個訂單面積較大，一般大于50平方米，主要應(yīng)用于計算機(jī)、通信終端、消費(fèi)電子、汽車電子領(lǐng)域。圖片上傳中......樣板、小批量行業(yè)龍頭，交付能力全球領(lǐng)先。對于客戶而言，縮短新品開發(fā)時間有利于搶占市場，故交貨期短、響應(yīng)速度快是樣板企業(yè)的核心競爭力。興森具有全球領(lǐng)先的多品種與快速交付能力，PCB訂單品種數(shù)平均25,000種/月，處于行業(yè)領(lǐng)先地位；其通過高水平柔性化管理、多樣性綜合技術(shù)能力、規(guī)?；杀疽约俺掷m(xù)建設(shè)的多領(lǐng)域核心技術(shù)等領(lǐng)先優(yōu)勢，進(jìn)一步鞏固和提升在PCB行業(yè)樣板、小批量領(lǐng)域的龍頭企業(yè)地位。經(jīng)過二十多年的市場耕耘，公司前期積累大量客戶資源。興森PCB業(yè)務(wù)從配套客戶研發(fā)端的樣板快件延伸至量產(chǎn)端的批量經(jīng)營，涵蓋研發(fā)-設(shè)計-生產(chǎn)-SMT表面貼裝-銷售全產(chǎn)業(yè)鏈。公司先后與全球超過4,000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，客戶群體多為下游多個行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)或龍頭企業(yè)客戶，資源遍及全球三十多個國家和地區(qū)，代表性客戶有華為、中興康訊、?？低?、江陰信邦、NCABGroupSweden。PCB樣板、小批量毛利率穩(wěn)步提升，盈利能力位于行業(yè)前列。公司樣板、小批量業(yè)務(wù)國內(nèi)主要對手有：迅捷興、明陽電路、金百澤。2017~2020年公司PCB業(yè)務(wù)毛利率始終保持在30%以上，處于高位且呈上升趨勢。相較于樣板、小批量業(yè)務(wù)主競爭對手，興森作為國內(nèi)PCB樣板、小批量板龍頭企業(yè)，在PCB樣板、小批量板市場擁有較強(qiáng)的競爭力和議價能力，毛利率居于行業(yè)前列。4、半導(dǎo)體測試板：國內(nèi)外雙重布局，國產(chǎn)替代需求旺盛4.1集成電路自給率提升，國產(chǎn)替代需求旺盛測試板位于集成電路產(chǎn)業(yè)下游，受益于整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的高景氣，疊加政府對芯片國產(chǎn)化的大力扶持，上游國內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)張，下游測試板需求水漲船高。據(jù)前瞻網(wǎng)數(shù)據(jù)，2016~2021年，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從94億元提升至206億元，隨著上游晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能釋放，測試板需求將持續(xù)提升，預(yù)測至2026年，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到398億元，CAGR為14.1%。圖片上傳中......4.2HARBO