可制造性設(shè)計(jì)講解課件

DFM-可制造性設(shè)計(jì)制作人:黃青芳日期:2014-2-13審核：peterDFM-可制造性設(shè)計(jì)制作人:黃青芳

主要內(nèi)容一：DFMDFRDFX介紹二：DFM與DRC的區(qū)別三：傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別四：DFM的優(yōu)點(diǎn)五：DFM的具體內(nèi)容

DFM:DesignforManufacturing

可制造性設(shè)計(jì)DFT：DesignforTest可測(cè)試性設(shè)計(jì)DFD：DesignforDiagnosibility可分析性設(shè)計(jì)DFA：DesignforAseembly可裝配性設(shè)計(jì)DFE：DesignforEnviroment環(huán)保設(shè)計(jì)DFS:DesignforSourcing可周轉(zhuǎn)性設(shè)計(jì)DFR：DesignforReliability可靠性設(shè)計(jì)DFF:Designfor

FabricationofthePCBPCB可制造性設(shè)計(jì)作為一種科學(xué)的方法，DFX將不同團(tuán)隊(duì)的資源組織在一起，共同參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過(guò)程，通過(guò)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)的共同作用，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和客戶(hù)滿(mǎn)意度，最終縮短從概念到客戶(hù)手中的整個(gè)時(shí)間周期。

一：DFMDFRDFX介紹

二、DFM與DRC的區(qū)別DFM規(guī)則往往由生產(chǎn)工藝人員參與制定，而DRC規(guī)則由每個(gè)設(shè)計(jì)師自己制定DFM是檢查規(guī)則設(shè)置，一般只與生產(chǎn)能力有關(guān)，與具體的產(chǎn)品關(guān)系不大。而DRC是因產(chǎn)品不同而規(guī)則不同DFM是后檢查，而DRC是在線(xiàn)檢查DFM更注重如何確保產(chǎn)品能順利生產(chǎn)加工出來(lái)，而DRC更多關(guān)注電氣規(guī)則DFM要考慮的方面比DRC多、周全DRC的錯(cuò)誤是一定要改的，而DFM卻不一定DFM-是標(biāo)準(zhǔn)化及整合廠際間的流程，透過(guò)DFM達(dá)到與設(shè)計(jì)單位同步的工程，并由PETeam成為連接研發(fā)和制造的橋梁，為使量產(chǎn)順利與確保機(jī)種移轉(zhuǎn)其品質(zhì)及作業(yè)之一致性。二

三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別

傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法傳統(tǒng)設(shè)計(jì)總是強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度，而忽略產(chǎn)的可制造性問(wèn)題，于是，為了糾正出現(xiàn)的制造問(wèn)題，需要進(jìn)行多次的重新設(shè)計(jì)，每次的改進(jìn)都要重新制作樣機(jī)。造成問(wèn)題：設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，延誤產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期；成本高。三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別傳統(tǒng)設(shè)計(jì)總是

三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別

現(xiàn)代的設(shè)計(jì)方法現(xiàn)代設(shè)計(jì)是將企業(yè)的資源、知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)一起應(yīng)用于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程。從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)開(kāi)始就考慮到可制造性與可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)與制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的，具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)。信息時(shí)代市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的要求：1.從設(shè)計(jì)-試生產(chǎn)-批量投產(chǎn)達(dá)到一次成功2.迅速上市三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別現(xiàn)代設(shè)計(jì)是將

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)企業(yè)追求目標(biāo)：低成本、高產(chǎn)出、良好的供貨能力。長(zhǎng)期高可靠性的產(chǎn)品。DFM優(yōu)點(diǎn)DFM具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑?？s短開(kāi)發(fā)周期：由于更多部門(mén)參與設(shè)計(jì)過(guò)程中，增強(qiáng)下游各方與設(shè)計(jì)溝通，加上一些軟件手段的應(yīng)用，使設(shè)計(jì)過(guò)程早期就能找出問(wèn)題，并及時(shí)糾正。避免部門(mén)間或與協(xié)力廠商間不斷往返所造成的時(shí)間浪費(fèi)，這樣減少工程驗(yàn)證時(shí)間和發(fā)送錯(cuò)誤的時(shí)間，能更快地交付設(shè)計(jì)。使產(chǎn)品投放時(shí)間節(jié)約（50%）四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)降低成本a降低新工藝引進(jìn)成本，減少工藝開(kāi)發(fā)的龐大費(fèi)用。b減少改版次數(shù)或不需修改設(shè)計(jì)，減少開(kāi)發(fā)成本。沒(méi)用DFM規(guī)范控制的產(chǎn)品，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期，甚至在批量生產(chǎn)階段才發(fā)現(xiàn)各種生產(chǎn)問(wèn)題，無(wú)疑增加開(kāi)發(fā)成本。c降低返工、返修成本、發(fā)現(xiàn)各種生產(chǎn)問(wèn)題，往往花費(fèi)人力、物力進(jìn)行行返工、返修才能過(guò)到目的。例：70E-BESC焊盤(pán)上元件位置的問(wèn)題

四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性產(chǎn)品生產(chǎn)最好一次成功，任何返修、返工都使可靠性下降而影響聲譽(yù)。（A68連接器尺寸超短返工，失去了ASUSA這個(gè)客戶(hù)）有利于技術(shù)轉(zhuǎn)移當(dāng)前外包趨勢(shì)使得OEM(電子原始制造商)和EMSCM公司(電子制造承包商)之間的有效溝通成為必要，具有良好可制造性的產(chǎn)品可在OEM與EMS，CM間實(shí)現(xiàn)平滑的技術(shù)轉(zhuǎn)移和過(guò)渡，快速地組織生產(chǎn)；設(shè)計(jì)與制造的通用性，有助企業(yè)實(shí)施全球化策略。

四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)有利于加工工藝的標(biāo)準(zhǔn)化。DFM規(guī)范是將企業(yè)內(nèi)部各部門(mén)在制造過(guò)程中的知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來(lái)為變成企業(yè)規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。所以DFM在企業(yè)內(nèi)部起到一個(gè)良好的橋梁，它把設(shè)計(jì)、制造和產(chǎn)品相關(guān)部門(mén)有機(jī)地聯(lián)系起來(lái)，大家共同遵守這個(gè)規(guī)范，同時(shí)不斷補(bǔ)充、完善這個(gè)規(guī)范。有了標(biāo)準(zhǔn)，個(gè)人因素的影響就很小建立溝通標(biāo)準(zhǔn)：公司內(nèi)有同樣的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，溝通文件有相同的格式，數(shù)據(jù)傳輸有一致的版本的控制，以這樣的標(biāo)準(zhǔn)溝通，能夠全效率大幅提升。（內(nèi)部經(jīng)常出現(xiàn)生產(chǎn)和品質(zhì)的管控標(biāo)準(zhǔn)不一致）

四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)

提高生產(chǎn)力以標(biāo)準(zhǔn)化流程與系統(tǒng)來(lái)處理更多項(xiàng)目，讓員工精力使用更重的方面（工藝創(chuàng)性，設(shè)計(jì)，溝通），而非重復(fù)性的工作（抓錯(cuò)）。提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的水平建立管理評(píng)估依據(jù)將DFM工作數(shù)據(jù)化，分析設(shè)計(jì)質(zhì)量，制造良率、新產(chǎn)品倒入成本的變化，并進(jìn)一步規(guī)劃教育訓(xùn)練來(lái)提升人員知識(shí)技術(shù)水準(zhǔn)，以及設(shè)計(jì)與制造的改善。保護(hù)智慧資產(chǎn)：將研發(fā)知識(shí)制造經(jīng)驗(yàn)整合成專(zhuān)家系統(tǒng)，降低人員流動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)?？焖夙憫?yīng)建立與客戶(hù)溝通的設(shè)計(jì)與質(zhì)量變更，縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間表、提升公司專(zhuān)業(yè)形象、鞏固與客戶(hù)間的伙伴關(guān)系。四五、DFM的具體內(nèi)容（針對(duì)工藝評(píng)審）1：PCB的設(shè)計(jì)2：PCBLayout3：連接片的設(shè)計(jì)4：連接器的設(shè)計(jì)5：絕緣紙的設(shè)計(jì)6：CELL的安全性7：PTC的設(shè)計(jì)8：膠框的設(shè)計(jì)9：LABEL的設(shè)計(jì)10：內(nèi)外箱的設(shè)計(jì)五、DFM的具體內(nèi)容（針對(duì)工藝評(píng)審）1：PCB的設(shè)計(jì)6：CE五、DFM的具體內(nèi)容1：PCB的設(shè)計(jì)1）PCB耐焊性是否清晰定義設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)內(nèi)條件：溫度260±5℃、時(shí)間10sec，表面綠油不得有起泡、脫落現(xiàn)象；表面銅箔不得有分層、翹起現(xiàn)象；孔內(nèi)鍍層不得斷裂或分層2）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）3）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB板的阻焊厚度尺寸行業(yè)或業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)0.5mil-1.0mil（1Mil=千分之一英寸,約等于0.00254厘米=0.0254毫米）4）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB線(xiàn)寬、線(xiàn)距公差是否控制在±20%（FR41.0mm材質(zhì)線(xiàn)寬76mil/0.8mm材質(zhì)線(xiàn)寬70mil)5）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義FPCB需要倒圓角，防止刺破電芯。6）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB板厚度公差是否符合行業(yè)或業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)板厚<0.8mm，±10%mm；板厚≥1.2mm，±0.1mm,五、DFM的具體內(nèi)容1：PCB的設(shè)計(jì)五、DFM的具體內(nèi)容2：PCBLayoutPCB工藝邊的寬度不小于5mm:PCB分板設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中應(yīng)明確定義PCB分板方式（高精度應(yīng)用router方式；FPC分板應(yīng)用punch方式）。2)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中應(yīng)明確定義走線(xiàn)及銅箔與板邊距離是否滿(mǎn)足要求(例如：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm，Punch橋接處大于1mm；元器件與V-CUT、punch橋接點(diǎn)的距離≥1mm）避免PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷。ICPin之間是否設(shè)置阻焊區(qū)，防止錫膏溢出造成連錫。PCBPAD設(shè)計(jì)是否對(duì)稱(chēng),大小是否一致，五、DFM的具體內(nèi)容2：PCBLayout五、DFM的具體內(nèi)容3:布局與安全間距1）同類(lèi)貼片零件與零件間距需大于0.20mm2)PCB可焊性和可維修性是否在布局合理，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊時(shí)的熱容量比擬大，布局上過(guò)于集中輕易造成局部溫渡過(guò)低而導(dǎo)致假焊3)PCB銅箔厚度與走線(xiàn)寬度及電流的關(guān)系是否符合通用規(guī)范,（銅皮厚度35um，線(xiàn)寬0.15mm載電流為0.2A;銅皮厚度70um，線(xiàn)寬0.15mm載電流為0.5A;）大電流回路盡可能的做到短距離,寬銅皮,避免走成環(huán)狀；4）線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的設(shè)置是否符合通用規(guī)范（推薦最小線(xiàn)寬/間距是否在于0.15mm）5)零件選擇與分布是否適合目視或AOI檢查(BGA/QFN除外）。6）屏蔽架內(nèi)器件擺放，最高器件低于屏蔽架0.2mm以上，）防止接觸短路,必要的可作弊空處理。）五、DFM的具體內(nèi)容3:布局與安全間距五、DFM的具體內(nèi)容7）PCB優(yōu)先采用135度拐角和圓弧形拐角,走線(xiàn)應(yīng)盡量避免產(chǎn)生銳角和直角。8）IC器件的去耦電容盡量靠近IC引腳。9）ID電阻盡可能靠近輸出端子。10）元件的擺放必須考慮PCB的形變,狹長(zhǎng)的PCB上盡量不要橫向擺放貼片電容,電阻。元件電芯之間需到少0.1厚度的膠紙進(jìn)行防護(hù)。11）需要HotbarPCM背面不能有元件，焊盤(pán)左右兩側(cè)2mm以?xún)?nèi)不能布元件。通孔Via-hole12）1）PAD應(yīng)可能無(wú)通孔，避免過(guò)爐焊接空洞,減少這樣的設(shè)計(jì)。2）孔到板邊距離最小大于0.3mm。3）B+與B-通孔之間的間距要求大于1.9mm。4）孔徑與板厚的比值是否有設(shè)計(jì)上的要求，標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比≦1：6），OPPO要求過(guò)孔孔徑與板厚的比值必須≤5。5)孔與孔之間的最小間距（同網(wǎng)絡(luò)0.15mm,不同網(wǎng)絡(luò)0.2mm)。五、DFM的具體內(nèi)容7）PCB優(yōu)先采用135度拐角和圓弧形拐五、DFM的具體內(nèi)容可測(cè)試性1）測(cè)試點(diǎn)的分布是否方便測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)制作（方便測(cè)試治具的制作，降低制作成本及增加治具的穩(wěn)定性）。2)測(cè)試點(diǎn)距離板邊的距離≥0.5mm。3)距離測(cè)試點(diǎn)最近的器件距離≥1.5mm。4)相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的距離是否合適，≥1.5mm。5)測(cè)試點(diǎn)直徑不小于0.8mm。五、DFM的具體內(nèi)容可測(cè)試性3：連接片的設(shè)計(jì)1）Ni片焊盤(pán)大小，電阻焊工藝焊盤(pán)寬度不得小于3.5mm，建議大于4mm;激光焊工藝，焊盤(pán)寬度方向至少6mm（在PCB空間允許下應(yīng)滿(mǎn)足該要求)。2）鎳片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否可彎折性（需要折彎止裂槽）。3)折彎后鎳片Burr方向不應(yīng)對(duì)到電芯及PCM。4)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)鎳片的折彎壽命是否有相應(yīng)的要求（180度3次，90度6次）。5）當(dāng)電芯正負(fù)極焊盤(pán)高低差異較大時(shí)，PCM上的焊盤(pán)位置需滿(mǎn)足其高度差。4：連接器的設(shè)計(jì)插接式連接器是否預(yù)留理線(xiàn)張力/應(yīng)力釋放，理線(xiàn)應(yīng)將導(dǎo)線(xiàn)彎曲狀防止連接點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力。連接器焊盤(pán)（包括銅皮）之間距離要求＞0.7mm。連接器拔插次數(shù)是否有相應(yīng)的要求，(客戶(hù)指定除外，其它應(yīng)在規(guī)格書(shū)標(biāo)注清楚）。連接器與焊盤(pán)采取熱壓工藝，F(xiàn)PC焊盤(pán)位的開(kāi)孔建議設(shè)計(jì)成U型。五、DFM的具體內(nèi)容3：連接片的設(shè)計(jì)五、DFM的具體內(nèi)容5：絕緣紙的設(shè)計(jì)絕緣紙絕緣是否可靠（電芯與PCM，電芯與元件絕緣，電芯與正負(fù)極絕緣）6：CELL的安全性PCM元器件是否避開(kāi)cell的安全閥或防爆槽,安全閥或防爆槽上面需加貼絕緣紙保護(hù)。7：PTC的設(shè)計(jì)1）：PTC的分層剝離力是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格(≥1KG)。2）：PTC是否為公司常用的PTC。3）：是否有加絕緣層保護(hù)。8：膠框的設(shè)計(jì)1）需要超聲的膠框?qū)υ芸瘴皇欠裼杏行龑?duì)元器內(nèi)應(yīng)力，避免損傷元件(IC/Mosfet/NTC)。2）膠框熔合柱的長(zhǎng)度是否符合熱卯要求，熱熔柱（0.7-0.8mm)盡量分布受力均勻，柱子本身與PCB開(kāi)孔間隙0.1mm,柱子本身比板高0.4mm。3）整體膠厚一定要均勻，防止縮水，薄膠。4）膠殼內(nèi)部設(shè)計(jì)上應(yīng)避免尖角。5）帶五金端子膠框設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮相鄰端子之間的距離是否合適。6）一體成型需要大量填膠時(shí)應(yīng)考慮用快巴紙?zhí)畛浞乐箍s水五、DFM的具體內(nèi)容5：絕緣紙的設(shè)計(jì)五、DFM的具體內(nèi)容五、DFM的具體內(nèi)容7）硬電芯一體成型時(shí)PCB板與膠殼配合時(shí)的壓縮余量不得小于0.1mm。所有的裝配邊都需倒角，尤其是金手指周邊。9：LABEL的設(shè)計(jì)1）Label剝離強(qiáng)度是否≥60OZ./IN重量單位1oz=28.35g(克）2）標(biāo)簽接觸面積是否合適、及標(biāo)簽定位方向是否防呆。3）標(biāo)簽厚度的選擇是否合適。4）標(biāo)簽拐角處是否設(shè)計(jì)止裂槽。10：內(nèi)外箱的設(shè)計(jì)1：包裝紙箱防沖擊力是否符合運(yùn)輸要求。2：與成品電池尺寸匹配是否合理，是否有重量的要求。3：優(yōu)先使用公司常用規(guī)格。五、DFM的具體內(nèi)容7）硬電芯一體成型時(shí)PCB板與膠殼配合時(shí)ThankYou!ThankYou!DFM-可制造性設(shè)計(jì)制作人:黃青芳日期:2014-2-13審核：peterDFM-可制造性設(shè)計(jì)制作人:黃青芳

主要內(nèi)容一：DFMDFRDFX介紹二：DFM與DRC的區(qū)別三：傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別四：DFM的優(yōu)點(diǎn)五：DFM的具體內(nèi)容

DFM:DesignforManufacturing

可制造性設(shè)計(jì)DFT：DesignforTest可測(cè)試性設(shè)計(jì)DFD：DesignforDiagnosibility可分析性設(shè)計(jì)DFA：DesignforAseembly可裝配性設(shè)計(jì)DFE：DesignforEnviroment環(huán)保設(shè)計(jì)DFS:DesignforSourcing可周轉(zhuǎn)性設(shè)計(jì)DFR：DesignforReliability可靠性設(shè)計(jì)DFF:Designfor

FabricationofthePCBPCB可制造性設(shè)計(jì)作為一種科學(xué)的方法，DFX將不同團(tuán)隊(duì)的資源組織在一起，共同參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過(guò)程，通過(guò)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)的共同作用，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和客戶(hù)滿(mǎn)意度，最終縮短從概念到客戶(hù)手中的整個(gè)時(shí)間周期。

一：DFMDFRDFX介紹

二、DFM與DRC的區(qū)別DFM規(guī)則往往由生產(chǎn)工藝人員參與制定，而DRC規(guī)則由每個(gè)設(shè)計(jì)師自己制定DFM是檢查規(guī)則設(shè)置，一般只與生產(chǎn)能力有關(guān)，與具體的產(chǎn)品關(guān)系不大。而DRC是因產(chǎn)品不同而規(guī)則不同DFM是后檢查，而DRC是在線(xiàn)檢查DFM更注重如何確保產(chǎn)品能順利生產(chǎn)加工出來(lái)，而DRC更多關(guān)注電氣規(guī)則DFM要考慮的方面比DRC多、周全DRC的錯(cuò)誤是一定要改的，而DFM卻不一定DFM-是標(biāo)準(zhǔn)化及整合廠際間的流程，透過(guò)DFM達(dá)到與設(shè)計(jì)單位同步的工程，并由PETeam成為連接研發(fā)和制造的橋梁，為使量產(chǎn)順利與確保機(jī)種移轉(zhuǎn)其品質(zhì)及作業(yè)之一致性。二

三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別

傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法傳統(tǒng)設(shè)計(jì)總是強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度，而忽略產(chǎn)的可制造性問(wèn)題，于是，為了糾正出現(xiàn)的制造問(wèn)題，需要進(jìn)行多次的重新設(shè)計(jì)，每次的改進(jìn)都要重新制作樣機(jī)。造成問(wèn)題：設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，延誤產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期；成本高。三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別傳統(tǒng)設(shè)計(jì)總是

三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別

現(xiàn)代的設(shè)計(jì)方法現(xiàn)代設(shè)計(jì)是將企業(yè)的資源、知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)一起應(yīng)用于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程。從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)開(kāi)始就考慮到可制造性與可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)與制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的，具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)。信息時(shí)代市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的要求：1.從設(shè)計(jì)-試生產(chǎn)-批量投產(chǎn)達(dá)到一次成功2.迅速上市三、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的區(qū)別現(xiàn)代設(shè)計(jì)是將

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)企業(yè)追求目標(biāo)：低成本、高產(chǎn)出、良好的供貨能力。長(zhǎng)期高可靠性的產(chǎn)品。DFM優(yōu)點(diǎn)DFM具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑?？s短開(kāi)發(fā)周期：由于更多部門(mén)參與設(shè)計(jì)過(guò)程中，增強(qiáng)下游各方與設(shè)計(jì)溝通，加上一些軟件手段的應(yīng)用，使設(shè)計(jì)過(guò)程早期就能找出問(wèn)題，并及時(shí)糾正。避免部門(mén)間或與協(xié)力廠商間不斷往返所造成的時(shí)間浪費(fèi)，這樣減少工程驗(yàn)證時(shí)間和發(fā)送錯(cuò)誤的時(shí)間，能更快地交付設(shè)計(jì)。使產(chǎn)品投放時(shí)間節(jié)約（50%）四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)降低成本a降低新工藝引進(jìn)成本，減少工藝開(kāi)發(fā)的龐大費(fèi)用。b減少改版次數(shù)或不需修改設(shè)計(jì)，減少開(kāi)發(fā)成本。沒(méi)用DFM規(guī)范控制的產(chǎn)品，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期，甚至在批量生產(chǎn)階段才發(fā)現(xiàn)各種生產(chǎn)問(wèn)題，無(wú)疑增加開(kāi)發(fā)成本。c降低返工、返修成本、發(fā)現(xiàn)各種生產(chǎn)問(wèn)題，往往花費(fèi)人力、物力進(jìn)行行返工、返修才能過(guò)到目的。例：70E-BESC焊盤(pán)上元件位置的問(wèn)題

四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性產(chǎn)品生產(chǎn)最好一次成功，任何返修、返工都使可靠性下降而影響聲譽(yù)。（A68連接器尺寸超短返工，失去了ASUSA這個(gè)客戶(hù)）有利于技術(shù)轉(zhuǎn)移當(dāng)前外包趨勢(shì)使得OEM(電子原始制造商)和EMSCM公司(電子制造承包商)之間的有效溝通成為必要，具有良好可制造性的產(chǎn)品可在OEM與EMS，CM間實(shí)現(xiàn)平滑的技術(shù)轉(zhuǎn)移和過(guò)渡，快速地組織生產(chǎn)；設(shè)計(jì)與制造的通用性，有助企業(yè)實(shí)施全球化策略。

四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)有利于加工工藝的標(biāo)準(zhǔn)化。DFM規(guī)范是將企業(yè)內(nèi)部各部門(mén)在制造過(guò)程中的知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來(lái)為變成企業(yè)規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。所以DFM在企業(yè)內(nèi)部起到一個(gè)良好的橋梁，它把設(shè)計(jì)、制造和產(chǎn)品相關(guān)部門(mén)有機(jī)地聯(lián)系起來(lái)，大家共同遵守這個(gè)規(guī)范，同時(shí)不斷補(bǔ)充、完善這個(gè)規(guī)范。有了標(biāo)準(zhǔn)，個(gè)人因素的影響就很小建立溝通標(biāo)準(zhǔn)：公司內(nèi)有同樣的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，溝通文件有相同的格式，數(shù)據(jù)傳輸有一致的版本的控制，以這樣的標(biāo)準(zhǔn)溝通，能夠全效率大幅提升。（內(nèi)部經(jīng)常出現(xiàn)生產(chǎn)和品質(zhì)的管控標(biāo)準(zhǔn)不一致）

四

四、DFM的優(yōu)點(diǎn)

提高生產(chǎn)力以標(biāo)準(zhǔn)化流程與系統(tǒng)來(lái)處理更多項(xiàng)目，讓員工精力使用更重的方面（工藝創(chuàng)性，設(shè)計(jì)，溝通），而非重復(fù)性的工作（抓錯(cuò)）。提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的水平建立管理評(píng)估依據(jù)將DFM工作數(shù)據(jù)化，分析設(shè)計(jì)質(zhì)量，制造良率、新產(chǎn)品倒入成本的變化，并進(jìn)一步規(guī)劃教育訓(xùn)練來(lái)提升人員知識(shí)技術(shù)水準(zhǔn)，以及設(shè)計(jì)與制造的改善。保護(hù)智慧資產(chǎn)：將研發(fā)知識(shí)制造經(jīng)驗(yàn)整合成專(zhuān)家系統(tǒng)，降低人員流動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)?？焖夙憫?yīng)建立與客戶(hù)溝通的設(shè)計(jì)與質(zhì)量變更，縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間表、提升公司專(zhuān)業(yè)形象、鞏固與客戶(hù)間的伙伴關(guān)系。四五、DFM的具體內(nèi)容（針對(duì)工藝評(píng)審）1：PCB的設(shè)計(jì)2：PCBLayout3：連接片的設(shè)計(jì)4：連接器的設(shè)計(jì)5：絕緣紙的設(shè)計(jì)6：CELL的安全性7：PTC的設(shè)計(jì)8：膠框的設(shè)計(jì)9：LABEL的設(shè)計(jì)10：內(nèi)外箱的設(shè)計(jì)五、DFM的具體內(nèi)容（針對(duì)工藝評(píng)審）1：PCB的設(shè)計(jì)6：CE五、DFM的具體內(nèi)容1：PCB的設(shè)計(jì)1）PCB耐焊性是否清晰定義設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)內(nèi)條件：溫度260±5℃、時(shí)間10sec，表面綠油不得有起泡、脫落現(xiàn)象；表面銅箔不得有分層、翹起現(xiàn)象；孔內(nèi)鍍層不得斷裂或分層2）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）3）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB板的阻焊厚度尺寸行業(yè)或業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)0.5mil-1.0mil（1Mil=千分之一英寸,約等于0.00254厘米=0.0254毫米）4）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB線(xiàn)寬、線(xiàn)距公差是否控制在±20%（FR41.0mm材質(zhì)線(xiàn)寬76mil/0.8mm材質(zhì)線(xiàn)寬70mil)5）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義FPCB需要倒圓角，防止刺破電芯。6）設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中是否明確定義PCB板厚度公差是否符合行業(yè)或業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)板厚<0.8mm，±10%mm；板厚≥1.2mm，±0.1mm,五、DFM的具體內(nèi)容1：PCB的設(shè)計(jì)五、DFM的具體內(nèi)容2：PCBLayoutPCB工藝邊的寬度不小于5mm:PCB分板設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中應(yīng)明確定義PCB分板方式（高精度應(yīng)用router方式；FPC分板應(yīng)用punch方式）。2)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)中應(yīng)明確定義走線(xiàn)及銅箔與板邊距離是否滿(mǎn)足要求(例如：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm，Punch橋接處大于1mm；元器件與V-CUT、punch橋接點(diǎn)的距離≥1mm）避免PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷。ICPin之間是否設(shè)置阻焊區(qū)，防止錫膏溢出造成連錫。PCBPAD設(shè)計(jì)是否對(duì)稱(chēng),大小是否一致，五、DFM的具體內(nèi)容2：PCBLayout五、DFM的具體內(nèi)容3:布局與安全間距1）同類(lèi)貼片零件與零件間距需大于0.20mm2)PCB可焊性和可維修性是否在布局合理，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊時(shí)的熱容量比擬大，布局上過(guò)于集中輕易造成局部溫渡過(guò)低而導(dǎo)致假焊3)PCB銅箔厚度與走線(xiàn)寬度及電流的關(guān)系是否符合通用規(guī)范,（銅皮厚度35um，線(xiàn)寬0.15mm載電流為0.2A;銅皮厚度70um，線(xiàn)寬0.15mm載電流為0.5A;）大電流回路盡可能的做到短距離,寬銅皮,避免走成環(huán)狀；4）線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的設(shè)置是否符合通用規(guī)范（推薦最小線(xiàn)寬/間距是否在于0.15mm）5)零件選擇與分布是否適合目視或AOI檢查(BGA/QFN除外）。6）屏蔽架內(nèi)器件擺放，最高器件低于屏蔽架0.2mm以上，）防止接觸短路,必要的可作弊空處理。）五、DFM的具體內(nèi)容3:布局與安全間距五、DFM的具體內(nèi)容7）PCB優(yōu)先采用135度拐角和圓弧形拐角,走線(xiàn)應(yīng)盡量避免產(chǎn)生銳角和直角。8）IC器件的去耦電容盡量靠近IC引腳。9）ID電阻盡可能靠近輸出端子。10）元件的擺放必須考慮PCB的形變,狹長(zhǎng)的PCB上盡量不要橫向擺放貼片電容,電阻。元件電芯之間需到少0.1厚度的膠紙進(jìn)行防護(hù)。11）需要HotbarPCM背面不能有元件，焊盤(pán)左右兩側(cè)2mm以?xún)?nèi)不能布元件。通孔Via-hole12）1）PAD應(yīng)可能無(wú)通孔，避免過(guò)爐焊接空洞,減少這樣的設(shè)計(jì)。2）孔到板邊距離最小大于0.3mm。3）B+與B-通孔之間的間距要求大于1.9mm。4）孔徑與板厚的比值是否有設(shè)計(jì)上的要求，標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比≦1：6），OPPO要求過(guò)孔孔徑與板厚的比值必須≤5。5)孔與孔之間的最小間距（同網(wǎng)絡(luò)0.15mm,不同網(wǎng)絡(luò)0.2mm)。五、DFM的具體內(nèi)容7）PCB優(yōu)先采用135度拐角和圓弧形拐五、DFM的具體內(nèi)容可測(cè)試性1）測(cè)試點(diǎn)的分布是否方便測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)制作（方便測(cè)試治具的制作，降低制作成本及增加治具的穩(wěn)定性）。2)測(cè)試點(diǎn)距離板邊的距離≥0.5mm。3)距離測(cè)試點(diǎn)最近的器件距離≥1.5mm。4)相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的距離是否合適，≥1.5mm。5)測(cè)試點(diǎn)直徑不