SMT生產(chǎn)質(zhì)量管控管理論文

41/42華僑大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）（08級）廈門市技師學(xué)院（學(xué)校）應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)論文題目SMT生產(chǎn)質(zhì)量管控管理學(xué)生姓名：陳云濤學(xué)號：20108918000起迄日期2011年09設(shè)計(jì)地點(diǎn)廈門市強(qiáng)力巨彩光電科技有限公司指導(dǎo)教師林娟娟（高級講師）系主任林琳日期：2011年09SMT生產(chǎn)質(zhì)量管控與管理摘要：本文設(shè)計(jì)的是根據(jù)生產(chǎn)所發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問題進(jìn)行深入探討，研究問題點(diǎn)所在，找出解決的方法，并進(jìn)行管控；且對人；機(jī)；料；法；環(huán)進(jìn)行嚴(yán)格的管理，使生產(chǎn)出的產(chǎn)品在質(zhì)量上能保證客戶的需求，且使產(chǎn)品能讓消費(fèi)者買的安心；用的放心。關(guān)鍵字：產(chǎn)品質(zhì)量探討方法管控管理目錄TOC\o\h\z\u摘要 1關(guān)鍵字 1引言 3第一章SMT由來 4第一節(jié)SMT介紹 41.1什么是SMT 41.2SMT的特點(diǎn)和目前的發(fā)展動態(tài) 5第二章SMT的組件 8第一節(jié)SMT組件介紹 82.1組件的種類 82.1.1、表面貼裝組件分類 8第二節(jié)SMT元件的缺陷（不良類別） 112.2缺陷類型 112.3不良缺陷圖例 112.4導(dǎo)致不良缺陷的原因 12第三章SMT的質(zhì)量管控 251工藝質(zhì)量控制概述 251.1基本概念 251.2影響工藝質(zhì)量的因素 261.3工藝質(zhì)量的控制 271.4工藝質(zhì)量控制體系 28總結(jié) 28致謝語 29引言21世紀(jì)初，已經(jīng)是科技發(fā)達(dá)的時代，很多電子產(chǎn)品陸續(xù)問世。從1942年2月世界上第一臺電子計(jì)算機(jī)ENIAC在美國賓夕法尼亞大學(xué)誕生至今，計(jì)算機(jī)技術(shù)經(jīng)歷了大型機(jī)、微型機(jī)及網(wǎng)絡(luò)階段，對于傳統(tǒng)的大型機(jī)，根據(jù)計(jì)算機(jī)所采用電子組件的不同而劃分為電子管、晶體管、集成電路和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路等四代；之后出現(xiàn)了手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)；液晶電視等多種電子產(chǎn)品出現(xiàn)，這代表了我國在電子行業(yè)走向了世界的前沿。自從出現(xiàn)了多樣話的電子產(chǎn)品之后，在電子行業(yè)領(lǐng)域中，逐漸出現(xiàn)了產(chǎn)品的小巧化，多樣化，從原來的第一臺電子計(jì)算機(jī)的大?。ㄓ?7468個電子管、6萬個電阻器、1萬個電容器和6千個開關(guān)組成，重達(dá)30噸，占地160平方米，耗電174千瓦，耗資45這些人為了我國的電子行業(yè)能夠進(jìn)入國際市場，逐步改進(jìn)著。借鑒他國的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行資助的研發(fā)設(shè)計(jì)，從人工手工插件到機(jī)器自動插件；從大個的插件組件到小的貼片組件；從少數(shù)松散的插件組件到多數(shù)秘籍的貼片組件；從大個的貼片組件到小的與沙粒同樣的貼片組件，都可以看出電子行業(yè)的進(jìn)步飛躍。根據(jù)新產(chǎn)品的發(fā)明，我們面臨的技術(shù)工藝問題也越來越多，客戶消費(fèi)者的需求量也越來越大，在生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品的質(zhì)量被放在了首要位置，根據(jù)客戶對產(chǎn)品的要求，對產(chǎn)品組件的升級，面臨的工藝技術(shù)問題越來越大，對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)格。本文對SMT行業(yè)現(xiàn)今所面臨的質(zhì)量問題，進(jìn)行深入的研究與探討，本文共分（）部分來進(jìn)行介紹講解第一章SMT由來第一節(jié)SMT介紹1.1什么是SMT1.1.1SMT概述SMT是SurfaceMountTechnology的縮寫形式，譯成表面貼裝技術(shù)。美國是SMT的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事，航空，航天等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)，通訊，軍事，工業(yè)自動化，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命1.1.2.SMT組成：主要由表面貼裝元器件（SMC/SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部分。：表面貼裝元器件（SMC/SMD）.1：表面貼裝元器件（SMC/SMD）說明：SMC:Surfacemountcomponents，主要是指一些有源的表面貼裝組件；

SMD:surfacemountdevice，主要是指一些無源的表面貼裝組件；.2:SMC/SMD的發(fā)展趨勢

(1):SMC――片式組件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）發(fā)展。

(2)SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發(fā)展。

(3)出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列，ballgridarrag）、CSP（UBGA）和FILPCHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。例：31mm*31mmRBGA引腳間距為1.5mm時，有400個焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時，有900個焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時，只有208條引腳。

BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。

(4)窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢

FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長＊寬小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展，促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄。目前，0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和軍用電子裝備中的通信器件。:SMT貼裝技術(shù)介紹：.1::SMT組裝工藝類型：

單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。.2:焊接方式分類：

波峰焊接--插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。

再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、全熱風(fēng)加熱等。

.3:印制電路板：

基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。

電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計(jì)和布局、

：SMT貼裝設(shè)備：

絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、檢測系統(tǒng)、維修系統(tǒng)1.2SMT的特點(diǎn)和目前的發(fā)展動態(tài)1.2.1、SMT的特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝組件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。1.2.2SMT的發(fā)展動態(tài)：

SMT（表面組裝技術(shù)）是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展，已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣，內(nèi)容豐富，跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。最新幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮，已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。

SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型組件器貼、焊到印制或其它基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重量減輕90％以上。

SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、彩電調(diào)諧器、錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、數(shù)碼攝象機(jī)、袖珍式高檔多波段收音機(jī)、隨身聽、MP3、傳呼機(jī)和手機(jī)等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的。

美國是世界上SMD和SMT最早起源的國家，并一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優(yōu)勢，具有很高的水平。

日本在70年代從美國引進(jìn)SMD和SMT應(yīng)用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入世資大力加強(qiáng)基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產(chǎn)業(yè)電子設(shè)備領(lǐng)域中的全面推廣應(yīng)用，僅用四年時間使SMT在計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備中的應(yīng)用數(shù)量增長了近30％，在傳真機(jī)中增長40％，使日本很快超過了美國，在SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。

歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平和整機(jī)中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國。80年代以來，新加坡、韓國、香港和臺灣省亞洲四小龍不惜投入巨資，紛紛引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，使SMT獲得較快的發(fā)展。

據(jù)飛利浦公司預(yù)測，到2010年全球范圍插裝元器件的使用率將由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD將從60％上升到90％左右。

我國SMT的應(yīng)用起步于80年代初期，最初從美、日等國成套引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。隨后應(yīng)用于錄像機(jī)、攝像機(jī)及袖珍式高檔多波段收音機(jī)、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。

據(jù)2000年不完全統(tǒng)計(jì)，我國約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國約有300多革開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、臺商已將SMT加工廠搬到了中國，僅2001-2002一年就引進(jìn)了4000余臺貼裝機(jī)。我國將成為SMT世界加工廠的基地。我國SMT發(fā)展前景是非常廣闊的。

SMT總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。最近幾年SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮。為了進(jìn)一步適應(yīng)電子設(shè)備向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復(fù)合化片式組件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術(shù)的發(fā)展，非ODS清洗和無鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術(shù)向更高階段發(fā)展。SMT發(fā)展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。

第二章SMT的組件第一節(jié)SMT組件介紹2.1組件的種類SMT的電子元器件2.1.1、表面貼裝組件分類

(一)按功能分類

1.

連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

2.

有源電子組件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。

3.

無源電子組件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。

4.

異型電子組件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。

(二)按封裝外形形狀/尺寸分類

Chip:片電阻,電容等,尺寸規(guī)格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等..

鉭電容,尺寸規(guī)格:TANA,TANB,TANC,TAND..

SOT:晶體管,SOT23,SOT143,SOT89等..

Melf:圓柱形組件,二極管,電阻等….

SOIC:集成電路,尺寸規(guī)格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32….

QFP:密腳距集成電路….

PLCC:集成電路,PLCC20,28,32,44,52,68,84….

BGA:球柵列陣包裝集成電路,列陣間距規(guī)格:1.27,1.00,0.80….

CSP:集成電路,組件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍,列陣間距<0.50的μBGA….

2.1.2元器件的識別（圖解）1.電阻Resistor顏色：黑色、藍(lán)色有正反面：正面標(biāo)有阻值

反面后通常稱之為“反白”不良無極性在PC板上標(biāo)示RXX，如：R34尺寸規(guī)格說明尺寸規(guī)格說明英制(公制)公制(單位：mm)0603(1608)長：1.6寬：0.80805(2125)長：2.0寬：1.251206(3216)長：3.2寬：1.61210(3225)長：3.2寬：2.52.排阻ResistorNetwork外觀：2R4P，3R6P，4R8P…有正反面：正面標(biāo)有阻值

反面后通常稱之為“反白”不良無極性在PC板上標(biāo)示RAXX，如：RA343.電容Capacitor外觀：長方體顏色：棕色、灰色無正反面無極性在PC板上標(biāo)示CXX，如：C34尺寸規(guī)格尺寸規(guī)格說明英制(公制)公制(單位：mm)0603(1608)長：1.6寬：0.80805(2125)長：2.0寬：1.251206(3216)長：3.2寬：1.61210(3225)長：3.2寬：2.54.二極管Diode顏色：橘色外觀：圓筒狀極性：有在PC板上標(biāo)示DXX，如：D15.小型外張腳IC封裝SOP零件的正面有標(biāo)示廠商及規(guī)格，有極性：通常為缺口或凹點(diǎn)。在PC板上標(biāo)示UXX，如：U7。兩邊有Lead對稱,為鷗形腳(GullWing)極性標(biāo)示6.BGA零件正面有標(biāo)示廠商及規(guī)格，有極性：通常為金色標(biāo)記或點(diǎn)在PC板上標(biāo)示大多為UXX，如：U3。四邊無Lead,只有在Body下有錫球。第二節(jié)SMT元件的缺陷（不良類別）2.2缺陷類型組件本體缺陷錫點(diǎn)缺陷引腳缺陷缺件空焊腳彎錯件錫多腳翹翻面錫少極反短路側(cè)立立碑位移/偏移2.3不良缺陷圖例OK缺件（NG）立碑(NG)反白（翻面）(NG)多錫(NG)偏移(NG)2.4導(dǎo)致不良缺陷的原因（1）零件反向產(chǎn)生的原因：1：人工手貼貼反2：來料有個別反向3；機(jī)器FEEDER壞或FEEDER振動過大（導(dǎo)致物料反向）振動飛達(dá)4：PCB板上標(biāo)示不清楚（導(dǎo)致作業(yè)員難以判斷）5：機(jī)器程式角度錯6：作業(yè)員上料反向（IC之類）7：核對首件人員粗心，不能及時發(fā)現(xiàn)問題8：爐后QC也未能及時發(fā)現(xiàn)問題對策：1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)，使其可以正確的辨別元器件方向2：對來料加強(qiáng)檢測3：維修FEEDER及調(diào)整振動FEEDER的振動力度（并要求作業(yè)員對此物料進(jìn)行方向檢查）4：在生產(chǎn)當(dāng)中要是遇到難以判斷元器件方向的。一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn)，也可以SKIP5：工程人員要認(rèn)真核對生產(chǎn)程式，并要求對首件進(jìn)行全檢（特別要注意有極性的元件）6：作業(yè)員每次換料之后要求IPQC核對物料（包括元件的方向）并要求作業(yè)員每2小時必須核對一次物料7：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個或以上的人員進(jìn)行核對。（如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件）8：QC檢查時一定要用放大鏡認(rèn)真檢查（對元件數(shù)量多的板盡量使用套版）（2）少件（缺件）產(chǎn)生的原因：1：印刷機(jī)印刷偏位2：鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞（焊盤沒錫而導(dǎo)致飛件）3：錫膏放置時間太久（元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件）4：機(jī)器Z軸高度異常5：機(jī)器NOZZLE上有殘留的錫膏或膠水（此時機(jī)器每次都可以識別但物料放不下來導(dǎo)致少件）6：機(jī)器氣壓過低（機(jī)器在識別元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹氣吹開8：機(jī)器NOZZLE型號用錯9：PCB板的彎曲度已超標(biāo)（貼片后元件彈掉）10：元件厚度差異過大11：機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置錯誤12：FEEDER中心位置偏移13：機(jī)器貼裝時未頂頂針14：爐前總檢碰撞掉落對策：1：調(diào)整印刷機(jī)（要求印刷員對每一PCS印刷好的進(jìn)行檢查）2：要及時的清洗鋼網(wǎng)（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書）作業(yè)，錫膏在常溫下放置一定不能超過24小時4：校正機(jī)器Z軸（不能使機(jī)器NOZZLE放置零件時Z軸離PCB板過高。也不可以過低以免損壞NOZZLE）5：按照（貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表）對機(jī)器進(jìn)行保養(yǎng)，及時清洗NOZZLE6：每天對機(jī)器氣壓進(jìn)行檢查，在月保養(yǎng)的時候要對機(jī)器的過濾棉進(jìn)行清洗并測試機(jī)器真空值7-8：正確使用NOZZLE（NOZZLE過大導(dǎo)致機(jī)器吸取時漏氣）10-11：正確設(shè)定零件的厚度12：生產(chǎn)前校正FEEDEROFFSET13：正確使用頂針，使頂針與PCB板水平14：正確的坐姿。（3）錯件產(chǎn)生的原因：1：作業(yè)員上錯物料2：手貼物料時貼錯3；未及時更新ECN4：包裝料號與實(shí)物不同5：物料混裝6：BOM與圖紙錯7：SMT程序做錯8：IPQC核對首件出錯對策：1-2：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)（包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓(xùn)之后要對作業(yè)員進(jìn)行考核）每次上料的時候要求IPQC對料并填寫上料記錄表，每2小時要對機(jī)器上所有的物料進(jìn)行檢查3：對ECN統(tǒng)一管理并及時更改4-5：對于散料（尤其是電容）一定要經(jīng)過萬用表測量，電阻/電感/二極管/三極管/IC等有絲印的物料一定要核對7：認(rèn)真核對機(jī)器程式及首件（使機(jī)器里STEP與BOM/圖紙對應(yīng)）8：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個或以上的人員進(jìn)行核對。（如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件）（4）短路產(chǎn)生的原因：1：錫膏過干或粘度不夠造成塌陷2：鋼網(wǎng)開孔過大3：鋼網(wǎng)厚度過大4：機(jī)器刮刀壓力不夠5：鋼網(wǎng)張力不夠鋼網(wǎng)變形6：印刷不良（印刷偏位）7：印刷機(jī)脫膜參數(shù)設(shè)錯（包括脫膜長度及時間）8：PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過大(造成拉錫尖)9：機(jī)器貼裝壓力過大（Z軸）10：PCB上的MARK點(diǎn)識別誤差太大11：程式坐標(biāo)不正確12：零件資料設(shè)錯13：回焊爐Over183℃14：零件腳歪(會造成元件假焊及短路)對策：1：更換錫膏2:減少鋼網(wǎng)開孔,(IC及排插最好是焊盤內(nèi)切0.1mm左右)3:重新開鋼網(wǎng),最好是采用激光(鋼網(wǎng)厚度一般在0.12mm-0.15mm4:加大刮刀壓力(刮刀壓力一般在3-5Kg左右,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物)5:更換鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)張力一般是40N)6:重新校正印刷機(jī)PCB-MARK和鋼網(wǎng)MARK7:印刷機(jī)的脫膜速度一般是0.2mm/S脫膜長度為0.8mm-1.2mm/S(以日東G2印刷機(jī)為標(biāo)準(zhǔn))8:調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的間距(最好是PCB板緊貼鋼網(wǎng),必須是一條平行線,否則鋼網(wǎng)很容易變形)9:Z軸下壓過大會導(dǎo)致錫膏塌陷而連錫,下壓過小就會造成飛件10:誤差太大會使機(jī)器識別不穩(wěn)定而導(dǎo)致機(jī)器坐標(biāo)有偏差,(如果有密腳IC的話就會造成短路)SAMSUNG-SM321的識別參數(shù)是60012:更改元件的參數(shù)(包括元件的長/寬/厚度/腳的數(shù)量/腳長/腳間距/腳與本體之間的距離)13:時間過長/溫度過高會造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件損壞/短路等/14:修正元件腳（5）直立（立碑）產(chǎn)生的原因：1：鋼網(wǎng)孔被塞住2：零件兩端下錫量不平衡3：NOZZLE阻塞（Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導(dǎo)致側(cè)吸）5：機(jī)器精度低6：焊盤之間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一7：溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大，這意味著PCB板面溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時間有一個延遲從而引起立碑的缺陷）詳情請查收（如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）8：元件或焊盤被氧化對策1：清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時如果有必要的話一定要用氣槍吹，嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)，擦拭鋼網(wǎng)一定要用無塵布）2：調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)之間的距離（PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行）3：清洗NOZZLE（按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時對NOZLLE進(jìn)行清潔。注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用氣槍吹干）4：調(diào)整飛達(dá)中心點(diǎn)5：校正機(jī)器坐標(biāo)。（同時要清潔飛行相機(jī)的鏡子/內(nèi)外LED發(fā)光板）注意：清潔LED發(fā)光板是最好不要用酒精，否則有可能造成機(jī)器短路）6：重新設(shè)計(jì)焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少一點(diǎn)的地方靠近）7：重新設(shè)置回流焊的溫度并測試溫度曲線（詳情請查收-如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）8：更換元件（6）偏位產(chǎn)生的原因：1：PCB板太大，過爐時變形2：貼裝壓力太小.回流焊鏈條振動太大3：生產(chǎn)完之后撞板4：NOZZLE問題（吸嘴用錯/堵塞/無法吸取Part的中心點(diǎn)）造成置件壓力不均衡。導(dǎo)致元件在錫膏上滑動.5：元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導(dǎo)致拉扯）6：機(jī)器坐標(biāo)偏移對策：1：PCB板過大時，可以采取用網(wǎng)帶過爐2：調(diào)整貼裝壓力（以SAMSUNG-SM321為例：Z軸壓力應(yīng)該-0.2到-0.5之間。但數(shù)值不能過大，如果過大會造成機(jī)器NOZZLE斷/NOZZLE阻塞/NOZZLE變形/機(jī)器Z軸彎曲）3：調(diào)整機(jī)器與機(jī)器之間的感應(yīng)器（感應(yīng)器應(yīng)靠近機(jī)器的最外邊）5：更換物料6：調(diào)整機(jī)器坐標(biāo)（7）假焊產(chǎn)生的原因：1：印刷不良/PCB未清洗干凈(造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時混入新錫膏中.因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn))2：錫膏開封使用后未將錫膏密封(錫膏是由錫粉和助焊劑組成,而助焊劑的重要成份是松香水,錫膏如果長時間暴露于常溫下會是松香揮發(fā).從而導(dǎo)致假焊)3：鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化(全自動印刷機(jī)印刷時機(jī)器刮刀上會帶有錫膏,等機(jī)器往回印刷時就會出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象.操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理)4：印刷好之后的PCB放置時間過長（導(dǎo)致錫膏干燥。原理和第二項(xiàng)相同）5：無預(yù)警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時間過長）6：零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）7：溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）8：錫膏過期（錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏一般儲存時間應(yīng)不超過6個月，最好是3個月之內(nèi)用完）9：回流焊溫度設(shè)定錯誤對策：1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干凈（最好還用氣槍吹干凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件.有時候錫膏清洗時會跑到插件孔里面去）2：錫膏開封使用后一定要密封，如果用量不是很大時錫膏一定要及時放回冰箱儲存（嚴(yán)格按照錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)）3：操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理4：印刷好的PCB擺放時間不可以超過2小時6：錫膏的儲存及使用規(guī)定對策：1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92%。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。最大極限0.15%3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末5：定時檢查UPS（將UPS檢查項(xiàng)目放入回流焊周保養(yǎng)項(xiàng)目）6：人員按照SOP作業(yè)7：清洗鋼網(wǎng)時要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷8：加錫膏之前要認(rèn)真核對錫膏是否過期9：重新蛇定回流焊溫度參數(shù)（詳情請看（如何正確設(shè)置回流焊溫度）（8）錫珠錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程，要完全的消除它是非常困難的。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm產(chǎn)生的原因：1：錫膏的金屬含量2：錫膏的金屬氧化度3：錫膏中金屬粉末的粒度4：錫膏在PCB板上的厚度5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92%。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。最大極限0.15%3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個重要的參數(shù)。通常在0.12mm—0.20mm之間。錫膏過厚會造成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生5：助焊劑太多。會造成錫膏的塌落從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外：助焊劑的活性小時，錫膏的去氧化能力減少。從而也容易產(chǎn)生錫珠。6：錫膏一定要儲存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠總結(jié):要很好的控制錫珠.有效的辦法有:1:減少鋼網(wǎng)的厚度(0.12mm-0.15mm2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開孔3:對人員進(jìn)行培訓(xùn).要求高度重視品質(zhì)4:嚴(yán)格按照SOP作業(yè)（9）反白產(chǎn)生的原因：1：作業(yè)員貼反2：機(jī)器貼裝壓力過大/Z軸下壓過大（導(dǎo)致機(jī)器貼裝時元件彈起來）（注意：機(jī)器的Z軸下壓不要過大，否則會造成機(jī)器的嚴(yán)重?fù)p壞/包括NOZZLE斷/NOZZLE彎曲/Z軸損壞/Z軸變彎曲/一般Z軸下壓不可以超過負(fù)0.5mm）3：印刷錫膏過厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時候由于熱效應(yīng)元件反過來）4：來料也反白現(xiàn)象對策：1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)2：調(diào)整貼裝壓力及Z軸的高度3：調(diào)整印刷平臺（也可以減少鋼網(wǎng)開孔的厚度）4：認(rèn)真核對來料（10）元件破碎產(chǎn)生的原因：1：來料不良2：元件受潮3：回流焊設(shè)定不妥當(dāng)對策：1：認(rèn)真核對來料2：元