治具培訓(xùn)教材SM與DI托盤培訓(xùn)

SMT與DIP托盤培訓(xùn)

隨著國家的IT及電子行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)和波峰焊接技術(shù)被廣泛應(yīng)用。同時與之配套的焊接托盤已成為公司治具生產(chǎn)的主要產(chǎn)品，為保證產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)一步穩(wěn)定提高，現(xiàn)將SMT、波峰焊工藝的使用環(huán)境及工藝要求進(jìn)行培訓(xùn)。序言線路板加工一般流程SMT工藝、SMT托盤、PCB介紹SMT貼片機相關(guān)設(shè)備介紹SMT托盤工藝要點分析波峰焊工藝、波峰焊托盤介紹波峰焊設(shè)備介紹波峰焊托盤工藝要點分析SMT、波峰焊托盤通用操作要求總結(jié)內(nèi)容提要機械插件：連接線、輕觸開關(guān)、薄膜阻容件等。SMT貼片：印刷（或點膠）、貼片、回流焊接。人工插件：分立阻容件、開關(guān)件、感應(yīng)件、顯示件等。波峰焊接。外觀檢測、檢修。ICT檢測。PCB線路板加工一般流程

什么是回流焊接?回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。SMT回流焊接用托盤（1）TOPSIDEPCB錫膏印刷貼片檢查回流焊檢查HeatHeatSMT焊接流程示意圖

回流焊接托盤的作用

1、增大支撐強度，防止在印刷、貼片過程中的印刷線路板變形。

2、提高工作效率，穩(wěn)定質(zhì)量,降低成本。SMT回流焊接用托盤（2）1。SMT托盤主要材質(zhì)為合成石、鋁合金高溫工作環(huán)境下變形量小。表面阻抗高，確保精密元件生產(chǎn)過程中的安全性。熱傳導(dǎo)率低，保證PCB表面熱分布均勻?？芍貜?fù)使用。2。PCB材質(zhì)分為合成樹脂（硬板）、軟板（柔板）。SMT回流焊接用托盤（3）FPCB線路板PCB線路板樣品照片合成石材質(zhì)托盤鋁合金薄板材質(zhì)SMT貼片機機系統(tǒng)統(tǒng)設(shè)備備印刷機機貼片機機回流焊焊印刷機機印刷機機工作作結(jié)構(gòu)構(gòu)示意意圖印刷機機支撐撐托臺臺示意意圖印刷機機工作作示意意圖不良現(xiàn)現(xiàn)象照照片托盤定定位不不準(zhǔn)托盤與與鋼網(wǎng)網(wǎng)配合合不緊緊密貼片機機靜態(tài)態(tài)照片片送料器器Chip料盤上料架架與料料車回流焊焊機印刷線線路板板與托托盤型型腔配配合：：深度度與PCB板一致致，或或者略略淺于于PCB板0.2mm以內(nèi)。。SMT托盤工工藝要要點（（1）PCB板的定定位銷銷定位位:SMT托盤工藝藝要點（（２）SMT托盤工藝藝要點（（3）SMT托盤在設(shè)設(shè)計中背背面應(yīng)盡盡量鏤空空,以便熱量量分布均均勻。托盤的一一致性:1.整體托盤盤的厚度度必須一一致.2.托盤型腔腔內(nèi)深度度差絕對對值≤0.05mm.3.型腔內(nèi)定定位銷釘釘?shù)母叨榷嚷缘子谟谕斜P平平面（或或者一致致），并并與型腔腔垂直．．SMT托盤工藝藝要點（（4）什么是波波峰焊接接?波峰焊是是讓插件件板的焊焊接面直直接與高高溫液態(tài)態(tài)錫接觸觸達(dá)到焊焊接目的的，其高高溫液態(tài)態(tài)錫保持持一個斜斜面，并并由特殊殊裝置使使液態(tài)錫錫形成一一道道類類似波浪浪的現(xiàn)象象，所以以叫"波峰焊"波峰焊是是指將熔熔化的軟軟釬焊料料（鉛錫錫合金）），經(jīng)電電動泵或或電磁泵泵噴流成成設(shè)計要要求的焊焊料波峰峰，亦可可通過向向焊料池池注入氮氮氣來形形成，使使預(yù)先裝裝有元器器件的印印制板通通過焊料料波峰，，實現(xiàn)元元器件焊焊端或引引腳與印印制板焊焊盤之間間機械與與電氣連連接的軟軟釬焊。。波峰焊接接用托盤盤介紹將元器件件插入線線路板元元件孔預(yù)涂助焊焊劑預(yù)烘升溫溫（溫度90-100℃℃，長度1-1.2m）波峰焊接接（220-240℃）行程降溫溫剪除多余余插件管管腳制品檢驗驗波峰焊接接工藝流流程波峰焊托托盤的主主要材質(zhì)質(zhì)為合成成石、環(huán)環(huán)氧樹脂脂板，擋擋錫條為為鋁合金金。為提提高托盤盤的耐磨磨損、耐耐高溫性性能，在在托盤表表面可以以進(jìn)行處處理(噴涂耐高高溫、防防磨損涂涂料）。。波峰焊托托盤材質(zhì)質(zhì)波峰焊機機外形圖圖片波峰焊機機軌道圖圖片波峰焊機機內(nèi)部結(jié)結(jié)構(gòu)圖片片軌道槽設(shè)設(shè)定:軌道槽厚厚度≥2mm±±0.1mm，寬度≥≥6mm±±0.5mm。波峰焊托托盤工藝藝要點(1)托盤型腔腔與PCB外形配合合:托盤型腔腔的深度度略小于于（或等等于）PCB板厚度，，外形晃晃動量≤≤0.5mm；開孔邊邊緣到上上錫焊盤盤外沿為為3±0.3mm。波峰焊托托盤工藝藝要點(2)托盤導(dǎo)錫錫槽的設(shè)設(shè)定：其其深度≤≤2mm，寬度≤≤20mm，導(dǎo)錫坡坡度為25°～60°，一般設(shè)設(shè)定為40°，否則波波峰可能能過不去去，有可可能產(chǎn)生生熔錫郁郁積，產(chǎn)產(chǎn)生短路路。波峰焊托托盤工藝藝要點（（3）遮蔽槽底底部厚度度：普通通CHIP類元件位位厚度≥≥1.5mm；BGA、CSP等重要元元件位厚厚度≥2mm.波峰焊托托盤工藝藝要點（（4）遮蔽槽壁壁厚：：遮蔽槽槽壁厚≥≥1mm，否則容容易變形形，甚至至開裂，，若遮蔽蔽槽只有有1mm厚，則其其高度≤≤5mm，否則有有可能沖沖壞托盤盤。波峰焊托托盤工藝藝要點（（5）擋錫條位位置及其其高度：：擋錫錫條外沿沿與軌道道槽內(nèi)沿沿一致，，高度一一般為10mm，擋錫條條間隙≤≤0.3mm,使用沉頭頭不銹鋼鋼螺絲固固定。波峰焊托托盤工藝藝要點（（6）統(tǒng)一壓扣固定PCB板PCB板固定壓壓扣的設(shè)設(shè)定：1。壓扣固固定點使使用不銹銹鋼沉頭頭螺釘緊緊固，沉頭螺絲絲帽不超超出托盤盤平面。。2。緊固彈彈簧力度度一致。。3。壓扣旋旋轉(zhuǎn)順滑滑。4。壓動點點對PCB板壓動后后，PCB板無滑動動現(xiàn)象。波峰焊托托盤工藝藝要點（（7）SMT、波峰焊焊托盤加加工規(guī)范范（1）型腔：兩兩種托盤盤的型腔腔底部必必須平整整，SMT托盤型腔腔不平，，會引起起貼片時時的器件件偏位；；波峰焊焊托盤型型腔不平平，在波波峰行程程中，會會引起震震動，造造成虛焊焊等不良良現(xiàn)象。。SMT、波峰焊焊托盤加加工規(guī)范范（2）托盤外形形設(shè)定：：以比PCB板每邊大大于20mm為宜。SMT、波峰焊焊托盤加加工規(guī)范范（3）拼版結(jié)構(gòu)構(gòu)：多拼拼的線路路板結(jié)構(gòu)構(gòu)，拼版版間的絕絕對距離離相等。。同向相鄰鄰的PCB中心點距距離,為絕對距離離.SMT、波峰焊焊托盤加加工規(guī)范范（4）定位銷釘釘?shù)耐庑涡卧O(shè)計：：1。SMT托盤定位位銷釘外外形SMT、波峰焊焊托盤加加工規(guī)范范（4）2。波峰焊焊托盤定定位銷釘釘外形設(shè)設(shè)計：SMT、波峰焊焊托盤加加工規(guī)范范（5）波峰焊、、印刷托托盤PCB取板口大大小設(shè)設(shè)定根據(jù)托盤盤厚度的的不同取取板口比比PCB板深0.8mm～1.0mm。SMT、波峰焊焊托盤加加工規(guī)范范（6）SMT、波峰焊焊托盤加加工中，，托盤的的邊、角角倒圓角角，防止止在操作作過程中中的劃傷傷、扎傷傷。倒角品質(zhì)是企企業(yè)決勝勝的關(guān)鍵鍵，優(yōu)良良的品質(zhì)與嚴(yán)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芄芾砻懿徊豢煞?，，做為管理主主體的““人員””，應(yīng)具具有相應(yīng)的知識識結(jié)構(gòu)。。優(yōu)良的品品質(zhì)來源源于生產(chǎn)產(chǎn)，只有有每個生產(chǎn)人人員清楚楚知道““什么是是合格產(chǎn)品”，，主動的的進(jìn)行質(zhì)質(zhì)量管理理，形成“自主主品質(zhì)管管理”，，才能真真正提高高產(chǎn)品質(zhì)質(zhì)量。治具生產(chǎn)產(chǎn)任重道道遠(yuǎn)，積積極進(jìn)取取，豐富富自身