2022-2023年微電子焊接行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)與發(fā)展前景研究報(bào)告

2022-2023年微電子焊接行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)與發(fā)展前景研究報(bào)告日期：20x年x月行業(yè)概述焊接是一種在一定溫度條件或壓力下通過(guò)充填或不充填第三種材料將兩個(gè)同種材料或不同材料的部件連接起來(lái)的工藝技術(shù)。焊接技術(shù)隨著現(xiàn)代制造的發(fā)展，陸續(xù)出現(xiàn)了熔焊、壓焊和釬焊等多種焊接技術(shù)。在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，釬焊技術(shù)已拓展到生產(chǎn)制造各個(gè)領(lǐng)域，尤其是以錫合金為基礎(chǔ)的錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料得以廣泛應(yīng)用。目錄

/CONTENTS0102030405微電子焊接行業(yè)概述微電子焊接行業(yè)背景環(huán)境微電子焊接行業(yè)現(xiàn)狀微電子焊接行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)微電子焊接行業(yè)格局及企業(yè)第一章微電子焊接行業(yè)概述產(chǎn)業(yè)鏈分析上游微電子焊接行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開(kāi)始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國(guó)市場(chǎng)參與者技術(shù)水平的提高，微電子焊接行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專(zhuān)業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語(yǔ)權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈分析中游微電子焊接行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。由于微電子焊接企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈分析下游微電子焊接行業(yè)下游企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊、銷(xiāo)售范圍廣、用戶(hù)分散、單批數(shù)量少、銷(xiāo)售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國(guó)行業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。第二章微電子焊接行業(yè)環(huán)境行業(yè)政治環(huán)境加大對(duì)新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料等重點(diǎn)領(lǐng)域的支持力度，拓寬對(duì)應(yīng)制造業(yè)融資渠道《中國(guó)制造2025》推動(dòng)新材料產(chǎn)業(yè)大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新，鼓勵(lì)大中小企業(yè)分工合作,促進(jìn)新材料產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)同步轉(zhuǎn)型升級(jí)《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》電子無(wú)鉛焊料被列為《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016)版）》010203行業(yè)政治環(huán)境《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本）》《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019)》《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見(jiàn)》將有色金屬中電子焊料等信息有色金屬新材料生產(chǎn)列為鼓勵(lì)類(lèi)項(xiàng)目將符合一定性能的焊接材料（焊條和焊絲)及可運(yùn)用子電子電器的新材料作為重點(diǎn)新材料予以扶持發(fā)展圍繞微電子等重點(diǎn)制造領(lǐng)域，加快在電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破將電子新材料列為前沿新材料產(chǎn)業(yè)集群經(jīng)濟(jì)環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境12中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問(wèn)題便是就業(yè)問(wèn)題，我國(guó)人口基數(shù)大，在改革開(kāi)放后，人才的競(jìng)爭(zhēng)更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中，對(duì)于國(guó)家來(lái)說(shuō)，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。社會(huì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境傳統(tǒng)微電子焊接行業(yè)市場(chǎng)門(mén)檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過(guò)程沒(méi)有專(zhuān)業(yè)的監(jiān)督等問(wèn)題影響行業(yè)發(fā)展。互聯(lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類(lèi)人群，逐步成為微電子焊接行業(yè)的消費(fèi)主力。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素供需平衡促進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展微電子焊接產(chǎn)業(yè)處于快速增長(zhǎng)時(shí)期，由于微電子焊接行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場(chǎng)與需求市場(chǎng)存在較強(qiáng)的相互依賴(lài)、相互促進(jìn)關(guān)系，微電子焊接市場(chǎng)在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展政策支持近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)推出了《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》、《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019）》等政策文件，大力支持微電子焊接材料行業(yè)的發(fā)展，這為行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了良好的政策環(huán)境。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展在市場(chǎng)發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭(zhēng)取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其是大中型企業(yè)，越來(lái)越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長(zhǎng)，企業(yè)科研服務(wù)市場(chǎng)逐步打開(kāi)，未來(lái)科研用檢測(cè)試劑的服務(wù)主體趨于多元化商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營(yíng)領(lǐng)域第三章微電子焊接行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀從全球規(guī)模來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球微電子焊接材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了61億美元，2028年將達(dá)到743億美元，2022-2028年CAGR為32%。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模方面，根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)電子錫焊料產(chǎn)量由2015年的18萬(wàn)噸增至2019年的15萬(wàn)噸，期間年復(fù)合增速為04%。我國(guó)錫膏產(chǎn)量由2015年的29萬(wàn)噸增至2019年的60萬(wàn)噸，期間年復(fù)合增速達(dá)5.53%。行業(yè)市場(chǎng)分析5868億營(yíng)收21462億2020資產(chǎn)總額567.6億凈利潤(rùn)10.5%年復(fù)合增長(zhǎng)率行業(yè)得以保持快速增長(zhǎng)，主要因?yàn)槭艿揭韵氯齻€(gè)因素的影響：（1）微電子焊接行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實(shí)驗(yàn)的支持，拉動(dòng)產(chǎn)品的需求提升；（2）本土微電子焊接企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴(kuò)大，豐富了微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品的種類(lèi)，擴(kuò)大了市場(chǎng)規(guī)模；（3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得微電子焊接的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費(fèi)、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。隨著國(guó)家十四五規(guī)劃以來(lái)，針對(duì)微電子焊接行業(yè)的政策法律相繼出臺(tái)，微電子焊接企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使微電子焊接行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2014年的215億元增長(zhǎng)至2022年的2548.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)15%。未來(lái)五年，預(yù)計(jì)中國(guó)微電子焊接行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以18%的增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，并于2023年達(dá)到829億元左右的市場(chǎng)規(guī)模。市場(chǎng)規(guī)模微電子焊接材料是電子信息產(chǎn)業(yè)所必需的消耗性材料，下游企業(yè)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展、廣泛布局使得微電子焊接材料具有廣闊的市場(chǎng)空間。從國(guó)內(nèi)整體市場(chǎng)來(lái)看，2020年我國(guó)微電子焊接材料行業(yè)總體規(guī)模約為300億元。行業(yè)熱點(diǎn)熱點(diǎn)一應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)熱點(diǎn)三消費(fèi)升級(jí)拉動(dòng)需求增長(zhǎng)微電子焊接行業(yè)具有市場(chǎng)空間廣闊、銷(xiāo)售范圍廣、用戶(hù)分散、單批數(shù)量少、銷(xiāo)售單價(jià)較高等特點(diǎn)。微電子焊接行業(yè)廠商研發(fā)技術(shù)增強(qiáng)、產(chǎn)品升級(jí)速度加快,推動(dòng)各級(jí)商業(yè)機(jī)構(gòu)加速產(chǎn)品更新?lián)Q代，市場(chǎng)對(duì)微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品的需求攀升。微電子焊接行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)高價(jià)值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。行業(yè)痛點(diǎn)微電子焊接行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力政府秉承創(chuàng)新開(kāi)放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對(duì)科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，微電子焊接行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測(cè)，微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴(lài)于進(jìn)口渠道。此外，微電子焊接行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對(duì)進(jìn)口科研用檢測(cè)試劑的依賴(lài)，不利于微電子焊接行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議01提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范微電子焊接行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門(mén)，對(duì)科研用微電子焊接行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：微電子焊接行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土微電子焊接行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，微電子焊接行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。02全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為微電子焊接行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，微電子焊接行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的微電子焊接行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土微電子焊接行業(yè)龍頭企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位03多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開(kāi)定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性。微電子焊接行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴(lài)程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。競(jìng)爭(zhēng)格局1目前國(guó)內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長(zhǎng)期，市場(chǎng)空間大，吸引了眾多行業(yè)參與者，不過(guò)行業(yè)大部分企業(yè)規(guī)模偏小，技術(shù)積累薄弱，自動(dòng)化程度較低。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)錫膏的企業(yè)眾多，但市場(chǎng)份額較為集中。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)錫膏市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額被美國(guó)愛(ài)法、日本千住、美國(guó)銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時(shí)雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了約30%的市場(chǎng)份額?？傮w來(lái)看，國(guó)內(nèi)錫膏市場(chǎng)雖然競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈，但市場(chǎng)份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局競(jìng)爭(zhēng)格局2國(guó)內(nèi)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條的企業(yè)眾多，但市場(chǎng)份額相對(duì)較為集中，據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)焊錫絲、焊錫條市場(chǎng)中，本土代表性企業(yè)主要有錫業(yè)股份、千島錫業(yè)、浙江強(qiáng)力、億鋮達(dá)、升貿(mào)科技、唯特偶、同方新材料等，占據(jù)了市場(chǎng)50%左右的份額；外資企業(yè)主要有美國(guó)愛(ài)法、日本千住、美國(guó)銦泰、日本田村等，占據(jù)20%左右的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場(chǎng)份額較為集中，產(chǎn)品不存在完全同質(zhì)化情形，據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)助焊劑、清洗劑本土代表性企業(yè)有同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額，以美國(guó)愛(ài)法、日本千住、日本田村等為代表的外資企業(yè)占據(jù)了國(guó)內(nèi)約20%左右的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場(chǎng)份額較為集中。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局第四章微電子焊接行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)方向發(fā)展趨勢(shì)精細(xì)化電子元器件的尺寸、間距越來(lái)越小，促使焊接材料向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄的方向發(fā)展，因此超細(xì)間距、更小焊盤(pán)的錫膏應(yīng)運(yùn)而生。當(dāng)前業(yè)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)錫膏時(shí)普遍采用粉徑較大的T3、T4型號(hào)的錫合金粉。隨著精細(xì)化要求越來(lái)越高，部分技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)開(kāi)始批量使用粉徑更小的T5號(hào)錫合金粉，并逐步開(kāi)始向粉徑更小的T6、T7型號(hào)發(fā)展。綠色化綠色環(huán)保是電子材料行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。微電子焊接材料綠色化發(fā)展主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:第一、焊接材料無(wú)鹵化。傳統(tǒng)的錫膏產(chǎn)品中，為獲得較好的焊接性能，一般會(huì)添加鹵元素，但會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，因而在保證焊接性能的前提下開(kāi)發(fā)無(wú)鹵焊料成為行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)方向；第二、輔助焊接材料水基化。傳統(tǒng)的助焊劑、清洗劑為了提升使用效果，往往以有機(jī)溶劑作為載體，在生產(chǎn)和使用過(guò)程中會(huì)排放VOC（揮發(fā)性有機(jī)化合物）氣體，進(jìn)而對(duì)環(huán)境和人體造成傷害，而水基環(huán)保型材料則可以避免向環(huán)境排放VOC氣體。因此水基型助焊劑、清洗劑成為未來(lái)輔助焊接材料的重要發(fā)展方向。低溫化很多常規(guī)合金如錫銀銅、錫銅合金熔點(diǎn)都在200℃以上，容易因焊接溫度過(guò)高而導(dǎo)致元器件和PCB板變形，從而造成多種焊接缺陷，同時(shí)也會(huì)大幅增加耗能。隨著元器件的組裝密度越來(lái)越大，SMT生產(chǎn)工藝對(duì)元器