PCB電測(cè)流程簡(jiǎn)介及問(wèn)題分析

PAGEPAGE13目錄1引言 12PCB測(cè)試的重要性 13PCB電性測(cè)試技術(shù)的分析 23.1電性測(cè)試的一般要求 23.2影響PCB的測(cè)試因素 23.3電性能測(cè)試技術(shù)分類(lèi)及原理 23.3.1四端測(cè)試的原理 33.3.2電容法測(cè)試原理 33.3.3接觸式測(cè)試 33.3.4非接觸式測(cè)試 44現(xiàn)代幾種常見(jiàn)的測(cè)試設(shè)備及方法 44.1電測(cè)的方法與設(shè)備 44.2幾種常見(jiàn)的測(cè)試方法的比較 55泛用型(UniversalGrid)測(cè)試的基本流程 66測(cè)試結(jié)果 106.1兩種最主要的報(bào)廢缺陷 106.1.1開(kāi)路 106.1.2短路 106.2出現(xiàn)開(kāi)短路的原因 107對(duì)提高測(cè)試效率的設(shè)想 107.1拼版形式對(duì)測(cè)試效率的影響 107.2歪針現(xiàn)象的排除方法 118結(jié)論 11致謝 12參考文獻(xiàn) 131引言隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，通訊技術(shù)逐漸走到前臺(tái)，走進(jìn)人們的生活，改變?nèi)藗兊纳盍?xí)慣，致使要求信號(hào)必須告訴傳遞，而PCB作為傳遞信號(hào)的主要渠道，為滿(mǎn)足需求，PCB向高密度（HDI）發(fā)展成為了必然，一系列新的制程工藝運(yùn)用到PCB上，使PCB賦予了更強(qiáng)大的功能，如何保證這些新的技術(shù)及新工藝的運(yùn)用不降低PCB的品質(zhì)，對(duì)PCB制造者來(lái)講將成為新的難題！PCB測(cè)試技術(shù)的發(fā)展成為了時(shí)代賦予的責(zé)任！2PCB測(cè)試的重要性PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。舉例而言，空板制作完成后，若板中的斷路能實(shí)時(shí)檢測(cè)出來(lái)，通常只需補(bǔ)線即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測(cè)出斷路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，然而卻在此時(shí)被檢測(cè)發(fā)現(xiàn)線路有斷路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會(huì)向讓空板制造公司要求賠償零件費(fèi)用、重工費(fèi)、檢驗(yàn)費(fèi)等。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業(yè)者的測(cè)試仍未被發(fā)現(xiàn)，而進(jìn)入整體系統(tǒng)成品，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車(chē)零件等，這時(shí)再作測(cè)試才發(fā)現(xiàn)的損失，將是空板及時(shí)檢出的百倍、千倍，甚至更高。因此，電性測(cè)試對(duì)于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。在PCB的制造過(guò)程中，有三個(gè)階段必須作測(cè)試：1、內(nèi)層蝕刻后2、外層線路蝕刻后3、成品每個(gè)階段通常會(huì)有2~3次的100%測(cè)試，篩選出不良板再作重工處理。因此，測(cè)試站也是一個(gè)分析制程問(wèn)題點(diǎn)的最佳資料收集來(lái)源，經(jīng)由統(tǒng)計(jì)結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問(wèn)題的百分比，重工后再行檢測(cè)，將數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問(wèn)題的根源，加以解決。3PCB電性測(cè)試技術(shù)的分析3.1電性測(cè)試的一般要求電性測(cè)試主要是測(cè)試基板線路的導(dǎo)通性（continuity）及絕緣性（isolation）。導(dǎo)通性測(cè)試是指通過(guò)測(cè)量同一網(wǎng)絡(luò)內(nèi)結(jié)點(diǎn)的電阻值是否小于導(dǎo)通閾值從而判斷該線路是否有斷開(kāi)現(xiàn)象，即通常所說(shuō)的開(kāi)路；絕緣測(cè)試是指通過(guò)測(cè)量不同的網(wǎng)絡(luò)結(jié)點(diǎn)間的電阻值是否大于絕緣閾值從而判斷絕緣網(wǎng)絡(luò)是否有短路現(xiàn)象。3.2影響PCB的測(cè)試因素隨著線路密度的增加，電性測(cè)試的難度也隨之增加，相繼產(chǎn)生了新的測(cè)試技術(shù)以應(yīng)對(duì)PCB行業(yè)的發(fā)展。導(dǎo)致測(cè)試難度增加的主要因素有：基板表面的焊盤(pán)PAD大小PAD跨距（Pitch）導(dǎo)線間距縮小使導(dǎo)通孔徑縮小PAD表面壓痕限制測(cè)量阻止精度要求提高測(cè)試速度要求提高等因素3.3電性能測(cè)試技術(shù)分類(lèi)及原理PCB電性能測(cè)試從原理上可分為兩類(lèi)：電阻測(cè)試法和電容測(cè)試法；電阻測(cè)試法又可分成二端式測(cè)試，四端式測(cè)試，其中四端測(cè)試法是最常見(jiàn)的一種;按照測(cè)試探頭是否與PCB完全接觸劃分又可劃分為接觸式測(cè)試法和非接觸式測(cè)試法3.3.1四端測(cè)試的原理四線測(cè)量是將恒流源電流流入被測(cè)電阻R的兩根電流線和電壓測(cè)量端的兩根電壓線分離開(kāi)，使得電壓測(cè)量端的電壓不再是恒流源兩端的直接電壓，四線測(cè)量法比通常的測(cè)量法多了兩根饋線，分開(kāi)了電壓測(cè)量端與恒流源兩端連線。由于電壓測(cè)量端與恒流源端斷開(kāi)，恒流源與被測(cè)電阻R、饋線RL1、RL2構(gòu)成一個(gè)回路。送至電壓測(cè)量端的電壓只有R兩端的電壓，饋線RL1、RL2電壓沒(méi)有送至電壓測(cè)量端。因此，饋線電阻RL1和RL2對(duì)測(cè)量結(jié)果沒(méi)有影響。饋線電阻RL3和RL4對(duì)測(cè)量有影響，但影響很小，由于測(cè)試回路的輸入阻抗（MΩ級(jí)）遠(yuǎn)大于饋線電阻（Ω級(jí)），所以，四線測(cè)量法測(cè)量小電阻的準(zhǔn)確度很高。這是對(duì)導(dǎo)通性能測(cè)試的最精確的方法此方法測(cè)量精度可分辨到10mΩ，最適合高頻線路測(cè)試。3.3.2電容法測(cè)試原理測(cè)試板下面有一個(gè)參考電極板，每個(gè)長(zhǎng)度不同覆蓋面積不同的線路與參考電極之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)固定的電容量，當(dāng)有斷路或短路發(fā)生時(shí)，該電容量將會(huì)有所變化，將測(cè)得的電容值與參考值對(duì)照來(lái)判斷是否合格。當(dāng)斷路發(fā)生在距離網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)很近的位置時(shí)，那么線路多的一側(cè)電容變化將非常小，而線路短的一側(cè)產(chǎn)生的電容變化將非常大，所以即使很小的斷路也能被檢測(cè)出來(lái)。用電容法進(jìn)行測(cè)試時(shí)，每個(gè)端點(diǎn)只需要與測(cè)試探頭接觸一次，不象電阻法測(cè)試中那樣需多次與同一點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)注入，省去了很多的測(cè)試步數(shù)，提高了測(cè)試速度。3.3.3接觸式測(cè)試目前，應(yīng)用觸腳探針的測(cè)試方法在測(cè)試高密度電路板時(shí)會(huì)遇到幾個(gè)主要問(wèn)題。第一個(gè)問(wèn)題是探針間距的物理極限。0.2mm的針間距應(yīng)該是探針列陣的極限距離，如此高的密度需用特制的專(zhuān)用夾具來(lái)實(shí)現(xiàn)，這類(lèi)技術(shù)一般都為專(zhuān)利技術(shù)，這些夾具的成本是非常昂貴的，往往令PCB廠家難以接受。第二個(gè)問(wèn)題是，觸腳探針在測(cè)試期間可能會(huì)遭到嚴(yán)重?fù)p壞或污染。要與高密度電路板的每個(gè)PAD進(jìn)行精密的電接觸，要求要有很高的壓力,有時(shí)難免會(huì)產(chǎn)生壓痕，對(duì)于一些要求高的線路板這是不充許的。當(dāng)有壓痕存在的PAD經(jīng)焊接后的連接性能很容易受到機(jī)械力的影響，尤其是活動(dòng)的端點(diǎn)。第三個(gè)問(wèn)題是，在測(cè)試時(shí)線路板表面如果不夠清潔，比如經(jīng)常會(huì)不導(dǎo)電的粉塵介于探針與PAD之間，則有可能導(dǎo)致該線路的短路漏測(cè)。而該種現(xiàn)象發(fā)生后往往很難找到漏測(cè)的根本原因，因粉塵脫落后，測(cè)試設(shè)備往往又能檢測(cè)出該短路的存在，會(huì)造成疑惑與爭(zhēng)議，但又因沒(méi)有證據(jù)而無(wú)法追究設(shè)備生產(chǎn)廠家的責(zé)任，因此而產(chǎn)生的爭(zhēng)議往往是以不了了之而告終。總之以接觸的方式進(jìn)行電性能測(cè)試要通過(guò)各種方法來(lái)保證每一個(gè)接觸點(diǎn)的良好接觸，必然會(huì)有測(cè)試品質(zhì)和成本的矛盾存在。因此，需要有一個(gè)適當(dāng)?shù)姆墙佑|電測(cè)試技術(shù)來(lái)解決接觸測(cè)試中的技術(shù)屏障。3.3.4非接觸式測(cè)試非接觸測(cè)試除測(cè)試夾具外，系統(tǒng)的基本構(gòu)成同傳統(tǒng)的接觸式電性測(cè)試系統(tǒng)相似。在非接觸測(cè)試線路設(shè)計(jì)中，夾具中裝有非接觸式傳感器及信號(hào)輸出器，代替了原來(lái)的探針，信號(hào)輸出器從被測(cè)線路較稀疏的一端注入交流信號(hào)，由交流信號(hào)所產(chǎn)生的電磁波在線路較密集的另一端發(fā)射出來(lái)，非接觸傳感器可偵測(cè)到并解讀電磁信號(hào)，從而判斷線路是否斷開(kāi)，可探測(cè)到50微米線距及間距的高密度回路區(qū)域的電壓變化。為日益講求快速及低測(cè)試成本的IC基板測(cè)試提供了有效的解決方案。4現(xiàn)代幾種常見(jiàn)的測(cè)試設(shè)備及方法4.1電測(cè)的方法與設(shè)備電性測(cè)試的方法有：專(zhuān)用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E-Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(cè)(ATG-SCANMAN)，其中最常使用的設(shè)備有三種，分別是專(zhuān)用測(cè)試機(jī)、泛用測(cè)試機(jī)及飛針測(cè)試機(jī)。為了更了解各種設(shè)備的功能，以下將分別比較三種主要設(shè)備的特性。4.1.1專(zhuān)用型(Dedicated)測(cè)試專(zhuān)用型的測(cè)試之所以為專(zhuān)用型，主要是因?yàn)槠渌褂玫闹尉?Fixture,如電路板進(jìn)行電性測(cè)試的針盤(pán))僅適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無(wú)法測(cè)試，而且無(wú)法回收使用。測(cè)試點(diǎn)數(shù)方面，單面板在10,240點(diǎn)、雙面各8,192點(diǎn)以?xún)?nèi)均可作測(cè)試。4.1.2泛用型(UniversalGrid)測(cè)試泛用型測(cè)試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子(Grid)來(lái)設(shè)計(jì)，一般所謂線路密度就是指grid的距離，也就是以間距(Pitch)來(lái)表示(部份時(shí)候也可用孔密度來(lái)表示)，而泛用測(cè)試就是依據(jù)此一原理，依據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過(guò)Mask進(jìn)行電測(cè)，因此治具的制作簡(jiǎn)易而快速，而且探針可重復(fù)使用。泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤(pán)，可分別按不同料號(hào)而制作活動(dòng)式探針的針盤(pán)，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤(pán)，就可以對(duì)不同料號(hào)量產(chǎn)測(cè)試。另外，為保證完工的PCB板線路系統(tǒng)通暢，需在使用高壓電(如250V)多測(cè)點(diǎn)的泛用型電測(cè)母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤(pán)對(duì)板子進(jìn)行Open/Short電性測(cè)試，此種泛用型的測(cè)試機(jī)稱(chēng)之為「自動(dòng)化測(cè)試機(jī)」(ATE,AutomaticTestingEquipment)。4.1.3飛針(FlyingProbe)測(cè)試飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因此測(cè)速極慢，約為10~40points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測(cè)試密度方面，飛針測(cè)試可適用于極高密度板。4.2幾種常見(jiàn)的測(cè)試方法的比較典型的飛針測(cè)試產(chǎn)出大約在1~20m2/h之間，若知道孔密度便可轉(zhuǎn)換成每小時(shí)測(cè)試的總面積，一般性能較好的飛針測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)出大約維持在10~15m2/h之間，可適用于的商用板和的高密度板，對(duì)于多層板而言，在最佳狀態(tài)下每一部飛針測(cè)試機(jī)每年測(cè)試總面積大約是3,000~5,000平方米。而針盤(pán)式(Bed-of-Nails)的測(cè)試設(shè)備如專(zhuān)用型及泛用型，在于高密度板的測(cè)試能力比不上飛針測(cè)試，因此比較少用于高密度板的測(cè)試。然而理論上，針盤(pán)式的產(chǎn)出面積可達(dá)200~400平方米/天，但以目前的生產(chǎn)狀況而言，實(shí)際生產(chǎn)線上專(zhuān)用型則為30~100平方米/天，而泛用型為15~50平方米/天（兩者的比較基礎(chǔ)在于專(zhuān)用型通常運(yùn)用于大量產(chǎn)，而泛用型多運(yùn)用于中小量產(chǎn)），理論與實(shí)際的差異除了因設(shè)備本身的因素外，還可能包含生產(chǎn)管理上的問(wèn)題，在此不加以詳述。在一般最佳狀態(tài)下，專(zhuān)用型測(cè)試設(shè)備平均每年約有300,000平方米，泛用型則為150,000平方米。但是每部設(shè)備產(chǎn)量的多寡可能因PCB廠商的生產(chǎn)計(jì)劃而有顯著的差異；例如，若以最先進(jìn)的ATE檢測(cè)手機(jī)板，每年每部測(cè)試設(shè)備約可產(chǎn)出600,000平方米，但是若用于0.5~0.8mm-pitch的PCB時(shí)，測(cè)試速率則大約僅達(dá)1/4，每年每部測(cè)試設(shè)備產(chǎn)出為150,000平方米。綜合以上的介紹可歸納出。首先，在測(cè)試技術(shù)的適用目的方面，飛針測(cè)試是目前最適合使用于小量產(chǎn)及樣品的電性測(cè)試設(shè)備，但是若要運(yùn)用于中大量產(chǎn)時(shí)，則由于測(cè)速慢以及設(shè)備價(jià)格昂貴，將會(huì)使得測(cè)試成本大幅提高，而泛用型及專(zhuān)用型無(wú)論是用于何種層級(jí)的板子，只要產(chǎn)量達(dá)到一定的數(shù)量，測(cè)試成本均可達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)的標(biāo)準(zhǔn)，而且約只占售價(jià)的2~4%，這也是為何泛用型及專(zhuān)用型為目前量產(chǎn)型的測(cè)試機(jī)種的主要原因。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快，使得單一電路設(shè)計(jì)版本的產(chǎn)品生命周期變短(如，目前手機(jī)板的生命周期大約為6個(gè)月)，這個(gè)現(xiàn)象對(duì)于PCB廠商無(wú)論在更新泛用測(cè)試治具或?qū)Ｓ脺y(cè)試設(shè)備來(lái)說(shuō)，均會(huì)帶來(lái)極高的成本威脅，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，若用于高密度板，當(dāng)平均產(chǎn)量小于150平方米以下時(shí)，測(cè)試成本將會(huì)高于18%以上，這已經(jīng)不是一般生產(chǎn)所能承擔(dān)的成本，因此電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)將是PCB廠商在選購(gòu)測(cè)試設(shè)備時(shí)，不容忽視的一個(gè)課題。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電(PlasmaDischarge)技術(shù)，若能在測(cè)試效率上提升，將是電性測(cè)試上良好及可行的解決方案的電性測(cè)試。5泛用型(UniversalGrid)測(cè)試的基本流程本文以專(zhuān)用型測(cè)試的基本流程，以明信電子生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備MV300系列測(cè)試機(jī)為例闡述分析現(xiàn)代一線測(cè)試的基本流程表5.1泛用型測(cè)試流程圖1放下模將下模水平放到測(cè)試機(jī)上，注意測(cè)試架的標(biāo)簽要向外，定位孔要與測(cè)試機(jī)上的定位孔對(duì)好位.2撫平針面放上去后用手輕輕將測(cè)試針按下去，按時(shí)注意力度。3調(diào)試送料單元檢查完后，在調(diào)試畫(huà)面將送料單元的手臂調(diào)試到測(cè)試位，把吸盤(pán)調(diào)到板面上，將板吸?。辉僬{(diào)回到吸板位，把送料單元處的定位擋板的螺絲扭松，注意送料單元的氣缸要推出來(lái)；把各個(gè)定位擋板調(diào)到與板水平，將板定位好；4調(diào)試收料單元送料單元調(diào)試OK后，在調(diào)試畫(huà)面將收料單元的手臂調(diào)試到測(cè)試位，按同樣的方法把吸盤(pán)調(diào)到板面上，將板吸住；調(diào)回到PASS位以及FAIL位，把收料料單元處的定位擋板的螺絲扭松，調(diào)到與板一定的位置。PASS位以及FAIL位的放板臺(tái)的吸鐵要根據(jù)板大小的情況來(lái)調(diào)整位置。5固定上模自動(dòng)調(diào)號(hào)后，將上模放到測(cè)試機(jī)上，同樣的，測(cè)試架的定位孔要月測(cè)試機(jī)上的定位孔對(duì)好位。對(duì)好位后，用一只手按住上模，另一只手把鎖定按鈕鎖住，這樣，上模便裝上去了。6翻轉(zhuǎn)上模裝好后，在調(diào)試畫(huà)面中，選擇翻轉(zhuǎn)，將上模翻轉(zhuǎn)回來(lái)，檢查有無(wú)壞針現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)更換測(cè)試針，并將測(cè)試針用手輕輕按回去。7調(diào)文件檢查完上模，將其翻回，在電腦E盤(pán)上調(diào)出測(cè)試文件。8設(shè)置參數(shù)文件調(diào)出來(lái)后，要對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)和資料進(jìn)行調(diào)試與檢查，首先在測(cè)試界面點(diǎn)擊F3輸入產(chǎn)品的型號(hào)，測(cè)試的總點(diǎn)數(shù)，測(cè)試的電壓絕緣值（250V/20M），測(cè)試的導(dǎo)通值（30Ω-50Ω）。9藍(lán)膠對(duì)位資料ok，先取一塊藍(lán)膠與板大小相符，貼在成品板上，再將板子放在測(cè)試架四個(gè)定位針上；10藍(lán)膠對(duì)位升上機(jī)床，將成品板取出看藍(lán)膠上的針印往哪方向偏移（如往右偏，在右邊墊藍(lán)膠），直到針印剛好在測(cè)試點(diǎn)上，就為測(cè)試架已調(diào)試OK。11進(jìn)行測(cè)試調(diào)試OK，就可進(jìn)行測(cè)試，兩只手按住左右兩邊的按鈕，機(jī)床自動(dòng)上升，并進(jìn)行測(cè)試。12做首板檢查戴上干凈手套先測(cè)2-3Set進(jìn)行首板的檢查（注意：檢查板面、焊盤(pán)、按鍵位、元件孔、BGA有無(wú)壓傷現(xiàn)象）。13放待測(cè)板分好單元便可在機(jī)臺(tái)左邊的放板區(qū)域放上待測(cè)板，進(jìn)行跑自動(dòng)14拿已測(cè)試的板放板臺(tái)上圖標(biāo)PASS，表示好板，圖標(biāo)FAIL，表示問(wèn)題板；好板直接放入綠色膠框中，問(wèn)題板進(jìn)行重測(cè)。15打印缺陷FAIL板要進(jìn)行重測(cè)，然后把問(wèn)題缺陷(“++”為短路，“--”開(kāi)路）打印出來(lái)，貼于板面，進(jìn)行修理。6測(cè)試結(jié)果6.1兩種最主要的報(bào)廢缺陷6.1.1開(kāi)路：同一回路的任何二點(diǎn)應(yīng)該通電的，卻發(fā)生了斷電的情形。6.1.2短路：兩條不通的導(dǎo)體，發(fā)生不應(yīng)該的通電情形。6.2出現(xiàn)開(kāi)短路的原因造成開(kāi)短路的原因很多，不同的原因表現(xiàn)為不同的特征，但有一點(diǎn)是共同的，導(dǎo)電區(qū)沒(méi)有金屬覆蓋或不導(dǎo)通，或者非導(dǎo)電區(qū)有金屬覆蓋或?qū)?。從理論上分析，上述?wèn)題一般由以下原因引起；1,蝕刻前，導(dǎo)電圖形上無(wú)抗蝕層覆蓋或抗蝕層不能充分保護(hù)導(dǎo)電圖形，以及非導(dǎo)電圖形上有抗蝕層覆蓋。2，蝕刻后，導(dǎo)電金屬?gòu)幕迕撀?，?dú)立的導(dǎo)電圖形之間有導(dǎo)電物質(zhì)連接。7對(duì)提高測(cè)試效率的設(shè)想隨著PCB產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，客戶(hù)對(duì)企業(yè)交貨期的要求越來(lái)越嚴(yán)格，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下提高測(cè)試的效率成為了測(cè)試這一環(huán)節(jié)的重要問(wèn)題。而在測(cè)試中假開(kāi)路假短路是最常見(jiàn)的一種干擾測(cè)試的現(xiàn)象，如何快速排出假開(kāi)路和假短路是每個(gè)測(cè)試員需要掌握的。7.1拼版形式對(duì)測(cè)試效率的影響經(jīng)過(guò)在一線的實(shí)際操作和觀察，發(fā)現(xiàn)拼版形式會(huì)對(duì)測(cè)試的效率產(chǎn)出重大影響，選擇最佳的拼版形式，是提高測(cè)試效率的一種重要方法，以現(xiàn)在最常見(jiàn)的四拼為例，當(dāng)拼版形式如圖一時(shí)測(cè)試的方向是固定的只能朝一個(gè)方式放置，如果第一單元出現(xiàn)了開(kāi)路就只能流到下工序的修板才能判斷出是真開(kāi)路還是假開(kāi)路，這種拼版方式誤測(cè)率很高，影響測(cè)試效率。若把拼版形式變?yōu)閳D二的形式，對(duì)同一塊板有兩個(gè)方向可以測(cè)試，假如正測(cè)時(shí)第一單元出現(xiàn)了開(kāi)路，只需把板換個(gè)方向再測(cè)一次，若開(kāi)路點(diǎn)變到了第四單元，說(shuō)明這個(gè)開(kāi)路是真開(kāi)路，打印出壞點(diǎn)位置編號(hào)就可以了。如果換方向后開(kāi)路點(diǎn)還在第一單元，則說(shuō)明是這個(gè)點(diǎn)是假點(diǎn)，即假開(kāi)路。有可能是是針盤(pán)出現(xiàn)了問(wèn)題，這樣只需幾秒就能迅速判斷出真假開(kāi)短路。隨著現(xiàn)在PCB制造技術(shù)的迅速發(fā)展，出現(xiàn)開(kāi)路的情況越來(lái)越少，而測(cè)試技術(shù)的局限性越來(lái)越大，所以測(cè)出的開(kāi)路很多都是假點(diǎn)，換個(gè)方向測(cè)試能大大減小誤測(cè)的次數(shù)。同時(shí)還能判斷出哪個(gè)針點(diǎn)出現(xiàn)了問(wèn)題，節(jié)省了很多時(shí)間，提高了測(cè)試的效率。圖一