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文檔簡介

封裝可靠性工程高溫儲藏HTS測試教學目標高溫儲藏測試基礎高溫儲藏測試過程高溫儲藏測試結果學習目標高溫儲藏測試技術指標高溫溫度高溫儲藏：考核產品對長時間高溫的耐久性適應能力高溫保持時間惰性氣體：氮氣高溫儲藏測試設備高溫氮氣爐：額定溫度升溫速率加熱方式HTS測試過程序號溫度（℃）測試時間備注11501000小時封裝體材料在高溫下的變化影響HTS測試過程高溫對材料的影響：鋁鋁金合金金同種物質結合電路摻雜物質抑制物質間擴散1、高溫儲藏測試：考核對長時間高溫的耐久性適應能力；2、高溫儲藏測試過程：150℃的氮氣爐內保持1000小時；3、高溫儲藏測試結果：不同物質間的高溫擴散；可以采用同種物質結合電路或摻雜物質抑制擴散；知識小結謝謝三維封裝優(yōu)點三維（3D）封裝：②硅片效率高④噪聲低⑤功耗低⑥速度快⑦互連性好⑧互連帶寬大①尺寸小重量輕③延遲小

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