SMT與DIP工藝制程詳細(xì)流程介紹

SMT與DIP工藝制程詳細(xì)流程介紹日期：2011.3.11編制：汪巍巍1YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過(guò)回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB來(lái)料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測(cè)試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級(jí)反饋改善向上級(jí)反饋改善夾下已貼片元件成品機(jī)芯包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖2SMT工藝控制流程對(duì)照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門(mén)提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》后焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)印錫作業(yè)指導(dǎo)書(shū)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上料作業(yè)指導(dǎo)書(shū)貼片作業(yè)指導(dǎo)書(shū)爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書(shū)補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求Y品質(zhì)部SMT部工程部審核者簽名測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料3SMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測(cè)試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測(cè)試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉(cāng)或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對(duì)BGA檢查（暫無(wú)）分板、后焊、外觀檢查機(jī)芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫(xiě)返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來(lái)料異常跟蹤處理YN4制造工序介紹---焊接材料錫鉛合金（Sn63/Pb37最通用）無(wú)鉛焊料（SnAg3.0Cu0.5較通用）物理形態(tài)錫條、錫線、錫粉、錫球、錫膏等錫膏、錫線、錫條最常用錫膏：錫粉和Flux的混合，錫粉大小為25um-45um的等級(jí)，F(xiàn)lux是助焊劑錫條：不含助焊劑錫線：中間有多空（有五孔），含有助焊劑5制造工序介紹---SMT上料6制造工序介紹---SMT：MPM正在印刷7制造工序介紹---SMT：印刷好錫膏的PCB8制造工序介紹---SMT：貼片機(jī)進(jìn)行貼片9制造工序介紹---SMT：貼片后的PCB10制造工序介紹---SMT：回流、焊接完成11SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P(pán)導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY12清機(jī)前對(duì)料按PMC計(jì)劃或接上級(jí)轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號(hào)/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開(kāi)始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程13正常生產(chǎn)準(zhǔn)備工具接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對(duì)料爐溫測(cè)試首件確認(rèn)對(duì)樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程14生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開(kāi)始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMT部產(chǎn)線QC與操作員核對(duì)物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程N(yùn)15工程部SMT部品質(zhì)部SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對(duì)工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫(xiě)樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對(duì)照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYNYIPQC元件實(shí)物測(cè)量OQC對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢16將機(jī)芯標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測(cè)量元件貼回原焊盤(pán)位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件將首件測(cè)量記錄表交QC組長(zhǎng)審核NN更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機(jī)測(cè)量流程SMT部品質(zhì)部17根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過(guò)爐固化爐溫實(shí)際值測(cè)量跟蹤固化效果N爐溫測(cè)試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流程18元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號(hào)/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對(duì)照樣機(jī)檢查有無(wú)少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良過(guò)回流爐固化NNNNSMT爐前質(zhì)量控制流程Y19發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對(duì)照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過(guò)回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過(guò)回流爐固化SMT爐前補(bǔ)件流程20SMT換料流程巡查機(jī)器用料情況品質(zhì)部SMT部IPQC核對(duì)物料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期）并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號(hào)換料登記（換料時(shí)間/料號(hào)/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對(duì)原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對(duì)對(duì)缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)提前準(zhǔn)備需要更換的物料跟蹤實(shí)物貼裝效果并對(duì)樣板YN21操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對(duì)物料并測(cè)量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測(cè)值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯(cuò)料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識(shí)詳細(xì)填寫(xiě)換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對(duì)錯(cuò)料機(jī)芯進(jìn)行更換標(biāo)識(shí)、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確性品質(zhì)部SMT部SMT換料核對(duì)流程22生產(chǎn)線QC/測(cè)試員工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識(shí)修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢填寫(xiě)報(bào)廢申請(qǐng)單/做記錄SMT機(jī)芯測(cè)試流程23QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測(cè)試員全檢不良問(wèn)題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫(xiě)QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理NSMT不良品處理流程24PMC/品質(zhì)部/工程部SMT部SMT物料試用流程明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫(xiě)物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門(mén)25提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開(kāi)欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對(duì)生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識(shí)、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請(qǐng)/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對(duì)料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMT清機(jī)流程26DIP工藝制程流程圖27計(jì)劃和文件確認(rèn)由該BOM的版本、12NC確定需要執(zhí)行哪幾份ECN以及所用的絲印圖依據(jù)《工作制令單》“零件號(hào)”欄內(nèi)的編碼，與項(xiàng)目部所發(fā)BOM的成品編碼一一對(duì)照，確定生產(chǎn)所需為哪一BOM28DIP各線體依據(jù)：PMC部所發(fā)《

日生產(chǎn)計(jì)劃表》上“機(jī)型”欄和“工作令號(hào)”欄的內(nèi)容找出“描述”欄和“工單號(hào)”欄與上表對(duì)應(yīng)的《工作制令單》確認(rèn)工作制令單29成型房作業(yè)

注意事項(xiàng)：1.套料單應(yīng)和BOM、ECN的物料描述一致。2.數(shù)量應(yīng)該和工作制令單一致依據(jù)MC下的套料單，項(xiàng)目部發(fā)的BOM、ECN，工作制令單領(lǐng)料.依據(jù)IE做的PI成型注意事項(xiàng)：1.成型前應(yīng)確認(rèn)有PI、PCB、樣板。2.成型時(shí)應(yīng)該呆好靜電環(huán)。3.成型過(guò)程中應(yīng)做到認(rèn)真的點(diǎn)檢。30插件段作業(yè)

注意事項(xiàng)：1.物料應(yīng)和BOM、ECN的物料描述一致。2.數(shù)量應(yīng)該和工作制令單一致SMT轉(zhuǎn)板，領(lǐng)料（依據(jù)工作制令單領(lǐng)SMT轉(zhuǎn)的板和所有的插件料）

投料，插件（依據(jù)MODEL領(lǐng)對(duì)應(yīng)的PI、ECN、BOM）注意事項(xiàng)：1.插件前應(yīng)確認(rèn)PI、BOM、ECN正確無(wú)誤。2.插件、壓件時(shí)應(yīng)該呆好靜電環(huán)。3.插件過(guò)程中應(yīng)做到認(rèn)真的點(diǎn)檢不允許有插件錯(cuò)誤和漏插的現(xiàn)象。31波蜂焊作業(yè)

注意事項(xiàng)：壓件、波蜂焊工位應(yīng)有樣板、PI。波蜂焊接工位作業(yè)時(shí)一定必須嚴(yán)格依據(jù)波蜂焊接作業(yè)PI作業(yè)波蜂焊接工位應(yīng)隨時(shí)保證在生產(chǎn)線，確保波蜂焊無(wú)任何異常

壓件并檢查（依據(jù)樣板和PI）波蜂焊接（嚴(yán)格依據(jù)波蜂焊接PI）32執(zhí)錫段作業(yè)

注意事項(xiàng)：1.剪腳應(yīng)嚴(yán)格按剪腳的標(biāo)準(zhǔn)手法作業(yè)。2.臺(tái)面應(yīng)該定時(shí)清理干凈。剪腳（按區(qū)域呆板元件腳剪在1.0——1.5MM之間）

執(zhí)錫及檢修（按PCBA焊接標(biāo)準(zhǔn)對(duì)不良的進(jìn)行檢修工作）注意事項(xiàng)：1.

執(zhí)錫前應(yīng)確認(rèn)PI、正確無(wú)誤。2.

執(zhí)錫、SPC應(yīng)該呆好靜電環(huán)。3.整個(gè)過(guò)程中應(yīng)做到認(rèn)真的點(diǎn)檢，應(yīng)該做到輕拿輕放。4.

SPC工位應(yīng)有做好異常記錄。SPC（按PCBA標(biāo)準(zhǔn)檢查PCBA的不良）33測(cè)試段作業(yè)

注意事項(xiàng)：1.測(cè)試前應(yīng)接好所有的測(cè)試工裝，保證測(cè)試工裝完好無(wú)缺2.測(cè)試應(yīng)嚴(yán)格按測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。3.所有壞機(jī)必須經(jīng)確認(rèn)后做記號(hào)轉(zhuǎn)到修理。4.測(cè)試過(guò)程中如果遇見(jiàn)測(cè)試工裝壞、不靈等異常，應(yīng)該第一時(shí)間通知到測(cè)試助拉或者拉長(zhǎng)處，由助拉或者拉長(zhǎng)通知測(cè)試工程師、技術(shù)員去修理。測(cè)試（嚴(yán)格按測(cè)試PI作業(yè)）ICT測(cè)試電腦測(cè)試模擬測(cè)試34包裝段作業(yè)

終檢（按PCBA標(biāo)準(zhǔn)檢查PCBA的不良）注