中國信號(hào)感知芯片行業(yè)應(yīng)用市場分析

中國信號(hào)感知芯片行業(yè)應(yīng)用市場分析

1。信號(hào)感知芯片簡介

在信號(hào)感知方向，傳感器是將現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號(hào)的裝置，是數(shù)字世界信號(hào)處理的起點(diǎn)。一個(gè)完整的傳感器由前端的敏感元件和后端的信號(hào)調(diào)理ASIC芯片構(gòu)成，由于敏感元件存在非線性或受溫度影響較大等特點(diǎn)，需要信號(hào)調(diào)理ASIC芯片對(duì)敏感元件輸出的電信號(hào)進(jìn)行調(diào)理。MEMS傳感器芯片的產(chǎn)品構(gòu)成

2。MEMS傳感器市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，推動(dòng)信號(hào)感知芯片行業(yè)快速發(fā)展\t"/market/202112/_blank"2021年中國信號(hào)感知芯片行業(yè)分析報(bào)告-產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀與盈利前景研究，

隨著下游行業(yè)迅速發(fā)展，終端市場對(duì)傳感器的需求大幅提升，信號(hào)感知芯片行業(yè)市場也隨之增長。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2019年，中國MEMS傳感器市場規(guī)模為597。8億元，預(yù)計(jì)2022年市場規(guī)模將增長至1008。4億元。而信號(hào)調(diào)理ASIC芯片作為傳感器信號(hào)放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等處理的重要元件，其市場規(guī)模也隨著MEMS傳感器的發(fā)展而逐年擴(kuò)張。2016-2022年中國MEMS傳感器市場規(guī)模及增長預(yù)測情況

從細(xì)分領(lǐng)域來看，射頻MEMS以25。9%的比例成為最廣泛應(yīng)用的MEMS產(chǎn)品，MEMS壓力傳感器占比19。2%，位居第二，排名三至四位的分別是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)傳感器，市場占比分別為8。9%和7。1%。中國MEMS傳感器市場結(jié)構(gòu)

3。信號(hào)感知芯片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域

目前，中國信號(hào)感知芯片行業(yè)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子類、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

（1）消費(fèi)電子領(lǐng)域

近年來，隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子整機(jī)產(chǎn)量增長，及其產(chǎn)品中硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、陀螺儀等滲透率進(jìn)一步提高，帶動(dòng)相關(guān)MEMS傳感器行業(yè)需求增長，而作為后端信號(hào)處理的信號(hào)感知芯片行業(yè)亦將隨之增長。智能手機(jī)、PC、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能音箱等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場概況部分品類市場概況智能手機(jī)5G手機(jī)的更新有望帶動(dòng)全球智能手機(jī)需求的增長。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.71億臺(tái)，同比下降2.25%。但隨著5G基建加速建設(shè)，5G智能手機(jī)普及速度加快，增強(qiáng)下游消費(fèi)終端的換機(jī)需求，智能手機(jī)將再次迎來新的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，2019年5G智能手機(jī)出貨量為1,870萬臺(tái)，按此計(jì)算2019年5G手機(jī)的出貨占比僅為1.36%。據(jù)高通預(yù)計(jì)，全球智能手機(jī)制造商2021年的5G手機(jī)出貨量將達(dá)4.5億部，2022年出貨量有望增長至7.5億部。PC筆記本電腦發(fā)展多年來其市場規(guī)模進(jìn)入了穩(wěn)定發(fā)展階段。但隨著筆記本電腦主流廠商差異化定位，新增及存量替換需求仍較為明顯。特別是2020年，新冠疫情在全球蔓延，對(duì)人們的生活工作方式產(chǎn)生了較大影響。疫情期間，企業(yè)運(yùn)營交流、學(xué)校遠(yuǎn)程授課、不出門的電競娛樂以及各類商務(wù)活動(dòng)以居家線上模式來完成，筆記本電腦需求持續(xù)增加，全球筆記本電腦出貨量也大幅增長。根據(jù)Omdia的預(yù)測，到2024年全球筆記本電腦出貨量將增長至2.13億臺(tái)，2018年-2024年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為5.47%。平板電腦憑借著多方面優(yōu)勢，平板電腦在近年來得到了快速的發(fā)展。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中國平板電腦市場復(fù)蘇，出貨量達(dá)2,240萬臺(tái)，系2015年以來首次實(shí)現(xiàn)同比增長，其中消費(fèi)市場出貨量約1,760萬臺(tái)，同比增長6.73%，拉動(dòng)了整體市場的回暖。2020年，受新冠疫情影響，居家遠(yuǎn)程辦公和在線教育等活動(dòng)對(duì)平板電腦需求較大。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年第二季度，全球平板電腦的出貨量高達(dá)3,860萬臺(tái)，同比增長了18.6%。預(yù)計(jì)隨著平板在在線教育、遠(yuǎn)程辦公、餐飲、醫(yī)療、交通的普及應(yīng)用，未來平板電腦仍具有一定發(fā)展?jié)摿??？纱┐髟O(shè)備以可穿戴耳機(jī)、智能手環(huán)和智能手表為代表的智能可穿戴設(shè)備發(fā)展迅速，據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年全球可穿戴設(shè)備出貨量為3.37億臺(tái)，同比增長89.0%。據(jù)Gartner預(yù)測，2020年全球用戶在可穿戴設(shè)備上的支出將達(dá)到515.45億美元。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年我國可穿戴設(shè)備出貨量增長迅速，為9924萬臺(tái)，同比增長37.1%。智能音箱據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)，2019年全球智能音箱出貨量達(dá)1.47億臺(tái)，比上年增長70%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年中國市場智能音箱出貨量達(dá)4589萬臺(tái)，同比增長109.7%。

因此，隨著智能手機(jī)、智能音箱和TWS耳機(jī)的發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)作為其關(guān)鍵組件實(shí)現(xiàn)了市場規(guī)模的快速增長。根據(jù)數(shù)據(jù)，2019年。全球MEMS麥克風(fēng)行業(yè)市場規(guī)模增長至86。8億元，2010-2019年均復(fù)合增長率達(dá)20。75%。2010-2019年全球MEMS麥克風(fēng)行業(yè)市場規(guī)模及增長情況

（2）汽車電子領(lǐng)域

汽車傳感器的前端敏感元件通常將測量的壓力、位置、角度、距離、加速度等信息轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，由傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片對(duì)其進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等操作后，向汽車電子控制器輸出準(zhǔn)確的信號(hào)。根據(jù)資料顯示，目前一輛汽車上安裝有超過50個(gè)MEMS傳感器，其中應(yīng)用較多的是加速度、壓力傳感器及陀螺儀等傳感器。因此，隨著汽車對(duì)傳感器的需求日益提升，促進(jìn)信號(hào)感知芯片行業(yè)市場規(guī)模的增長。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，2014-2019年，中國汽車電子市場規(guī)模持續(xù)增長，到2019年達(dá)到約962億美元，同比增長10。07%；2020年受到智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的利好影響，預(yù)計(jì)2020年市場規(guī)模增速放緩，達(dá)到約1029億美元。2014-2020年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模及增長情況

另外，根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，目前，國內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率低于10%，90%以上的汽車芯片都必須依賴從國外進(jìn)口，汽車核心芯片國產(chǎn)化的需求較為迫切。

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)介紹，現(xiàn)代化汽車的車載芯片數(shù)量越來越多，并且新能源汽車的芯片使用量要普遍高于傳統(tǒng)燃油汽車，預(yù)計(jì)2022年，中國傳統(tǒng)燃油汽車的汽車芯片使用數(shù)量為每輛車934顆，新能源汽車平均芯片數(shù)量將高達(dá)1459顆。2012-2022年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量

同時(shí)，根據(jù)測算結(jié)果，汽車芯片斷供風(fēng)波中，2021年汽車芯片的供應(yīng)使用量出現(xiàn)了70億顆的缺口，其市場更是出現(xiàn)了55億美元的缺口。2021年中國汽車芯片市場缺口測算條目使用量(億顆)使用量(億顆)總量缺口(億顆)市場總額（億美元）市場總額(億美元)總額缺口(億美元)2021年Q1E6846224631152021年02E7152194834142021年03E7458165037132021年04E786513534013合計(jì)2912217019714255

3。信號(hào)感知芯片行業(yè)主要企業(yè)簡介

現(xiàn)階段，中國從事信號(hào)感知芯片行業(yè)相關(guān)的企業(yè)有納芯微、思瑞浦、圣邦股份、卓勝微等。中國信號(hào)感知芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)技術(shù)、競爭力等情況對(duì)比

公司名稱主營業(yè)務(wù)下游市場技術(shù)實(shí)力衡量核心競爭力的關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、指標(biāo)思瑞浦產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈模擬芯片、電源管理模擬芯片等信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全通用產(chǎn)品技術(shù)：基于BCD工藝的靜電保護(hù)技術(shù)、低噪聲低溫漂參考電壓技術(shù)、低失調(diào)CMOS放大器技術(shù)特定產(chǎn)品技術(shù)：高壓放大器技術(shù)、納安（nA）級(jí)別低功耗電路技術(shù)等10余項(xiàng)技術(shù)截至2021年6月末，已擁有專利39項(xiàng)，其中發(fā)明專利29項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)68項(xiàng)圣邦股份信號(hào)鏈、電源管理芯片兩大領(lǐng)域消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等低噪聲運(yùn)算放大器技術(shù)、低壓差線性穩(wěn)壓器技術(shù)、負(fù)載開關(guān)技術(shù)、過壓保護(hù)技術(shù)等20余項(xiàng)截至2021年6月末，已擁有專利74項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)115項(xiàng)卓勝微射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端CMOS開關(guān)式低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法、GaAspHEMT低噪聲放大器的設(shè)計(jì)方法、CMOS射頻低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法、拼版式射頻開關(guān)實(shí)現(xiàn)方法等截至2021年6月末，已擁有專利63項(xiàng)，其中發(fā)明專利52項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)21項(xiàng)納芯