飛爾捷CB線路板制作工藝流程簡介

PCB制作工藝單雙面板工藝流程簡介2006年6月6日印制電路板流程培訓(xùn)教材

Ⅰ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色.圖一是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。印制電路板概述印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作結(jié)構(gòu)軟板碳油板ENTEK板噴錫板鍍金板沉錫板金手指板沉金板印制電路板概述二、PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

印制電路板概述B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見圖1.3軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4

印制電路板概述

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

見圖1.5b.雙面板見圖1.6

印制電路板概述c.多層板

見圖1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗用性性電子/軍用用/計算機/半導(dǎo)體/電電測板…,見圖1.8BGA.另有一種射出出成型的立體體PCB，使用少。印制電路板概述E.依表面制作分分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工業(yè)是一種材材料的基礎(chǔ)工工業(yè)，是由由介電層（樹樹脂Resin，，玻璃纖維Glassfiber），及高純度的導(dǎo)導(dǎo)體(銅箔箔Copperfoil)二者所構(gòu)成的的復(fù)合材料（（Compositematerial），印制電路板概述CopperFoilPrepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片類型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述樹脂Resin目前已使用于于線路板之樹樹脂類別很多多,如酚醛樹樹脂（Phenolic）、、環(huán)氧樹脂（Epoxy））、聚亞醯胺樹脂脂（Polyimide））、聚四氟乙烯（（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂脂（BismaleimideTriazine簡稱BT）等皆為熱固型型的樹脂（ThermosettedPlasticResin）。印制電路板概述環(huán)氧樹脂EpoxyResin是目前印刷線線路板業(yè)用途途最廣的底材材。在液態(tài)時時稱為清漆或或稱凡立水（（Varnish)或稱為A-stage，玻璃布在浸膠膠半干成膠片片后再經(jīng)高溫溫軟化液化而而呈現(xiàn)粘著性性而用于雙面面基板制作或或多層板之壓壓合用稱B-stageprepreg,經(jīng)此壓合再硬硬化而無法回回復(fù)之最終狀狀態(tài)稱為C-stage。印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂脂的組成及其其性質(zhì)用于基板之環(huán)環(huán)氧樹脂之單單體一向都是是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做為架橋劑所所形成的聚合合物。為了通通過燃性試驗驗(Flammabilitytest),將上述仍在液液態(tài)的樹脂再再與Tetrabromo-BisphenolA反應(yīng)而成為最最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂脂。印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂脂的組成及其其性質(zhì)現(xiàn)將產(chǎn)品之主主要成份列于于后:單體--BisphenolA,Epichlorohydrin架橋劑(即硬化劑)-雙氰Dicyandiamide簡稱Dicy速化劑(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及2-Methylimidazole(2-MI)溶劑--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀釋劑Acetone,MEK。。填充劑(Additive)--碳酸鈣、硅硅化物、及及氫氧化化鋁或化物物等增加難難燃效果。。填充劑劑可調(diào)整其其Tg.印制電路板概述玻璃纖維前言玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功功用，是作作為補強材材料?；灏宓难a強材材料尚有其其它種，如如紙質(zhì)基板板的紙材，，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖纖維，以及及石英(Quartz)纖維。玻璃(Glass)本身是一種種混合物，，它是一些些無機物經(jīng)經(jīng)高溫融熔熔合而成，，再經(jīng)抽絲絲冷卻而成成一種非結(jié)結(jié)晶結(jié)構(gòu)的的堅硬物體體。印制電路板概述玻璃纖維布布玻璃纖維的的制成可分分兩種連續(xù)式(Continuous)的纖維不連續(xù)式(discontinuous)的纖維前者即用于于織成玻璃璃布(Fabric)，后者則做成成片狀之玻玻璃席(Mat)。。FR4等基材，即即是使用前前者，CEM3基材，則采采用后者玻玻璃席。印制電路板概述玻璃纖維的的特性按組成的不不同，玻璃璃的等級可可分四種商商品：A級-高堿性性C級-抗化性性E級-電子用用途S級-高強度度電路板中所所用的是E級玻璃，主主要是其介介電性質(zhì)優(yōu)優(yōu)于其它三三種。印制電路板概述玻璃纖維一一些共同的的特性如下下所述：a.高強度與其它紡織織用纖維比比較，玻璃璃有極高強強度。在某某些應(yīng)用上上，其強度度/重量比比甚至超過過鐵絲。b.抗熱與火玻璃纖維為為無機物，，因此不會會燃燒。c.抗化性可耐大部份份的化學(xué)品品，也不為為霉菌，細細菌的滲入入及昆蟲的的功擊。印制電路板概述玻璃纖維一一些共同的的特性如下下所述d.防潮玻璃并不吸吸水，即使使在很潮濕濕的環(huán)境，，依然保持持它的機械械強度。e.熱性質(zhì)玻纖有很低低的線性膨膨脹系數(shù)，，及高的熱熱導(dǎo)系數(shù)因因此在高溫溫環(huán)境下有有極佳的表表現(xiàn)。f.電性由于玻璃纖纖維的不導(dǎo)導(dǎo)電性，是是一個很好好的絕緣物物質(zhì)的選擇擇。印制電路板概述PCB基材所選擇擇使用的E級玻璃，最最主要的非非常優(yōu)秀的的抗水性。。因此在非非常潮濕，，惡劣的環(huán)環(huán)境下，仍仍然保持有有非常好的的電性及物物性一如尺尺寸穩(wěn)定度度。印制電路板概述銅箔分類⑴⑴電解銅銅箔：涂膠膠箔（用于于紙基板））、表面處處理箔（用用于玻纖布布板）⑵壓延銅箔箔：用于撓撓性板印制電路板制作流程簡介印制電路板板流程培訓(xùn)訓(xùn)教材第二部分印印制板加加工流程內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/壓板InnerDryFilm內(nèi)層干菲林InnerEtching(DES)內(nèi)層蝕刻InnerBoardCutting內(nèi)層開料AOI自動光學(xué)檢測內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡介InnerDryFilm內(nèi)層干菲林林AOI自動光學(xué)檢檢測InnerEtching內(nèi)層蝕板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing壓板內(nèi)層制作OxideReplacement棕化or1.內(nèi)層線路（（圖像轉(zhuǎn)移移）1-1.作用及原理理利用UV光照射，在在曝光區(qū)域域抗蝕劑中中的感光起起始劑吸收收光子分解解成游離基基，游離基基引發(fā)單體體發(fā)生交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)生成成不溶于稀稀堿的空間間網(wǎng)狀大分分子結(jié)構(gòu)，，而未曝光光部分因未未發(fā)生反應(yīng)應(yīng)可溶于稀稀堿。利用用二者在同同種溶液中中具有不同同的溶解性性能從而將將底片上設(shè)設(shè)計的圖形形轉(zhuǎn)移到基基板上，即即圖像轉(zhuǎn)移移。PET，支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為25um，其作用是防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散,破壞游離基,引起感光度下降PE膜，覆蓋在感光膠層上的保護膜,防止灰塵的污物粘在干膜上,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié).厚度一般為25um左右光阻劑，主要成分：粘結(jié)劑、感光單體、光引發(fā)劑、增塑劑、增粘劑、熱阻聚劑、色料、溶劑固態(tài)抗蝕劑劑---干膜結(jié)構(gòu)圖圖印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基基本原理圖圖（以干膜成像像法為例））前處理壓膜干膜Cu面曝光底片，白色色表示曝光光部分顯影蝕刻去膜曝光區(qū)域，，感光單體體發(fā)生交聯(lián)聯(lián)反應(yīng)，不不溶于弱堿堿圖像轉(zhuǎn)移完完成印制電路板制作流程簡介內(nèi)層制作1-2.流程對干膜成像像法，其生生產(chǎn)流程為為：前處理理壓壓膜曝曝光顯顯影蝕蝕刻刻去去膜膜液態(tài)感光法法生產(chǎn)流程程：1-3.前處理1-3-1.前處理的作作用：去除除銅表面的的油脂，氧氧化層等雜雜質(zhì)。1-3-2.前處理方式式：A.噴砂研磨法法B.化學(xué)處理法法C.機械研磨法法1-3-3.化學(xué)處理法法的基本原原理：以以化學(xué)學(xué)物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)質(zhì)均勻咬蝕蝕銅表面，，去除銅表表面的油脂脂及氧化物物等雜質(zhì)印制電路板制作流程簡介化學(xué)清洗用堿溶液去去除銅表面面的油污、、指印及其其它有機污污物。然后后用酸性溶溶液去除氧氧化層和原原銅基材上上為防止銅銅被氧化的的保護涂層層，最后再再進行微蝕蝕處理以得得到與干膜膜具有優(yōu)良良粘附性能能的充分粗粗化的表面面。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡介轆干膜（貼貼膜）先從干膜上上剝下聚乙乙烯保護膜膜，然后在在加熱加壓壓的條件下下將干膜抗抗蝕劑粘貼貼在覆銅箔箔板上。干干膜中的抗抗蝕劑層受受熱后變軟軟，流動性性增加，借借助于熱壓壓輥的壓力力和抗蝕劑劑中粘結(jié)劑劑的作用完完成貼膜。。轆干膜三要要素：壓力力、溫度、、傳送速度度。內(nèi)層干菲林印制電路板制作流程簡介干膜曝光原原理在紫紫外外光光照照射射下下，，光光引引發(fā)發(fā)劑劑吸吸收收了了光光能能分分解解成成游游離離基基，，游游離離基基再再引引發(fā)發(fā)光光聚聚合合單單體體進進行行聚聚合合交交聯(lián)聯(lián)反反應(yīng)應(yīng)，，反反應(yīng)應(yīng)后后形形成成不不溶溶于于稀稀堿堿溶溶液液的的立立體體型型大大分分子子結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)。。內(nèi)層干菲林林顯影的的原理理感光膜膜中未未曝光光部分分的活活性基基團與與稀堿堿溶液液反應(yīng)應(yīng)生成成可溶溶性物物質(zhì)而而溶解解下來來，從從而把把未曝曝光的的部分分溶解解下來來，而而曝光光部分分的干干膜不不被溶溶解。。印制電路板制作流程簡介內(nèi)層蝕蝕刻內(nèi)層圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移制制程中中，D/F或油墨墨是作作為抗抗蝕刻刻，有有抗電電鍍之之用或或抗蝕蝕刻之之用。。因此此大部部份選選擇酸酸性蝕蝕刻。。內(nèi)層蝕蝕刻常見問問題蝕刻不不盡線幼開路短路印制電路板制作流程簡介內(nèi)層設(shè)設(shè)計最最小線線寬/線距距底銅最小線寬/線距（量產(chǎn)）最小線寬/線距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil內(nèi)層蝕蝕刻印制電路板制作流程簡介黑化/棕化化原理理對銅表表面進進行化化學(xué)氧氧化或或黑化化，使使其表表面生生成一一層氧氧化物物（黑黑色的的氧化化銅或或棕色色的氧氧化亞亞銅或或兩者者的混混合物物)，，以進進一步步增加加比表表面，，提高高粘結(jié)結(jié)力。。內(nèi)層氧氧化棕化與與黑化化的比比較黑化層層較厚厚,經(jīng)經(jīng)PTH后常會會發(fā)生生粉紅紅圈(Pinkring),這是因因PTH中的微微蝕或或活化化或速速化液液攻入入黑化化層而而將之之還原原露出出原銅銅色之之故。。棕化層層則因因厚度度很薄薄.較較不會會生成成粉紅紅圈。。印制電路板制作流程簡介定位系系統(tǒng)PINLAM有銷釘釘定位位MASSLAM無銷釘釘定位位X射線打打靶定定位法法熔合定定位法法內(nèi)層排排板印制電路板制作流程簡介PinLam理論此方法法的原原理極極為簡簡單，，內(nèi)層層預(yù)先先沖出出4個個Slot孔，見見圖4.5，，包括括底片片，prepreq都沿用用此沖沖孔系系統(tǒng)，，此4個SLOT孔，相相對兩兩組，，有一一組不不對稱稱，可可防防止套套反。。每個個SLOT孔當置置放圓圓PIN后，因因受溫溫壓會會有變變形時時，仍仍能自自由的的左右右、上上下伸伸展，，但中中心不不變，，故不不會有有應(yīng)力力產(chǎn)生生。待待冷卻卻，壓壓力釋釋放放后，，又回回復(fù)原原尺寸寸，是是一頗頗佳的的對位位系統(tǒng)統(tǒng)。內(nèi)層排排板印制電路板制作流程簡介內(nèi)層排排板印制電路板制作流程簡介FoilLaminationCoreLamination排板(以6層板板為例例）表示基基材表示P片內(nèi)層排排板印制電路板制作流程簡介排板壓板方方式一一般區(qū)區(qū)分兩兩種:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，內(nèi)層排排板壓板1.制程目目的將銅箔箔、PP、內(nèi)層層線路路板壓壓合成成多層層板。。2.主要設(shè)設(shè)備黑化（（棕化化）線線、壓壓機、、剖半半機、、打靶靶機等等3.生產(chǎn)流流程黑化或棕化鉚釘疊板壓合剖半打靶CNC裁邊磨邊打標記印制電路板制作流程簡介壓板印制電路板制作流程簡介壓板將銅箔箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化化處理理(Oxidation)后的內(nèi)內(nèi)層線線路板板按客客戶要要求排排板,壓合成成多層層板。。壓板印制電路板制作流程簡介曲翹產(chǎn)產(chǎn)生原原因排板結(jié)結(jié)構(gòu)不不對稱稱因芯板板與P片的張張數(shù)及及厚度度上下下不對對稱，，產(chǎn)生生不平平衡的的應(yīng)力力。結(jié)構(gòu)應(yīng)應(yīng)力多層板板P/P與芯板板之經(jīng)經(jīng)緯方方向未未按經(jīng)經(jīng)對經(jīng)經(jīng)、緯緯對緯緯的原原則疊疊壓，，則結(jié)結(jié)構(gòu)應(yīng)應(yīng)力會會造成成板翹翹曲。。熱應(yīng)應(yīng)力力造造成成板板翹翹壓合合后后冷冷卻卻速速度度過過快快，，板板內(nèi)內(nèi)之之熱熱應(yīng)應(yīng)力力無無法法釋釋放放完完全全而而造造成成板板翹翹值值過過大大。。壓板板印制電路板制制作流程簡介板子子外外部部應(yīng)應(yīng)力力此種種狀狀況況是是發(fā)發(fā)生生在在壓壓合合后后各各種種制制程程,如鉆鉆孔孔,電鍍鍍,烘烤烤,噴錫錫等等流流程程。。玻纖纖布布的的結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)玻纖纖布布織織造造均均勻勻度度、、緯緯紗紗歪歪斜斜、、張張力力大大小小，，對對基基板板的的板板彎彎、、板板翹翹會會造造成成影影響響。。壓板板印制電路板制制作流程簡介SolderMask濕綠油MiddleInspection中檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating/Etching圖電/蝕刻外層層制制作作流流程程印制電路板制制作流程簡介Packing包裝FA最后稽查HotAirLevelling噴錫Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品質(zhì)控制外層層制制作作流流程程4-1.制程程作作用用為后后續(xù)續(xù)各各層層次次間間的的導(dǎo)導(dǎo)通通提提供供橋橋梁梁，，同同時時鉆鉆出出后后制制程程的的對對位位孔孔。。4-2.主要要設(shè)設(shè)備備上PIN機、、鉆鉆孔孔機機、、研研磨磨機機4-2.生產(chǎn)產(chǎn)流流程程上PIN即將將幾幾片片板板子子用用PIN針固固定定于于一一起起，，可可提提升升鉆鉆孔孔產(chǎn)產(chǎn)能能，，并并為為鉆鉆孔孔時時提提供供定定位位點點。。進料檢驗驗上PIN鉆孔下PIN抽檢下制程印制電路板制作流程簡介鉆孔1.一次銅1-1.制程目的的將孔壁鍍鍍上銅使使之實現(xiàn)現(xiàn)導(dǎo)通的的功能1-2.主要設(shè)備備SHADOW線、DESMEAR線、電鍍鍍槽等1-2.生產(chǎn)流程程及作用詳見下表表印制電路板制作流程簡介外層制作作流程序號流程作用原理備注1DESMEAR1.去除鉆孔時產(chǎn)生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加銅面的粗糙度，從而增強銅面的附著力采用高錳酸鉀法4MnO4-+C+4OH-→MnO4=+CO2+2H2O(主反應(yīng)式)2MnO4-+2OH-→2MnO4=+1/2O2+H2O(高PH值時自發(fā)性分解反應(yīng))MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此為自然反應(yīng)會產(chǎn)生MnO2沉淀)---

2SHADOW1.清潔孔壁2.使孔壁呈正電性，以利Pd/SnColloid負電離子團吸附

3一次銅在孔壁上鍍上銅，實現(xiàn)導(dǎo)通功能

---詳細流程見3-1至3-6----

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3-1微蝕1.清洗銅面殘留的氧化物2.清除表面之Conditioner所形成的Film

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3-2預(yù)活化1.避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，2.降低孔壁的表面張力

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3-3活化中和孔壁電性，使之呈中性

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3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在無電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅

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3-5化學(xué)銅沉積利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無電解銅與HCHO作用,使化學(xué)銅沉積

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3-6鍍銅在化學(xué)銅沉積的基礎(chǔ)上鍍銅，加厚銅層以防止孔銅不足或孔破產(chǎn)生

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2-1.制程目的的制作外層層線路，，以達電電性的完完整。2-2.主要生產(chǎn)產(chǎn)設(shè)備前處理線線、壓膜膜機、曝曝光機、、顯影線線2-3.生產(chǎn)流程程因外層線線路制作作原理與與內(nèi)層線線路同，，故在此此不再復(fù)復(fù)述出貨銅面處理壓膜曝光顯影抽檢印制電路板制作流程簡介外層制作作流程3.二次銅3-1.制程目的的線路電鍍鍍，增加加銅厚3-2.主要設(shè)備備二銅自動動電鍍線線3-3.生產(chǎn)流程程銅面前處處理（脫脫脂→水水洗→微微蝕→水水洗→酸酸浸）→鍍銅→→鍍錫(鉛)3-4.鍍銅基本本原理掛于陰極極上的PCB板在電流流作用下下將游離離于硫酸酸銅溶液液中的銅銅離子吸吸附于板板面，沉沉積并形形成一層層光滑致致密的鍍鍍層。印制電路板制作流程簡介外層制作作流程4.蝕刻剝錫錫4-1.制程目的的與作用用蝕刻出線線路，并并將鍍上上的錫剝剝?nèi)?，最最終完成成外層線線路的制制作。4-2.主要生產(chǎn)產(chǎn)設(shè)備蝕刻線4-3.生產(chǎn)流程程去膜（去去膜液：：稀堿K0H或NaOH）→線路路蝕刻（（堿性蝕刻，，蝕刻液液：氨水水）→剝剝錫(鉛)（溶液成成分：主主要為HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡介外層制作流程程5.外層檢驗原理：業(yè)界一一般使用“自自動光學(xué)檢驗驗CCD及Laser兩種。前者主主要是利用鹵鹵素燈通光線線，針對板面面未黑化的銅銅面，利用其其反光效果進進行斷、短路路的判讀，應(yīng)應(yīng)用于黑化前前的內(nèi)層或綠綠漆前的外層層。后者LaserAOI主要是針對板板面的基材部部份，利用對對基材(成銅面)反射后產(chǎn)螢光光在強弱上的的不同，而加加以判讀。主要生產(chǎn)設(shè)備備：AOI測試機生產(chǎn)流程：上板→測試→→找點、修補補→重測→→出貨印制電路板制作流程簡介外層制作流程程三、表面處理理表面處理主要要為阻焊劑的的涂覆以及印印字，同時依依據(jù)客戶要求求進行相應(yīng)的的浸金、噴錫錫、護銅等表表面處理。1.綠漆（阻焊劑劑的涂覆）其作用為防止止焊接時出現(xiàn)現(xiàn)線路搭橋的的缺點，提供供長時間的電電氣環(huán)境和抗抗化學(xué)保護，，同時起絕緣緣作用。1-1.主要生產(chǎn)設(shè)備備前處理線、淋淋幕機、烘箱箱、曝光機、、顯影線等1-2.生產(chǎn)流程前處理→淋幕幕→烘烤→翻翻面淋幕→烘烘烤→曝光→→顯影影→熱固化或或UV固化1-2-1.前處理A.目的：除去板板面上的氧化化物、油脂和和雜質(zhì)，清潔潔并粗化板面面，使之與油油墨有良好的的結(jié)合力。印制電路板制作流程簡介外層制作流程程B.前處理的方式式：為防止損損傷線路，主主要以化學(xué)方方式處理，如如采用SPS+刷磨處理；也也可采用Pumice的方式。但后后者成本較高高。1-2-2.淋幕A.目的：將油墨墨涂布于板面面上。B.方式：主要采采用簾幕涂布布的方式C.綠漆主要成分分（1）光引發(fā)劑（提提供自由基））（2）感光單體，，其起主要作作用的官能團團為（3）固化劑，主主要為胺類和和酸酐類物質(zhì)質(zhì)（4）添加劑和溶溶劑（控制黏黏度）印制電路板制作流程簡介外層制作流程程1-2-3.烘烤A.目的：因油墨墨為液態(tài)，淋淋幕后須烘烤烤固化。1-2-4.曝光、顯影其作用為進行行影象轉(zhuǎn)移，，原理同內(nèi)層層線路制作。。顯影液同樣樣可用弱堿NaCO3溶液。1-2-5.UV固化其目的主要使使油墨進一步步充分的發(fā)生生交聯(lián)反應(yīng)，，使之充分固固化。印制電路板制作流程簡介外層制作流流程2.印字2-1.主要目的依客戶要求求在板面上上印上相應(yīng)應(yīng)的字符。。2-2.主要生產(chǎn)設(shè)設(shè)備印字機2-3.生產(chǎn)流程：：準備網(wǎng)板(部分地方可可下墨,通過刮刀將將印字油墨墨從可下墨墨地方擠出出,印成客人所所需要的字字符)→UV(固化印字油油墨),若兩面均需需印字,則重復(fù)做另另一面.印制電路板制作流程簡介外層制作流流程3.浸金3-1.制程目的依客戶要求求在相應(yīng)銅銅面上浸上上金3-2.主要生產(chǎn)設(shè)設(shè)備浸金線3-3.生產(chǎn)流程sps前處理,粗化銅面→→水洗→預(yù)預(yù)浸(保護活化槽槽)→活化(在銅面上一一層pd,銅將pd置換出來付付著在待浸浸金之銅面面上)→水洗→鎳槽槽(pd在鎳槽起催催化作用,鎳槽藥水NI2SO4與NAH2PO4在pd催化下產(chǎn)生生NI并附著于銅銅面上)→金槽(鎳將金槽游游離的Au+置換出來付付著于鎳層層)→水洗→后處處理烘干印制電路板制作流程簡介外層制作流流程4.切型4-1.制程目的將整個PANEL裁切成小PCS。4-2.生產(chǎn)設(shè)備切型機、清清洗機4-3.生產(chǎn)流程上板→切型型→清潔印制電路板制作流程簡介外層制作流流程5.噴錫、護銅銅其生產(chǎn)流程程如下：5-1.噴錫化學(xué)前處理理,粗化銅面→→上助焊劑劑→錫爐(未被綠漆保保護之銅面面均與錫行行成合金,通過調(diào)整風風刀控制錫錫面厚度)→后處理5-2.護銅sps前處理,粗化銅面→→水洗→預(yù)預(yù)浸(保護護銅槽槽)→護銅槽(在銅面上行行成一層有有極性保護護膜,保護銅面在在后制程不不被氧化)→水洗→烘干干印制電路板制作流程簡介外層制作流流程6.O\S測試6-1.制程目的對成品進行行檢測，以以防止不良良品出給客客戶。電測測方式有專專用型、泛泛用型、飛飛針型。6-2.主要設(shè)備O\S測試機6-3.生產(chǎn)流程找出模具→→調(diào)出CAM資料→開始始測試→找找點、修補補→重測測→出貨印制電路板制作流程簡介外層制作流流程7.終檢主要為目視視檢驗、信信賴度的測測試。目視檢驗主主要為產(chǎn)品品外觀性檢檢驗，例如如：S\M或金面的剝剝落、刮傷傷、綠滴、、板面異物物等。信賴度的測測試包括：：焊錫性、、線路抗撕撕強度、抗抗彎拆強度度、Section（切片）、、S/M附著力、Gold（鍍金層））附著力、、熱沖擊、、離子污染染度、阻抗抗等8.成品包裝入入倉印制電路板制作流程簡介外層制作流流程9、靜夜四無無鄰，荒居居舊業(yè)貧。。。12月-2212月-22Thursday,December29,202210、雨雨中中黃黃葉葉樹樹，，燈燈下下白白頭頭人人。。。。22:10:3022:10:3022:1012/29/202210:10:30PM11、以我獨沈沈久，愧君君相見頻。。。12月-2222:10:3022:10Dec-2229-Dec-2212、故人江海別別，幾度隔山山川。。22:10:3022:10:3022:10Thursday,December29,202213、乍見見翻疑疑夢，，相悲悲各問問年。。。12月月-2212月月-2222:10:3022:10:30December29,202214、他鄉(xiāng)生白發(fā)發(fā)，舊國見青青山。。29十二月月202210:10:30下午午22:10:3012月-2215、比不不了得得就不不比，，得不不到的的就不不要。。。。十二月月2210:10下下午12月月-2222:10December29,202216、行動出成成果，工作作出財富。。。2022/12/2922:10:3022:10:3029December202217、做前，能夠夠環(huán)視四周；；做時，你只只能或者最好好沿著以腳為為起點的射線線向前。。10:10:30下午午10:10下下午22:10:3012月-229、沒沒有有失失敗敗，，只只有有暫暫時時停停止止成成功功??！。。12月月-2212月月-22Thursday,December29,202210、很多事事情努力力了未必必有結(jié)果果，但是是不努力力卻什么么改變也也沒有。。。22:10:3022:10:3022:1012/29/202210:10:30PM11、成功就是是日復(fù)一日日那一點點點小小努力力的積累。。。12月-2222:10:3022:10Dec-222