牙體牙髓科實(shí)習(xí)教程

編者余 實(shí)牙體牙髓科常用診療設(shè)備及器械的使用（4學(xué)時(shí)）實(shí)習(xí)二口腔模擬教學(xué)實(shí)驗(yàn)臺(tái)的使用與規(guī)范化操作（4）實(shí)習(xí)三I類洞的(6學(xué)時(shí))實(shí)習(xí) Ⅱ類洞（6學(xué)時(shí)實(shí)習(xí)五III、V類洞的（6學(xué)時(shí)實(shí)常用充填材料的調(diào)制和應(yīng)用（4學(xué)時(shí)）實(shí)習(xí)七光復(fù)合樹脂黏結(jié)修復(fù)技術(shù)（6學(xué)時(shí)）實(shí)習(xí)八開髓法及髓腔預(yù)備（6）實(shí)習(xí)九蓋髓術(shù)和活髓切斷術(shù)（4）實(shí)習(xí)十干髓術(shù)（4）實(shí)習(xí)十一根管治療術(shù)（12）實(shí)習(xí)十二釘固位修復(fù)（4學(xué)時(shí)）實(shí)習(xí)十三橡皮障的應(yīng)用（2學(xué)時(shí)）實(shí)習(xí)十四口腔檢查與書寫（4學(xué)時(shí)）附錄病例分析牙體牙髓病學(xué)實(shí)習(xí)實(shí)牙體牙髓科常用診療設(shè)備及器械的使用（4學(xué)時(shí)[目的和要求（一）口鏡（mouthmirror光線于位，以增加照明；牽引或推壓唇、頰、舌等軟組織，使其視野開闊，便1圖 （二）探針（explorer（三）鑷子（tweezers,pliers挖匙（spoonexcavator銀充填器（amalgamplugger：plugger：銀雕刻器（amalgamcarver：銀磨光器（amalgamburnisher表面，令充填體邊緣與洞壁密合（2。2.常用手持器械調(diào)拌刀與調(diào)拌板（spatulaandslab銀輸送器（amalgamcarrier由推壓手柄、一定角度彎曲的輸送套筒和彈簧栓頭組成（圖3。將調(diào)制好的銀合金圖3.銀輸送44.分段成形片及成形夾（5。這種握法運(yùn)動(dòng)幅度寬而準(zhǔn)確，適用于精細(xì)工作，牙體牙髓科醫(yī)生在進(jìn)行治療操作5.握筆法掌拇指法：以手掌及四指緊握器械柄，用拇指做支點(diǎn)（。這種握法多用在口外修6.掌拇指法鉆針（bur,drill）部與柄相連，柄為要將鉆針裝在上的部位，其作用是接受轉(zhuǎn)動(dòng)力，使鉆針轉(zhuǎn)動(dòng)。與burs直刃形、橫槽直刃形；有的刃呈鋸齒狀，以便有效地切割牙體組織（7。裂鉆可用于開bursburs工作端最大直徑球 123456789 （150～125μm（125～88μm8圖8.砂療機(jī)、牙科手術(shù)椅兩部分組成；內(nèi)部工作系統(tǒng)有氣路、水路和電路三個(gè)系統(tǒng)（圖。80cm80mm×120mm。冷9.口腔綜合治療臺(tái)氣路系統(tǒng)主要以壓縮空氣為動(dòng)力，通過各種控制閥體，供高速、低速、三關(guān)，壓縮空氣和水即分別經(jīng)路系統(tǒng)和水路系統(tǒng)的各控制閥到達(dá),驅(qū)動(dòng)渦輪旋轉(zhuǎn)，從每季度或半年請專業(yè)維修人員檢查供電、供氣、供水系統(tǒng)的相關(guān)零部件工作情況，牙科(dentalhandpiece)的種類很多，根據(jù)鉆針轉(zhuǎn)速的不同可以分為：高速和低治療用、根管治療用、種植用、口腔頜面外科用、手動(dòng)種植用、技r/min間短、鉆針轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、使用方便等特點(diǎn)（10。①圖 動(dòng)，做功后的氣體從回氣管排出外。外部清潔一般采用小毛刷清除手附近的碎屑，再用75%的乙醇擦凈手部。內(nèi)③滅滑的封入干凈的紙袋內(nèi)，放入滅菌柜內(nèi)，高溫135℃滅菌3min。滅菌后立圖 ③如用 齒輪上各加注2滴潤滑油。30s。根據(jù)需要，選擇合適的定時(shí)時(shí)間進(jìn)圖12.銀調(diào)合定時(shí)結(jié)束，電機(jī)停轉(zhuǎn)，1秒后定時(shí)器恢復(fù)設(shè)定。將膠囊從夾頭取下，打開膠囊，光機(jī)（lightcuringunit）亦稱光敏燈，是用于聚合光復(fù)合樹脂修復(fù)材料的鹵素光裝置（13。圖 光（2）包括鎢線鹵素?zé)襞荨⒐鈱?dǎo)纖維管（光束管、濾波器、散熱風(fēng)扇、定時(shí)觸發(fā)導(dǎo)通，12V電壓供給鹵素?zé)舭l(fā)光。同時(shí)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)，冷卻系統(tǒng)散熱。光波通過濾波380～500nm的無閃爍光，使光樹脂材料迅速。定時(shí)結(jié)束，音樂信號(hào)電路時(shí)， 28～32kHz的超聲頻率電脈沖波，經(jīng)手(7)將手柄和工作頭進(jìn)行滅菌牙髓測試儀（pulptester）是口腔診療中用于判斷牙髓狀態(tài)的儀器，它通過電用的儀器（圖14。圖 600～700V的脈沖電流，輸出方波電壓波形，因?yàn)榉窖浪铚y試儀通過探頭和導(dǎo)體將電流通過牙齒導(dǎo)入，牙髓成為其電路中的一部術(shù)者手持牙髓測定儀(參考電極)，將手腕或手指作為支點(diǎn)接觸被測者面部皮膚，中部1/3處。15.牙周膜與口腔黏膜之間的電阻值或阻抗值（R）通常是恒定的，約為6.5Ω，該阻抗值按此法設(shè)計(jì)的根尖定位儀有RootCMeter、EndodonticMeter、C.L.Meter、Pio、Roots、Rooty、Endometer、Dentometer、Foramatron、ApexFinder 、Exact-apex和Endocater。這種頻率的變化通過音調(diào)的改變反映出來。依此法設(shè)計(jì)的電測儀有Sono-Explorer、Sono-ExplorerMarkⅢ、NeosonoD、Forameter和NeosonoMC等。電極在根管內(nèi)的位置，該比值不受根管內(nèi)電解質(zhì)的影響，如RootZX（圖15。0.5Apex閃爍并電測法的準(zhǔn)確性通常以確定根尖孔的位置在±0.5mm范圍的準(zhǔn)確率來判斷。不同設(shè)計(jì)類器；RootZX測量的準(zhǔn)確性不受根管內(nèi)容物的影響，但根管干燥程度和根尖孔的大小可能對適合戴心臟起搏器的患者。目前根管長度電測法尚不能完全替代X線片法，在臨可使用電測法結(jié)合X來確定牙本質(zhì)牙骨質(zhì)界的位置。[思考題實(shí)習(xí)報(bào)告實(shí)習(xí) 口腔模擬教學(xué)實(shí)驗(yàn)臺(tái)的使用與規(guī)范化操作（4學(xué)時(shí)［目的和要求［實(shí)驗(yàn)器材［方法和步驟圖1制面板

16. 17.2、多接口本實(shí)驗(yàn)臺(tái)預(yù)留了1路VGA、1路復(fù)合、2路音頻、2路麥克風(fēng)接口，同時(shí)3加電源插座4無影燈和調(diào)整其出水量大小的（圖18。高速標(biāo)準(zhǔn)工作壓力在0.22-0.25MPa低速標(biāo)準(zhǔn)工作壓力在0.3-0.33Mpa。圖 6、安裝使用高、低速掛架上（圖19）的器械名稱是1：吸唾器2：高 圖19.高、低速的安裝順7、腳踏開關(guān)的操作：拿起后，踩下工作踏板就可以工作了，松開踏板則停止工作。踩下單噴水踏鍵將單獨(dú)噴水，踩下單噴氣踏鍵將單獨(dú)噴氣。當(dāng)控制球形開關(guān)往前時(shí)，則頭模整圖 8、帶肩體頭模的操作：通過肩體控制面板（圖21）可以控制帶肩體頭模的升降、俯仰，還有兩個(gè)位（1、圖 “Pd”操作理論是1985年由HPI（HumanPerformanceandInformaticsInstitute）研究所。Pd是ProprioceptiveDerivation的縮寫，中文就是固有感覺誘導(dǎo)。所謂固有感到“三平兩直一接觸”（22。+

圖 圖 患者頭部左右轉(zhuǎn)動(dòng)：不超過45°患者頭部左右轉(zhuǎn)動(dòng)：不超過45°患者頭部左右轉(zhuǎn)動(dòng)：不超過45°患者頭部左右轉(zhuǎn)動(dòng)：不超過45°［思考題實(shí)習(xí)報(bào)告 ［目的和要求

實(shí)習(xí)三I類洞的(6學(xué)時(shí)［實(shí)驗(yàn)器材圖 90°交角，即洞面角為直角。近、遠(yuǎn)中洞洞深應(yīng)在釉牙本質(zhì)界內(nèi)0.2～0.5mm。25.盒形洞應(yīng)使洞壁與咬合力大致成平行或垂直關(guān)系，視洞壁所在位置而定，如合面洞，證其抗力。一般說來，銀合金所需最低厚度為1.5～2mm，視所在部位與合金類型而異，有抗力形都能同時(shí)取得固位，因此，仍有適合于其各自要求的固位洞形設(shè)計(jì)。frictionwallretention（dove-26.鳩尾固位(undercut)retention0.5mm1/3合面洞鄰面部分的頰軸、舌軸線角部位，以增強(qiáng)固位和抗力（圖27圖 1、合面厚度超過1mm則應(yīng)分別制洞。圖 I類視患牙類型與咬合情況考慮再行收窄，一般以1.5mm為最低寬度（29。圖 3、磨牙頰（舌）合1.5mm為準(zhǔn)。然后在頰（舌）面沿頰（舌）溝去織為度，一般在1.5～2mm。30.磨牙頰合面洞 1/41/2號(hào)小球鉆修整全部線角。[思考題實(shí)習(xí)報(bào)告［目的和要求

實(shí)習(xí)四Ⅱ類 1 掌握Ⅱ類洞的鄰合洞型的原則、方法和步驟要點(diǎn)［實(shí)驗(yàn)器材兩部分組成（31。（二）合面洞（）（圖32） 32.髓線角，位于其內(nèi)側(cè)。洞深和洞角要求均與I類洞相同。二、磨牙鄰合面洞的（三）咬合面鳩尾形的：用平頭裂鉆或倒錐鉆從鄰面釉牙本質(zhì)界下0.2～0.5mm深約為頰舌牙尖的1/4-1/3。磨成約45°圓鈍斜面。[思考題實(shí)習(xí)報(bào)告1、下頜磨牙鄰合面齲壞，請?jiān)O(shè)計(jì)窩鄰 ［目的和要求

實(shí)習(xí)五III、V類洞的（6學(xué)時(shí)［實(shí)驗(yàn)器材圖33.（單面洞II1～1.5mm，1/3（圖34。34.（復(fù)面洞發(fā)生于牙齒唇、舌(腭)面頸1/3牙面的缺損所的洞。一般多在唇、頰面，舌(腭)牙軸面角（35。如果洞的近中或遠(yuǎn)中緣已經(jīng)到達(dá)或超過軸面角，應(yīng)將其延伸至鄰面而成35.齦壁向舌側(cè)聚合，使鄰面形成唇方大于舌方、齦壁大于切壁的四邊形盒狀，洞深1mm。度（約1.5mm）使鉆針與牙面垂直向四周擴(kuò)展，齦壁形成與頸曲線相應(yīng)的圓弧形，近、遠(yuǎn)中側(cè)壁位于軸面角以內(nèi)，切壁不超出牙面的齦1/3線。（四）為加強(qiáng)固位，可在齦軸線角或合軸線角中點(diǎn)處制做倒凹[思考題實(shí)習(xí)報(bào)告實(shí)常用充填材料的調(diào)制和應(yīng)用（4學(xué)時(shí)［目的和要求［實(shí)驗(yàn)器材1、氫氧化鈣水門?。╟alciumhydroxideMPa，因此只能用做次基。凝固時(shí)間為3～5min,可溶于水、唾液中。氫氧化鈣水門汀2、氧化鋅丁香油水門?。▃incoxiedeugenolcementZOE）25～35MPa范圍內(nèi)，不足承3～10min?？扇?.0MPa2～6min之間。磷酸鋅水門汀對牙體有機(jī)械黏合2h。磷酸鋅水門汀的溶解性較低，口腔內(nèi)水門汀黏固失敗的原因1mm0.75mm。磷酸鋅水1mm時(shí)，一般不會(huì)，聚羧酸鋅水門汀與牙齒有一定的黏結(jié)性，它與釉質(zhì)的黏結(jié)強(qiáng)度為5.0～10MPa，與牙本2.0～5.0MPa50～77MPa5.0～11MPa。與磷酸鋅5(glassionomer2070年代在聚羧酸鋅水門汀的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。根據(jù)劑型可0.1mm時(shí)，該材料對牙髓幾乎無刺激作用。玻璃離子水門汀大多含有氟元素，在口腔唾液中能緩慢釋放氟離子,從而提高牙齒的抗齲能即基底材料的彈性模量應(yīng)與修復(fù)材料和牙齒組織相近，不可相差過大（表2?；撞牧系?.各類材料與牙齒組織彈性模量表彈性模量8300-3.基底材料的臨床應(yīng)用淺無無中深次基：Ca(OH)2、ZOE次基：Ca(OH)23～40.5mm左右。再在氧化鋅丁香1.5mm磷酸鋅水門汀，用充填器的平頭將水門汀向洞牙本質(zhì)界下0.5mm。（二）鄰合面洞（單層墊底墊磷酸鋅水門汀基底。取適量的磷酸鋅水門汀置于髓壁上側(cè)壁，將其輕輕鋪平，軸髓線角處略呈45°角圓鈍狀。亦可先墊軸壁后墊髓壁。注意材料10～20s；取下并擰開膠囊，將其中調(diào)制好的銀合金倒在橡皮布上，揉搓時(shí)有握雪聲音或1、合面洞的充擠出多余的（圖36。充填應(yīng)在2～3min內(nèi)完成。圖36.銀合金的充填方銀合金充填完成后，即可用銀雕刻器去除表面多余的合金，并雕刻出應(yīng)有的解剖外合位均需檢查，以免銀合金硬固后出現(xiàn)咬合高點(diǎn)。重復(fù)檢查咬合，直至患者自覺咬合完全37.刻形2．鄰合38圖 39.磨光：同合面洞。[思考題2、采用銀合金進(jìn)行鄰合面洞充填時(shí)有哪些要點(diǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告III二、銀合金充填：III實(shí)習(xí)七光復(fù)合樹脂黏結(jié)修復(fù)技術(shù)（6學(xué)時(shí)［目的和要求［實(shí)驗(yàn)器材光體后牙、依丹樹脂修整套（含拋光砂鉆針、砂石及橡皮磨頭、咬合紙、光刀、光光恰當(dāng)?shù)脑\室和布置診室布置應(yīng)簡潔，不應(yīng)有過分鮮艷的裝飾，以白色、灰比色板間的距離以25～30cm為佳。料中選擇；紅-黃色的牙齒，應(yīng)在B系列材料中選擇；而灰色的牙齒，應(yīng)在C系列材料中選便于操作和材料修復(fù)，邊緣圓鈍，盡量保留釉質(zhì)和合接觸洞緣或鋸齒狀的釉質(zhì)應(yīng)予以平整處理，或制成1～3mm寬的短斜面。酸處理后，由修復(fù)料包由于樹脂具有黏結(jié)性能，可以作為一種良好的輔助固位形，從而使臨為獲得固位30%～50%的磷酸對牙面進(jìn)行酸蝕。用酸處理時(shí)，時(shí)間不能過長，一般為15～20s左右。20s 78、調(diào)合和拋光致顏色范圍，患牙中1/3區(qū)域選色，以此為主體基調(diào)色，并參照對側(cè)同名牙選色。（包括較厚的唇側(cè)無基釉，用水清潔牙齒缺損部位形成的窩洞。用錐形砂鉆沿洞緣全長1～3mm寬的洞斜面（圖41）；唇側(cè)羽狀邊緣、舌側(cè)短斜面。其寬度按牙體缺損體積 圖40.比色 圖41.制做洞斜隔濕并干燥窩洞，將酸蝕劑均勻涂于釉質(zhì)壁及洞斜面上，然后涂布牙本質(zhì)、30s30s處理。光燈照20s,呈鏡面效果。每充填2mm厚度樹脂材料，按材料說明書要求，用光燈光照20s或40s；光照時(shí)，燈工作端距充填材料應(yīng)為2～5mm；醫(yī)師使用護(hù)目鏡保護(hù)眼睛；燈工作端的位置應(yīng)填壓需緊密,各層表面應(yīng)嚴(yán)格保護(hù),適當(dāng)超充。42.后牙樹脂修復(fù)牙體預(yù)備43.三角堆積法分層充填［復(fù)習(xí)題實(shí)習(xí)報(bào)告實(shí)習(xí)八開髓法及髓腔預(yù)備（6［目的和要求［實(shí)驗(yàn)器材術(shù)者在操作前必須通過X線在大腦中形成從髓角到根尖孔的牙齒內(nèi)部三維圖像。44。44.隨著增加，牙本質(zhì)壁有繼發(fā)性牙本質(zhì)形成，因此髓腔體積逐漸縮小，髓室頂降低，臨床能見到X線片顯示的髓石和彌漫性鈣化。髓角之間還有一突出的髓角，根管較長較粗，約32%根管的根尖1/3略向遠(yuǎn)中彎曲。方向，使其盡可能與牙長軸平行，向鉆入，否則易形成唇側(cè)臺(tái)階或出現(xiàn)頸部側(cè)穿（圖45。當(dāng)有明顯“落空感”時(shí)即表示鉆針已進(jìn)入髓腔，根據(jù)髓腔大小揭凈髓室頂。年輕恒牙錐形砂尖去除舌側(cè)肩臺(tái)，并在切端斜面擴(kuò)展。開髓洞形不宜過大，以免出現(xiàn)臺(tái)階甚 圖 圖46.髓腔預(yù)備不當(dāng)徑大于近中遠(yuǎn)中徑，根管多為扁而窄的單根管(70%～75%)25%有唇舌兩根管。下頜前牙多為直型根管，約20%左右根管的根尖1/3向遠(yuǎn)中彎曲。形（圖47。注意開口不能過大，進(jìn)入根管的方向也要注意與牙齒長軸平行，避免從近中、 圖 1,,時(shí)呈啞鈴狀。上頜第一前磨牙多為雙根管（%）,頰舌側(cè)各一，頰根略長，而舌側(cè)根管稍36%管，%27%1/3圖將兩個(gè)的髓室角誤認(rèn)為根管口。由于上頜前磨牙在近中和遠(yuǎn)中的牙頸部顯著縮小,開髓 圖 髓室在頸部呈橢圓形,頰舌徑大于近中遠(yuǎn)中徑,髓室頂上有頰舌兩個(gè)髓角,根管多為單根管(70%),有時(shí)也可能是雙根管(24%)。約40%左右的根管為直型，約35%根管的根尖1/3略向遠(yuǎn)中通。髓腔后揭去髓頂，修整洞形（圖49。注意去凈頰舌側(cè)髓室頂，避免遺漏根管。圖 （55%60.5%，MB20.5～5mm1/3（78%根管的發(fā)生率約為39%，遠(yuǎn)中頰和腭根均為單根管。上頜第二磨牙偶有兩個(gè)頰根融合為一 圖 扁，約95%分為頰舌兩根管，遠(yuǎn)中根約46%為雙根管。遠(yuǎn)中根和根管常為直型，近中根和一段牙根的水平截面呈“C”形，則稱為“不完全性C型根管”。髓室頂（圖51。注意鉆針方向應(yīng)始終與牙長軸方向一致，以免形成臺(tái)階或側(cè)穿。開髓洞形多，髓室底深陷，探查時(shí)易誤診為髓室底穿孔或根管側(cè)穿。C型根管兩端粗而寬，中間狹窄， 圖 ［思考題實(shí)習(xí)報(bào)告 ［目的和要求

實(shí)習(xí)九蓋髓術(shù)和活髓切斷術(shù)（4時(shí)［實(shí)驗(yàn)器材 1、間接蓋髓術(shù)(indirectpulpcap 2、直接蓋髓術(shù)（directepulpcap活髓切斷術(shù)又稱為切髓術(shù)(pulpotomy)，是在局麻下,切除有炎癥或受的髓室內(nèi)牙 [思考題實(shí)習(xí)報(bào)告［目的和要求

實(shí)習(xí) 干髓術(shù)（4學(xué)時(shí)［實(shí)驗(yàn)器材甲酚合劑（FC才可達(dá)到良好的失活效果,并可緩解髓腔內(nèi)壓力,減輕或減少封藥后疼痛反應(yīng)。操作時(shí)應(yīng)謹(jǐn)慎,并應(yīng)采取相應(yīng)的預(yù)防措施，力求避免這類問題的發(fā)生。1d此時(shí),應(yīng)去除暫封料,清理露髓孔，重新封入失活劑；或可在失活劑表面放置蘸有少許丁香油3%過氧化氫液或3%過氧化氫液沖洗,擦干后在創(chuàng)面上敷髓，根管，封含碘制劑或含鐵制劑于髓腔內(nèi)，1～2周后復(fù)診，如果無癥狀，進(jìn)行根管0.5mm處，然后用銀合金充填。［思考題實(shí)習(xí)報(bào)告多聚[目的和要求

實(shí)習(xí)十一根管治療術(shù)（12時(shí)根管預(yù)備教具模型和掛圖；已開髓的離體前牙、前磨牙、磨牙各一顆；X線牙片；口（10#～40#紙尖、Ah-plus封閉劑、牙膠尖（15#～40#）若干；挖匙、燈；氧化鋅粉、丁香油酚。GGPProFile、LightSpeed、ProTaper等。broach0.007～0.010。主要用于拔除根管內(nèi)牙髓。有長柄和短柄兩種類型，短柄拔髓針于后牙（圖52）52.拔髓針根管預(yù)備器械均由手柄、頸部和工作端三部分組成。1958Ingle國際標(biāo)準(zhǔn)組織制定了根管器械的國際標(biāo)準(zhǔn)（ISO。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：①每一器械的號(hào)碼以器械尖端直徑（D1）為準(zhǔn)，以1/100mm計(jì)算。例如器械的D1為0.1mm時(shí)，器械即為10號(hào)。②每一器械的錐度為0.02，即長度每增加1mm直徑增加0.02mm。③刃部長16mm，刃部末端的直徑（D2）一律比D10.32mm。④器械長度分為、、、mm四種，以適應(yīng)不同根管長度的需要。為便于識(shí)別器械的號(hào)碼，在器械的柄部標(biāo)上不同的顏色（。粉灰紫白黃紅藍(lán)綠黑reamer53.手用根管預(yù)備器械A(chǔ).K型擴(kuò)孔鉆B.K型擴(kuò)孔銼C.Hfile面的面積大38％。螺紋密集，大約是同號(hào)擴(kuò)孔鉆的2倍。因此K型銼耐用而不易折斷。K型銼H型擴(kuò)孔銼（Hedstroemfile：在斷面為圓形的鋼絲上切磨制刃而成，橫斷面G（Gates-Gliddenbur）：是使用較普遍的機(jī)用器械，有1～6號(hào)共6種規(guī)格。G鉆有鉆。主要安裝在慢速上使用，用于根管口和冠方1/3根管的預(yù)備。reamer前行，容易切割根管側(cè)壁引起穿孔（圖545。 圖 A.P B.G推動(dòng)了根管治療技術(shù)的進(jìn)步。常用的鎳鈦器械有ProFileProTaperHero642LightSpeed、Quantec等。①根管口成形銼（orificeshapersOS）：錐度0.05～0.081～6（20～8019mm3糊劑（55。ProFile.06：錐度為0.06，共6個(gè)（15＃～40），長度有21mm和25mm兩種，柄部ProFile.04：錐度0.04，為標(biāo)準(zhǔn)錐度，共9個(gè)器械（15～90＃，長度有21、25、31mm31個(gè)標(biāo)圈。主要用于根管和根尖段的成形。本質(zhì)進(jìn)行切割，而不是以銼的方式切割，減少根管偏移發(fā)生，同時(shí)避免器械鎖入根管。B.器械尖端圓鈍，無切削力。C.與ISO器械不同，ProFile器械尖端直徑呈29％連續(xù)遞增，然而其第一號(hào)器械尖端直徑與ISO器械相同。ProFile器械可使預(yù)備后根管成大錐度，不僅有ProFile器械必須使用，選用配套的電動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。所需轉(zhuǎn)速為150～350r/min，在根管內(nèi)只需作用5～10s即可。ProFile適用于根向預(yù)備技術(shù)。55.②0.20mm，刃部長度14mm，刃部有連續(xù)增大的錐度（圖56。0.25、0.30mm，在其尖1/3的錐度分別為0.07、0.08、0.09。 56.ProTaper（DentsplyD.其切割鋒刃上持續(xù)變（13mm機(jī)用ProTaper須在的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和上使用，轉(zhuǎn)速設(shè)定為300r/min。目前也有手用型ProTaper應(yīng)用于臨床。ProTaper更適合于細(xì)小、彎曲根管的預(yù)備，使用根向預(yù)備技術(shù)預(yù)備根管。其操作步驟如下（57根管探查：使用10號(hào)K型不銹鋼手用銼，輕輕地往復(fù)運(yùn)動(dòng)。不要用力，逐漸前進(jìn)直至Glyde?(NaOCI)，進(jìn)行最初的根S1難的根管，可以來回?cái)U(kuò)銼一兩次，以擴(kuò)大根管的冠2/3。沖洗根管并重新使用10號(hào)的K型使用Sx銼和刷劃的動(dòng)作，選擇性地切削牙本質(zhì)，使根管遠(yuǎn)離根分叉的區(qū)域并獲得筆直的根管。此時(shí)更加通暢，將Sx銼稍稍向根管深部順入，直至感到輕微Sx直至銼針刃部長度的2/3都位于根管口的下方。沖洗根管。向根尖的順滑通道之后，使用S1塑形銼達(dá)到工作長度。S1S2當(dāng)根管的冠部2/3預(yù)備好后，就可以完成根尖1/3的預(yù)備。F1完成銼有一個(gè)黃色的圈環(huán)(ISO20號(hào))，在根管內(nèi)充滿液的情況下，使用F1銼達(dá)到工作長度并隨即拔出。 57.ProTapercarrier致器械折斷。也有手用螺旋輸送器（圖58。圖 （spreaer（0.02標(biāo)準(zhǔn)器械（圖59。有6種規(guī)格，從細(xì)到粗分別用白、黃、紅、藍(lán)、綠和黑色代表。有長柄59.側(cè)向加壓器（plugger60.填方法相適應(yīng)的根管形態(tài)，常在根尖區(qū)形成根充擋（apicalstop）以防止根管充填時(shí)充填材料超出根尖孔，在根尖2～3mm形成固位區(qū)，使主牙膠尖就位時(shí)與根管壁緊密接觸；整X:X要求攝術(shù)前片，待測牙有穩(wěn)定的參照點(diǎn)，探測根管的器械應(yīng)細(xì)小并與根去1mm作為初始長度；C.按確定的參考點(diǎn)以初始長度插入15根管器械，如患者感覺疼痛（未麻醉時(shí)）則停止并記錄此時(shí)的器械長度；D.攝第二張XE.在第二張X線片上量出器牙齒操作長度電測法:是通過測量根管內(nèi)阻抗變化規(guī)律來確定牙根尖孔位置或牙locatorAL加強(qiáng)根管預(yù)備的效果，并為下一步的根管充填創(chuàng)造條件，提高RCT的成功率。中，多處都與藥物有關(guān)，藥物發(fā)揮的作用也遠(yuǎn)不止根管一項(xiàng)。因而提出了根管內(nèi)用藥(intracmedication)的概念。常用的根管內(nèi)用藥方式包括根管沖洗和根管封藥。3%過氧化氫液(hydrogenperoxide)：過氧化氫遇到組織中的過氧化氫酶時(shí)立即分解，性尖周炎，導(dǎo)致術(shù)后疼痛，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致皮下氣腫（圖61。61.根管沖洗A.錯(cuò)誤B.次氯酸鈉液(sodiumhypochlorite)：它除有很強(qiáng)的滅菌作用外，還有溶解有機(jī)物0.25%～0.50%的次氯酸鈉液多用。但低濃度溶液hydroidepH7d，仍能用，因此FC在臨的使用正在逐漸減少。為了減輕FC對尖周組織的刺激，使用時(shí)可將蘸有FC的小棉球以另一個(gè)棉球吸干后置髓室中。lateral（warmgutta-perchacondensation180°可拔出成條的牙髓。注意：拔髓針進(jìn)入根管時(shí)，遇阻力必須后退，開髓并清理髓室后，根據(jù)術(shù)X長度10#15K銼探查根管的10#1～2mm，切削受限的牙本質(zhì)；如此反復(fù)操作直到15K根管口成形器和ProtaperSx。使用G鉆預(yù)備根管冠三分之二是臨較為常用的方法，一般先使用小號(hào)G鉆再順序增加切削牙本質(zhì)。如果根管口較小，1#G鉆不能通過根管口時(shí)，可以用手用銼擴(kuò)大根管至G鉆能管壁G鉆在根管內(nèi)遇到阻力時(shí)，可輕輕向下加壓進(jìn)行切削。切削過程中應(yīng)反復(fù)使用15#K每增加一號(hào)，進(jìn)入根管的深度減少2mm。10#15K小幅度（0.5～1mm）2～3mm，使尖部15#KX為初尖銼（initialapicalfile,IAF。圖file，MAF銼大2個(gè)號(hào)，如初尖銼為15時(shí)，主尖銼應(yīng)為25。為防止在預(yù)備過程中發(fā)生根管阻塞，在換→20#→15#→25#→20#62.初尖銼預(yù)彎根尖預(yù)備完成后，根管尖部和中部可以通過器械每增加一號(hào)、操作長度減少0.5～1mm：30# 25#（20mm）→35#(18mm)→25#(20mm)→40#(17mm)→25#（20mm63.逐步后退法根管預(yù)備A.根尖預(yù)備B.逐步后退預(yù)備;C管壁的修整D.根管壁修整3、0.5～1mm。填入主尖后，用相應(yīng)的側(cè)向加壓器插入主尖和根管壁之間，邊向側(cè)圖 A.充填主牙膠尖B.側(cè)方加壓C.加入副尖至充滿整個(gè)根管D.壓根管口，暫封劑封閉窩洞（64。填：根管內(nèi)充填物距根尖端大于1.5mm，和（或）根尖部根管內(nèi)仍遺留有X線投射區(qū)。超［思考題實(shí)習(xí)報(bào)告GGP二、術(shù)前X

［目的和要求

實(shí)習(xí)十 釘固位修復(fù)（4學(xué)時(shí)較厚，是放置釘?shù)倪m當(dāng)部位（圖65。圖 A.B.C.D.66圖 67.釘?shù)牢恢眠_(dá)到慢速要求，可使用1:8或1:10的，將轉(zhuǎn)速降低8至10倍。如無此設(shè)備，應(yīng)盡則將在根管釘尖端形成應(yīng)力集中，如二者間比例到達(dá)1:1，即可能導(dǎo)致根折。（一）洞形：將一磨牙鄰合面洞擴(kuò)展成為包括舌尖的鄰合舌面洞（500～1000rpm，圖 圖69麻花 圖70牙本質(zhì)釘就力，即自動(dòng)斷開，釘外露2mm長度（70。（二）釘?shù)溃涸谶h(yuǎn)中根管內(nèi)釘?shù)?。將與選取的根管釘配套的麻花鉆裝置在彎3～5mm處。注意鉆磨的方向意手感，如手感過緊，即應(yīng)及時(shí)反轉(zhuǎn)1/4～1/2圈，以緩解應(yīng)力。71.A.完成根管充填B.釘?shù)繡.根管釘就位D.墊底充填塑核E.全冠修［思考題實(shí)習(xí)報(bào)告［目的和要求

實(shí)習(xí)十 橡皮障的應(yīng)用（2學(xué)時(shí)12.5×12.5cm215×15cm2兩種尺寸；厚度從0.15～0.35mm不等，厚型(0.25mm)或超厚型(0.30mm)的因其不易,7272圖圖 圖74. 打孔的范圍：上頜牙橡皮布上緣以下2.5cm，由正中按牙位向下向外略呈弧形。下頜牙橡皮布下緣以上5cm，由正中按牙位向上向外略呈弧形（圖75。圖 洞打一個(gè)孔；治療II類洞或兩個(gè)患牙要打2～3個(gè)孔；治療兩個(gè)以上患牙，則要比治療牙數(shù)多打1～2個(gè)孔；前牙易滑脫，有時(shí)治療一個(gè)牙須打3個(gè)孔。皮布游離部分在口外撐開（圖76。76.安裝橡皮障［思考題實(shí)習(xí)報(bào)告［目的和要求

實(shí)習(xí)十 口腔檢查與書寫 學(xué)時(shí)問診（nuon）（chiefcomplaint）是患者感受最主要、最明顯的癥狀或體征，也就是患者就診的（presenthistory）是病史中的主體部分，記述患者患病后的全過程，即發(fā)生、④史（familyhistory）是患者家庭成員的健康狀況。有些疾病是某些的好發(fā)病probing牙周袋深度超過2mm。用有刻度的牙周探針，探查牙齦與牙齒的附著關(guān)系，了解牙周袋深20～25g壓力為宜。這既可以發(fā)現(xiàn)病變，又不引起疼痛和損傷。叩診（percussion）是用口鏡柄或鑷子柄叩擊牙齒，檢查牙齒對叩擊反應(yīng)的法。叩痛（+）叩痛反應(yīng)介于（+）和（+）唇（頰）面頸部與牙齦交界處，讓患者作各種咬合運(yùn)動(dòng)檢查是否有早接觸點(diǎn)或合干擾存②空咬法囑患者咬緊上下頜牙或作各種咀嚼運(yùn)動(dòng)，觀察牙齒有無松動(dòng)或移位，了解合面上，囑患者輕輕作正中咬合，待冷卻后取下，觀察牙?、蚨人蓜?dòng)：松動(dòng)幅度為1～2mm；Ⅲ度松動(dòng)：松動(dòng)幅度大于2mm。嗅診痛覺測試。正常牙齒對溫度刺激有一定的耐受閾，對20～50℃接近口溫的水不感到疼痛，冷試法：使用綜合治療臺(tái)上三用槍的冷空氣或冷水或使用小冰棒（5～6mm長一端封閉65～70℃⑤X線檢查(X-rayexamination)是口腔內(nèi)科不可缺少的檢查方法之一，它能提供一般檢查X線所見來診斷，常會(huì)引起①口腔內(nèi)科常用X兒童為2cm×3cm。是一種獨(dú)特的基于成像板和激光技術(shù)的數(shù)字口內(nèi)成像系統(tǒng)（DigitalDentalImagingSystem30s的時(shí)間內(nèi)在計(jì)算機(jī)屏幕上讀出（77。了時(shí)間和對患者的照射強(qiáng)度，還可消除不足和X線膠片的問題。X線機(jī)B.數(shù)字圖像處理系統(tǒng)C.圖 可以判斷是囊腫液、膿液或血液。間。例如左下后牙冷熱刺激痛5d。的，應(yīng)根據(jù)患者病情發(fā)展變化，及時(shí)調(diào)整，加以修改和補(bǔ)充。 ：張X；：40歲；：男；民族：漢；出生地：西安；職業(yè)：教師 牙髓電測試敏感。牙周情況未見異常。X線片顯示B6遠(yuǎn)中面深齲達(dá)髓腔，近中頰根根建議：B6根18.5mm，遠(yuǎn)中頰根18mm，腭根20mm，3%H2O2、生理鹽水交替沖洗根管，髓室內(nèi)放置FC棉球，氧化鋅丁香油水門汀暫封。日期 檢查：B6暫封完好，叩痛（-汀墊基底，銀合金充填。［思考題 實(shí)習(xí)報(bào)告X患者男20主訴：檢查：A6遠(yuǎn)中合面深齲，舌側(cè)髓角處穿髓，探之疼痛、，輕度叩痛患者男24主訴：現(xiàn)病史：半年來每遇食物嵌入左下后牙齲洞內(nèi)時(shí)出現(xiàn)不適感，平時(shí)無不適，有時(shí)有，檢查：D6合面深齲，洞內(nèi)充滿暗紅色肉芽組織，輕探痛，無叩痛。Ｘ線：D6髓室底完整，尖周膜腔增寬?；颊吲?5主訴：牙痛要治療檢查：C4遠(yuǎn)中鄰面深齲，有探痛，牙不松動(dòng)，無叩痛，齦無紅腫現(xiàn)象。冷試驗(yàn)(+)?；颊吣?9主訴：左下后牙食物嵌塞及冷熱痛已半年余，近一月激發(fā)痛延續(xù)約5秒，無自發(fā)痛。檢查：D6合面深齲，洞內(nèi)有較多軟齲，去齲后未見穿髓，洞底有探痛，但無叩痛。Ｘ患者男24主訴：右上后牙自發(fā)性痛2檢查：A4、A5、A6無齲，牙周正常，合Ｘ線：髓室內(nèi)有一髓石，尖周正常，診述：封閉后疼痛可緩解，二小時(shí)又出現(xiàn)自發(fā)痛。39

主訴：左上后牙冷熱刺激痛一月，自發(fā)性痛33天前有劇烈自發(fā)痛放散至半側(cè)頭痛，不能定位，現(xiàn)檢查：B7處理：去齲后于穿髓點(diǎn)封失活劑，不久后來訴疼痛加劇，每5分鐘左右即有一次發(fā)作，檢查：D8D7Ｘ線：D7。患者男32

C5殘根，叩（+++；C6殘冠，叩（；C7冷（），叩（-），Ｘ線片見圖?；颊吣?1主訴：檢查：C5合面有一小黑色凹陷，不能探入。松動(dòng)Ⅰ度，無叩觸痛。冷熱試驗(yàn)及試患者男18主訴：頦下膿腫切 異常。電試C1、D1(-)，C2、D2(+)。C1、D1尖周稀疏區(qū)?；颊吣?6主訴：現(xiàn)病史：四天前右下后牙有輕度自發(fā)痛，咬攏時(shí)該牙先接觸到，頭兩天咬緊后舒適，檢查：C7遠(yuǎn)中合面深齲，已穿髓，無探痛，牙松動(dòng)Ⅰ度，有叩觸痛，根尖部輕度按痛。Ｘ線：C7遠(yuǎn)中合面深齲穿髓，根尖區(qū)略見陰影?；颊吣?9主訴：現(xiàn)病史：左下后牙因有洞三天前至某醫(yī)院就診，給予補(bǔ)牙。該牙以前從未痛過，補(bǔ)后當(dāng)天檢查：D6遠(yuǎn)中合面有磷酸鋅水門汀充填，牙有叩痛，輕度觸痛，松動(dòng)Ⅰ度，根尖部粘患者男24主訴：左側(cè)偏頭痛伴牙痛二天檢查：B5近中鄰合銀合金充填未見異常，冷熱試驗(yàn)亦無異常。B4、B5、B6、B7叩診 患者女27主訴：右下后牙咀嚼不適半年檢查：C6未查到齲。近頰牙頸部及根分叉外露，探觸診時(shí)較敏感，叩診不適，冷試反Ｘ線：C6患者女23主訴：右上后牙劇痛三天A6無齲，合面裂溝較深，滴碘合劑后更清晰可見，近中可探及深牙周袋，深約5～Ｘ線：A6患者女59

主訴：左側(cè)上頜后牙自發(fā)性痛2～3檢查：B5充填物完好，B6為近中鄰合銀合金充填，補(bǔ)料松動(dòng)，牙有輕叩痛Ｘ線：B6頰根膜腔增寬，硬板不清，腭根似突入上頜竇，但膜腔與硬板未見異常。處理：B6去除原補(bǔ)料，清理髓腔后封ＦＣ棉球，建議耳鼻喉科會(huì)診。意見：左上頜竇與額竇慢性鼻副竇炎。B6患者 21

主訴：右下后牙殘冠，要求保牙患者 8（±；B1叩（＋），電（－。患者女13主訴：左頜下傷口不愈已四年余檢查：小孩發(fā)育中等，精神好，左下頜體接近下頜角內(nèi)側(cè)緣有一傷口，約2cm長，傷口近Ｘ線：D6治療：D6進(jìn)行干髓術(shù)，揭開髓室頂時(shí)，臭味重，口外竇道口所貼膠布見有多量膿液，D6根尖骨質(zhì)有明顯的吸收，牙膠尖直達(dá)D6遠(yuǎn)中根尖孔處。患者女45

主訴：右上后牙咬合痛20檢查：A6無齲，松動(dòng)I度，腭側(cè)牙頸部，探之敏感，叩痛（++），冷試痛，電活A(yù)6未見明顯異常。當(dāng)時(shí)未予診斷，按牙齒過敏處理，給脫敏含漱液和脫敏牙膏，A6A6腭側(cè)深盲袋，叩痛（+++）處理：于局麻下將A6牙髓抽除，牙髓已不成形，多，操作時(shí)腭側(cè)齦溝同時(shí)亦有血溢主訴 檢查：A6叩診（±）,不痛，舌側(cè)深盲袋。暫封完好。處理：A6行根管治療術(shù)?；颊吲?1

主訴：左下后牙自發(fā)痛伴咬合痛一天。檢查：D4合面髓腔開放，探痛（+），叩痛（+）處理：D4局麻下去髓，因疼痛劇烈而未能去盡，髓腔內(nèi)多，乃于髓室內(nèi)置碘酊棉主訴：D4檢查：D4仍探查痛，叩痛(+)，改封乳牙失活劑。主訴：D4檢查：D4叩痛不明顯，繼續(xù)去髓至根尖部時(shí)覺痛，以倒鉤髓針去除殘髓后作根管充填。檢查：充填物完好，叩痛（±），電試驗(yàn)(-)Ｘ線 處理：D4重作根管治療術(shù)，擴(kuò)孔鉆進(jìn)入18mm,有痛感，繼續(xù)擴(kuò)至21mm，清理后封ＦＣ，不同光照角度及黏結(jié)劑類型對復(fù)合樹脂邊緣封閉性的影響材料、儀器與方法實(shí)驗(yàn)材料酸蝕劑：3MScotchbondEtchingGel（35％磷酸），復(fù)合樹脂：SpectrumTPH光樹脂（DentsplyDeTrey，德國），批號(hào)黏結(jié)劑：AdaperPrompt（3MESPE，德國），批號(hào)：70201117622XenoⅢ（DentsplyDeTrey，德國），批號(hào)：SingleBond（3M，），批號(hào)：70201016139SingleBond2（3M，），批號(hào)：702010335351 Xeno Adaper 異丁烯酸磷酸酯Bis-GMA，樟腦醌Single 乙醇、

Singlebond 乙醇、 比納米二氧化硅填料（直徑為5nm）實(shí)驗(yàn)儀器光機(jī)：Spectrum?800curingunit（Dentsply，）實(shí)驗(yàn)分組AdaperAdaper12Xeno3546Single7