PCBA檢驗判定標(biāo)準

文件編號3-IP02001文件名稱PWA檢驗判定標(biāo)準制訂單位品保部QA保密等級機密保存年限永久總頁數(shù)20文件類別 準則規(guī)范版本頁次章下變更內(nèi)容制訂審查核準核準日A0全全新發(fā)行相關(guān)單位會簽制造工程一部制造工程二部1.目的:定義SMT作業(yè)（Workmanship及品質(zhì)檢驗標(biāo)準。.范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。.參考資料：無.定義：理想狀況(TARGETCONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION):此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。拒收狀況(REJECTCONDITION):此組裝狀況為未能符合標(biāo)準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。主要缺點(Majordefect)系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。次要缺點(Minordefeat)系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝之差異，以MI表示之。.判定標(biāo)準：

代號缺點項目說明MAMIA01錯件規(guī)格或指定廠牌錯誤*A02缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯誤有方向性零件之極性或腳位錯誤*A04零件破損破損程度足以影響功能者*破損程度不足以影響功能者*A05零件變形變形程度足以影響功能者*變形程度不足以影響功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A07腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來物體或多余卷標(biāo)者*B01空焊拒焊或零件腳不吃錫*B02短路不同電路之焊點同時覆蓋焊錫者*B03冷焊零件接腳與PAD焊接不良者*B04立碑零件一邊高翹造成空焊者*B05翹皮銅箔浮起超過0.1mm*B06斷裂PC板銅箔斷裂者*B07沾錫化金部分指定不得沾錫之部位（如：ReceiverMic、TouchPad…）沾錫者*B08針孔零件接腳周圍有針孔者*B09錫裂錫點經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者*B10錫過多/包焊焊錫過多以致接腳輪廓看不見者*B11錫尖錫點帶有尖狀錫者*B12錫球附著于PC板易造成組裝或電性不良者*B13錫點氧化錫點表面發(fā)黑無光澤者*B14錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者*B15不潔留有殘余焊油或白色粉狀物者*B16版本錯誤版本標(biāo)錯或該進階未進階*C01漏貼/掛卷標(biāo)制造序號，標(biāo)示卡應(yīng)貼而未貼者*C02錯位卷標(biāo)未依規(guī)定位置貼置者*C03未蓋章流程卡，標(biāo)示卡未依規(guī)定蓋章者*C04標(biāo)示模糊標(biāo)示符號破損無法辨識者*C05污損包材破損，外觀污損足以影響運送過程者*C06包裝錯誤未依規(guī)定使用靜電氣泡袋者*C07混機種同一送驗批混有二種以上不同版本或機種*SMT零件置件標(biāo)準一電阻，電容，電感有極性Chip零件置件準確度(Y方向)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)YK1/5W丫2<1/5W允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)YK1/5W丫2<1/5W.零件Y向偏移，但錫墊尚保有其零件寬度的20%以上。(Y1叁1/5W).金屬封頭縱向偏移出錫墊，但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2叁1/5W).零件縱向偏移，錫墊未保有其零件寬度的20%(MI)。(YK1/5W).金屬封頭縱向偏移出錫墊，蓋住焊墊不足1/5W(MI)。(Y2V1/5W)

SMT零件置件標(biāo)準一電阻，電容，電感有極性Chip零件之置件準確度置件X方向)理想狀況(TargetCondition)1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。允收狀況(AcceptCondition).零件橫向超出錫墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X拒收狀況(RejectCondition)三1/2W)拒收狀況(RejectCondition).零件已橫向超出錫墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)

SMT零件置件標(biāo)準-鷗翼(Gull-Win麝件腳面置件準確度理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)X>1/2WS<5mil1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)X>1/2WS<5mil.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(XW1/2W).偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離叁1/5W(5mil)(S叁5mil).各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X〉1/2W).偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離<1/5W(5mil)(ML)(S<5mil)

SMT零件置件標(biāo)準-鷗翼(Gull-Win麝件腳前緣置件準確度理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過錫墊側(cè)端外緣。1.各接腳前端外緣，已超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。已超過錫墊側(cè)端外緣超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。

SMT零件置件標(biāo)準-鷗翼(Gull-Win麝件腳置件準確度理想狀況(TargetCondition)X W允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)X<WW1.理想狀況(TargetCondition)X W允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)X<WW1各接腳已發(fā)生偏移，腳前端跟剩余錫墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X叁W)。1.各接腳己發(fā)生偏移，腳前端剩余錫墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。理想狀況(TargetCondition)HSMT焊點性標(biāo)準芯片狀々“「零件焊點所需最少焊錫量理想狀況(TargetCondition)H.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。允收狀況(AcceptCondition).錫皆良好的附著于所有可焊接面。允收狀況(AcceptCondition).焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y叁1/4H).焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X叁1/4H)拒收狀況(RejectCondition)X<1/4H.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。X<1/4H(Y<1/4H).焊錫帶從芯片外端向外延伸到錫墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X<1/4H)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT焊點性標(biāo)準-鷗翼(Gull-Win鯽面焊點所需最大焊錫量.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好。.引線腳與PCB錫墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。.引線腳的輪廓清楚可見。.引線腳與PCB錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫。.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。.引線腳的輪廓可見。.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)1理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)1腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。SMT焊點性標(biāo)準-鷗翼(Gull-Win鯽跟焊點最小焊錫量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點。注：A：引線上彎頂部B：引線上彎底部C：引線下彎頂部拒收狀況(RejectCondition)1腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(MI)。拒收狀況(RejectCondition)1腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(MI)。理想狀況(TargetCondition)SMT焊點性標(biāo)準一座接腳零件之焊點所需最少焊錫量理想狀況(TargetCondition).凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。.引線的輪廓清楚可見。允收狀況(AcceptCondition)h三1/2T允收狀況(AcceptCondition)h三1/2T.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h叁1/2T。拒收狀況(RejectCondition).焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI)。.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)(ML)SMT零件組裝工藝標(biāo)準一J型腳零件對準度理想狀況(TargetCondition)1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。允收狀況(AcceptCondition)X允收狀況(AcceptCondition)XW1/2W.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(XW1/2W).偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離叁1/5W(5mil)以上。(S叁5mil)拒收狀況(RejectCondition)X>1/2WX>1/2W.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X〉1/2W).偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離<1/5W(5mil)以下(MI)。(S<5mil)SMT焊點性標(biāo)準-鷗翼(Gull-Win鯽面焊點所需最大焊錫量理想狀況(TargetCondition).引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好。理想狀況(TargetCondition).引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。.引線腳的輪廓清楚可見。允收狀況(AcceptCondition).引線腳與板子錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。允收狀況(AcceptCondition).引線腳的側(cè)端與錫墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。.引線腳的輪廓可見。拒收狀況(RejectCondition).焊錫帶延伸過引線腳的拒收狀況(RejectCondition)頂部(MI)。.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。理想狀況(TargetCondition)SMT焊點性標(biāo)準-鷗翼(Gull-Win鯽跟焊點所需最大焊錫量理想狀況(TargetCondition)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。注：A：引線上彎頂部B：引線上彎底部C：引線下彎頂部D：引線下彎底部允收狀況(AcceptCondition)1腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT焊點性標(biāo)準一座接腳零件之焊點所需最小焊錫量.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。.引線的輪廓清楚可見。.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(H叁1/2T。.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI)。.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(H以/2T)(MI)理想狀況(TargetCondition)SMT焊點性標(biāo)準一座接腳零件之焊點所需最大焊錫量理想狀況(TargetCondition).凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。.引線的輪廓清楚可見。允收狀況(AcceptCondition).所有的錫點表面皆吃錫良好。允收狀況(AcceptCondition).凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但在組件本體的下方。.引線頂部的輪廓清楚可見拒收狀況(RejectCondition).焊錫帶接觸到組件本體(MI)。.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。.錫突出焊墊邊(MI)。SMT焊點性標(biāo)準芯片狀々“「零件焊點所需最少焊錫量.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。.錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(AcceptCondition)X三1/4H允收狀況(AcceptCondition)X三1/4H-1高度的25%以上。(Y叁1/4H)拒收狀況(RejectCondition)Y<1/4HX<1/4H2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X叁1/4H)拒收狀況(RejectCondition)Y<1/4HX<1/4H.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(YV1/4H).焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片