2022年行業(yè)分析十二五期間模具產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大重點(diǎn)走向

十二五期間模具產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大重點(diǎn)走向“十二五”期間，中國(guó)模具業(yè)將進(jìn)一步調(diào)整結(jié)構(gòu)，開(kāi)拓市場(chǎng)，苦練內(nèi)功，提升水平，使中國(guó)模具業(yè)在整體上再上一個(gè)新臺(tái)階，而這并不只是模具業(yè)的“一家之事”。模具業(yè)與其他行業(yè)的進(jìn)展可以用

唇齒相依來(lái)形容，因而模具業(yè)整體水平的提升與相關(guān)行業(yè)的進(jìn)展息息相關(guān)。

目前中國(guó)模具產(chǎn)品主要還是以中低檔為主，技術(shù)含量較低，高中檔模具多數(shù)要依靠進(jìn)口，其中一個(gè)緣由就是因相關(guān)行業(yè)缺失核心技術(shù)。如在IC封裝模具領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)IC業(yè)整體水平以及國(guó)外技術(shù)封

鎖的原由，使得IC封裝模具業(yè)難以高起點(diǎn)進(jìn)展。因而，在IT業(yè)、汽車業(yè)帶動(dòng)模具產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的同時(shí)，提升中國(guó)在IT業(yè)、汽車業(yè)的整體實(shí)力是雙贏所不行或缺的。

1、半導(dǎo)體封裝模具走向自動(dòng)化

半導(dǎo)體封裝模具業(yè)對(duì)模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產(chǎn)品不斷集成化、小型化，產(chǎn)品趨向高端，尺寸也越來(lái)越小，封裝體越來(lái)越薄，這對(duì)封裝要求越來(lái)越高，對(duì)模具精度要求很高。

塑封模工藝是半導(dǎo)體器件后工序生產(chǎn)中極其重要的工藝手段之一，一般應(yīng)用單缸封裝技術(shù)，其封裝對(duì)象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR類分立器件以及片式鉭電容、電感、橋式電路等系列產(chǎn)品。

如今封裝技術(shù)正不斷進(jìn)展。芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，I/O數(shù)增多、引腳間距減小。封裝技術(shù)的進(jìn)展離不開(kāi)先進(jìn)的電子工模具裝備，多注射頭封裝模具(MGP)、自動(dòng)沖切

成型系統(tǒng)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等高科技新產(chǎn)品適應(yīng)了這一需求，三佳也間續(xù)推出這些產(chǎn)品。

多注射頭封裝模具(MGP)是單缸模具技術(shù)的延長(zhǎng)，是如今封裝模具主流產(chǎn)品。其采納多料筒、多注射頭封裝形式，優(yōu)勢(shì)在于可均衡流道，實(shí)現(xiàn)近距離填充，樹(shù)脂運(yùn)用率高，封裝工藝穩(wěn)定，制品封裝質(zhì)

量好。它適用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小節(jié)距、高密度集成電路以及SOT、SOD等微型半導(dǎo)體器件產(chǎn)品封裝。

自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)是集成電路和半導(dǎo)體器件后工序成型的自動(dòng)化設(shè)備。高速、多功能、通用性強(qiáng)是該系統(tǒng)進(jìn)展方向，可滿意各類引線框架載體的產(chǎn)品成型。

今后半導(dǎo)體封裝模具進(jìn)展方向是向更高精度、更高速的封裝模具——自動(dòng)封裝模具進(jìn)展。自動(dòng)塑封系統(tǒng)是集成電路后工序封裝的高精度、高自動(dòng)扮裝備。系統(tǒng)中設(shè)置多個(gè)塑封工作單元，每個(gè)單元中

安裝模盒式MGP模，多個(gè)單元按編制挨次進(jìn)行封裝，整機(jī)集上片、上料、封裝、下料、清模、除膠、收料于一體。該項(xiàng)技術(shù)國(guó)外進(jìn)展較快，已消失了貼膜掩蓋封裝、點(diǎn)膠塑封等技術(shù)，可滿意各類高密度、

高引線數(shù)產(chǎn)品的封裝。

隨著微電子技術(shù)飛速進(jìn)展，半導(dǎo)體后工序塑封成型裝備應(yīng)用技術(shù)不斷提高，自動(dòng)化作業(yè)已成必定趨勢(shì)。三佳作為國(guó)內(nèi)第一家模具行業(yè)的上市公司，將緊盯世界先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)展電子模具國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

2、連接器對(duì)模具制造業(yè)要求高

連接器作為傳遞信號(hào)的端口，在各行業(yè)如手機(jī)、電腦、程控交換、家電等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。目前國(guó)外廠商占據(jù)高端連接器市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商還是以低端為主，這部分是受到連接器模具業(yè)水平的影

響。因連接器模具涉及注塑、端子沖壓、電鍍等方面，國(guó)盛主要做端子沖壓模具，產(chǎn)品包括手機(jī)SIM卡端子模具、電腦CPU插槽STOCK端子模具、電器類端子模具等。

在連接器端子模具方面，國(guó)內(nèi)廠商以低端為主，而國(guó)盛主要面對(duì)高端領(lǐng)域。國(guó)盛目前為國(guó)際連接器廠商如安普AMP、莫仕等知名廠商配套。

連接器對(duì)模具制造業(yè)的要求很高：一是需要有高的模具設(shè)計(jì)水平，因不同外形的端子，連接器有不同的結(jié)構(gòu)，如何進(jìn)行合理設(shè)計(jì)很重要，假如結(jié)構(gòu)不合理睬導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。二是高精密的設(shè)備，連

接器端子要求加工設(shè)備精度高，國(guó)外設(shè)備精度能達(dá)到±0.002mm，而一般國(guó)產(chǎn)設(shè)備只能達(dá)到±0.01mm。三是好的加工基礎(chǔ)工藝。一個(gè)好的連接器模具需要設(shè)計(jì)、設(shè)備、工藝三方面的完善結(jié)合。同時(shí)，這對(duì)

設(shè)備配套性要求較高，技術(shù)壁壘比較高，國(guó)盛采納先進(jìn)的CNC平面磨、全自動(dòng)光學(xué)曲線磨、慢走絲線切割、加工中心等設(shè)備組合，進(jìn)行生產(chǎn)。

將來(lái)連接器端子模具的要求是越來(lái)越高，這是連接器接口小型化、高數(shù)據(jù)傳輸率等趨勢(shì)使然。因而這對(duì)模具設(shè)備、材料、質(zhì)量等要求更高，模具使用的沖床的沖速已達(dá)到500轉(zhuǎn)/分-3000轉(zhuǎn)/分，這對(duì)

模具企業(yè)提出更高要求。

羅百輝指出，中國(guó)IT模具企業(yè)要不斷進(jìn)行設(shè)備的投入資金，因投入資金購(gòu)買最先進(jìn)的設(shè)備，才能引進(jìn)最高水平的工藝、技術(shù)，然后進(jìn)行討論創(chuàng)新。目前連接器模具所需的線切割、4軸加工設(shè)備國(guó)內(nèi)已

有廠商在制造，雖然在精度、穩(wěn)定性方面還有差距，但這是一個(gè)好的開(kāi)端。另外，模具企業(yè)要進(jìn)行人才培訓(xùn)，以“走出去、請(qǐng)進(jìn)來(lái)”的方法，不斷提升模具技術(shù)水準(zhǔn)。

除此之外，小家電市場(chǎng)、農(nóng)用機(jī)械、食品機(jī)械、建筑五金業(yè)進(jìn)展也將帶動(dòng)家用空調(diào)散熱片模具、馬達(dá)模具、電子槍模具、鈑金模具業(yè)快速進(jìn)展，與世界先進(jìn)水平保持全都。

3、設(shè)備、標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展更上層樓

中國(guó)模具業(yè)雖然有了長(zhǎng)足的進(jìn)展，取得了巨大進(jìn)步，但在模具業(yè)的上下游配套環(huán)節(jié)中，加工設(shè)備大都依靠進(jìn)口，而機(jī)床是一薄弱環(huán)節(jié)。據(jù)羅百輝了解，2022年進(jìn)口加工設(shè)備中機(jī)床約60億美元，而其

中模具業(yè)應(yīng)用機(jī)床占據(jù)了大部分，這也反映國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域還待加油。中國(guó)模具工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)秦珂認(rèn)為，國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)重視裝備制造業(yè)重視模具業(yè)的需求，目前國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商如沈陽(yáng)機(jī)床集團(tuán)公司等已

意識(shí)到模具機(jī)床的“增值”潛力，著重在加工中心、數(shù)控機(jī)床等設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。而機(jī)床朝著高速化、精密化、高性能專業(yè)化、系統(tǒng)化、復(fù)合化方向進(jìn)展也給國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)新課題。

在模具標(biāo)準(zhǔn)件領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已有較大產(chǎn)量的模具標(biāo)準(zhǔn)件主要是模架、導(dǎo)向件、沖頭等，汽車