線路板設(shè)計工藝基礎(chǔ)

線路板設(shè)計工藝基礎(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)分院生產(chǎn)工藝2014年7月務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越工藝的定義PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識現(xiàn)有線路板問題個人意見內(nèi)容提要第二部分第一部分第三部分第四部分務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越工藝百度百科定義：勞動者利用生產(chǎn)工具對各種原材料、半成品進(jìn)行增值加工或處理，最終使之成為制成品的方法與過程?；窘忉專?/p>

[technology]∶將原材料或半成品加工成產(chǎn)品的方法、技術(shù)等定義務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越制定工藝的原則是：技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟上的合理PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識元器件造庫基本要求布局基本要求提高可焊性措施MARK點要求可測性要求PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越器件造庫基本要求手插孔：D=d+0.2mm+00.1；機插孔：D=d+0.4mm+00.1通孔安裝器件引腳的焊盤大小D為：D=2d+0.2mm+00.1；元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配機插元器件的特殊要求①防止彎腳碰到旁邊銅箔條而短路；②增加彎腳的焊接面積，使焊接可靠。器件的絲印應(yīng)體現(xiàn)器件的極性，如電解電容、二極管等設(shè)計雙面板上的器件時針對金屬外殼的元件（插件時外殼與印制板接觸的），頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越PCB板上元器件布局均勻分布元器件分布盡可能的均勻，特別是大體積和大質(zhì)量的元器件避免局部溫度過低而導(dǎo)致假焊維修空間大型元器件的四周要留有一定的維修空間，不要影響器件的維修散熱空間電解電容不可觸及發(fā)熱器件，免把電解液烤干，影響使用壽命。機插排布PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越Mark點要求PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越提高波峰焊接質(zhì)量的對策竊錫焊盤軸線和波峰焊方向平行，并在尾端在竊錫焊盤多個引腳在同一直線上的器件PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越提高焊接質(zhì)量的對策波峰焊QFP封裝的IC45℃方向擺放。并且加上出錫焊盤元件面器件底下不能有過孔或者過孔要蓋阻焊漆，否則過波峰焊時焊錫會從過孔冒出導(dǎo)致IC腳短路引出線注意點PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越提高焊接質(zhì)量的對策熱設(shè)計焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時，應(yīng)通過一細(xì)頸線（寬度為0.25mm）進(jìn)行熱隔離。細(xì)頸線最小長度為0.5mm。1.避免貼片元件焊接立碑2.避免焊接溫度不足引起的虛焊3..避免維修時焊接時間過長損壞焊盤PCB設(shè)計工藝基礎(chǔ)知識務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越可測性要求具體要求工藝性要求定位孔定位孔誤差在＋0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個定位孔，且距離越遠(yuǎn)越好。采用非金屬化的定位孔測試點大小與間距測試點的直徑≥1mm。相鄰測試點的間距≥2.54mm。測試點位置放置在元器件周圍>1.0mm以外，距離PCB邊緣>5mm其他要求測試不可被阻焊漆或文字油墨覆蓋，PCB板開模后測試焊盤不能隨意移動電氣性能要求測試點設(shè)置面盡量將元器件面的SMC/SMD的測試點通過過孔到焊接面電氣節(jié)點每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點排布要求將測試點均勻的分布在印制板上分區(qū)域設(shè)計電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試點注意點ICT測試點不得以過孔充當(dāng)（多層板）現(xiàn)有線路板問題務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越邊角尖銳插座無標(biāo)示，不防呆無方向標(biāo)示電容未隔熱設(shè)計過孔未覆蓋綠油無mark點，無測試點超出板邊維修空間不足個人意見務(wù)實包容專業(yè)前瞻超越工藝對設(shè)計的要求電路標(biāo)準(zhǔn)