中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析集成電路封測(cè)包含封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，起著保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱（散熱）性能、實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用，它是集成電路和系統(tǒng)級(jí)板如印制板（PCB）互連實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能的橋梁，主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的性能和功能進(jìn)行測(cè)試，并挑選出功能、性能不符合要求的產(chǎn)品，主要有直流參數(shù)測(cè)試、交流參數(shù)測(cè)試、功能項(xiàng)目測(cè)試、混合信號(hào)模塊測(cè)試、模擬模塊測(cè)試、射頻模塊測(cè)試、集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能集成電路封裝的功能描述芯片電氣特性保持功能通過(guò)封裝技術(shù)的進(jìn)步，滿足不斷發(fā)展的高性能、小型化、高頻化等方面的要求，確保芯片的功能性芯片保護(hù)功能保護(hù)芯片表面以及連接引線等，使其在電氣或物理方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響。應(yīng)力緩和功能受外部環(huán)境影響或芯片自身發(fā)熱都會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，封裝可以緩解應(yīng)力，防止芯片發(fā)生損壞失效，保證可靠性。尺寸調(diào)整配合功能由芯片的微細(xì)引線間距調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距調(diào)整，從而便于實(shí)裝操作。集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試內(nèi)容直流參數(shù)測(cè)試直流參數(shù)主要測(cè)試芯片的電壓、電流的規(guī)格指標(biāo)，常見(jiàn)直流參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目有靜態(tài)電流、動(dòng)態(tài)電流、端口驅(qū)動(dòng)能力等。交流參數(shù)測(cè)試交流參數(shù)測(cè)試目的是確保芯片的所有時(shí)序符合規(guī)格，常見(jiàn)交流參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目有上升時(shí)間、下降時(shí)間、端到端延時(shí)等。功能項(xiàng)目測(cè)試芯片功能項(xiàng)目測(cè)試主要是驗(yàn)證芯片的邏輯功能是否正常，常見(jiàn)芯片功能測(cè)試項(xiàng)目有ATPG、SCAN、BIST等?；旌闲盘?hào)模塊測(cè)試測(cè)試芯片的音視頻信號(hào)相關(guān)的數(shù)字轉(zhuǎn)模擬模塊、模擬轉(zhuǎn)數(shù)字模塊的性能指標(biāo)，常見(jiàn)混合信號(hào)測(cè)試項(xiàng)目有信噪比、諧波失真率、噪聲系數(shù)等。模擬模塊測(cè)試測(cè)試芯片的模擬信號(hào)的性能指標(biāo)，常見(jiàn)模擬模塊測(cè)試項(xiàng)目有閥值電壓、關(guān)斷漏電流、導(dǎo)通電阻值等。射頻模塊測(cè)試測(cè)試芯片的射頻信號(hào)是否符合芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格，常見(jiàn)的射頻模塊測(cè)試項(xiàng)目有噪聲系數(shù)、隔離度、接收靈敏度等。集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。據(jù)了解，集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，又稱IC、芯片，是將晶體管、電阻、電容等電子元器件全部集成在微型基板上并形成電路互聯(lián)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種微型結(jié)構(gòu)，是半導(dǎo)體中的一種。由于集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此已成為了衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。\t"/market/202204/_blank"顯示，近年來(lái)隨著集成電路的結(jié)構(gòu)越發(fā)復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨向高度專業(yè)化，分工模式進(jìn)一步細(xì)化，因而從產(chǎn)業(yè)鏈的上游到下游依次形成了集成電路的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試三個(gè)子產(chǎn)業(yè)群。中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展相對(duì)較晚，于1965年研制出第一塊硅基數(shù)字集成電路，并且直到20世紀(jì)90年代才真正形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)入重點(diǎn)建設(shè)期。尤其是自全球集成電路行業(yè)開(kāi)始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移）以來(lái)，中國(guó)憑借其巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)、龐大的電子制造業(yè)基礎(chǔ)以及勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，吸引了全球集成電路公司在國(guó)內(nèi)投資。目前中國(guó)已成為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和制造基地。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458。3億元，同比增長(zhǎng)18。2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19。6%；制造業(yè)銷售額為3176。3億元，同比增長(zhǎng)24。1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10。1%。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)集成電路銷售額將達(dá)11386億元。制造方面，近年來(lái)受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，集成電路進(jìn)口替代也將加快步伐。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路總生產(chǎn)量從2011年的761。80億塊增長(zhǎng)至的3，594。30億塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率為16。78%；2022年1-2月中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)573。3億塊。而作為對(duì)照，2021年國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口金額從2011年的1，701。99億美元增長(zhǎng)4，325。54億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4。42%?？梢?jiàn)近年來(lái)中國(guó)集成電路生產(chǎn)速度快于集成電路進(jìn)口增長(zhǎng)速度，表明中國(guó)集成電路行業(yè)速度加快，集成電路生產(chǎn)量不斷提高，已部分實(shí)現(xiàn)。將充分受益于全球晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來(lái)的封測(cè)市場(chǎng)需求傳導(dǎo)。受益集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，全球晶圓制造產(chǎn)能也不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，諸如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)在中國(guó)大陸大力投資建廠。有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能已從2011年的9%提升至22。8%，成為全球第一大晶圓生產(chǎn)國(guó)。預(yù)計(jì)2025年，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球的比例將進(jìn)一步提高。而集成電路封測(cè)業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，將充分受益于全球晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來(lái)的封測(cè)市場(chǎng)需求傳導(dǎo)。數(shù)據(jù)顯示，2015-2020年，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2017年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率達(dá)到20。77%，為5年來(lái)的最高水平，隨后因部分集成電路封測(cè)企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)型到技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域?qū)е录呻娐贩鉁y(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率開(kāi)始下降。2020年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，較2019年同比增長(zhǎng)6。8%。2021年封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10。1%。先進(jìn)封裝成封測(cè)行業(yè)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。在集成電路制程方面，“摩爾定律”認(rèn)為集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。長(zhǎng)期以來(lái)，“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成電路制程迭代一直符合“摩爾定律”的規(guī)律。但2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進(jìn)入了瓶頸，7nm、5nm、3nm制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。隨著臺(tái)積電宣布2nm制程工藝實(shí)現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，行業(yè)進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。而“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。與此同時(shí)，隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺(jué)識(shí)別、自動(dòng)駕駛等下游應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來(lái)越高。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”后，先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。以系統(tǒng)級(jí)封裝為例，目前系統(tǒng)級(jí)封裝最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)是以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域，占比達(dá)到70%。而根據(jù)預(yù)測(cè)分析，未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝增長(zhǎng)最快的應(yīng)用市場(chǎng)將是可穿戴設(shè)備、Wi-Fi路由器、IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)施以及電信基礎(chǔ)設(shè)施。尤其隨著5G通訊的推廣和普及，5G基站對(duì)倒裝球柵陣列（FC-BGA）系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的需求將大幅上升。自2015年以來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)兼并收購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，目前封測(cè)廠商技術(shù)平臺(tái)基本做到與海外同步，大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例也在逐漸提升。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例從2015年的10。3%提升至14。8%。而作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，在“下游需求高景氣度+集成電路高端領(lǐng)域加速”的雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重有望進(jìn)一步提高。目前封裝測(cè)試業(yè)是中國(guó)集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細(xì)分行業(yè)，在世界上擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。有相關(guān)資料顯示，2016-2020年期間，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為12。54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3。89%的增長(zhǎng)速度。目前全球封裝測(cè)試行業(yè)已形成了中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)三足鼎立的局面。2019年中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)在全球市場(chǎng)中的占有率高達(dá)64。00%，其中中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)占43。90%，中國(guó)大陸企業(yè)占20。10%，均高于美國(guó)的14。60%。另外在2021年全球營(yíng)收前十大封測(cè)廠商排名中，有八家企業(yè)是屬于中國(guó)企業(yè)，分別是日月光、長(zhǎng)電科技、力成、通富微電、華天科技、京元電子、南茂、顧邦。其中有三家企業(yè)位于中國(guó)大陸，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技，分別占比10。82%、5。08%、4。18%；2021年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)排名公司總部2021

年?duì)I收預(yù)估（百萬(wàn)人民幣）營(yíng)收增速（%）市占率（%）1日月光中國(guó)臺(tái)灣7724020.07272安靠美國(guó)3860623.