標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 17473.1-1998 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),專注于厚膜微電子技術(shù)領(lǐng)域中使用的貴金屬漿料的測(cè)試方法,特別是針對(duì)其中固體含量的測(cè)定。該標(biāo)準(zhǔn)為確保電子產(chǎn)品制造中所使用貴金屬漿料的質(zhì)量控制提供了一套統(tǒng)一的檢測(cè)流程和要求,以下是其主要內(nèi)容的概述:

標(biāo)準(zhǔn)適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測(cè)定厚膜微電子技術(shù)應(yīng)用中貴金屬漿料(如金、銀、鉑等貴金屬構(gòu)成的混合物,常用于電路印刷、電子元件封裝等領(lǐng)域)固體部分質(zhì)量百分比的方法。它適用于評(píng)估這些漿料中固體物質(zhì)含量的比例,是評(píng)價(jià)材料性能和指導(dǎo)生產(chǎn)工藝的重要依據(jù)。

測(cè)試原理

固體含量的測(cè)定基于重量法,即通過(guò)蒸發(fā)或燃燒的方式去除漿料中的液體載體(如有機(jī)溶劑),留下固體殘留物,然后通過(guò)稱重比較前后質(zhì)量差異來(lái)計(jì)算固體含量。

測(cè)定步驟簡(jiǎn)述

  1. 樣品準(zhǔn)備:準(zhǔn)確稱取一定量的漿料樣品,確保樣品具有代表性。
  2. 干燥/蒸發(fā):將樣品置于適宜條件下(如烘箱中),在控制的溫度和時(shí)間下干燥,以蒸發(fā)掉所有揮發(fā)性成分。
  3. 進(jìn)一步處理(如有必要):對(duì)于某些難以完全干燥的樣品,可能需要采取進(jìn)一步的處理步驟,如在惰性氣體保護(hù)下加熱至更高溫度,以確保所有揮發(fā)性組分被徹底去除。
  4. 冷卻與稱重:處理完成后,讓殘留物冷卻至室溫,并在規(guī)定的條件下重新稱重。
  5. 計(jì)算:根據(jù)樣品干燥前后的質(zhì)量差計(jì)算出固體含量百分比。

儀器與設(shè)備要求

標(biāo)準(zhǔn)中詳細(xì)列出了進(jìn)行測(cè)試所需的各種儀器和設(shè)備的具體要求,包括但不限于天平、烘箱或其它干燥設(shè)備,確保測(cè)量的精確性和可重復(fù)性。

精密度與準(zhǔn)確度

標(biāo)準(zhǔn)還提供了重復(fù)性和再現(xiàn)性的要求及試驗(yàn)方法,用以評(píng)估不同實(shí)驗(yàn)室間測(cè)試結(jié)果的一致性,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性和比較性。

報(bào)告內(nèi)容

最后,標(biāo)準(zhǔn)對(duì)測(cè)試報(bào)告的格式和應(yīng)包含的信息給出了指導(dǎo),例如樣品信息、測(cè)試條件、測(cè)試結(jié)果及其不確定度等,以便于使用者理解和利用測(cè)試數(shù)據(jù)。


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  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17473.1-2008
  • 1998-08-19 頒布
  • 1999-03-01 實(shí)施
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GB/T 17473.1-1998厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定-免費(fèi)下載試讀頁(yè)

文檔簡(jiǎn)介

ICS77.040.01115中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17473.1-1998厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定TestmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronicsIDeterminationofsolidsscontent1998-08-19發(fā)布1999-03-01實(shí)施國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17473.1-1998前漿料中固體含量是漿料品質(zhì)的一項(xiàng)重要指標(biāo),漿料固體含量的變化直接影響到厚膜微電子電路的厚和電性能的變化。目前我國(guó)尚未制定出該測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)對(duì)IEC、ASTM.DIN.BS國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)的檢索,也未檢索到該方法的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)的制定參照了GB2793—1995《膠粘劑不揮發(fā)物含量的測(cè)定》、美國(guó)材料與實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)ASTMF66一1984《微電子生產(chǎn)用光刻膠測(cè)試方法》ASTMD2369-1995《涂料揮發(fā)物含量測(cè)試方法》ASTMD4713—1992《熱固性和液體印刷油墨系統(tǒng)的非揮發(fā)物含量測(cè)試方法》并結(jié)合我國(guó)實(shí)際應(yīng)用情況而制定的。本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)有色金屬工業(yè)總公司提出本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)有色金屬工業(yè)總公司標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量研究所歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由昆明貴金屬研究所負(fù)責(zé)起草本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:張曉民。

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料固體含量測(cè)定測(cè)試方法GB/T17473.1-1998Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Determinationofsolidscontent1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貴金屬漿料中固體含量的測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于各種貴金屬漿料中固體含量的測(cè)定。非貴金屬漿料中固體含量的測(cè)定亦可參照使用2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文,通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí),所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂,使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB/T2421—1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則GB/T8170—1987數(shù)值修約規(guī)則方法原理根據(jù)貴金屬漿料在一定溫度下灼燒前后的質(zhì)量差測(cè)定其固體含量4儀器與設(shè)備分析天平:感量為0.0001g。4.2箱式電阻爐;溫度范圍為室溫~1000℃,控溫精度為士20℃。5試樣5.1將送檢試樣充分?jǐn)嚢杈住?測(cè)試步驥6.1試驗(yàn)環(huán)境試驗(yàn)環(huán)境按GB/T2421規(guī)定進(jìn)行。6.2稱樣在已校準(zhǔn)的天平上,稱取兩份1g的試樣,準(zhǔn)確到0.001g,于已恒重的柑揭中6.3灼燒6.3.1高溫?zé)蓾{料:將柑場(chǎng)置于箱式電阻爐中,微開(kāi)爐門,升溫至150℃,保溫30min,維續(xù)升溫至400C,再保溫30min,關(guān)上爐門,繼續(xù)升溫至850C,保溫30min,然后冷卻到室溫,取出,置于干燥器中6.3.2中溫?zé)傻臐{料:將塔揭置于箱式電

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