GB/T 17864-1999關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法

ICS31.200L56中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17864—1999ldtSEMIP24.1994關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法CDMetrologyprocedures1999-09-13發(fā)布2000-06-01實(shí)施國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17864-1999目次前言……上范圍2引用標(biāo)準(zhǔn)34精確度附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)應(yīng)用提示附錄B(標(biāo)準(zhǔn)的附錄）關(guān)于置信度和置信區(qū)間的說明………

GB/T17864-1999本標(biāo)準(zhǔn)等同采用1994年SEMI標(biāo)準(zhǔn)版本“微型構(gòu)圖”部分中的SEMIP24:1994《關(guān)鍵尺寸（CD)計(jì)量方法》(CDMetrologyprocedures)。SEMI標(biāo)準(zhǔn)是國際上公認(rèn)的一套半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際標(biāo)準(zhǔn).SEMIP24:1994《關(guān)鍵尺寸（CD)計(jì)量方法》是其中的一項(xiàng),它將與如下已經(jīng)轉(zhuǎn)化的八項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)：GB/T15870—1995《硬面光掩模用鉻薄膜》(eqvSEMIP2:1986)；GB/T15871-1995《硬面光掩模基板》(neqSEMIP1:1992):GB/T16527-1996《硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑規(guī)范》（eqySEMIP3:1990）；GB/T16523-1996《圓形石英玻璃光掩模基板規(guī)范》eqvSEMIP4:1992)；GB/T16524—1996《光掩模對準(zhǔn)標(biāo)記規(guī)范》(eqvSEMIP6:1988)；GB/T16878-1997《用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范》idtSEMIP19:1992)GB/T16879—1997《掩模瞬光系統(tǒng)精密度和準(zhǔn)確度的表示準(zhǔn)則》idtSEMIP21:1992)；GB/T16880-1997《光掩模缺陷分類和尺寸定義的準(zhǔn)則》(idtSEMIP22:1993）以及與本標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)轉(zhuǎn)化的GB/T17866—1999《掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評估測量方法準(zhǔn)則》（idtSEMIP23:1993)和GB/T17865—1999《焦深與最佳聚焦的測量規(guī)范》idtSEMIP25:1994）兩項(xiàng)SEMI標(biāo)準(zhǔn)形成一個(gè)國家標(biāo)準(zhǔn)微型構(gòu)圖系列。本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)SEMI標(biāo)準(zhǔn)P24:1994《關(guān)鍵尺寸（CD)計(jì)量方法》制定的。在技術(shù)內(nèi)容上等同地采用了該國際標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)從2000年6月1日起實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)由中國科學(xué)院提出。本標(biāo)準(zhǔn)由SEMI中國標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國科學(xué)院微電子中心。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：陳寶欽、陳森錦、廖溫初、劉

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17864-1999idtSEMIP24:1994關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法CDMetrologyprocedures范范圍1.1本標(biāo)準(zhǔn)的目的是規(guī)定計(jì)量系統(tǒng)進(jìn)行光刻工藝中CD圖形尺寸計(jì)量精確度的統(tǒng)一方法。本標(biāo)準(zhǔn)不涉及如何用這些計(jì)量系統(tǒng)去解決問題，也不涉及工藝中其他影響因素的變化，如大圓片的熱處理、光機(jī)的聚焦控制、以及材料等1.2計(jì)量或測量是生產(chǎn)活動中的基礎(chǔ)。首先要靠它的監(jiān)控來建立可行的生產(chǎn)能力，而后要用它來檢驗(yàn)產(chǎn)品是否符合規(guī)范或設(shè)計(jì)指標(biāo)。1.3本標(biāo)準(zhǔn)討論的參數(shù)是精確度?？煽啃院途€性度等其他的重要參數(shù)將在其他的標(biāo)準(zhǔn)中介紹本標(biāo)準(zhǔn)說明如何在集成電路大圓片制造的光刻工序這種非常特殊的應(yīng)用中決定計(jì)量/測量系統(tǒng)的性能。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于IC掩模制造工序.這時(shí)標(biāo)準(zhǔn)中的“大圓片”可換成“掩模"。集成電路大圓片成品需要進(jìn)行電性能測量。但在光刻工藝的中間測量，有助于預(yù)估和控制最后成品的性能。本標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用于光刻中間測量和成品測量，但與所采用的具體工藝技術(shù)無關(guān)。測量結(jié)果與系統(tǒng)性能依賴于所用的樣品.所以.只有在采用同樣材料成分構(gòu)成的一個(gè)樣品進(jìn)行測量時(shí)，才能正確比較不同系統(tǒng)的性能或同一系統(tǒng)在不同時(shí)間的性能引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí).所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性GB/T16878—1997用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范GB/T16879-1997掩模噪光系統(tǒng)精密度和準(zhǔn)確度表示的準(zhǔn)則2.11線寬測量按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16878的規(guī)定測量線寬。2.2接觸孔測量接觸孔與通孔面積的測量是另一種應(yīng)用,它可以使用與線寬測量相同的定義和方法，定義關(guān)鍵尺寸(CriuiealDimension,簡稱CD)：在集成電路光掩模制造及光刻工藝中為評估及控制工藝的圖形處理精度，特設(shè)計(jì)一種反映集成電路特征線條寬度的專用線條圖形。4精確度4.1