標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 19247.4-2003是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，專注于印制板組裝領(lǐng)域，特別是針對(duì)引出端焊接組裝的質(zhì)量要求。該標(biāo)準(zhǔn)的第四部分詳細(xì)規(guī)定了在電子組裝過程中，對(duì)于印制電路板（PCB）上元件引腳或引線通過焊接方式與板上焊盤連接時(shí)的具體要求和規(guī)范，以確保組裝成品的可靠性和電氣性能。以下是該標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵內(nèi)容的概述：

  1. 范圍：明確了本部分標(biāo)準(zhǔn)適用于采用焊接技術(shù)將電子元件的引出端與印制板上的焊盤連接的組裝過程。它覆蓋了從材料選擇、工藝準(zhǔn)備到焊接完成的整個(gè)操作流程。

  2. 術(shù)語和定義：定義了在標(biāo)準(zhǔn)中使用的專業(yè)術(shù)語，幫助讀者準(zhǔn)確理解各項(xiàng)要求，如引出端、焊接、潤(rùn)濕、焊點(diǎn)等。

  3. 一般要求：概述了進(jìn)行焊接組裝的基本條件，包括工作環(huán)境（如溫度、濕度）、設(shè)備要求、以及操作人員的技能水平等，確保所有焊接活動(dòng)在一個(gè)受控環(huán)境中進(jìn)行。

  4. 材料要求：

    • 焊料：規(guī)定了焊料的類型、成分、純度及適用性，確保焊料滿足電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度需求。
    • 助焊劑：明確了助焊劑的選擇和使用原則，強(qiáng)調(diào)其對(duì)提高焊接質(zhì)量和可焊性的關(guān)鍵作用。
    • 元件與印制板：要求元件的引出端和印制板的焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)適合焊接，并保持良好的可焊性。

  5. 工藝要求：

    • 預(yù)處理：包括清潔、涂敷助焊劑等步驟，以去除氧化物并準(zhǔn)備焊接表面。
    • 焊接參數(shù)：詳細(xì)說明了焊接溫度、時(shí)間、壓力等關(guān)鍵參數(shù)的控制范圍，確保焊接質(zhì)量。
    • 焊接方法：根據(jù)不同的焊接技術(shù)（如手工焊接、回流焊、波峰焊等），規(guī)定了具體的操作步驟和注意事項(xiàng)。

  6. 檢驗(yàn)與測(cè)試：確立了焊點(diǎn)外觀檢查、功能測(cè)試及可能的破壞性測(cè)試（如剪切力測(cè)試、X射線檢查）的標(biāo)準(zhǔn)和方法，用以驗(yàn)證焊接質(zhì)量是否符合要求。

  7. 不合格品處理：提供了發(fā)現(xiàn)焊接缺陷時(shí)的處理流程，包括缺陷分類、記錄、返工或報(bào)廢的準(zhǔn)則。

  8. 文件記錄與追溯：要求在整個(gè)生產(chǎn)過程中保持詳盡的記錄，確保產(chǎn)品可追溯性，便于質(zhì)量控制和問題分析。

該標(biāo)準(zhǔn)通過上述各方面的規(guī)定，旨在指導(dǎo)電子制造行業(yè)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化、高質(zhì)量的印制板焊接組裝作業(yè)，從而提升最終產(chǎn)品的可靠性和一致性。


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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2003-11-24 頒布
  • 2004-08-01 實(shí)施
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GB/T 19247.4-2003印制板組裝第4部分：分規(guī)范引出端焊接組裝的要求_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31.240L94中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T：19247.4-2003/IEC61191-4:1998印制板組裝第4部分:分規(guī)范引出端焊接組裝的要求Printedboardassemblies-Part4：Sectionalspecification-Reguirementsforterminalsolderedassemblies(IEC61191-4:1998.IDT)2003-11-24發(fā)布2004-08-01實(shí)施中華人民共和國(guó)發(fā)布國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

GB/T19247.4-2003/IEC61191-4:1998三次前言L總則2規(guī)范性引用文件3通用要求4通用引出端和元器件的安裝要求4.1導(dǎo)線和電纜的準(zhǔn)備4.2引出端安裝·……4.3引出端上的安裝5合格要求·····．·．·．··．····5.1控制和糾正措施5.2引出端的焊接5.3元器件標(biāo)識(shí)…6不合格焊接的返工，

GB/T19247.4-2003/IEC61191-4：1998前GB/T19247《印制板組裝》分為4個(gè)部分第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求；第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求：第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求;第第4部分：分規(guī)范引出端焊接組裝的要求。本部分為GB/T19247的第4部分，等同采用IEC61191-4:1998《印制板組裝第4部分：分規(guī)范引出端焊接的組裝要求》英文版)。根據(jù)GB/T1.1—2000《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》規(guī)定，作了必要的編輯性修改。本部分由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本部分起草單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)本部分主要起草人：劉鉤、陳長(zhǎng)生。

GB/T19247.4-2003/IEC61191-4：1998印制板組裝第4部分:分規(guī)范引出端焊接組裝的要求總則1.范圍本部分規(guī)定了引出端焊接組裝的要求。本部分適用于引出端和導(dǎo)線整體互連的組裝，也適用于采用其他相關(guān)方法(即：表面組裝、芯片組裝、端接組裝)的組裝中引出端和導(dǎo)線互連部分。1.2分類本部分根據(jù)最終產(chǎn)品的用途對(duì)電氣和電子組裝進(jìn)行分類。分為三個(gè)通用的最終產(chǎn)品等級(jí)，等級(jí)反映產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、復(fù)雜性、功能要求和檢驗(yàn)(檢查/測(cè)試)頻度的差異。這些等級(jí)是：A級(jí)：普通電子產(chǎn)品B級(jí)：專用電子產(chǎn)品C級(jí)：高性能電子產(chǎn)品組裝使用者有責(zé)任確定其產(chǎn)品的等級(jí)。應(yīng)該承認(rèn)，有些設(shè)備可能同屬于兩個(gè)等級(jí)。適用時(shí)合同中應(yīng)規(guī)定要求的等級(jí)和標(biāo)明任何對(duì)參數(shù)的例外或附加要求。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T19247的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分.然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本適用于本部分。GB/T19247.1—2003印制板組裝第1部分:通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求(IEC61191-1:1998,IDT)通用要求GB/T19247.1—2003/IEC61191-1:1998的要求是本部分的強(qiáng)制執(zhí)行部分A通用引出螨和元器件的安裝要求以下要求適用于所有類型組裝中的元器件安裝4.1導(dǎo)線和電纜的準(zhǔn)備導(dǎo)線或引線應(yīng)剝除足夠的絕緣層，但要保證規(guī)定的絕緣間距。化學(xué)剝離劑應(yīng)僅應(yīng)用于硬引線，且在焊接前應(yīng)進(jìn)行中和或除去剝離劑。剝離絕緣層時(shí),應(yīng)注意避免出現(xiàn)裂縫或損壞導(dǎo)線及留下絕緣層。對(duì)于八級(jí)或B級(jí)組裝,在單根導(dǎo)線上的裂縫或斷裂的

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